JPH05343504A - 応力印加装置 - Google Patents
応力印加装置Info
- Publication number
- JPH05343504A JPH05343504A JP14718192A JP14718192A JPH05343504A JP H05343504 A JPH05343504 A JP H05343504A JP 14718192 A JP14718192 A JP 14718192A JP 14718192 A JP14718192 A JP 14718192A JP H05343504 A JPH05343504 A JP H05343504A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- stress
- semiconductor wafer
- flat plate
- screw
- holding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 平板材料に上に凸または下に凸の定量的な応
力を印加可能な応力印加装置を提供する。 【構成】 被応力印加物として半導体ウェハー、それに
圧縮応力を印加する機構としてネジを用い、半導体ウェ
ハー１１を載せるウェハーステージ１２、平坦な板１
３、半導体ウェハー１１の端部を保持する保持機構１
４、半導体ウェハー１１の下方部に設置したネジを用い
た圧縮応力発生機構１５で構成した。半導体ウェハー１
１を保持する保持機構１４とネジを用いた圧縮応力発生
機構１５を載せた平坦な板１３をウェハーステージ１２
上に載せ、半導体ウェハー１１を保持した後、圧縮応力
発生機構１５のネジを回し、半導体ウェハー１１の裏面
に軽く接触させる。そしてネジを回すと回転角度とネジ
ピッチに応じて上方へ動き、半導体ウェハー１１に圧縮
応力を定量的に印加する。
力を印加可能な応力印加装置を提供する。 【構成】 被応力印加物として半導体ウェハー、それに
圧縮応力を印加する機構としてネジを用い、半導体ウェ
ハー１１を載せるウェハーステージ１２、平坦な板１
３、半導体ウェハー１１の端部を保持する保持機構１
４、半導体ウェハー１１の下方部に設置したネジを用い
た圧縮応力発生機構１５で構成した。半導体ウェハー１
１を保持する保持機構１４とネジを用いた圧縮応力発生
機構１５を載せた平坦な板１３をウェハーステージ１２
上に載せ、半導体ウェハー１１を保持した後、圧縮応力
発生機構１５のネジを回し、半導体ウェハー１１の裏面
に軽く接触させる。そしてネジを回すと回転角度とネジ
ピッチに応じて上方へ動き、半導体ウェハー１１に圧縮
応力を定量的に印加する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウェハーなどの
平板材料の応力に関係する電気的特性をプローブで測定
するために、ウェハーステージ等の上に設置可能な小型
の応力印加装置に関するものである。
平板材料の応力に関係する電気的特性をプローブで測定
するために、ウェハーステージ等の上に設置可能な小型
の応力印加装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、応力印加装置、特に被応力印加物
として半導体ウェハーに対する応力印加装置は、半導体
へ印加される応力の影響を詳細に検討するためにますま
す重要とされている。
として半導体ウェハーに対する応力印加装置は、半導体
へ印加される応力の影響を詳細に検討するためにますま
す重要とされている。
【０００３】以下、従来の応力印加装置について図面を
参照しながら説明する。図９は従来の応力印加装置を示
す斜視図である。図１０はその側面図である。図９およ
び図１０に示す従来の応力印加装置は、半導体ウェハー
１を載せるウェハーステージ２、直径が１ｍｍ前後の金
属線３、半導体ウェハー１をウェハーステージ２に密着
させる冶具４とにより構成されている。
参照しながら説明する。図９は従来の応力印加装置を示
す斜視図である。図１０はその側面図である。図９およ
び図１０に示す従来の応力印加装置は、半導体ウェハー
１を載せるウェハーステージ２、直径が１ｍｍ前後の金
属線３、半導体ウェハー１をウェハーステージ２に密着
させる冶具４とにより構成されている。
【０００４】以上のように構成された従来の応力印加装
置について、以下その動作について説明する。
置について、以下その動作について説明する。
【０００５】通常は半導体ウェハー１をウェハーステー
ジ２の上に直接密着させるため半導体ウェハー１に応力
は印加されない。半導体ウェハー１に応力を印加するに
は、ウェハーステージ２上の中央に異物を置きその上に
半導体ウェハー１を置き、半導体ウェハー１の両端を冶
具４でウェハーステージ２上に密着させることにより、
半導体ウェハー１の表面に圧縮応力を印加させていた。
図９および図１０に示す例では異物として金属線３を使
用して圧縮応力を印加した例を示している。
ジ２の上に直接密着させるため半導体ウェハー１に応力
は印加されない。半導体ウェハー１に応力を印加するに
は、ウェハーステージ２上の中央に異物を置きその上に
半導体ウェハー１を置き、半導体ウェハー１の両端を冶
具４でウェハーステージ２上に密着させることにより、
半導体ウェハー１の表面に圧縮応力を印加させていた。
図９および図１０に示す例では異物として金属線３を使
用して圧縮応力を印加した例を示している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の構成では、金属線３の設置位置や冶具４による半導体
ウェハー１のウェハーステージ２への密着度により応力
値が変わるため、均一でかつ定量的な応力印加が困難と
いう欠点と、上に凸の応力すなわち伸張応力しか印加で
きないという欠点を有していた。
の構成では、金属線３の設置位置や冶具４による半導体
ウェハー１のウェハーステージ２への密着度により応力
値が変わるため、均一でかつ定量的な応力印加が困難と
いう欠点と、上に凸の応力すなわち伸張応力しか印加で
きないという欠点を有していた。
【０００７】本発明は上記従来の課題を解決するもの
で、半導体ウェハーなどの平板材料に上に凸または下に
凸のすなわち圧縮応力または伸張応力の定量的な印加が
可能な応力印加装置を提供することを目的とする。
で、半導体ウェハーなどの平板材料に上に凸または下に
凸のすなわち圧縮応力または伸張応力の定量的な印加が
可能な応力印加装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明の応力印加装置は、以下のような構成を有して
いる。すなわち、平坦な板上に被応力印加物の端部を保
持する保持機構と、前記平坦な板上の被応力印加物の下
方部にネジによる圧縮応力発生機構と、前記保持機構お
よび前記圧縮応力発生機構を備えた前記平坦な板を支持
するステージとよりなることを特徴とする。また、平坦
な板上に被応力印加物の端部を保持する保持機構と、前
記平坦な板上の被応力印加物の上方部にネジによる伸張
応力発生機構と、前記保持機構および前記伸張応力発生
機構を備えた前記平坦な板を支持するステージとよりな
ることを特徴とする。また、平坦な板上に被応力印加物
の端部を保持する保持機構と、前記平坦な板上の被応力
印加物の下方部にモータとギアとによる圧縮応力発生機
構と、前記保持機構および前記圧縮応力発生機構を備え
た前記平坦な板を支持するステージと、前記圧縮応力発
生機構の動作を制御するコントローラとを備えることを
特徴とする。また、平坦な板上に被応力印加物の端部を
保持する保持機構と、前記平坦な板上の被応力印加物の
上方部にモータとギアとによる伸張応力発生機構と、前
記保持機構および前記伸張応力発生機構を備えた前記平
坦な板を支持するステージと、前記伸張応力発生機構の
動作を制御するコントローラとを備えることを特徴とす
る。
に本発明の応力印加装置は、以下のような構成を有して
いる。すなわち、平坦な板上に被応力印加物の端部を保
持する保持機構と、前記平坦な板上の被応力印加物の下
方部にネジによる圧縮応力発生機構と、前記保持機構お
よび前記圧縮応力発生機構を備えた前記平坦な板を支持
するステージとよりなることを特徴とする。また、平坦
な板上に被応力印加物の端部を保持する保持機構と、前
記平坦な板上の被応力印加物の上方部にネジによる伸張
応力発生機構と、前記保持機構および前記伸張応力発生
機構を備えた前記平坦な板を支持するステージとよりな
ることを特徴とする。また、平坦な板上に被応力印加物
の端部を保持する保持機構と、前記平坦な板上の被応力
印加物の下方部にモータとギアとによる圧縮応力発生機
構と、前記保持機構および前記圧縮応力発生機構を備え
た前記平坦な板を支持するステージと、前記圧縮応力発
生機構の動作を制御するコントローラとを備えることを
特徴とする。また、平坦な板上に被応力印加物の端部を
保持する保持機構と、前記平坦な板上の被応力印加物の
上方部にモータとギアとによる伸張応力発生機構と、前
記保持機構および前記伸張応力発生機構を備えた前記平
坦な板を支持するステージと、前記伸張応力発生機構の
動作を制御するコントローラとを備えることを特徴とす
る。
【０００９】
【作用】上記構成によって、ネジを用いた場合はネジの
回転角度より、ギヤとステッピングモータを用いた場合
にはステッピングモータの回転角度より、定量的に平板
材料をたわませることにより定量的に圧縮応力または伸
張応力を印加することができる。
回転角度より、ギヤとステッピングモータを用いた場合
にはステッピングモータの回転角度より、定量的に平板
材料をたわませることにより定量的に圧縮応力または伸
張応力を印加することができる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の実施例について、図面を参照
しながら説明する。
しながら説明する。
【００１１】図１は本発明の第１の実施例に係る応力印
加装置の斜視図である。図２はその側面図である。図１
および図２に示す応力印加装置は、平板材料として半導
体ウェハー、平板材料に圧縮応力を印加する機構として
ネジを用いており、半導体ウェハー１１を載せるウェハ
ーステージ１２、平坦な板１３、半導体ウェハー１１の
端部を保持する保持機構１４、半導体ウェハー１１の下
方部に設置したネジを用いた圧縮応力発生機構１５より
構成されている。
加装置の斜視図である。図２はその側面図である。図１
および図２に示す応力印加装置は、平板材料として半導
体ウェハー、平板材料に圧縮応力を印加する機構として
ネジを用いており、半導体ウェハー１１を載せるウェハ
ーステージ１２、平坦な板１３、半導体ウェハー１１の
端部を保持する保持機構１４、半導体ウェハー１１の下
方部に設置したネジを用いた圧縮応力発生機構１５より
構成されている。
【００１２】以上のように構成された応力印加装置につ
いて、以下にその動作を説明する。まず、半導体ウェハ
ー１１を保持する保持機構１４とネジを用いた圧縮応力
発生機構１５を載せた平坦な板１３をウェハーステージ
１２の上に載せる。そして半導体ウェハー１１を保持す
る保持機構１４で半導体ウェハー１１の端部を保持した
後、ネジを用いた圧縮応力発生機構１５のネジを回し、
ネジを半導体ウェハー１１の裏面に軽く接触させる。そ
の後、ネジを用いた圧縮応力発生機構１５のネジが上に
動くように回すと回転角度とネジのピッチに応じネジが
上に動き、半導体ウェハー１１に圧縮応力が印加され
る。
いて、以下にその動作を説明する。まず、半導体ウェハ
ー１１を保持する保持機構１４とネジを用いた圧縮応力
発生機構１５を載せた平坦な板１３をウェハーステージ
１２の上に載せる。そして半導体ウェハー１１を保持す
る保持機構１４で半導体ウェハー１１の端部を保持した
後、ネジを用いた圧縮応力発生機構１５のネジを回し、
ネジを半導体ウェハー１１の裏面に軽く接触させる。そ
の後、ネジを用いた圧縮応力発生機構１５のネジが上に
動くように回すと回転角度とネジのピッチに応じネジが
上に動き、半導体ウェハー１１に圧縮応力が印加され
る。
【００１３】以上のように本実施例によれば、ネジが上
に動くようにネジを用いた圧縮応力発生機構１５のネジ
を回すことにより、半導体ウェハー１１の表面に対し定
量的に圧縮応力を印加することができる。
に動くようにネジを用いた圧縮応力発生機構１５のネジ
を回すことにより、半導体ウェハー１１の表面に対し定
量的に圧縮応力を印加することができる。
【００１４】次に第２の実施例について図３および図４
を参照しながら説明する。図３は本発明の第２の実施例
に係る応力印加装置の斜視図である。図４はその側面図
である。図３および図４に示す応力印加装置は、平板材
料として半導体ウェハー、平板材料に伸張応力を印加す
る機構としてネジを用いており、半導体ウェハー２１を
載せるウェハーステージ２２、平坦な板２３、半導体ウ
ェハー２１の端部を保持する保持機構２４、半導体ウェ
ハー２１の上方部に設置したネジを用いた伸張応力発生
機構２５より構成されている。
を参照しながら説明する。図３は本発明の第２の実施例
に係る応力印加装置の斜視図である。図４はその側面図
である。図３および図４に示す応力印加装置は、平板材
料として半導体ウェハー、平板材料に伸張応力を印加す
る機構としてネジを用いており、半導体ウェハー２１を
載せるウェハーステージ２２、平坦な板２３、半導体ウ
ェハー２１の端部を保持する保持機構２４、半導体ウェ
ハー２１の上方部に設置したネジを用いた伸張応力発生
機構２５より構成されている。
【００１５】以上のように構成された応力印加装置につ
いて、以下にその動作を説明する。まず、半導体ウェハ
ー２１を保持する保持機構２４とネジを用いた伸張応力
発生機構２５を載せた平坦な板２３をウェハーステージ
２２の上に載せる。そして半導体ウェハー２１を保持す
る保持機構２４に半導体ウェハー２１の端部を保持した
後、ネジを用いた伸張応力発生機構２５のネジを回し、
ネジを半導体ウェハー２１の表面に軽く接触させる。そ
の後、ネジを用いた伸張応力発生機構２５のネジが下に
動くように回すと回転角度とネジのピッチに応じネジが
下に動き、半導体ウェハー２１に伸張応力が印加され
る。
いて、以下にその動作を説明する。まず、半導体ウェハ
ー２１を保持する保持機構２４とネジを用いた伸張応力
発生機構２５を載せた平坦な板２３をウェハーステージ
２２の上に載せる。そして半導体ウェハー２１を保持す
る保持機構２４に半導体ウェハー２１の端部を保持した
後、ネジを用いた伸張応力発生機構２５のネジを回し、
ネジを半導体ウェハー２１の表面に軽く接触させる。そ
の後、ネジを用いた伸張応力発生機構２５のネジが下に
動くように回すと回転角度とネジのピッチに応じネジが
下に動き、半導体ウェハー２１に伸張応力が印加され
る。
【００１６】以上のように本実施例によれば、ネジが下
に動くようにネジを用いた伸張応力発生機構２５のネジ
を回すことにより、半導体ウェハー２１の表面に対し定
量的に伸張応力を印加することができる。
に動くようにネジを用いた伸張応力発生機構２５のネジ
を回すことにより、半導体ウェハー２１の表面に対し定
量的に伸張応力を印加することができる。
【００１７】次に第３の実施例について図５および図６
を参照しながら説明する。図５は本発明の第３の実施例
に係る応力印加装置の斜視図である。図６はその側面図
である。図５および図６に示す応力印加装置は、平板材
料として半導体ウェハー、平板材料に圧縮応力を印加す
る機構としてギヤとステッピングモータとを用いてお
り、半導体ウェハー３１を載せるウェハーステージ３
２、平坦な板３３、半導体ウェハー３１を保持する保持
機構３４、半導体ウェハー３１の下方部に設置したギヤ
とステッピングモータとを用いた圧縮応力発生機構３
５、前記圧縮応力発生機構３５の動作を制御するコント
ローラ３６より構成されている。
を参照しながら説明する。図５は本発明の第３の実施例
に係る応力印加装置の斜視図である。図６はその側面図
である。図５および図６に示す応力印加装置は、平板材
料として半導体ウェハー、平板材料に圧縮応力を印加す
る機構としてギヤとステッピングモータとを用いてお
り、半導体ウェハー３１を載せるウェハーステージ３
２、平坦な板３３、半導体ウェハー３１を保持する保持
機構３４、半導体ウェハー３１の下方部に設置したギヤ
とステッピングモータとを用いた圧縮応力発生機構３
５、前記圧縮応力発生機構３５の動作を制御するコント
ローラ３６より構成されている。
【００１８】以上のように構成された応力印加装置につ
いて、以下にその動作を説明する。まず、半導体ウェハ
ー３１を保持する保持機構３４とギヤとステッピングモ
ータを用いた圧縮応力発生機構３５を載せた平坦な板３
３をウェハーステージ３２の上に載せる。そして半導体
ウェハー３１を保持する保持機構３４に半導体ウェハー
３１の端部を保持した後、ギヤとステッピングモータを
用いた圧縮応力発生機構３５のギヤをコントローラ３６
を用いて回し、ギヤを半導体ウェハー３１の裏面に軽く
接触させる。その後、ギヤとステッピングモータを用い
た圧縮応力発生機構３５のギヤが上に動くように回すと
ステッピングモータの回転角度とギヤの大きさに応じギ
ヤが上に動き、半導体ウェハー３１に圧縮応力が印加さ
れる。
いて、以下にその動作を説明する。まず、半導体ウェハ
ー３１を保持する保持機構３４とギヤとステッピングモ
ータを用いた圧縮応力発生機構３５を載せた平坦な板３
３をウェハーステージ３２の上に載せる。そして半導体
ウェハー３１を保持する保持機構３４に半導体ウェハー
３１の端部を保持した後、ギヤとステッピングモータを
用いた圧縮応力発生機構３５のギヤをコントローラ３６
を用いて回し、ギヤを半導体ウェハー３１の裏面に軽く
接触させる。その後、ギヤとステッピングモータを用い
た圧縮応力発生機構３５のギヤが上に動くように回すと
ステッピングモータの回転角度とギヤの大きさに応じギ
ヤが上に動き、半導体ウェハー３１に圧縮応力が印加さ
れる。
【００１９】以上のように本実施例によれば、ギヤが上
に動くようにギヤとステッピングモータを用いた圧縮応
力発生機構３５のギヤを回すことにより、半導体ウェハ
ー３１の表面に対し定量的に圧縮応力を印加することが
できる。
に動くようにギヤとステッピングモータを用いた圧縮応
力発生機構３５のギヤを回すことにより、半導体ウェハ
ー３１の表面に対し定量的に圧縮応力を印加することが
できる。
【００２０】次に第４の実施例について図７および図８
を参照しながら説明する。図７は本発明の第４の実施例
に係る応力印加装置の斜視図である。図８はその側面図
である。図７および図８に示す応力印加装置は、平板材
料として半導体ウェハー、平板材料に伸張応力を印加す
る機構としてギヤとステッピングモータを用いており、
半導体ウェハー４１を載せるウェハーステージ４２、平
坦な板４３、半導体ウェハー４１の端部を保持する保持
機構４４、半導体ウェハー４１の上方部に設置したギヤ
とステッピングモータを用いた伸張応力発生機構４５、
前記伸張応力発生機構４５の動作を制御するコントロー
ラ４６より構成されている。
を参照しながら説明する。図７は本発明の第４の実施例
に係る応力印加装置の斜視図である。図８はその側面図
である。図７および図８に示す応力印加装置は、平板材
料として半導体ウェハー、平板材料に伸張応力を印加す
る機構としてギヤとステッピングモータを用いており、
半導体ウェハー４１を載せるウェハーステージ４２、平
坦な板４３、半導体ウェハー４１の端部を保持する保持
機構４４、半導体ウェハー４１の上方部に設置したギヤ
とステッピングモータを用いた伸張応力発生機構４５、
前記伸張応力発生機構４５の動作を制御するコントロー
ラ４６より構成されている。
【００２１】以上のように構成された応力印加装置につ
いて、以下にその動作を説明する。まず、半導体ウェハ
ー４１を保持する保持機構４４とギヤとステッピングモ
ータを用いた伸張応力発生機構４５を載せた平坦な板４
３をウェハーステージ４２の上に載せる。そして半導体
ウェハー４１を保持する保持機構４４に半導体ウェハー
４１の端部を保持した後、ギヤとステッピングモータを
用いた伸張応力発生機構４５のギヤをコントローラ４６
を用いて回し、ギヤを半導体ウェハー４１の表面に軽く
接触させる。その後、ギヤとステッピングモータを用い
た伸張応力発生機構４５のギヤが下に動くように回すと
ステッピングモータの回転角度とギヤの大きさに応じギ
ヤが下に動き、半導体ウェハー４１に応力が印加され
る。
いて、以下にその動作を説明する。まず、半導体ウェハ
ー４１を保持する保持機構４４とギヤとステッピングモ
ータを用いた伸張応力発生機構４５を載せた平坦な板４
３をウェハーステージ４２の上に載せる。そして半導体
ウェハー４１を保持する保持機構４４に半導体ウェハー
４１の端部を保持した後、ギヤとステッピングモータを
用いた伸張応力発生機構４５のギヤをコントローラ４６
を用いて回し、ギヤを半導体ウェハー４１の表面に軽く
接触させる。その後、ギヤとステッピングモータを用い
た伸張応力発生機構４５のギヤが下に動くように回すと
ステッピングモータの回転角度とギヤの大きさに応じギ
ヤが下に動き、半導体ウェハー４１に応力が印加され
る。
【００２２】以上のように本実施例によれば、ギヤが下
に動くようにギヤとステッピングモータとを用いた伸張
応力発生機構４５のギヤを回すことにより、半導体ウェ
ハー４１の表面に対し定量的に伸張応力を印加すること
ができる。
に動くようにギヤとステッピングモータとを用いた伸張
応力発生機構４５のギヤを回すことにより、半導体ウェ
ハー４１の表面に対し定量的に伸張応力を印加すること
ができる。
【００２３】
【発明の効果】以上のように、本発明は平板材料の端部
を保持する機構と、前記平板材料の他端に対して応力を
印加する応力発生機構とを備えることにより、平板材料
に定量的な圧縮応力または伸張応力を印加することがで
きる優れた応力印加装置を実現できるものである。
を保持する機構と、前記平板材料の他端に対して応力を
印加する応力発生機構とを備えることにより、平板材料
に定量的な圧縮応力または伸張応力を印加することがで
きる優れた応力印加装置を実現できるものである。
【図１】本発明の第１の実施例における応力印加装置を
示す斜視図
示す斜視図
【図２】本発明の第１の実施例における応力印加装置を
示す側面図
示す側面図
【図３】本発明の第２の実施例における応力印加装置を
示す斜視図
示す斜視図
【図４】本発明の第２の実施例における応力印加装置を
示す側面図
示す側面図
【図５】本発明の第３の実施例における応力印加装置を
示す斜視図
示す斜視図
【図６】本発明の第３の実施例における応力印加装置を
示す側面図
示す側面図
【図７】本発明の第４の実施例における応力印加装置を
示す斜視図
示す斜視図
【図８】本発明の第４の実施例における応力印加装置を
示す側面図
示す側面図
【図９】従来の応力印加装置を示す斜視図
【図１０】従来の応力印加装置を示す側面図
１ 半導体ウェハー ２ ウェハーステージ ３ 金属線 ４ 半導体ウェハーをウェハーステージに密着させる冶
具 １１ 半導体ウェハー １２ ウェハーステージ １３ 平坦な板 １４ 半導体ウェハーを保持する保持機構 １５ ネジを用いた圧縮応力発生機構 ２１ 半導体ウェハー ２２ ウェハーステージ ２３ 平坦な板 ２４ 半導体ウェハーを保持する保持機構 ２５ ネジを用いた伸張応力発生機構 ３１ 半導体ウェハー ３２ ウェハーステージ ３３ 平坦な板 ３４ 半導体ウェハーを保持する保持機構 ３５ ギヤとステッピングモータを用いた圧縮応力発生
機構 ３６ コントローラ ４１ 半導体ウェハー ４２ ウェハーステージ ４３ 平坦な板 ４４ 半導体ウェハーを保持する保持機構 ４５ ギヤとステッピングモータを用いた伸張応力発生
機構 ４６ コントローラ
具 １１ 半導体ウェハー １２ ウェハーステージ １３ 平坦な板 １４ 半導体ウェハーを保持する保持機構 １５ ネジを用いた圧縮応力発生機構 ２１ 半導体ウェハー ２２ ウェハーステージ ２３ 平坦な板 ２４ 半導体ウェハーを保持する保持機構 ２５ ネジを用いた伸張応力発生機構 ３１ 半導体ウェハー ３２ ウェハーステージ ３３ 平坦な板 ３４ 半導体ウェハーを保持する保持機構 ３５ ギヤとステッピングモータを用いた圧縮応力発生
機構 ３６ コントローラ ４１ 半導体ウェハー ４２ ウェハーステージ ４３ 平坦な板 ４４ 半導体ウェハーを保持する保持機構 ４５ ギヤとステッピングモータを用いた伸張応力発生
機構 ４６ コントローラ
Claims (4)
- 【請求項１】平坦な板上に被応力印加物の端部を保持す
る保持機構と、前記平坦な板上の被応力印加物の下方部
にネジによる圧縮応力発生機構と、前記保持機構および
前記圧縮応力発生機構を備えた前記平坦な板を支持する
ステージとよりなることを特徴とする応力印加装置。 - 【請求項２】平坦な板上に被応力印加物の端部を保持す
る保持機構と、前記平坦な板上の被応力印加物の上方部
にネジによる伸張応力発生機構と、前記保持機構および
前記伸張応力発生機構を備えた前記平坦な板を支持する
ステージとよりなることを特徴とする応力印加装置。 - 【請求項３】平坦な板上に被応力印加物の端部を保持す
る保持機構と、前記平坦な板上の被応力印加物の下方部
にモータとギアとによる圧縮応力発生機構と、前記保持
機構および前記圧縮応力発生機構を備えた前記平坦な板
を支持するステージと、前記圧縮応力発生機構の動作を
制御するコントローラとを備えることを特徴とする応力
印加装置。 - 【請求項４】平坦な板上に被応力印加物の端部を保持す
る保持機構と、前記平坦な板上の被応力印加物の上方部
にモータとギアとによる伸張応力発生機構と、前記保持
機構および前記伸張応力発生機構を備えた前記平坦な板
を支持するステージと、前記伸張応力発生機構の動作を
制御するコントローラとを備えることを特徴とする応力
印加装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14718192A JPH05343504A (ja) | 1992-06-08 | 1992-06-08 | 応力印加装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14718192A JPH05343504A (ja) | 1992-06-08 | 1992-06-08 | 応力印加装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05343504A true JPH05343504A (ja) | 1993-12-24 |
Family
ID=15424416
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14718192A Pending JPH05343504A (ja) | 1992-06-08 | 1992-06-08 | 応力印加装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05343504A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015052453A (ja) * | 2013-09-05 | 2015-03-19 | 大日本印刷株式会社 | 検査装置および検査方法 |
| CN105116313A (zh) * | 2015-08-19 | 2015-12-02 | 西安电子科技大学 | 单轴应力施加装置及应变mos芯片输出特性测试方法 |
-
1992
- 1992-06-08 JP JP14718192A patent/JPH05343504A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015052453A (ja) * | 2013-09-05 | 2015-03-19 | 大日本印刷株式会社 | 検査装置および検査方法 |
| CN105116313A (zh) * | 2015-08-19 | 2015-12-02 | 西安电子科技大学 | 单轴应力施加装置及应变mos芯片输出特性测试方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH05343504A (ja) | 応力印加装置 | |
| JP2547047B2 (ja) | 繰返し疲労試験装置 | |
| JPH0745661A (ja) | ボンデイング荷重測定装置 | |
| JPH0745019Y2 (ja) | 液晶回路基板検査用プローブ | |
| JP2004233140A (ja) | モーター測定装置 | |
| JPH0688766A (ja) | カラー液晶表示パネルの輝度測定方法 | |
| JPH1092365A (ja) | 集束イオンビーム加工用試料ホルダ | |
| KR920003463Y1 (ko) | 액정셀용 유리기판의 투명전극 선단 검사장치 | |
| KR0120337Y1 (ko) | 리드온 칩 검사용 받침기구 | |
| JP2003139684A (ja) | 摩擦係数測定装置 | |
| JPS6233738B2 (ja) | ||
| JP2001050883A (ja) | 複合機能材料試験機 | |
| JPH0539682U (ja) | 塗膜形成型枠器具 | |
| JP2001296284A (ja) | 超音波探触子高精度定荷重押え治具 | |
| JP3258278B2 (ja) | 補修・点検時の移動手摺固定装置 | |
| JP2964099B2 (ja) | 熱機械分析測定装置用試料装着装置 | |
| KR970051888A (ko) | 사진공정용 스텝퍼장비의 웨이퍼 정렬시스템 | |
| JP2596278Y2 (ja) | アイドラプーリー装置 | |
| JPH11168124A (ja) | プローバーの上下動機構 | |
| KR100210834B1 (ko) | 모터 코아의 슬롯 다이편 척킹장치 | |
| JPH0354958Y2 (ja) | ||
| JPH07276199A (ja) | 金相試料の金相端面研磨方法とその研磨装置 | |
| JPH05231806A (ja) | 真円度測定装置 | |
| JPH06265397A (ja) | 計量機のための調節機構 | |
| JPH08189884A (ja) | 硬さ試験試料の固定方法および固定装置 |