JPH05335461A - Soldering method for lead frame - Google Patents
Soldering method for lead frameInfo
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- JPH05335461A JPH05335461A JP13843292A JP13843292A JPH05335461A JP H05335461 A JPH05335461 A JP H05335461A JP 13843292 A JP13843292 A JP 13843292A JP 13843292 A JP13843292 A JP 13843292A JP H05335461 A JPH05335461 A JP H05335461A
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- H05K3/3468—Applying molten solder
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、ＳＩＰタイプＨＩＣ基
板にリードを溶融半田槽で半田付けするためのリードフ
レーム半田付方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a lead frame soldering method for soldering leads to a SIP type HIC substrate in a molten solder bath.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図４は完成品としてのＳＩＰタイプＨＩ
Ｃを示す図であり、図４（ａ）は正面図、図４（ｂ）は
側面図である。図５はＳＩＰタイプＨＩＣ基板にリード
フレームを仮止めした状態を示す図であり、図５（ａ）
は正面図、図５（ｂ）は側面図である。2. Description of the Related Art FIG. 4 shows a SIP type HI as a finished product.
It is a figure which shows C, FIG.4 (a) is a front view, FIG.4 (b) is a side view. FIG. 5 is a view showing a state in which the lead frame is temporarily fixed to the SIP type HIC board, and FIG.
Is a front view, and FIG. 5B is a side view.
【０００３】最近、実装密度の点からサーフェスマウン
トパッケージ（Surface Mount Package ）が注目されて
いるが、それ以外にも、高密度実装を目指したパッケー
ジが各種提案されている。Recently, a surface mount package has been attracting attention from the viewpoint of mounting density, but in addition to this, various packages aiming for high density mounting have been proposed.
【０００４】この高密度実装を目指したパッケージの一
つとしてＳＩＰ（Single In Line Package）がある。Ｓ
ＩＰは、ＬＣＣ（Leadless Chip Carrier ）などを小さ
な基板に４〜９個実装し、リードを基板の片側に１列に
配置したものである。従って、ＳＩＰは被実装ボードに
対して垂直に配置されることになり、実装密度が大幅に
向上する。SIP (Single In Line Package) is one of the packages aiming at the high-density mounting. S
In the IP, 4 to 9 LCCs (Leadless Chip Carriers) and the like are mounted on a small substrate, and the leads are arranged in one row on one side of the substrate. Therefore, the SIP is arranged vertically with respect to the mounted board, and the mounting density is significantly improved.
【０００５】ＳＩＰタイプＨＩＣ（Hybrid Integrated
Circuit ）１はリード１１を片側に１列に配列したタイ
プの混成集積回路で、図４に示すような形状のものであ
る。このＳＩＰタイプＨＩＣ１は、内部にガラスエポキ
シ積層板やセラミックを矩形に成形したものであるとこ
ろのＳＩＰタイプＨＩＣ基板を備えている。このＳＩＰ
タイプＨＩＣ基板には、各種チップキャリヤ（図示せ
ず）やチップ部品（図示せず）が実装されている。SIP type HIC (Hybrid Integrated
Circuit 1) is a hybrid integrated circuit of a type in which leads 11 are arranged in one row on one side, and has a shape as shown in FIG. This SIP type HIC1 is equipped with a SIP type HIC substrate, which is a glass epoxy laminated plate or a ceramic molded into a rectangular shape. This SIP
Various chip carriers (not shown) and chip parts (not shown) are mounted on the type HIC substrate.
【０００６】図５に示すように、矩形のＳＩＰタイプＨ
ＩＣ基板２０の片側には、複数の小さな矩形のリード用
ランド２１が１列に配置されている。このリード用ラン
ド２１はリード１１を半田付けするためのものである。
また、図示しないが、ＳＩＰタイプＨＩＣ基板２０に
は、各種チップキャリヤやチップ部品を実装するための
ランドが形成されていると共に電気回路を構成するため
の回路パターンも形成されている。As shown in FIG. 5, a rectangular SIP type H is used.
On one side of the IC substrate 20, a plurality of small rectangular lead lands 21 are arranged in a row. The lead land 21 is for soldering the lead 11.
Although not shown, the SIP type HIC substrate 20 is formed with lands for mounting various chip carriers and chip components and also with a circuit pattern for forming an electric circuit.
【０００７】ところで、リード１１は、図４に示すＳＩ
ＰタイプＨＩＣ１のような完成品に成れば１本づつ分離
したものとされるものの、ＳＩＰタイプＨＩＣ基板２０
にリード１１を半田付けする製造段階では、フレーム１
２に複数のリード１１が櫛状に設けられた１枚のリード
フレーム１０とされている。リードフレーム１０は弾性
に優れた燐青銅材を加工したものである。リード端部１
１ａは嘴状にされていて、リード用ランド２１をリード
端部１１ａに挿入るすとリード端部１１ａがリード用ラ
ンド２１を弾性力で挟んで、リードフレーム１０がＳＩ
ＰタイプＨＩＣ基板２０に仮止めされるように成ってい
る。この仮止めは、フレーム１２或いはＳＩＰタイプＨ
ＩＣ基板２０を持って吊るす程度の自重では、外れない
ようにされている。By the way, the lead 11 has the SI shown in FIG.
If it is a completed product like the P-type HIC1, it will be separated one by one, but the SIP-type HIC board 20
At the manufacturing stage of soldering the leads 11 to the frame 1,
2 is a single lead frame 10 having a plurality of leads 11 provided in a comb shape. The lead frame 10 is made by processing a phosphor bronze material having excellent elasticity. Lead end 1
1a has a beak shape, and when the lead land 21 is inserted into the lead end portion 11a, the lead end portion 11a sandwiches the lead land 21 with an elastic force, and the lead frame 10 is SI.
It is configured to be temporarily fixed to the P type HIC substrate 20. This temporary fixing is for frame 12 or SIP type H
It is designed so that it will not come off under its own weight such that the IC substrate 20 is held and hung.
【０００８】ＳＩＰタイプＨＩＣ基板２０とリードフレ
ーム１０との仮止め部の半田付けは、従来にあっては次
のような方法で行われている。すなわち、図５に示すよ
うなＳＩＰタイプＨＩＣ基板２０にリードフレーム１０
を仮止めした状態のものを、リード用ランド２１とリー
ド端部１１ａとの仮止め部が溶融半田槽４０に浸るま
で、リードフレーム１０を下側にして沈める（リードフ
レーム１０は溶融半田槽４０に全体が浸るが、ＳＩＰタ
イプＨＩＣ基板２０はリード用ランドの位置まで僅かに
浸る状態となる）のである。すると、リード用ランド２
１とリード端部１１ａとの仮止め部は半田付けされる。The soldering of the temporary fixing portion between the SIP type HIC board 20 and the lead frame 10 is conventionally performed by the following method. That is, the SIP frame HIC substrate 20 as shown in FIG.
The lead frame 10 is sunk with the lead frame 21 down until the lead land 21 and the lead end portion 11a are immersed in the molten solder bath 40. However, the SIP type HIC substrate 20 is slightly dipped to the position of the lead land. Then, land 2 for lead
The temporary fixing portion between 1 and the lead end portion 11a is soldered.
【０００９】その後、溶融半田槽４０から引き上げて次
工程に移される。次工程では、リードフレーム１０の半
田付けされたＳＩＰタイプＨＩＣ基板２０に、各種チッ
プキャリヤ（図示せず）やチップ部品（図示せず）を実
装して所望の電気回路を構成する。その後、ＳＩＰタイ
プＨＩＣ基板２０の全体はパッケージ材料で覆われ、次
工程でリードフレーム１０はフレーム１２とリード１１
とに分離切断される。すると、リード１１が１本づつ分
離した図４に示すようなＳＩＰタイプＨＩＣ１が完成す
る。Thereafter, the molten solder bath 40 is pulled up and moved to the next step. In the next step, various chip carriers (not shown) and chip parts (not shown) are mounted on the soldered SIP type HIC substrate 20 of the lead frame 10 to form a desired electric circuit. After that, the entire SIP type HIC substrate 20 is covered with the package material, and the lead frame 10 is connected to the frame 12 and the leads 11 in the next process.
And cut into pieces. Then, the SIP type HIC 1 as shown in FIG. 4 in which the leads 11 are separated one by one is completed.
【００１０】[0010]
【発明が解決しようとする課題】ところで、前述した従
来のリードフレーム半田付方法にあっては、ＳＩＰタイ
プＨＩＣ基板２０のリード用ランド２１以外のランド、
すなわち、各種チップキャリヤ（図示せず）やチップ部
品（図示せず）を実装するためのランド（図示せず）
に、不要な半田が付着しないようにできる利点があるも
のの、リードフレーム１０全体に半田が付着してしま
う。従って、完成品に成った状態のＳＩＰタイプＨＩＣ
１のリード１１には半田が付着していることに成る。し
かも、この半田の付着量にバラツキがある。そのため、
完成品に成った状態のＳＩＰタイプＨＩＣ１のリード１
１の太さにバラツキが生じ、完成品のＳＩＰタイプＨＩ
Ｃ１を被実装ボードに実装する場合に、リード１１を挿
入するために設けた被実装ボードのスルーホールに、リ
ード１１を挿入実装できなかったりする品質不良品が多
発すると言う問題点があった。In the conventional lead frame soldering method described above, lands other than the lead lands 21 of the SIP type HIC board 20 are
That is, lands (not shown) for mounting various chip carriers (not shown) and chip parts (not shown).
In addition, although there is an advantage that unnecessary solder can be prevented from adhering, the solder adheres to the entire lead frame 10. Therefore, SIP type HIC in the finished product
This means that the solder is attached to the lead 11 of No. 1. Moreover, the amount of the solder adhered varies. for that reason,
Lead 1 of SIP type HIC1 in the finished product
Variation in the thickness of 1 causes the finished product SIP type HI
When C1 is mounted on the mounted board, there is a problem that many defective products such as the lead 11 cannot be inserted and mounted in the through hole of the mounted board provided for inserting the lead 11.
【００１１】本発明は、上記の問題点を改善するために
成されたもので、その目的とするところは、品質の良い
ＳＩＰタイプＨＩＣを効率良く生産できるリードフレー
ム半田付方法を提供することにある。The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a lead frame soldering method capable of efficiently producing a high-quality SIP type HIC. is there.
【００１２】[0012]
【課題を解決するための手段】本発明は上記の問題点を
解決するため、リードフレームのリード端部がリード用
ランドに仮止めされているＳＩＰタイプＨＩＣ基板を溶
融半田槽に浸してリード端部とリード用ランドとを半田
付けするリードフレーム半田付方法であって、リード用
ランドを少なくとも除いて封着できる基板保護カバーで
ＳＩＰタイプＨＩＣ基板を挟持し、リードフレームを上
方にしながらリード端部とリード用ランドとの仮止め部
が溶融半田槽に浸るまで沈め、その後引き上げて挟持を
解き、基板保護カバーからリードフレームの半田付けさ
れたＳＩＰタイプＨＩＣ基板を取り出すようにしたこと
を特徴とする。In order to solve the above problems, the present invention immerses a SIP type HIC substrate in which the lead end portion of the lead frame is temporarily fixed to the lead land by immersing it in a molten solder bath. A lead frame soldering method for soldering a lead portion and a lead land, wherein a SIP type HIC substrate is sandwiched by a substrate protection cover that can be sealed except at least the lead land, and the lead frame is placed upward while the lead end portion is held. And the lead land are temporarily submerged until they are immersed in the molten solder bath, and then pulled up to release the sandwich, and the SIP type HIC substrate with the lead frame soldered is taken out from the substrate protection cover. ..
【００１３】[0013]
【作用】上記のように構成したことにより、基板保護カ
バーでＳＩＰタイプＨＩＣ基板を挟持することによっ
て、ＳＩＰタイプＨＩＣ基板のリード端部の仮止めされ
ているリード用ランドを除いて、ＳＩＰタイプＨＩＣ基
板が基板保護カバーで封着される。従って、リードフレ
ームを上方にして、リード端部がリード用ランドに仮止
めされているＳＩＰタイプＨＩＣ基板を、ちょうどＳＩ
ＰタイプＨＩＣ基板全体が溶融半田槽に沈むまで浸して
も、リード用ランドとリード端部との仮止め部に半田が
付着するのみなのである。With the above structure, the SIP type HIC board is sandwiched between the board protective covers, and the SIP type HIC board is removed except for the lead land temporarily fixed at the lead end of the SIP type HIC board. The substrate is sealed with a substrate protection cover. Therefore, with the lead frame facing upward, the SIP type HIC substrate whose lead ends are temporarily fixed to the lead lands is
Even if the entire P-type HIC substrate is immersed in the molten solder bath until it sinks, the solder only adheres to the temporary fixing portions between the lead land and the lead end portion.
【００１４】[0014]
【実施例】以下、本発明に係る一実施例のリードフレー
ム半田付方法を図１〜図３に基づいて詳細に説明する。
図１はリードフレーム半田付方法の原理の説明図であ
り、図１（ａ）は正面図、図１（ｂ）は側面図である。
図２はリードフレーム半田付方法を用いたリードフレー
ム半田付装置の概要を説明するための斜視図である。図
３はリードフレーム半田付装置の基板保護カバーの付近
の構成を示す斜視図である。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A lead frame soldering method according to an embodiment of the present invention will be described in detail below with reference to FIGS.
1A and 1B are explanatory views of the principle of the lead frame soldering method. FIG. 1A is a front view and FIG. 1B is a side view.
FIG. 2 is a perspective view for explaining the outline of a lead frame soldering apparatus using the lead frame soldering method. FIG. 3 is a perspective view showing a configuration in the vicinity of a board protection cover of the lead frame soldering device.
【００１５】なお、図１〜図３において、リードフレー
ムおよびＳＩＰタイプＨＩＣ基板にあっては従来の技術
で説明したものと同様のものであり、同等の箇所には同
じ符号を付してあるので詳細な説明は省略する。1 to 3, the lead frame and the SIP type HIC substrate are the same as those described in the prior art, and the same parts are designated by the same reference numerals. Detailed description is omitted.
【００１６】このリードフレーム半田付方法の原理は、
図１に示すように、次のような蹴りに基づいている。す
なわち、耐熱性に優れ半田の付着しにくいゴム様材（シ
リコンゴム・テフロン系樹脂等）を成形して成る基板保
護カバー３０で、ＳＩＰタイプＨＩＣ基板２０を包み込
むように両側から挟持することによって、リード端部１
１ａとランド２１との仮止め部を除いた部分に半田が付
着しないように封着する。そして、リードフレーム１０
を上方にして、リード端部１１ａがリード用ランド２１
に仮止めされているＳＩＰタイプＨＩＣ基板２０を、ち
ょうどＳＩＰタイプＨＩＣ基板２０全体が溶融半田槽４
０に浸るような位置まで沈ませても、基板保護カバー３
０で封着されている部分や溶融半田槽４０に浸らない部
分には半田は付着しない。従って、仮止めされている部
分であるところのリード端部１１ａとリード用ランド２
１とにのみ半田が付着すると言う原理である。The principle of this lead frame soldering method is as follows.
As shown in FIG. 1, it is based on the following kick. That is, by sandwiching the SIP type HIC board 20 from both sides with the board protection cover 30 formed by molding a rubber-like material (silicon rubber, Teflon-based resin, etc.) which has excellent heat resistance and is hard to attach solder, Lead end 1
Sealing is performed so that solder does not adhere to the portions of the 1a and the land 21 excluding the temporary fixing portions. And the lead frame 10
With the lead end 11a on the lead land 21
The SIP type HIC board 20 temporarily fixed to the
Substrate protection cover 3
No solder adheres to the part sealed with 0 or the part that is not immersed in the molten solder bath 40. Therefore, the lead end portion 11a and the lead land 2 which are the temporarily fixed portions.
The principle is that the solder adheres only to 1 and 1.
【００１７】従って、図１に示すようなリードフレーム
半田付方法を用いると、ＳＩＰタイプＨＩＣ基板２０の
リード用ランド２１以外のランド、すなわち、各種チッ
プキャリヤ（図示せず）やチップ部品（図示せず）を実
装するためのランドに不要な半田が付着しないと共に、
リード１１のリード端部１１ａを除いた部分にも半田が
付着しない。つまり、完成品となったＳＩＰタイプＨＩ
Ｃから突出する部分のリードの太さはもとのままで、何
ら半田付けの影響を受けないのである。Therefore, when the lead frame soldering method as shown in FIG. 1 is used, lands other than the lead lands 21 of the SIP type HIC board 20, that is, various chip carriers (not shown) and chip parts (not shown). Unnecessary solder does not adhere to the land for mounting
The solder does not adhere to the portion of the lead 11 except the lead end portion 11a. In other words, the finished SIP type HI
The thickness of the lead in the portion protruding from C remains unchanged and is not affected by soldering.
【００１８】次に、上述の原理を用いたリードフレーム
半田付装置を図２および図３を用いて説明する。図２に
示すように、リードフレーム半田付装置は、溶融半田槽
４０と、フラックス槽５０と、大きくループする１対の
長い帯状ベルトコンベア６０，６０と、「８」の字状に
接触する１対のループ状の帯状ベルトコンベア６１，６
１と、「８」の字状に接触する１対のループ状の帯状ベ
ルトコンベア６２，６２とを備えている。Next, a lead frame soldering apparatus using the above principle will be described with reference to FIGS. As shown in FIG. 2, the lead frame soldering apparatus includes a molten solder bath 40, a flux bath 50, a pair of long belt-shaped belt conveyors 60 and 60 that largely loop, and contacts in a "8" shape. A pair of loop belt conveyors 61, 6
1 and a pair of belt-shaped belt conveyors 62, 62 in contact with each other in the shape of "8".
【００１９】帯状ベルトコンベア６１，６１はフラック
ス槽５０の真上に位置しており、帯状ベルトコンベア６
２，６２は溶融半田槽４０の真上に位置している。帯状
ベルトコンベア６０，６０と、帯状ベルトコンベア６
１，６１と、帯状ベルトコンベア６２，６２とのそれぞ
れは、同一平面上に配設されている。また、帯状ベルト
コンベア６０，６０は、両端で奥方向と手前方向とに分
離するようにされていると共に、帯状ベルトコンベア６
１，６１と帯状ベルトコンベア６２，６２とのそれぞれ
の位置する部分でも奥方向と手前方向とに分離するよう
にされている。なお、矢印７０は奥方の帯状ベルトコン
ベア６０の動きを示し、矢印７１は手前の帯状ベルトコ
ンベア６０の動きを示している。The belt-shaped belt conveyors 61, 61 are located right above the flux tank 50, and the belt-shaped belt conveyor 6 is provided.
2, 62 are located directly above the molten solder bath 40. Belt-shaped belt conveyors 60, 60 and belt-shaped belt conveyor 6
1, 61 and the belt-shaped belt conveyors 62, 62 are arranged on the same plane. Further, the belt-shaped belt conveyors 60, 60 are configured to be separated at both ends into a depth direction and a front direction, and the belt-shaped belt conveyor 6 is separated.
1, 61 and the belt-shaped belt conveyors 62, 62 are also arranged so as to be separated in the depth direction and the front direction. The arrow 70 indicates the movement of the belt conveyor belt 60 at the back, and the arrow 71 indicates the movement of the belt conveyor belt 60 on the front side.
【００２０】ところで、帯状ベルトコンベア６１，６１
の付近の構成は図３に示すようにされている。すなわ
ち、帯状ベルトコンベア６１，６１のそれぞれのループ
中央空間に挿通する挟持金具６３，６３が設けられてい
る。この挟持金具６３，６３のそれぞれの下部には、鋳
造用の割型のように２分された基板保護カバー３０，３
０が取着されている。また、挟持金具６３，６３の上端
には台形の滑り金具６３ａ，６３ａがそれぞれ設けられ
ている。更に、挟持金具６３，６３の上方には上下方向
に摺動するシリンダー６４ａの下端に取着されたコ字状
の摺動金具６４が配設されている。By the way, the belt-shaped belt conveyors 61, 61
The configuration in the vicinity of is as shown in FIG. That is, the holding metal fittings 63, 63 are provided to be inserted into the loop central spaces of the belt conveyors 61, 61, respectively. The lower part of each of the clamps 63, 63 has a substrate protection cover 30, 3 divided into two parts like a split mold for casting.
0 is attached. Further, trapezoidal sliding fittings 63a, 63a are provided on the upper ends of the sandwiching fittings 63, 63, respectively. Further, a U-shaped sliding metal fitting 64 attached to the lower end of a cylinder 64a that slides in the vertical direction is disposed above the holding metal fittings 63, 63.
【００２１】なお、帯状ベルトコンベア６２，６２の部
分も、上述した帯状ベルトコンベア６１，６１の部分と
同様の機構とされている。The belt-shaped belt conveyors 62, 62 have the same mechanism as that of the belt-shaped belt conveyors 61, 61 described above.
【００２２】上述のように構成されるリードフレーム半
田付装置は、次のように動作する。すなわち、図２に示
す矢印８０のように、ＳＩＰタイプＨＩＣ基板２０にリ
ードフレーム１０を仮止めしたもののリードフレーム１
０のフレームの部分を、帯状ベルトコンベア６０，６０
同志が接触し始めている部分に挿入して、帯状ベルトコ
ンベア６０，６０で挟持させる。帯状ベルトコンベア６
０，６０はそれぞれ等速度で矢印７０，７１のようにそ
れぞれ進行している。従って、ＳＩＰタイプＨＩＣ基板
２０にリードフレーム１０を仮止めしたものは、帯状ベ
ルトコンベア６１，６１の方向に搬送される。The lead frame soldering device constructed as described above operates as follows. That is, as shown by an arrow 80 in FIG. 2, the lead frame 1 is obtained by temporarily fixing the lead frame 10 to the SIP type HIC board 20.
The part of the frame of 0 is a belt conveyor belt 60, 60
It is inserted into a portion where the comrades are in contact with each other and sandwiched by the belt-shaped belt conveyors 60, 60. Belt conveyor 6
0 and 60 are proceeding at a constant speed as indicated by arrows 70 and 71, respectively. Therefore, the lead frame 10 temporarily fixed to the SIP type HIC substrate 20 is conveyed in the direction of the belt conveyors 61, 61.
【００２３】帯状ベルトコンベア６１，６１の位置に達
したＳＩＰタイプＨＩＣ基板２０にリードフレーム１０
を仮止めしたものは、帯状ベルトコンベア６０，６０か
ら帯状ベルトコンベア６１，６１に受け渡される。する
と、帯状ベルトコンベア６１，６１は、ＳＩＰタイプＨ
ＩＣ基板２０にリードフレーム１０を仮止めしたもの
を、受け取って引き込む。そして、帯状ベルトコンベア
６１，６１は、受け取ったＳＩＰタイプＨＩＣ基板２０
にリードフレーム１０を仮止めしたものを、帯状ベルト
コンベア６１，６１の「８」の字状に接触した部分の中
央に位置させ停止する。The lead frame 10 is attached to the SIP type HIC substrate 20 which has reached the positions of the belt-shaped belt conveyors 61, 61.
What is temporarily fixed is transferred from the belt conveyors 60, 60 to the belt conveyors 61, 61. Then, the belt conveyors 61, 61 are SIP type H
The lead frame 10 temporarily fixed to the IC substrate 20 is received and pulled in. Then, the belt conveyors 61, 61 receive the SIP type HIC board 20.
Then, the lead frame 10 temporarily fixed is positioned at the center of the portion of the belt-shaped belt conveyors 61, 61 that is in contact with the shape of "8" and stopped.
【００２４】すると、シリンダー６４ａが下降して摺動
金具６４が下降する。すると、摺動金具６４のコ字状の
先端が滑り金具６３ａ，６３ａを下方に押しながら銜え
る。すると、挟持金具６３，６３の間隔は狭まり、最終
的に基板保護カバー３０，３０は、帯状ベルトコンベア
６１，６１に挟持されて吊り下がったような状態に成っ
ているＳＩＰタイプＨＩＣ基板２０にリードフレーム１
０を仮止めしたもののＳＩＰタイプＨＩＣ基板２０を、
両側から挟み込む。すると、ＳＩＰタイプＨＩＣ基板２
０は基板保護カバー３０，３０で挟持される。そして、
ＳＩＰタイプＨＩＣ基板２０は、リード端部１１ａの仮
止めされているリード用ランド２１を除いて、フラック
スが付着しないように基板保護カバー３０，３０で封着
された状態になる。Then, the cylinder 64a descends and the sliding fitting 64 descends. Then, the U-shaped tip of the sliding metal fitting 64 pushes down on the sliding metal fittings 63a, 63a and is caught. Then, the interval between the clamps 63, 63 is narrowed, and the board protective covers 30, 30 are finally lead to the SIP type HIC board 20 which is in a state of being hung by the belt conveyors 61, 61. Frame 1
The SIP type HIC board 20, which is temporarily fixed to 0,
Insert from both sides. Then, SIP type HIC board 2
0 is sandwiched between the substrate protection covers 30 and 30. And
The SIP type HIC substrate 20 is in a state of being sealed by the substrate protection covers 30 and 30 so that the flux does not adhere, except for the lead land 21 to which the lead end 11a is temporarily fixed.
【００２５】すると、シリンダー６４ａ、摺動金具６
４、滑り金具６３ａ，６３ａ、挟持金具６３，６３、帯
状ベルトコンベア６１，６１、基板保護カバー３０，３
０、および、ＳＩＰタイプＨＩＣ基板２０にリードフレ
ーム１０を仮止めしたもの諸共が下降する。そして、Ｓ
ＩＰタイプＨＩＣ基板２０がフラックス槽５０にちょう
ど浸るような位置になるまで全体が下降する。すると、
リード端部１１ａの仮止めされているランド２１の部分
にのみフラックスが付着した状態になる。その後再び、
シリンダー６４ａ、摺動金具６４、滑り金具６３ａ，６
３ａ、挟持金具６３，６３、帯状ベルトコンベア６１，
６１、基板保護カバー３０，３０、および、ＳＩＰタイ
プＨＩＣ基板２０にリードフレーム１０を仮止めしたも
の諸共が上昇し、それぞれがもとの定位置に戻る。Then, the cylinder 64a and the sliding fitting 6
4, sliding fittings 63a, 63a, holding fittings 63, 63, belt conveyors 61, 61, substrate protective covers 30, 3
0, and those in which the lead frame 10 is temporarily fixed to the SIP type HIC board 20 are lowered. And S
The whole is lowered until the IP type HIC substrate 20 reaches a position where it is just immersed in the flux tank 50. Then,
The flux is attached only to the portion of the land 21 to which the lead end 11a is temporarily fixed. Then again,
Cylinder 64a, sliding fitting 64, sliding fittings 63a, 6
3a, clamps 63, 63, belt conveyor 61,
61, the board protection covers 30 and 30, and the SIP type HIC board 20 to which the lead frame 10 is temporarily fixed move up and return to their original positions.
【００２６】すると、帯状ベルトコンベア６１，６１
は、リード端部１１ａとリード用ランド２１との仮止め
部にのみフラックスの付着した、ＳＩＰタイプＨＩＣ基
板２０にリードフレーム１０を仮止めしたものを、帯状
ベルトコンベア６２，６２の方向に搬送して帯状ベルト
コンベア６０，６０に一旦引き渡す。すると、帯状ベル
トコンベア６０，６０は、リード端部１１ａとリード用
ランド２１との仮止め部にのみフラックスの付着した、
ＳＩＰタイプＨＩＣ基板２０にリードフレーム１０を仮
止めしたものを、更に帯状ベルトコンベア６２，６２の
方向に搬送して、帯状ベルトコンベア６２，６２へ引き
渡す。Then, the belt-shaped belt conveyors 61, 61
Is the one in which the lead frame 10 is temporarily fixed to the SIP type HIC substrate 20 in which flux is adhered only to the temporary fixing portion between the lead end portion 11a and the lead land 21, and is conveyed in the direction of the belt conveyors 62, 62. And hand it over to the belt conveyors 60, 60. Then, in the belt-shaped belt conveyors 60, 60, the flux adheres only to the temporary fixing portion between the lead end portion 11a and the lead land 21.
The SIP type HIC substrate 20 to which the lead frame 10 is temporarily fixed is further conveyed in the direction of the belt conveyors 62, 62 and delivered to the belt conveyors 62, 62.
【００２７】すると、帯状ベルトコンベア６２，６２の
部分も、前述した帯状ベルトコンベア６１，６１の部分
に準じた同様の動作をする。異なるのはフラックス槽５
０が溶融半田槽４０に替わるのみである。従って、リー
ド端部１１ａとリード用ランド２１との仮止め部にのみ
フラックスの付着したＳＩＰタイプＨＩＣ基板２０にリ
ードフレーム１０を仮止めしたものは、リード端部１１
ａとリード用ランド２１との仮止め部にのみ半田の付着
した、ＳＩＰタイプＨＩＣ基板２０にリードフレーム１
０を半田付けしたものと成って、帯状ベルトコンベア６
２，６２から帯状ベルトコンベア６０，６０に引き渡さ
れる。すると、帯状ベルトコンベア６０，６０は、ＳＩ
ＰタイプＨＩＣ基板２０にリードフレーム１０を半田付
けしたものを、次工程に搬送するのである。Then, the belt-shaped belt conveyors 62, 62 also operate in the same manner as the belt-shaped belt conveyors 61, 61 described above. Flux tank 5 is different
Only 0 is replaced with the molten solder bath 40. Therefore, when the lead frame 10 is temporarily fixed to the SIP type HIC substrate 20 in which the flux is adhered only to the temporary fixing portion between the lead end 11a and the lead land 21, the lead end 11 is
The lead frame 1 is attached to the SIP type HIC substrate 20 in which solder is attached only to the temporary fixing portions between the a and the lead land 21.
It is made by soldering 0, and the belt-shaped belt conveyor 6
2, 62 is delivered to the belt conveyors 60, 60. Then, the belt-shaped belt conveyors 60, 60 are
The P-type HIC board 20 to which the lead frame 10 is soldered is transported to the next step.
【００２８】[0028]
【発明の効果】本発明のリードフレーム半田付方法は上
記のようにな方法なので、ＳＩＰタイプＨＩＣ基板のリ
ード用ランドとリード端部とにのみ半田を付着させるこ
とが可能となる。つまり、完成品に成った状態でＳＩＰ
タイプＨＩＣから突出するリードには半田が付着しない
ようにできる。従って、完成品のＳＩＰタイプＨＩＣを
被実装ボードに実装する場合に、ＳＩＰタイプＨＩＣの
リードを挿入するために設けた被実装ボードのスルーホ
ールに、リードが挿入実装できなかったりする品質不良
品は防止でき、品質の良いＳＩＰタイプＨＩＣを効率良
く生産できるリードフレーム半田付方法を提供できると
言う効果を奏する。Since the lead frame soldering method of the present invention is as described above, it is possible to attach the solder only to the lead land and the lead end portion of the SIP type HIC substrate. In other words, SIP in the finished product
It is possible to prevent the solder from adhering to the leads protruding from the type HIC. Therefore, when mounting the finished SIP type HIC on the mounted board, the lead cannot be inserted and mounted in the through hole of the mounted board provided for inserting the lead of the SIP type HIC. There is an effect that it is possible to provide a lead frame soldering method that can prevent and efficiently produce a high-quality SIP type HIC.
【図１】本発明の一実施例のリードフレーム半田付方法
を示す説明図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図
である。FIG. 1 is an explanatory view showing a lead frame soldering method according to an embodiment of the present invention, in which (a) is a front view and (b) is a side view.
【図２】本発明の一実施例のリードフレーム半田付方法
を利用したリードフレーム半田付装置の概要を示す斜視
図である。FIG. 2 is a perspective view showing an outline of a lead frame soldering apparatus using a lead frame soldering method according to an embodiment of the present invention.
【図３】本発明の一実施例のリードフレーム半田付方法
を利用したリードフレーム半田付装置の基板保護カバー
の付近の構成を示す斜視図である。FIG. 3 is a perspective view showing a configuration in the vicinity of a board protection cover of a lead frame soldering device using a lead frame soldering method according to an embodiment of the present invention.
【図４】完成品としてのＳＩＰタイプＨＩＣを示す図で
あり、（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図である。4A and 4B are diagrams showing a SIP type HIC as a finished product, where FIG. 4A is a front view and FIG. 4B is a side view.
【図５】ＳＩＰタイプＨＩＣ基板にリードフレームを仮
止めした状態を示す図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）
は側面図である。5A and 5B are diagrams showing a state in which a lead frame is temporarily fixed to a SIP type HIC substrate, where FIG. 5A is a front view and FIG.
Is a side view.
【符号の説明】 １０ リードフレーム １１ リード １１ａ リード端部 ２０ ＳＩＰタイプＨＩＣ基板 ２１ リード用ランド ３０ 基板保護カバー ４０ 溶融半田槽[Explanation of reference symbols] 10 lead frame 11 lead 11a lead end 20 SIP type HIC substrate 21 lead land 30 substrate protection cover 40 molten solder bath
Claims (1)
ランドに仮止めされているＳＩＰタイプＨＩＣ基板を溶
融半田槽に浸してリード端部とリード用ランドとを半田
付けするリードフレーム半田付方法であって、リード用
ランドを少なくとも除いて封着できる基板保護カバーで
ＳＩＰタイプＨＩＣ基板を挟持し、リードフレームを上
方にしながらリード端部とリード用ランドとの仮止め部
が溶融半田槽に浸るまで沈め、その後引き上げて挟持を
解き、基板保護カバーからリードフレームの半田付けさ
れたＳＩＰタイプＨＩＣ基板を取り出すようにしたこと
を特徴とするリードフレーム半田付方法。1. A lead frame soldering method in which a SIP type HIC substrate in which a lead end portion of a lead frame is temporarily fixed to a lead land is immersed in a molten solder bath to solder the lead end portion and the lead land. The SIP type HIC board is sandwiched by the board protective cover that can be sealed except at least the lead land, and the lead frame and the lead land are temporarily fixed until the temporary fixing part between the lead land and the lead land is immersed in the molten solder bath. A lead frame soldering method, characterized in that the SIP type HIC substrate on which the lead frame is soldered is taken out from the substrate protective cover by submerging the substrate and then pulling it up to release the sandwich.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13843292A JPH05335461A (en) | 1992-05-29 | 1992-05-29 | Soldering method for lead frame |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13843292A JPH05335461A (en) | 1992-05-29 | 1992-05-29 | Soldering method for lead frame |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05335461A true JPH05335461A (en) | 1993-12-17 |
Family
ID=15221841
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13843292A Pending JPH05335461A (en) | 1992-05-29 | 1992-05-29 | Soldering method for lead frame |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05335461A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108422059A (en) * | 2018-03-02 | 2018-08-21 | 河北中瓷电子科技有限公司 | A kind of package casing soldering mold and method for welding |
| CN114289820A (en) * | 2021-12-30 | 2022-04-08 | 河北中瓷电子科技股份有限公司 | Gold-tin brazing die and brazing method for photoelectric shell |
-
1992
- 1992-05-29 JP JP13843292A patent/JPH05335461A/en active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108422059A (en) * | 2018-03-02 | 2018-08-21 | 河北中瓷电子科技有限公司 | A kind of package casing soldering mold and method for welding |
| CN108422059B (en) * | 2018-03-02 | 2020-11-06 | 河北中瓷电子科技股份有限公司 | Brazing die and brazing method for packaging shell |
| CN114289820A (en) * | 2021-12-30 | 2022-04-08 | 河北中瓷电子科技股份有限公司 | Gold-tin brazing die and brazing method for photoelectric shell |
| CN114289820B (en) * | 2021-12-30 | 2023-08-18 | 河北中瓷电子科技股份有限公司 | Gold-tin brazing mold and brazing method for photoelectric shell |
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