JPH05335461A - Soldering method for lead frame - Google Patents

Soldering method for lead frame

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Publication number
JPH05335461A
JPH05335461A JP13843292A JP13843292A JPH05335461A JP H05335461 A JPH05335461 A JP H05335461A JP 13843292 A JP13843292 A JP 13843292A JP 13843292 A JP13843292 A JP 13843292A JP H05335461 A JPH05335461 A JP H05335461A
Authority
JP
Japan
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lead
lead frame
substrate
land
sip type
Prior art date
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Pending
Application number
JP13843292A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Masakazu Sakai
政和 酒井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
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Filing date
Publication date
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Priority to JP13843292A priority Critical patent/JPH05335461A/en
Publication of JPH05335461A publication Critical patent/JPH05335461A/en
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3468Applying molten solder
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/403Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof

Abstract

PURPOSE:To efficiently produce an SIP type HIC having high quality. CONSTITUTION:A method for soldering a lead frame comprises the steps of dipping an SIP type HIC substrate 20 in which lead ends 11a of the lead frame 10 are temporarily fixed to a land 21 for the leads and soldering the ends of the leads to the land for the leads. The SIP type HIC substrate is held by a substrate protective cover 30 which can sealingly fasten at least without the land for the leads, the temporarily fixed parts of the ends of the leads to the land for the leads are sunk until they are dipped in a melted solder tank, then pulled up, released from holding, and the soldered substrate of the lead frame is removed from the cover.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、SIPタイプHIC基
板にリードを溶融半田槽で半田付けするためのリードフ
レーム半田付方法に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a lead frame soldering method for soldering leads to a SIP type HIC substrate in a molten solder bath.

【0002】[0002]

【従来の技術】図4は完成品としてのSIPタイプHI
Cを示す図であり、図4(a)は正面図、図4(b)は
側面図である。図5はSIPタイプHIC基板にリード
フレームを仮止めした状態を示す図であり、図5(a)
は正面図、図5(b)は側面図である。
2. Description of the Related Art FIG. 4 shows a SIP type HI as a finished product.
It is a figure which shows C, FIG.4 (a) is a front view, FIG.4 (b) is a side view. FIG. 5 is a view showing a state in which the lead frame is temporarily fixed to the SIP type HIC board, and FIG.
Is a front view, and FIG. 5B is a side view.

【0003】最近、実装密度の点からサーフェスマウン
トパッケージ(Surface Mount Package )が注目されて
いるが、それ以外にも、高密度実装を目指したパッケー
ジが各種提案されている。
Recently, a surface mount package has been attracting attention from the viewpoint of mounting density, but in addition to this, various packages aiming for high density mounting have been proposed.

【0004】この高密度実装を目指したパッケージの一
つとしてSIP(Single In Line Package)がある。S
IPは、LCC(Leadless Chip Carrier )などを小さ
な基板に4〜9個実装し、リードを基板の片側に1列に
配置したものである。従って、SIPは被実装ボードに
対して垂直に配置されることになり、実装密度が大幅に
向上する。
SIP (Single In Line Package) is one of the packages aiming at the high-density mounting. S
In the IP, 4 to 9 LCCs (Leadless Chip Carriers) and the like are mounted on a small substrate, and the leads are arranged in one row on one side of the substrate. Therefore, the SIP is arranged vertically with respect to the mounted board, and the mounting density is significantly improved.

【0005】SIPタイプHIC(Hybrid Integrated
Circuit )1はリード11を片側に1列に配列したタイ
プの混成集積回路で、図4に示すような形状のものであ
る。このSIPタイプHIC1は、内部にガラスエポキ
シ積層板やセラミックを矩形に成形したものであるとこ
ろのSIPタイプHIC基板を備えている。このSIP
タイプHIC基板には、各種チップキャリヤ(図示せ
ず)やチップ部品(図示せず)が実装されている。
SIP type HIC (Hybrid Integrated
Circuit 1) is a hybrid integrated circuit of a type in which leads 11 are arranged in one row on one side, and has a shape as shown in FIG. This SIP type HIC1 is equipped with a SIP type HIC substrate, which is a glass epoxy laminated plate or a ceramic molded into a rectangular shape. This SIP
Various chip carriers (not shown) and chip parts (not shown) are mounted on the type HIC substrate.

【0006】図5に示すように、矩形のSIPタイプH
IC基板20の片側には、複数の小さな矩形のリード用
ランド21が1列に配置されている。このリード用ラン
ド21はリード11を半田付けするためのものである。
また、図示しないが、SIPタイプHIC基板20に
は、各種チップキャリヤやチップ部品を実装するための
ランドが形成されていると共に電気回路を構成するため
の回路パターンも形成されている。
As shown in FIG. 5, a rectangular SIP type H is used.
On one side of the IC substrate 20, a plurality of small rectangular lead lands 21 are arranged in a row. The lead land 21 is for soldering the lead 11.
Although not shown, the SIP type HIC substrate 20 is formed with lands for mounting various chip carriers and chip components and also with a circuit pattern for forming an electric circuit.

【0007】ところで、リード11は、図4に示すSI
PタイプHIC1のような完成品に成れば1本づつ分離
したものとされるものの、SIPタイプHIC基板20
にリード11を半田付けする製造段階では、フレーム1
2に複数のリード11が櫛状に設けられた1枚のリード
フレーム10とされている。リードフレーム10は弾性
に優れた燐青銅材を加工したものである。リード端部1
1aは嘴状にされていて、リード用ランド21をリード
端部11aに挿入るすとリード端部11aがリード用ラ
ンド21を弾性力で挟んで、リードフレーム10がSI
PタイプHIC基板20に仮止めされるように成ってい
る。この仮止めは、フレーム12或いはSIPタイプH
IC基板20を持って吊るす程度の自重では、外れない
ようにされている。
By the way, the lead 11 has the SI shown in FIG.
If it is a completed product like the P-type HIC1, it will be separated one by one, but the SIP-type HIC board 20
At the manufacturing stage of soldering the leads 11 to the frame 1,
2 is a single lead frame 10 having a plurality of leads 11 provided in a comb shape. The lead frame 10 is made by processing a phosphor bronze material having excellent elasticity. Lead end 1
1a has a beak shape, and when the lead land 21 is inserted into the lead end portion 11a, the lead end portion 11a sandwiches the lead land 21 with an elastic force, and the lead frame 10 is SI.
It is configured to be temporarily fixed to the P type HIC substrate 20. This temporary fixing is for frame 12 or SIP type H
It is designed so that it will not come off under its own weight such that the IC substrate 20 is held and hung.

【0008】SIPタイプHIC基板20とリードフレ
ーム10との仮止め部の半田付けは、従来にあっては次
のような方法で行われている。すなわち、図5に示すよ
うなSIPタイプHIC基板20にリードフレーム10
を仮止めした状態のものを、リード用ランド21とリー
ド端部11aとの仮止め部が溶融半田槽40に浸るま
で、リードフレーム10を下側にして沈める(リードフ
レーム10は溶融半田槽40に全体が浸るが、SIPタ
イプHIC基板20はリード用ランドの位置まで僅かに
浸る状態となる)のである。すると、リード用ランド2
1とリード端部11aとの仮止め部は半田付けされる。
The soldering of the temporary fixing portion between the SIP type HIC board 20 and the lead frame 10 is conventionally performed by the following method. That is, the SIP frame HIC substrate 20 as shown in FIG.
The lead frame 10 is sunk with the lead frame 21 down until the lead land 21 and the lead end portion 11a are immersed in the molten solder bath 40. However, the SIP type HIC substrate 20 is slightly dipped to the position of the lead land. Then, land 2 for lead
The temporary fixing portion between 1 and the lead end portion 11a is soldered.

【0009】その後、溶融半田槽40から引き上げて次
工程に移される。次工程では、リードフレーム10の半
田付けされたSIPタイプHIC基板20に、各種チッ
プキャリヤ(図示せず)やチップ部品(図示せず)を実
装して所望の電気回路を構成する。その後、SIPタイ
プHIC基板20の全体はパッケージ材料で覆われ、次
工程でリードフレーム10はフレーム12とリード11
とに分離切断される。すると、リード11が1本づつ分
離した図4に示すようなSIPタイプHIC1が完成す
る。
Thereafter, the molten solder bath 40 is pulled up and moved to the next step. In the next step, various chip carriers (not shown) and chip parts (not shown) are mounted on the soldered SIP type HIC substrate 20 of the lead frame 10 to form a desired electric circuit. After that, the entire SIP type HIC substrate 20 is covered with the package material, and the lead frame 10 is connected to the frame 12 and the leads 11 in the next process.
And cut into pieces. Then, the SIP type HIC 1 as shown in FIG. 4 in which the leads 11 are separated one by one is completed.

【0010】[0010]

【発明が解決しようとする課題】ところで、前述した従
来のリードフレーム半田付方法にあっては、SIPタイ
プHIC基板20のリード用ランド21以外のランド、
すなわち、各種チップキャリヤ(図示せず)やチップ部
品(図示せず)を実装するためのランド(図示せず)
に、不要な半田が付着しないようにできる利点があるも
のの、リードフレーム10全体に半田が付着してしま
う。従って、完成品に成った状態のSIPタイプHIC
1のリード11には半田が付着していることに成る。し
かも、この半田の付着量にバラツキがある。そのため、
完成品に成った状態のSIPタイプHIC1のリード1
1の太さにバラツキが生じ、完成品のSIPタイプHI
C1を被実装ボードに実装する場合に、リード11を挿
入するために設けた被実装ボードのスルーホールに、リ
ード11を挿入実装できなかったりする品質不良品が多
発すると言う問題点があった。
In the conventional lead frame soldering method described above, lands other than the lead lands 21 of the SIP type HIC board 20 are
That is, lands (not shown) for mounting various chip carriers (not shown) and chip parts (not shown).
In addition, although there is an advantage that unnecessary solder can be prevented from adhering, the solder adheres to the entire lead frame 10. Therefore, SIP type HIC in the finished product
This means that the solder is attached to the lead 11 of No. 1. Moreover, the amount of the solder adhered varies. for that reason,
Lead 1 of SIP type HIC1 in the finished product
Variation in the thickness of 1 causes the finished product SIP type HI
When C1 is mounted on the mounted board, there is a problem that many defective products such as the lead 11 cannot be inserted and mounted in the through hole of the mounted board provided for inserting the lead 11.

【0011】本発明は、上記の問題点を改善するために
成されたもので、その目的とするところは、品質の良い
SIPタイプHICを効率良く生産できるリードフレー
ム半田付方法を提供することにある。
The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a lead frame soldering method capable of efficiently producing a high-quality SIP type HIC. is there.

【0012】[0012]

【課題を解決するための手段】本発明は上記の問題点を
解決するため、リードフレームのリード端部がリード用
ランドに仮止めされているSIPタイプHIC基板を溶
融半田槽に浸してリード端部とリード用ランドとを半田
付けするリードフレーム半田付方法であって、リード用
ランドを少なくとも除いて封着できる基板保護カバーで
SIPタイプHIC基板を挟持し、リードフレームを上
方にしながらリード端部とリード用ランドとの仮止め部
が溶融半田槽に浸るまで沈め、その後引き上げて挟持を
解き、基板保護カバーからリードフレームの半田付けさ
れたSIPタイプHIC基板を取り出すようにしたこと
を特徴とする。
In order to solve the above problems, the present invention immerses a SIP type HIC substrate in which the lead end portion of the lead frame is temporarily fixed to the lead land by immersing it in a molten solder bath. A lead frame soldering method for soldering a lead portion and a lead land, wherein a SIP type HIC substrate is sandwiched by a substrate protection cover that can be sealed except at least the lead land, and the lead frame is placed upward while the lead end portion is held. And the lead land are temporarily submerged until they are immersed in the molten solder bath, and then pulled up to release the sandwich, and the SIP type HIC substrate with the lead frame soldered is taken out from the substrate protection cover. ..

【0013】[0013]

【作用】上記のように構成したことにより、基板保護カ
バーでSIPタイプHIC基板を挟持することによっ
て、SIPタイプHIC基板のリード端部の仮止めされ
ているリード用ランドを除いて、SIPタイプHIC基
板が基板保護カバーで封着される。従って、リードフレ
ームを上方にして、リード端部がリード用ランドに仮止
めされているSIPタイプHIC基板を、ちょうどSI
PタイプHIC基板全体が溶融半田槽に沈むまで浸して
も、リード用ランドとリード端部との仮止め部に半田が
付着するのみなのである。
With the above structure, the SIP type HIC board is sandwiched between the board protective covers, and the SIP type HIC board is removed except for the lead land temporarily fixed at the lead end of the SIP type HIC board. The substrate is sealed with a substrate protection cover. Therefore, with the lead frame facing upward, the SIP type HIC substrate whose lead ends are temporarily fixed to the lead lands is
Even if the entire P-type HIC substrate is immersed in the molten solder bath until it sinks, the solder only adheres to the temporary fixing portions between the lead land and the lead end portion.

【0014】[0014]

【実施例】以下、本発明に係る一実施例のリードフレー
ム半田付方法を図1〜図3に基づいて詳細に説明する。
図1はリードフレーム半田付方法の原理の説明図であ
り、図1(a)は正面図、図1(b)は側面図である。
図2はリードフレーム半田付方法を用いたリードフレー
ム半田付装置の概要を説明するための斜視図である。図
3はリードフレーム半田付装置の基板保護カバーの付近
の構成を示す斜視図である。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A lead frame soldering method according to an embodiment of the present invention will be described in detail below with reference to FIGS.
1A and 1B are explanatory views of the principle of the lead frame soldering method. FIG. 1A is a front view and FIG. 1B is a side view.
FIG. 2 is a perspective view for explaining the outline of a lead frame soldering apparatus using the lead frame soldering method. FIG. 3 is a perspective view showing a configuration in the vicinity of a board protection cover of the lead frame soldering device.

【0015】なお、図1〜図3において、リードフレー
ムおよびSIPタイプHIC基板にあっては従来の技術
で説明したものと同様のものであり、同等の箇所には同
じ符号を付してあるので詳細な説明は省略する。
1 to 3, the lead frame and the SIP type HIC substrate are the same as those described in the prior art, and the same parts are designated by the same reference numerals. Detailed description is omitted.

【0016】このリードフレーム半田付方法の原理は、
図1に示すように、次のような蹴りに基づいている。す
なわち、耐熱性に優れ半田の付着しにくいゴム様材(シ
リコンゴム・テフロン系樹脂等)を成形して成る基板保
護カバー30で、SIPタイプHIC基板20を包み込
むように両側から挟持することによって、リード端部1
1aとランド21との仮止め部を除いた部分に半田が付
着しないように封着する。そして、リードフレーム10
を上方にして、リード端部11aがリード用ランド21
に仮止めされているSIPタイプHIC基板20を、ち
ょうどSIPタイプHIC基板20全体が溶融半田槽4
0に浸るような位置まで沈ませても、基板保護カバー3
0で封着されている部分や溶融半田槽40に浸らない部
分には半田は付着しない。従って、仮止めされている部
分であるところのリード端部11aとリード用ランド2
1とにのみ半田が付着すると言う原理である。
The principle of this lead frame soldering method is as follows.
As shown in FIG. 1, it is based on the following kick. That is, by sandwiching the SIP type HIC board 20 from both sides with the board protection cover 30 formed by molding a rubber-like material (silicon rubber, Teflon-based resin, etc.) which has excellent heat resistance and is hard to attach solder, Lead end 1
Sealing is performed so that solder does not adhere to the portions of the 1a and the land 21 excluding the temporary fixing portions. And the lead frame 10
With the lead end 11a on the lead land 21
The SIP type HIC board 20 temporarily fixed to the
Substrate protection cover 3
No solder adheres to the part sealed with 0 or the part that is not immersed in the molten solder bath 40. Therefore, the lead end portion 11a and the lead land 2 which are the temporarily fixed portions.
The principle is that the solder adheres only to 1 and 1.

【0017】従って、図1に示すようなリードフレーム
半田付方法を用いると、SIPタイプHIC基板20の
リード用ランド21以外のランド、すなわち、各種チッ
プキャリヤ(図示せず)やチップ部品(図示せず)を実
装するためのランドに不要な半田が付着しないと共に、
リード11のリード端部11aを除いた部分にも半田が
付着しない。つまり、完成品となったSIPタイプHI
Cから突出する部分のリードの太さはもとのままで、何
ら半田付けの影響を受けないのである。
Therefore, when the lead frame soldering method as shown in FIG. 1 is used, lands other than the lead lands 21 of the SIP type HIC board 20, that is, various chip carriers (not shown) and chip parts (not shown). Unnecessary solder does not adhere to the land for mounting
The solder does not adhere to the portion of the lead 11 except the lead end portion 11a. In other words, the finished SIP type HI
The thickness of the lead in the portion protruding from C remains unchanged and is not affected by soldering.

【0018】次に、上述の原理を用いたリードフレーム
半田付装置を図2および図3を用いて説明する。図2に
示すように、リードフレーム半田付装置は、溶融半田槽
40と、フラックス槽50と、大きくループする1対の
長い帯状ベルトコンベア60,60と、「8」の字状に
接触する1対のループ状の帯状ベルトコンベア61,6
1と、「8」の字状に接触する1対のループ状の帯状ベ
ルトコンベア62,62とを備えている。
Next, a lead frame soldering apparatus using the above principle will be described with reference to FIGS. As shown in FIG. 2, the lead frame soldering apparatus includes a molten solder bath 40, a flux bath 50, a pair of long belt-shaped belt conveyors 60 and 60 that largely loop, and contacts in a "8" shape. A pair of loop belt conveyors 61, 6
1 and a pair of belt-shaped belt conveyors 62, 62 in contact with each other in the shape of "8".

【0019】帯状ベルトコンベア61,61はフラック
ス槽50の真上に位置しており、帯状ベルトコンベア6
2,62は溶融半田槽40の真上に位置している。帯状
ベルトコンベア60,60と、帯状ベルトコンベア6
1,61と、帯状ベルトコンベア62,62とのそれぞ
れは、同一平面上に配設されている。また、帯状ベルト
コンベア60,60は、両端で奥方向と手前方向とに分
離するようにされていると共に、帯状ベルトコンベア6
1,61と帯状ベルトコンベア62,62とのそれぞれ
の位置する部分でも奥方向と手前方向とに分離するよう
にされている。なお、矢印70は奥方の帯状ベルトコン
ベア60の動きを示し、矢印71は手前の帯状ベルトコ
ンベア60の動きを示している。
The belt-shaped belt conveyors 61, 61 are located right above the flux tank 50, and the belt-shaped belt conveyor 6 is provided.
2, 62 are located directly above the molten solder bath 40. Belt-shaped belt conveyors 60, 60 and belt-shaped belt conveyor 6
1, 61 and the belt-shaped belt conveyors 62, 62 are arranged on the same plane. Further, the belt-shaped belt conveyors 60, 60 are configured to be separated at both ends into a depth direction and a front direction, and the belt-shaped belt conveyor 6 is separated.
1, 61 and the belt-shaped belt conveyors 62, 62 are also arranged so as to be separated in the depth direction and the front direction. The arrow 70 indicates the movement of the belt conveyor belt 60 at the back, and the arrow 71 indicates the movement of the belt conveyor belt 60 on the front side.

【0020】ところで、帯状ベルトコンベア61,61
の付近の構成は図3に示すようにされている。すなわ
ち、帯状ベルトコンベア61,61のそれぞれのループ
中央空間に挿通する挟持金具63,63が設けられてい
る。この挟持金具63,63のそれぞれの下部には、鋳
造用の割型のように2分された基板保護カバー30,3
0が取着されている。また、挟持金具63,63の上端
には台形の滑り金具63a,63aがそれぞれ設けられ
ている。更に、挟持金具63,63の上方には上下方向
に摺動するシリンダー64aの下端に取着されたコ字状
の摺動金具64が配設されている。
By the way, the belt-shaped belt conveyors 61, 61
The configuration in the vicinity of is as shown in FIG. That is, the holding metal fittings 63, 63 are provided to be inserted into the loop central spaces of the belt conveyors 61, 61, respectively. The lower part of each of the clamps 63, 63 has a substrate protection cover 30, 3 divided into two parts like a split mold for casting.
0 is attached. Further, trapezoidal sliding fittings 63a, 63a are provided on the upper ends of the sandwiching fittings 63, 63, respectively. Further, a U-shaped sliding metal fitting 64 attached to the lower end of a cylinder 64a that slides in the vertical direction is disposed above the holding metal fittings 63, 63.

【0021】なお、帯状ベルトコンベア62,62の部
分も、上述した帯状ベルトコンベア61,61の部分と
同様の機構とされている。
The belt-shaped belt conveyors 62, 62 have the same mechanism as that of the belt-shaped belt conveyors 61, 61 described above.

【0022】上述のように構成されるリードフレーム半
田付装置は、次のように動作する。すなわち、図2に示
す矢印80のように、SIPタイプHIC基板20にリ
ードフレーム10を仮止めしたもののリードフレーム1
0のフレームの部分を、帯状ベルトコンベア60,60
同志が接触し始めている部分に挿入して、帯状ベルトコ
ンベア60,60で挟持させる。帯状ベルトコンベア6
0,60はそれぞれ等速度で矢印70,71のようにそ
れぞれ進行している。従って、SIPタイプHIC基板
20にリードフレーム10を仮止めしたものは、帯状ベ
ルトコンベア61,61の方向に搬送される。
The lead frame soldering device constructed as described above operates as follows. That is, as shown by an arrow 80 in FIG. 2, the lead frame 1 is obtained by temporarily fixing the lead frame 10 to the SIP type HIC board 20.
The part of the frame of 0 is a belt conveyor belt 60, 60
It is inserted into a portion where the comrades are in contact with each other and sandwiched by the belt-shaped belt conveyors 60, 60. Belt conveyor 6
0 and 60 are proceeding at a constant speed as indicated by arrows 70 and 71, respectively. Therefore, the lead frame 10 temporarily fixed to the SIP type HIC substrate 20 is conveyed in the direction of the belt conveyors 61, 61.

【0023】帯状ベルトコンベア61,61の位置に達
したSIPタイプHIC基板20にリードフレーム10
を仮止めしたものは、帯状ベルトコンベア60,60か
ら帯状ベルトコンベア61,61に受け渡される。する
と、帯状ベルトコンベア61,61は、SIPタイプH
IC基板20にリードフレーム10を仮止めしたもの
を、受け取って引き込む。そして、帯状ベルトコンベア
61,61は、受け取ったSIPタイプHIC基板20
にリードフレーム10を仮止めしたものを、帯状ベルト
コンベア61,61の「8」の字状に接触した部分の中
央に位置させ停止する。
The lead frame 10 is attached to the SIP type HIC substrate 20 which has reached the positions of the belt-shaped belt conveyors 61, 61.
What is temporarily fixed is transferred from the belt conveyors 60, 60 to the belt conveyors 61, 61. Then, the belt conveyors 61, 61 are SIP type H
The lead frame 10 temporarily fixed to the IC substrate 20 is received and pulled in. Then, the belt conveyors 61, 61 receive the SIP type HIC board 20.
Then, the lead frame 10 temporarily fixed is positioned at the center of the portion of the belt-shaped belt conveyors 61, 61 that is in contact with the shape of "8" and stopped.

【0024】すると、シリンダー64aが下降して摺動
金具64が下降する。すると、摺動金具64のコ字状の
先端が滑り金具63a,63aを下方に押しながら銜え
る。すると、挟持金具63,63の間隔は狭まり、最終
的に基板保護カバー30,30は、帯状ベルトコンベア
61,61に挟持されて吊り下がったような状態に成っ
ているSIPタイプHIC基板20にリードフレーム1
0を仮止めしたもののSIPタイプHIC基板20を、
両側から挟み込む。すると、SIPタイプHIC基板2
0は基板保護カバー30,30で挟持される。そして、
SIPタイプHIC基板20は、リード端部11aの仮
止めされているリード用ランド21を除いて、フラック
スが付着しないように基板保護カバー30,30で封着
された状態になる。
Then, the cylinder 64a descends and the sliding fitting 64 descends. Then, the U-shaped tip of the sliding metal fitting 64 pushes down on the sliding metal fittings 63a, 63a and is caught. Then, the interval between the clamps 63, 63 is narrowed, and the board protective covers 30, 30 are finally lead to the SIP type HIC board 20 which is in a state of being hung by the belt conveyors 61, 61. Frame 1
The SIP type HIC board 20, which is temporarily fixed to 0,
Insert from both sides. Then, SIP type HIC board 2
0 is sandwiched between the substrate protection covers 30 and 30. And
The SIP type HIC substrate 20 is in a state of being sealed by the substrate protection covers 30 and 30 so that the flux does not adhere, except for the lead land 21 to which the lead end 11a is temporarily fixed.

【0025】すると、シリンダー64a、摺動金具6
4、滑り金具63a,63a、挟持金具63,63、帯
状ベルトコンベア61,61、基板保護カバー30,3
0、および、SIPタイプHIC基板20にリードフレ
ーム10を仮止めしたもの諸共が下降する。そして、S
IPタイプHIC基板20がフラックス槽50にちょう
ど浸るような位置になるまで全体が下降する。すると、
リード端部11aの仮止めされているランド21の部分
にのみフラックスが付着した状態になる。その後再び、
シリンダー64a、摺動金具64、滑り金具63a,6
3a、挟持金具63,63、帯状ベルトコンベア61,
61、基板保護カバー30,30、および、SIPタイ
プHIC基板20にリードフレーム10を仮止めしたも
の諸共が上昇し、それぞれがもとの定位置に戻る。
Then, the cylinder 64a and the sliding fitting 6
4, sliding fittings 63a, 63a, holding fittings 63, 63, belt conveyors 61, 61, substrate protective covers 30, 3
0, and those in which the lead frame 10 is temporarily fixed to the SIP type HIC board 20 are lowered. And S
The whole is lowered until the IP type HIC substrate 20 reaches a position where it is just immersed in the flux tank 50. Then,
The flux is attached only to the portion of the land 21 to which the lead end 11a is temporarily fixed. Then again,
Cylinder 64a, sliding fitting 64, sliding fittings 63a, 6
3a, clamps 63, 63, belt conveyor 61,
61, the board protection covers 30 and 30, and the SIP type HIC board 20 to which the lead frame 10 is temporarily fixed move up and return to their original positions.

【0026】すると、帯状ベルトコンベア61,61
は、リード端部11aとリード用ランド21との仮止め
部にのみフラックスの付着した、SIPタイプHIC基
板20にリードフレーム10を仮止めしたものを、帯状
ベルトコンベア62,62の方向に搬送して帯状ベルト
コンベア60,60に一旦引き渡す。すると、帯状ベル
トコンベア60,60は、リード端部11aとリード用
ランド21との仮止め部にのみフラックスの付着した、
SIPタイプHIC基板20にリードフレーム10を仮
止めしたものを、更に帯状ベルトコンベア62,62の
方向に搬送して、帯状ベルトコンベア62,62へ引き
渡す。
Then, the belt-shaped belt conveyors 61, 61
Is the one in which the lead frame 10 is temporarily fixed to the SIP type HIC substrate 20 in which flux is adhered only to the temporary fixing portion between the lead end portion 11a and the lead land 21, and is conveyed in the direction of the belt conveyors 62, 62. And hand it over to the belt conveyors 60, 60. Then, in the belt-shaped belt conveyors 60, 60, the flux adheres only to the temporary fixing portion between the lead end portion 11a and the lead land 21.
The SIP type HIC substrate 20 to which the lead frame 10 is temporarily fixed is further conveyed in the direction of the belt conveyors 62, 62 and delivered to the belt conveyors 62, 62.

【0027】すると、帯状ベルトコンベア62,62の
部分も、前述した帯状ベルトコンベア61,61の部分
に準じた同様の動作をする。異なるのはフラックス槽5
0が溶融半田槽40に替わるのみである。従って、リー
ド端部11aとリード用ランド21との仮止め部にのみ
フラックスの付着したSIPタイプHIC基板20にリ
ードフレーム10を仮止めしたものは、リード端部11
aとリード用ランド21との仮止め部にのみ半田の付着
した、SIPタイプHIC基板20にリードフレーム1
0を半田付けしたものと成って、帯状ベルトコンベア6
2,62から帯状ベルトコンベア60,60に引き渡さ
れる。すると、帯状ベルトコンベア60,60は、SI
PタイプHIC基板20にリードフレーム10を半田付
けしたものを、次工程に搬送するのである。
Then, the belt-shaped belt conveyors 62, 62 also operate in the same manner as the belt-shaped belt conveyors 61, 61 described above. Flux tank 5 is different
Only 0 is replaced with the molten solder bath 40. Therefore, when the lead frame 10 is temporarily fixed to the SIP type HIC substrate 20 in which the flux is adhered only to the temporary fixing portion between the lead end 11a and the lead land 21, the lead end 11 is
The lead frame 1 is attached to the SIP type HIC substrate 20 in which solder is attached only to the temporary fixing portions between the a and the lead land 21.
It is made by soldering 0, and the belt-shaped belt conveyor 6
2, 62 is delivered to the belt conveyors 60, 60. Then, the belt-shaped belt conveyors 60, 60 are
The P-type HIC board 20 to which the lead frame 10 is soldered is transported to the next step.

【0028】[0028]

【発明の効果】本発明のリードフレーム半田付方法は上
記のようにな方法なので、SIPタイプHIC基板のリ
ード用ランドとリード端部とにのみ半田を付着させるこ
とが可能となる。つまり、完成品に成った状態でSIP
タイプHICから突出するリードには半田が付着しない
ようにできる。従って、完成品のSIPタイプHICを
被実装ボードに実装する場合に、SIPタイプHICの
リードを挿入するために設けた被実装ボードのスルーホ
ールに、リードが挿入実装できなかったりする品質不良
品は防止でき、品質の良いSIPタイプHICを効率良
く生産できるリードフレーム半田付方法を提供できると
言う効果を奏する。
Since the lead frame soldering method of the present invention is as described above, it is possible to attach the solder only to the lead land and the lead end portion of the SIP type HIC substrate. In other words, SIP in the finished product
It is possible to prevent the solder from adhering to the leads protruding from the type HIC. Therefore, when mounting the finished SIP type HIC on the mounted board, the lead cannot be inserted and mounted in the through hole of the mounted board provided for inserting the lead of the SIP type HIC. There is an effect that it is possible to provide a lead frame soldering method that can prevent and efficiently produce a high-quality SIP type HIC.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の一実施例のリードフレーム半田付方法
を示す説明図であり、(a)は正面図、(b)は側面図
である。
FIG. 1 is an explanatory view showing a lead frame soldering method according to an embodiment of the present invention, in which (a) is a front view and (b) is a side view.

【図2】本発明の一実施例のリードフレーム半田付方法
を利用したリードフレーム半田付装置の概要を示す斜視
図である。
FIG. 2 is a perspective view showing an outline of a lead frame soldering apparatus using a lead frame soldering method according to an embodiment of the present invention.

【図3】本発明の一実施例のリードフレーム半田付方法
を利用したリードフレーム半田付装置の基板保護カバー
の付近の構成を示す斜視図である。
FIG. 3 is a perspective view showing a configuration in the vicinity of a board protection cover of a lead frame soldering device using a lead frame soldering method according to an embodiment of the present invention.

【図4】完成品としてのSIPタイプHICを示す図で
あり、(a)は正面図、(b)は側面図である。
4A and 4B are diagrams showing a SIP type HIC as a finished product, where FIG. 4A is a front view and FIG. 4B is a side view.

【図5】SIPタイプHIC基板にリードフレームを仮
止めした状態を示す図であり、(a)は正面図、(b)
は側面図である。
5A and 5B are diagrams showing a state in which a lead frame is temporarily fixed to a SIP type HIC substrate, where FIG. 5A is a front view and FIG.
Is a side view.

【符号の説明】 10 リードフレーム 11 リード 11a リード端部 20 SIPタイプHIC基板 21 リード用ランド 30 基板保護カバー 40 溶融半田槽[Explanation of reference symbols] 10 lead frame 11 lead 11a lead end 20 SIP type HIC substrate 21 lead land 30 substrate protection cover 40 molten solder bath

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 リードフレームのリード端部がリード用
ランドに仮止めされているSIPタイプHIC基板を溶
融半田槽に浸してリード端部とリード用ランドとを半田
付けするリードフレーム半田付方法であって、リード用
ランドを少なくとも除いて封着できる基板保護カバーで
SIPタイプHIC基板を挟持し、リードフレームを上
方にしながらリード端部とリード用ランドとの仮止め部
が溶融半田槽に浸るまで沈め、その後引き上げて挟持を
解き、基板保護カバーからリードフレームの半田付けさ
れたSIPタイプHIC基板を取り出すようにしたこと
を特徴とするリードフレーム半田付方法。
1. A lead frame soldering method in which a SIP type HIC substrate in which a lead end portion of a lead frame is temporarily fixed to a lead land is immersed in a molten solder bath to solder the lead end portion and the lead land. The SIP type HIC board is sandwiched by the board protective cover that can be sealed except at least the lead land, and the lead frame and the lead land are temporarily fixed until the temporary fixing part between the lead land and the lead land is immersed in the molten solder bath. A lead frame soldering method, characterized in that the SIP type HIC substrate on which the lead frame is soldered is taken out from the substrate protective cover by submerging the substrate and then pulling it up to release the sandwich.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108422059A (en) * 2018-03-02 2018-08-21 河北中瓷电子科技有限公司 A kind of package casing soldering mold and method for welding
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