JPH05333007A - 超音波測定装置 - Google Patents

超音波測定装置

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JPH05333007A
JPH05333007A JP4135320A JP13532092A JPH05333007A JP H05333007 A JPH05333007 A JP H05333007A JP 4135320 A JP4135320 A JP 4135320A JP 13532092 A JP13532092 A JP 13532092A JP H05333007 A JPH05333007 A JP H05333007A
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JP
Japan
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gate
ultrasonic
focus
distance
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Withdrawn
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JP4135320A
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English (en)
Inventor
Tomio Endo
富男 遠藤
Akitsugu Kagayama
明嗣 加賀山
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Olympus Corp
Original Assignee
Olympus Optical Co Ltd
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Publication date
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  • Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Ultrasonic Waves (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】本発明は、所望する試料内部位置に合焦させる
と共に、該試料の中心での内部合焦も行なえる超音波測
定装置を提供することを目的とする。 【構成】本発明は、パルス送信部1からの送信パルスを
トランスデューサ2により超音波パルスに変換し音響レ
ンズ3で微小スポットに収束し、Z移動部17がCPU
14による指定距離だけ音響レンズ3をZ方向に移動し
つつ、表面合焦、内部合焦するように試料5に入射さ
せ、その反射波を電気信号に変換し減衰器7で所望減衰
量してゲート9に入力する。さらにゲート9により選択
出力された信号はピーク検波部10でピークを検波し、
閾値設定部13が生成する閾値と比較し、検波値が前記
閾値を越えた際に出力し、A/D変換部12でデジタル
信号に変換された信号は、画像メモリ16に入力する超
音波測定装置である。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は焦点型の超音波探触子を
使用して超音波画像を得る超音波測定装置に関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、試料の内部を超音波を利用し
て、BモードやCモード画像化する超音波映像装置があ
る。
【0003】この超音波映像装置は、より高分解能化の
ために焦点型の超音波探触子を使用している。操作は、
オシロスコープ等で探触子の出力する受信信号の波形を
観察し、その中から所望の試料反射を見つけ、試料と探
触子の距離を変化させて所望の反射が最大となる位置を
見つけ、ゲート幅と位置を移動させる。次に試料表面に
対して平行に探触子あるいは試料を2次元走査し画像化
を行なっている。前記探触子は、焦点距離や試料の音
速、画像化したい試料内部の深さにより焦点位置が変化
するために、焦点合わせの操作(合焦操作)が必要であ
る。
【0004】この合焦操作は、超音波探触子に関する知
識や試料内部の音響特性及び、オシロスコープ等の電子
機器の操作等の専門的な知識が要求され、知識を有さず
に超音波測定装置を使用することは困難である。
【0005】この問題を解決するものとして、本出願人
により特願平2−238010号公報に記載されるよう
な、表面合焦位置にゲートをかけておき、探触子を下降
させながらゲート内の反射強度が一定になるようにゲイ
ンを調節し、ゲイン変化(ゲイン変化曲線)に応じて合
焦位置を検出する超音波測定装置を提案した。
【0006】さらに別の超音波装置として、特開平3−
18755号公報に記載される、内部合焦させるため
に、焦点型超音波探触子の焦点距離に合焦させる深さ、
試料の音速等を入力するか測定して焦点位置を演算し、
その結果に基づいて、試料と焦点型超音波探触子の距離
を調節し、目的の内部反射にゲートを移動させる超音波
測定装置がある。
【0007】また、別な超音波測定装置として特開平4
−47264号公報に記載されるように、基準としてス
レシュホールドを設け、焦点合わせをしたい内部反射信
号が、このスレシュホールド値を越えた時間幅を測定
し、それを正規化し、正規化時間が最大となるような位
置を合焦とする超音波測定装置もある。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前述した従来
の超音波測定装置には次のような欠点があった。
【0009】まず、特願平2−238010号公報に記
載される合焦位置を検出する方法では、表面にしか合焦
できない。しかし、超音波測定装置で画像化したいの
は、試料の内部であり、さらに内部へ合焦させるための
作業を必要とする。
【0010】また、焦点型探触子の焦点距離と合焦させ
る深さと試料の音速を入力する方法は、合焦させる深さ
と試料の音速の値が既知でなければならない。合焦させ
る深さはわかっている場合が多いが、音速は試料を構成
する物質で異なり、何等の方法で測定する作業が必要と
なり、測定操作が繁雑になる。さらに、演算によって合
焦位置を求めるために間接的な方法であり、実際の合焦
点からのずれが生じ正確な焦点合わせはできない。
【0011】また、特開平4−47264号公報に記載
されるスレシュホールドを用いた検出方法は、予め試験
片等でゲインに対する正規化用のパラメータを設定する
必要がある。さらに、合焦状態から離れている時は、収
差のために反射波が変形して時間的に長くなっているた
め、前記正規化時間幅が最大のときが合焦とは限らな
い。
【0012】また一般に、モールドIC内部の観察に
は、超音波測定装置が最も良く利用されている。モール
ドIC内部を観察するためには、IC内のチップに合焦
させる必要があるが、前記チップは非常に小さく、外部
から目視でモールドICの中央に探触子の超音波が入射
するように移動させるのは困難であった。そこで本発明
は、所望する試料内部位置に合焦させると共に、該試料
の中心での内部合焦も行なえる超音波測定装置を提供す
ることを目的とする。
【0013】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、超音波インパルス波を焦点型探触子により
収束させ試料に入射し、該試料からの反射波を検出して
画像化する超音波測定装置において、前記焦点型探触子
と前記試料との相対距離を指定した値だけ変化させる距
離調節手段と、前記探触子が生成する受信信号から試料
反射波の一部を抽出するタイムゲートと、前記タイムゲ
ートの位置と時間幅を調節するゲート調節手段と、前記
指定した値の距離変化に応じたゲートの位置を算出する
ゲート位置算出手段と、前記タイムゲートで抽出された
出力信号の強度を調節するゲイン変換手段と、前記変換
手段でゲイン調節された信号の強度を予め設定されたし
きい値とを比較する比較手段と、この比較手段による比
較値に基づいて前記ゲイン変換手段における出力値が一
定の値となるようにゲインを調節するゲイン制御手段
と、前記距離調節手段により前記超音波探触子を合焦す
べき位置より十分離れた位置から前記試料に接近させつ
つ、前記変換手段のゲイン変化曲線に基づき、前記探触
子の試料表面への合焦位置を算出し、その算出結果に基
づき、前記距離調節手段で試料表面に合焦させる表面合
焦制御手段と、前記試料の表面反射から内部反射へゲー
トを移動させ表面合焦位置から該試料と探触子の距離を
短くするように、前記距離調節手段により移動させ、そ
の移動距離より前記ゲート位置算出手段の演算結果に応
じてゲート位置を移動させたときの前記変換手段のゲイ
ン変化曲線に基づき前記試料内部への合焦位置を算出
し、その算出結果に応じて、前記距離調節手段で試料内
部に合焦させる内部合焦制御手段とを具備することを特
徴とした超音波測定装置を提供する。
【0014】
【作用】以上のような構成の音波測定装置は、試料から
の反射波の一部が抽出手段により抽出され、この抽出さ
れた信号が任意の入出力比に変換されるゲイン変換手段
に入力される。ゲイン変換手段でゲイン調整された信号
の強度としきい値が比較手段で比較されこの比較値に基
づき入出力比変換手段の入出力比が所望の値になるよう
にゲイン変換手段のゲインが調節される。
【0015】表面合焦手段では、焦点型超音波探触子を
焦点位置より十分離れた距離から試料との距離が小さく
なる方向へ移動したときの変換手段のゲイン変化曲線に
応じて超音波探触子の表面合焦位置が算出され、その算
出結果に基づき距離調節手段により超音波探触子と試料
との距離が調節されて表面合焦が行なわれる。内部合焦
手段では、表面反射より時間的に遅れた位置にゲート調
節手段でタイムゲートを移動させ距離調節手段で超音波
探触子と試料の距離と小さくしながら、その移動距離に
応じてゲート位置演算手段で演算されたゲート位置に、
ゲート調節手段でゲートを動かしたときの変換手段のゲ
イン変化曲線に基づき超音波探触子の内部合焦位置が算
出され、その結果により距離調節手段により超音波探触
子と試料との距離が調節されて内部合焦が行なわれる。
【0016】さらに、中心位置制御手段ではXY移動手
段で、X又はY方向に移動させたときの変換手段のゲイ
ン曲線の変化が、大きく変化したX又はYの位置を検出
し、その位置から試料の中心位置を算出し、その結果よ
りXY移動手段により超音波探触子を試料の中心に移動
させる。
【0017】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例を詳細
に説明する。
【0018】図1に、本発明による実施例としての超音
波測定装置の構成を示し説明する。この超音波測定装置
においては、パルス送信部1からの送信パルスをトラン
スデューサ2により超音波パルスに変換し、前記超音波
パルスを音響レンズ3で微小スポットに収束するための
超音波送受信部が構成される。
【0019】そして、水槽4の中には試料5が載置さ
れ、前記音響レンズ3と試料5との間は超音波が伝播す
るためのカプラ液体6で満されている。前記試料5に入
射した超音波は反射し、再び音響レンズ3を通りトラン
スデューサ2で電気信号に変換されて、減衰器7へ入力
される。
【0020】前記減衰器7の減衰量は、CPU14で所
望する値に設定可能であり、その入出力比が所望値とな
るように調節される。前記減衰器7を通った信号は増幅
器8で増幅され、(タイム)ゲート9に入力される。前
記ゲート9の出力端にはピーク検波部10が設けられ、
入力された信号のピークを検波する。
【0021】前記ピーク検波部10の出力は、コンパレ
ータ11の一方の入力端子に入力されると共に、A/D
変換部12へ入力される。前記コンパレータ11の他方
の入力端子には、閾値設定部13が生成する閾値が入力
される。前記コンパレータ11は、検波値が前記閾値を
越えているときにのみ“オン”となる。前記コンパレー
タ11の出力はCPU14にバス15を介して接線され
る。
【0022】前記A/D変換部12でデジタル信号に変
換された信号は、画像メモリ16に入力される。またバ
ス15には画像メモリ16、表示部17、減衰器7、Z
移動部18、パルス制御部19、(タイム)ゲート設定
部20が接続されている。
【0023】前記Z移動部17は、CPU14からの指
令信号を受けて、指定される距離だけ、音響レンズ3を
Z方向に移動する。前記パルス制御部19は、CPU1
4からの送信タイミング信号によってパルス送信部1と
ゲート設定部20に対して送信トリガを出力する。ゲー
ト設定部20は、CPU14より指令されるゲート幅と
送信トリガからの遅延時間であるゲート位置によりゲー
ト信号をゲート部9に送信する。さらにバス15にはメ
モリ21が接続されており、このメモリ21には表面合
焦プログラム21a、内部合焦プログラム21b、ゲー
ト位置演算プログラム21c等が格納されている。次に
図2のタイムチャートを参照して、前述した構成の超音
波測定装置の動作について説明する。
【0024】まず、パルス制御部19にCPU14から
の送信指令が入力されると、パルス制御部19は、送信
トリガをパルス送信部1に出力する。前記パルス送信部
1は図2(a)に示すように単発パルス信号を発生し、
この単発パルス信号はトランスデューサ2で電気音響変
換されて超音波パルスに変換され、音響レンズ3を通り
カプラ液体6中で収束されて、試料5に入射する。試料
5からの反射波は再び音響レンズ3を通り、トランスデ
ューサ2で電気信号に再変換される(以下、受信信号と
称する)。ここで得られた受信信号は、減衰器7により
所定減衰量に減衰された後、増幅器8で増幅される。
【0025】一方、ゲート設定部20では、音響レンズ
3の焦点距離によりCPU14で計算される送信からの
時間遅延位置に音響レンズ3のレンズ内反射等が入らな
い限り、図2(c)に示すような、できるだけ広いゲー
ト信号がゲート部9に出力される。
【0026】前記増幅器8で増幅された受信信号には、
ゲート部9により前記タイミングでゲートがかけられ
る。ゲート後の信号は、ピーク検波部10でピークが検
波されるが、このようにゲートがかけられた受信信号
は、ゲート幅が広いために、試料表面反射の他に試料内
部や裏面反射も混在するが、表面焦点近くなので表面反
射が他より大きく、ピーク検波後には影響しない。
【0027】前記ピーク検波された信号は、コンパレー
タ11で閾値と比較され、ピーク検波部10の出力が閾
値よりも大きいときには、コンパレータ11の出力が
“オン”になる。またCPU14はコンパレータ11の
出力信号が“オン”から“オフ”に替わる状態になるよ
うに減衰器7の減衰量を常に調整する。次に図3に、試
料表面に自動合焦するプログラムのフローチャートを示
す。
【0028】まず、音響レンズ3を十分離れた位置に上
げる(ステップS1)。次に前記音響レンズ3を、例え
ば1ステップ下降させ、少しずつ試料5に近づける(ス
テップS2)。この際、各位置(各ステップ)ごとにC
PU14は、コンパレータ11の出力が“オン”から
“オフ”になるように減衰器7の減衰量を調整する(ス
テップS3)。
【0029】そして前記音響レンズ3が開始位置から現
在位置に至るまでの各ステップごとに減衰量を比較し
(ステップS4)、現在位置の減衰量が最大値であれば
(YES)、その値と音響レンズ3の位置とをメモリ2
1に記憶し、順次新たな減衰量に書き替えた(ステップ
S5)後、ステップS2に戻り、音響レンズ3の位置を
更新する。
【0030】しかしステップS4で、現在の減衰量が小
さいときは(NO)、CPU14のメモリ21にあらか
じめ記憶されている閾値と比較する(ステップS6)。
この比較には、以下の式(1)の条件を用いる。 (現在位置の減衰量)<(記憶している減衰量)−(閾値) (1) ここで、閾値はあらかじめノイズ特性を測定しておき、
ノイズの影響が除去できるような値に設定する。
【0031】このステップS6の判定で、現在位置の減
衰量が小さく、式(1)の条件を満たさない場合は(N
O)、ステップと2に戻り再び音響レンズを試料に近づ
ける。しかし、現在位置の減衰量が大きく、式(1)の
条件を満たした場合は(YES)、前記音響レンズ3の
移動を停止する。ここで、図4に音響レンズ3を動かし
たときの減衰曲線の一例を示す。前記音響レンズ3の1
ステップの下げ幅をΔZとした、図4に示す波形曲線の
小さな凹凸はノイズである。
【0032】前記音響レンズ3を1ステップ下降させな
がら減衰量を変化させ、前記動作中の最大の減衰量から
数プロットの減衰量を記憶する。このときの音響レンズ
の距離と減衰量が例えば2次曲線であると仮定し、最小
2乗法を利用して、図4中のtなるピークの距離を算出
し(ステップS7)、その合焦位置に音響レンズ3を移
動する(ステップS8)。次に、記憶されている最大値
を減衰量として設定し、ゲート幅を表面反射が入る程度
(30MHzで500ns程度)にゲート設定部20に
て設定し、ゲートの位置を時間遅延が小さい方から少し
づつ移動しながら、コンパレータ11の出力が“オン”
になる位置を検出する(ステップS9)。以上の動作に
よって表面に合焦され、そのゲート時間遅延の位置も特
定できる。次に図5に示すフローチャートを参照して、
試料内部に合焦する場合の動作について説明する。
【0033】まず、ゲートを試料内部に合焦するように
設定する(ステップS11)。すなわち、図2(e)に
示すように減衰量を小さくして、表面反射より時間的に
遅れた位置にゲートを移動させる。そのゲート位置は、
表面反射がゲート内に入らない位置(例えば、30MH
zでは600ns表面のゲート位置より遅らせる)にす
る。
【0034】例えば、ゲートが表面反射から600ns
遅れた位置にあり、その幅を1500nsとして、CP
U14からゲート設定部19に指定する。一般にプラス
チック試料では表面から0.8〜2.8mmの深さの内
部反射が、金属では1.5〜5.3mm程度の深さの内
部反射をとらえることができる。
【0035】そして前記音響レンズ3を少しずつ下降さ
せると(ステップS12)、試料5からの反射は、超音
波がカプラ液体6を伝播する距離が小さくなるため、送
信から反射までの時間遅延が小さくなり、図2(b)の
矢印I方向に移動する。
【0036】従って、ゲート幅が小さいと反射波がゲー
ト内からすぐ外れるが、一方ゲート幅を大きくすると、
目的の反射以外の反射をとらえてしまう。ここで、音響
レンズ3の移動距離をΔZ、カプラ液体中の音速をue
とすると、試料反射の時間遅延Δtは次式で示される。 Δt=2・ΔZ/ue (2)
【0037】ゲート位置演算プログラム21cは、式
(2)より音響レンズ3を移動させたときの試料反射の
時間変化をもとめ、ゲート位置を算出する(ステップS
13)。このプログラムは内部合焦プログラム21bか
ら読出されるサブルーチンとなっている。CPU14で
算出されたゲート位置はゲート設定部20に出力され、
ゲートを移動させる(ステップS14)。
【0038】以下表面合焦の場合と同様に、レンズを動
かしゲートを移動させてゲート内の信号の強度が一定と
なるように減衰器を変化させながら減衰量と閾値を比較
し(ステップS16)、減衰量が閾値より小さいと(Y
ES)、減衰量とレンズの位置を減衰量が最大からいく
つかを記憶(ステップS17)した後、ステップ12に
戻り、減衰量の最大から設定値分下がるまで(NO)、
ループさせ、その記憶された減衰量と音響レメンズ3の
位置を2次曲線等で近似し、内部合焦になる音響レンズ
3の合焦位置を算出し(ステップS18)、その位置に
音響レンズ3を移動させる(ステップS19)。以上の
動作によって内部反射の合焦が行なわれる。
【0039】次に図6に本発明による第2実施例として
の超音波測定装置の構成を示し、説明する。ここで、図
6の構成部材において、図1に示した構成部材と同等な
ものには図1と同じ参照符号を付し、その説明は省略す
る。
【0040】この超音波測定装置は、試料5を音響レン
ズ3に対して相対的に試料表面(XY面)と平行に2次
元移動するXY移動部22があり、該XY移動部22は
CPU14とバス15を介して接続され、CPU14か
ら指令された距離だけX,Y方向に試料を動かす。メモ
リ21内には試料の中心に音響レンズ3の出力する超音
波が入射するように試料5をXY移動部22によって移
動させる中心移動プログラム23がある。次にこのよう
に構成された超音波測定装置の動作について説明する。
【0041】前記超音波測定装置は、前述したようにモ
ールドIC等のシリコンチップの剥離状態などを非破壊
で検査するのに好適する。前記モールドICのパッケー
ジ内の中央部に配置されたチップは、かなり小さい。そ
のパッケージ外から目視で音響レンズ3又は試料5を動
かして、前記チップに超音波が入射させなければならな
い。
【0042】本実施例では、モールドIC等の試料5の
表面に超音波が入射するように設定し、表面合焦プログ
ラム21aを利用して、第1実施例と同様の過程で表面
合焦させる。
【0043】次に、中心移動プログラム23を用いて、
減衰量を数dB小さくして、コンパレータ11をオンの
状態にする。そしてXY移動部22により、試料5をX
の正方向に少しづつ移動させながら、図7(a)に示す
ように、コンパレータ11の出力が“オフ”になるX座
標のX1 をメモリに記憶する。次に、Xの負の方向にX
Y移動部22で試料5を少しづつ移動させコンパレータ
11の出力が“オフ”になるX2 を記憶する。さらに、 (X2 +X1 )/2=X0 なる位置に試料5を移動させる。また、Y方向において
も同様な手順で、Y1 とY2 を記憶し、 (Y1 +Y2 )/2=Y なる位置に試料5をXY移動部22により移動する。以
上の動作で試料5の中心に音響レンズ3が位置し、超音
波が入射できるようになる。次に実施例1と同様にして
試料内部に合焦する。
【0044】この第2実施例では、試料5の幅がX
とX2 から算出でき、求めた走査幅を設定することによ
って、試料5が適当な大きさで画像化できる。また図7
(b)に示すように、試料5がXY軸に対して傾いてい
る時には、X,Yの中心への移動をくり返して図7
(b)の1〜4のように行なえば、S1 〜S3 に示すよ
うに中心に収束するので、Sn-1 とSn の距離がある一
定値以下になったら停止するようなアルゴリズムにすれ
ばよい。以上述べたように第2実施例によれば試料の中
央部で内部合焦を行なうことが可能となる。
【0045】なお、内部反射へゲートを移動するとき、
前述した実施例では、位置も幅も一定としたが、ゲート
幅及び減衰量を小さく設定し、ゲート位置を表示反射が
入らない位置から少しずつ時間遅延を大きくし、コンパ
レータの出力が“オン”になることで内部反射を見つけ
ることも考えられる。もちろん、試料5の表面反射から
の遅延時間をCPU11にキーボートから入力しても良
いし、内部の表面からの深さと試料音速を入力し、前記
表面からの遅延を計算して、内部反射にゲートをかけて
も良い。
【0046】そして合焦位置を検出するときの近似曲線
はガウス関数やシンク関数でも良いし、このような関数
を利用せずに、音響レンズ3を近づけたときに、減衰量
が最大となる位置で合焦としてもよい。
【0047】また、曲線による近似を利用する場合は、
増幅器8が飽和しても合焦位置が算出できるため、増幅
器8を減衰器7の前においても良い。また、減衰器を利
用せず、ピーク検波部10の出力する強度をA/D変換
部12でデジタル化し、この値の変化から合焦を検出す
ることも考えられる。
【0048】以上説明してきたように本発明によれば、
まず、試料の表面に合焦させた後、内部反射へゲートを
移動させて、音響レンズの移動に合わせてゲートを移動
させ、反射のピーク値を検出する。
【0049】このように、音響レンズの移動によってゲ
ート位置を演算してゲートを移動させているためゲート
の幅を小さくでき他の反射が検出されることもなく正確
に内部反射の合焦位置を検出できる。
【0050】また、XY移動をさせ、試料の中央に超音
波が入射するように試料又は音響レンズを動かすことで
試料の中心での内部合焦が可能となり、モールドICの
チップ等の観察が専門技術者以外でも可能となった。ま
た本発明は、前述した実施例に限定されるものではな
く、他にも発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変形や
応用が可能であることは勿論である。
【0051】
【発明の効果】以上詳述したように本発明によれば、所
望する試料内部位置に合焦させると共に、該試料の中心
での内部合焦も行なえる超音波測定装置を提供すること
ができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は、本発明による実施例としての超音波測
定装置の構成を示す図である。
【図2】図2は、図1に示す超音波測定装置の動作を示
すタイムチャートである。
【図3】図3は、図1に示す超音波測定装置により試料
表面に自動合焦するプログラムを示すフローチャートで
ある。
【図4】図4は、図1に示す超音波測定装置の音響レン
ズを動かしたときの減衰曲線の一例を示す図である。
【図5】図5は、図1に示す超音波測定装置の試料内部
に合焦する場合の動作を示すフローチャートである。
【図6】図6は、本発明による第2実施例の超音波測定
装置の構成を示す図である。
【図7】図7は、図6に示した超音波測定装置のXY移
動部と試料の位置関係を示す図である。
【符号の説明】
1…パルス送信部、2…トランスデューサ、3…音響レ
ンズ、4…水槽、5…試料、6…カプラ液体、7…減衰
器、8…増幅器、9…(タイム)ゲート、10…ピーク
検波部、11…コンパレータ、12…A/D変換部、1
3…閾値設定部、14…CPU、15…バス、16…画
像メモリ、17…表示部、18…Z移動部、19…パル
ス制御部、20…ゲート設定部、21…メモリ、21a
…表面合焦プログラム、21b…内部合焦プログラム、
21c…ゲート位置演算プログラム、22…XY移動
部、23…中心移動プログラム。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 超音波インパルス波を焦点型探触子によ
    り収束させ試料に入射し、該試料からの反射波を検出し
    て画像化する超音波測定装置において、 前記焦点型探触子と前記試料との相対距離を指定した値
    だけ変化させる距離調節手段と、 前記探触子が生成する受信信号から試料反射波の一部を
    抽出するタイムゲートと、 前記タイムゲートの位置と時間幅を調節するゲート調節
    手段と、 前記指定した値の距離変化に応じたゲートの位置を算出
    するゲート位置算出手段と、前記タイムゲートで抽出さ
    れた出力信号の強度を調節するゲイン変換手段と、 前記変換手段でゲイン調節された信号の強度を予め設定
    されたしきい値とを比較する比較手段と、 この比較手段による比較値に基づいて前記ゲイン変換手
    段における出力値が一定の値となるようにゲインを調節
    するゲイン制御手段と、 前記距離調節手段により前記超音波探触子を合焦すべき
    位置より十分離れた位置から前記試料に接近させつつ、
    前記変換手段のゲイン変化曲線に基づき、前記探触子の
    試料表面への合焦位置を算出し、その算出結果に基づ
    き、前記距離調節手段で試料表面に合焦させる表面合焦
    制御手段と、 前記試料の表面反射から内部反射へゲートを移動させ表
    面合焦位置から該試料と探触子の距離を短くするよう
    に、前記距離調節手段により移動させ、その移動距離よ
    り前記ゲート位置算出手段の演算結果に応じてゲート位
    置を移動させたときの前記変換手段のゲイン変化曲線に
    基づき前記試料内部への合焦位置を算出し、その算出結
    果に応じて、前記距離調節手段で試料内部に合焦させる
    内部合焦制御手段とを具備することを特徴とした超音波
    測定装置。
  2. 【請求項2】 前記試料と前記焦点型超音波探触子を試
    料表面(XY面)と平行に2次元移動させるXY移動手
    段と、 前記XY移動手段により、X又はYの一方向に移動させ
    ながら前記比較手段による比較値により試料の中心位置
    を検出し、前記XY移動手段により試料の中心に超音波
    探触子を移動させる中心位置制御手段とを具備すること
    を特徴とする請求項1記載の超音波測定装置。
JP4135320A 1992-05-27 1992-05-27 超音波測定装置 Withdrawn JPH05333007A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8091426B2 (en) 2007-03-29 2012-01-10 Panasonic Corporation Ultrasonic wave measuring method and apparatus
US8138601B2 (en) 2007-12-26 2012-03-20 Panasonic Corporation Ultrasonic measuring method, electronic component manufacturing method, and semiconductor package

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US8091426B2 (en) 2007-03-29 2012-01-10 Panasonic Corporation Ultrasonic wave measuring method and apparatus
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