JPH05327323A - 共振器 - Google Patents
共振器Info
- Publication number
- JPH05327323A JPH05327323A JP12707592A JP12707592A JPH05327323A JP H05327323 A JPH05327323 A JP H05327323A JP 12707592 A JP12707592 A JP 12707592A JP 12707592 A JP12707592 A JP 12707592A JP H05327323 A JPH05327323 A JP H05327323A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- transmission line
- resonator
- ground conductor
- trimming
- resonance frequency
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 各種無線通信機器の電子回路、特に発振器お
よびフィルタなどに利用される共振器において、シール
ドケース取り付けによる共振周波数のずれ、およびトリ
ミング屑による回路の短絡問題を解決し、信頼性および
トリミング精度の高い共振器を提供することを目的とす
る。 【構成】 絶縁基板５と、この絶縁基板５の片面に形成
された接地導体６と、この絶縁基板５の他の面に形成さ
れた略コの字状の伝送線路７と、この伝送線路７の両端
間に接続されるコンデンサ８と、上記伝送線路７の一端
部に伝送線路７の端部からそれぞれ長さの異なる位置に
複数個のスルホール９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄを設けるこ
とにより、シールドケースを被せた後、伝送線路７の端
部から離れたスルホール９ｄから順に接地導体６側か
ら、切削手段１１により順次切削することにより、共振
器の共振周波数を変化させ、信頼性およびトリミング精
度の高い共振器を得ることができる。
よびフィルタなどに利用される共振器において、シール
ドケース取り付けによる共振周波数のずれ、およびトリ
ミング屑による回路の短絡問題を解決し、信頼性および
トリミング精度の高い共振器を提供することを目的とす
る。 【構成】 絶縁基板５と、この絶縁基板５の片面に形成
された接地導体６と、この絶縁基板５の他の面に形成さ
れた略コの字状の伝送線路７と、この伝送線路７の両端
間に接続されるコンデンサ８と、上記伝送線路７の一端
部に伝送線路７の端部からそれぞれ長さの異なる位置に
複数個のスルホール９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄを設けるこ
とにより、シールドケースを被せた後、伝送線路７の端
部から離れたスルホール９ｄから順に接地導体６側か
ら、切削手段１１により順次切削することにより、共振
器の共振周波数を変化させ、信頼性およびトリミング精
度の高い共振器を得ることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はコードレス電話、携帯電
話、各種無線通信機器等の電子回路、特に発振器および
フィルタ等に利用される共振器に関するものである。
話、各種無線通信機器等の電子回路、特に発振器および
フィルタ等に利用される共振器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、高周波用の発振器およびフィルタ
等に利用される共振器は、通信機器の小型化・薄型化に
ともないストリップ線路又はＬＣプリントコイル等の平
面インダクタンス素子が多く使用され、その周波数調整
技術としては共振器の伝送線路部を直接トリミングして
伝送線路長を変化させて周波数の調整がされている。
等に利用される共振器は、通信機器の小型化・薄型化に
ともないストリップ線路又はＬＣプリントコイル等の平
面インダクタンス素子が多く使用され、その周波数調整
技術としては共振器の伝送線路部を直接トリミングして
伝送線路長を変化させて周波数の調整がされている。
【０００３】以下に従来の平面インダクタンス素子を使
用した共振器およびその周波数調整方法について説明す
る。
用した共振器およびその周波数調整方法について説明す
る。
【０００４】図６は従来の平面インダクタンス素子を使
用した共振器を示すものである。図６において、１は共
振用コンデンサ、２はマイクロストリップ線路、３は切
削手段、４は切削部で、共振用コンデンサ１と環状のマ
イクロストリップ線路２を設け、切削手段３により前記
マイクロストリップ線路２の中心部分より円形に切断
し、マイクロストリップ線路２の幅を変化させて共振器
の共振周波数を調整する構成となっている（特開昭６３
−１０２４０３号公報参照）。
用した共振器を示すものである。図６において、１は共
振用コンデンサ、２はマイクロストリップ線路、３は切
削手段、４は切削部で、共振用コンデンサ１と環状のマ
イクロストリップ線路２を設け、切削手段３により前記
マイクロストリップ線路２の中心部分より円形に切断
し、マイクロストリップ線路２の幅を変化させて共振器
の共振周波数を調整する構成となっている（特開昭６３
−１０２４０３号公報参照）。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来の構成では、マイクロストリップ線路２側から切削手
段３によりトリミングを行わなければならない構成であ
り、この共振器を高周波発振器またはフィルタ等に使用
した場合、外部への漏洩防止、あるいは外部からの影響
を防ぐためシールドケースを被せることが多く、トリミ
ング後にシールドケースを被せなければならない構成と
なり小型化、薄型化によりシールドケースと共振器が近
づいた場合、シールドケースを被せることにより共振周
波数が変化するという問題点を有していた。
来の構成では、マイクロストリップ線路２側から切削手
段３によりトリミングを行わなければならない構成であ
り、この共振器を高周波発振器またはフィルタ等に使用
した場合、外部への漏洩防止、あるいは外部からの影響
を防ぐためシールドケースを被せることが多く、トリミ
ング後にシールドケースを被せなければならない構成と
なり小型化、薄型化によりシールドケースと共振器が近
づいた場合、シールドケースを被せることにより共振周
波数が変化するという問題点を有していた。
【０００６】また、マイクロストリップ線路２側は他の
回路形成用パターンやコンデンサ、抵抗、トランジスタ
などの回路素子が取りつけられる場合が多く、トリミン
グにより削り取られたマイクロストリップ線路２の屑が
他の回路形成用パターンやコンデンサ、抵抗、トランジ
スタなどの回路素子等に付着し回路が短絡するという問
題点も有していた。
回路形成用パターンやコンデンサ、抵抗、トランジスタ
などの回路素子が取りつけられる場合が多く、トリミン
グにより削り取られたマイクロストリップ線路２の屑が
他の回路形成用パターンやコンデンサ、抵抗、トランジ
スタなどの回路素子等に付着し回路が短絡するという問
題点も有していた。
【０００７】本発明は、上記従来の問題点を解決するも
ので、シールドケースを被せた後トリミングが可能であ
り、信頼性及び共振周波数トリミング精度の高い共振器
を提供することを目的とする。
ので、シールドケースを被せた後トリミングが可能であ
り、信頼性及び共振周波数トリミング精度の高い共振器
を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の共振器は、絶縁基板と、この絶縁基板の片面
に形成された接地導体と、この絶縁基板の他の面に形成
された略コの字状または多重スパイラル状の伝送線路
と、この伝送線路の両端間に接続されるコンデンサと、
上記伝送線路の一端部に伝送線路の端部からそれぞれ長
さの異なる位置に上記接地導体と接続され、かつこの接
地導体側で共振周波数の調整時に切断される複数個のス
ルホールを設けた構成を有している。
に本発明の共振器は、絶縁基板と、この絶縁基板の片面
に形成された接地導体と、この絶縁基板の他の面に形成
された略コの字状または多重スパイラル状の伝送線路
と、この伝送線路の両端間に接続されるコンデンサと、
上記伝送線路の一端部に伝送線路の端部からそれぞれ長
さの異なる位置に上記接地導体と接続され、かつこの接
地導体側で共振周波数の調整時に切断される複数個のス
ルホールを設けた構成を有している。
【０００９】
【作用】この構成によって、シールドケースを被せた
後、伝送線路の端部からそれぞれ長さの異なる位置に上
記接地導体と接続された複数個のスルホールを伝送線路
の端部から離れたスルホールを接地導体側から、切削手
段により順次切削することにより伝送線路の長さを変え
て共振器の共振周波数を変化させることができる。
後、伝送線路の端部からそれぞれ長さの異なる位置に上
記接地導体と接続された複数個のスルホールを伝送線路
の端部から離れたスルホールを接地導体側から、切削手
段により順次切削することにより伝送線路の長さを変え
て共振器の共振周波数を変化させることができる。
【００１０】
【実施例】以下本発明の一実施例について、図面を参照
しながら説明する。図１は本発明の実施例における共振
器の平面図、図２は図１のａ−ａ′断面図と切削手段を
示すものである。図１及び図２において、５は絶縁基
板、６は接地導体、７は伝送線路、８はコンデンサ、９
ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄはトリミング用スルホール、１０
は切削部、１１は切削手段で絶縁基板５の片面に形成さ
れた接地導体６とこの絶縁基板５の他の面に形成された
略コの字状の伝送線路７と、この伝送線路７の両端間に
接続されるコンデンサ８と、上記伝送線路７の一端部に
伝送線路７の端部からそれぞれ長さの異なる位置に上記
接地導体６と接続され、かつこの接地導体６側で共振周
波数調整時に切断される複数個のトリミング用スルホー
ル９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄを設けた構成となっている。
しながら説明する。図１は本発明の実施例における共振
器の平面図、図２は図１のａ−ａ′断面図と切削手段を
示すものである。図１及び図２において、５は絶縁基
板、６は接地導体、７は伝送線路、８はコンデンサ、９
ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄはトリミング用スルホール、１０
は切削部、１１は切削手段で絶縁基板５の片面に形成さ
れた接地導体６とこの絶縁基板５の他の面に形成された
略コの字状の伝送線路７と、この伝送線路７の両端間に
接続されるコンデンサ８と、上記伝送線路７の一端部に
伝送線路７の端部からそれぞれ長さの異なる位置に上記
接地導体６と接続され、かつこの接地導体６側で共振周
波数調整時に切断される複数個のトリミング用スルホー
ル９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄを設けた構成となっている。
【００１１】以上のように構成された共振器について、
図２を用いてその動作を説明する。図２において、トリ
ミング用スルホール９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄと接地導体
６との接続部の切削部１０をそのスルホール径よりも僅
かに大きな径のドリル等の切削手段１１によりトリミン
グ用スルホール９ｄ，９ｃ，９ｂ，９ａの順に切削する
ことにより伝送線路７の線路長が変わり、共振器の共振
周波数を可変することができる。以上のように本実施例
によれば、接地導体６側からトリミングをし、トリミン
グにより発生した切り屑が反対面の伝送線路７側に付着
することを防止することができる。
図２を用いてその動作を説明する。図２において、トリ
ミング用スルホール９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄと接地導体
６との接続部の切削部１０をそのスルホール径よりも僅
かに大きな径のドリル等の切削手段１１によりトリミン
グ用スルホール９ｄ，９ｃ，９ｂ，９ａの順に切削する
ことにより伝送線路７の線路長が変わり、共振器の共振
周波数を可変することができる。以上のように本実施例
によれば、接地導体６側からトリミングをし、トリミン
グにより発生した切り屑が反対面の伝送線路７側に付着
することを防止することができる。
【００１２】以下本発明の第２の実施例について図面を
参照しながら説明する。図３は本発明の第２の実施例を
示す断面図である。図２の構成と異なるのはシールドケ
ース１２を共振器に被せた点である。このようにシール
ドケース１２を共振器に被せ共振器がシールドケース１
２の影響を受けた後、接地導体６側からトリミングをす
る。
参照しながら説明する。図３は本発明の第２の実施例を
示す断面図である。図２の構成と異なるのはシールドケ
ース１２を共振器に被せた点である。このようにシール
ドケース１２を共振器に被せ共振器がシールドケース１
２の影響を受けた後、接地導体６側からトリミングをす
る。
【００１３】以上のようにシールドケース１２を被せた
後トリミングをすることにより精度の高い共振周波数が
得られる。
後トリミングをすることにより精度の高い共振周波数が
得られる。
【００１４】図４は本発明の他の実施例であり、図１の
構成と異なるのは伝送線路１３がスパイラルとなってい
る点である。
構成と異なるのは伝送線路１３がスパイラルとなってい
る点である。
【００１５】図５も本発明の他の実施例であり、共振器
を２個近接させフィルタを構成している。
を２個近接させフィルタを構成している。
【００１６】なお実施例において、トリミング用スルホ
ール９の数を４としたが複数個であれば良いことは言う
までもない。
ール９の数を４としたが複数個であれば良いことは言う
までもない。
【００１７】
【発明の効果】以上のように本発明は絶縁基板と、この
絶縁基板の片面に形成された接地導体と、この絶縁基板
の他の面に形成された略コの字状または多重スパイラル
状の伝送線路と、この伝送線路の両端間に接続されるコ
ンデンサと、上記伝送線路の一端部に伝送線路の端部か
らそれぞれ長さの異なる位置に上記接地導体と接続さ
れ、かつこの接地導体側で共振周波数の調整時に切断さ
れる複数個のスルホールを設けることにより、共振器に
シールドケースを被せた後トリミングをすることができ
るので共振周波数を精度良く調整でき、トリミングの削
り屑の影響のない信頼性および精度の高い優れた共振器
を実現できるものである。
絶縁基板の片面に形成された接地導体と、この絶縁基板
の他の面に形成された略コの字状または多重スパイラル
状の伝送線路と、この伝送線路の両端間に接続されるコ
ンデンサと、上記伝送線路の一端部に伝送線路の端部か
らそれぞれ長さの異なる位置に上記接地導体と接続さ
れ、かつこの接地導体側で共振周波数の調整時に切断さ
れる複数個のスルホールを設けることにより、共振器に
シールドケースを被せた後トリミングをすることができ
るので共振周波数を精度良く調整でき、トリミングの削
り屑の影響のない信頼性および精度の高い優れた共振器
を実現できるものである。
【図１】本発明の第１の実施例における共振器の平面図
【図２】第１の実施例における共振器の断面図
【図３】本発明の第２の実施例における共振器の断面図
【図４】本発明の他の実施例における共振器の平面図
【図５】本発明の他の実施例におけるフィルタの平面図
【図６】従来の共振器の平面図
５ 絶縁基板 ６ 接地導体 ７ 伝送線路 ８ コンデンサ ９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄ スルホール １０ 切削部 １１ 切削手段 １２ シールドケース
Claims (3)
- 【請求項１】絶縁基板と、この絶縁基板の片面に形成さ
れた接地導体と、この絶縁基板の他の面に形成された略
コの字状または多重スパイラル状の伝送線路と、この伝
送線路の両端間に接続されるコンデンサと、上記伝送線
路の一端部に伝送線路の端部からそれぞれ長さの異なる
位置に上記接地導体と接続され、かつこの接地導体側で
共振周波数の調整時に切断される複数個のスルホールを
設けた共振器。 - 【請求項２】伝送線路の一片が近接誘導結合されるよう
に請求項１記載の共振器を複数個組み合わせてなる高周
波フィルタ。 - 【請求項３】請求項１記載の共振器を有する高周波発振
器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12707592A JPH05327323A (ja) | 1992-05-20 | 1992-05-20 | 共振器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12707592A JPH05327323A (ja) | 1992-05-20 | 1992-05-20 | 共振器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05327323A true JPH05327323A (ja) | 1993-12-10 |
Family
ID=14950962
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12707592A Pending JPH05327323A (ja) | 1992-05-20 | 1992-05-20 | 共振器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05327323A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11252814B2 (en) | 2018-10-05 | 2022-02-15 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Grounding structure of high frequency circuit board |
-
1992
- 1992-05-20 JP JP12707592A patent/JPH05327323A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11252814B2 (en) | 2018-10-05 | 2022-02-15 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Grounding structure of high frequency circuit board |
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