JPH05326900A

JPH05326900A - 固体撮像装置とその製造方法

Info

Publication number: JPH05326900A
Application number: JP4151352A
Authority: JP
Inventors: Hikari Kawashima; 光川島; Yasutaka Nishioka; 康隆西岡
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 1992-05-18
Filing date: 1992-05-18
Publication date: 1993-12-10

Abstract

(57)【要約】【目的】熱フローによりマイクロレンズを形成する際
の製造マージンの増大と熱ストレスに対する信頼性の向
上を図る。【構成】平坦化層１１に対しエッチングにより段差を
設け、凹部あるいは凸部からなる境界領域１１ｂ（１１
ｃ）を設ける。又は濡れ性の異なる膜を付加して境界領
域を設ける。上記境界領域の間にマイクロレンズパター
ン１２ａを形成し、熱リフローを行うことにより、境界
領域エッジで決まるマイクロレンズ１２形成を行う。【効果】熱リフローによりマイクロレンズを形成する
際の、製造マージンの増大と熱ストレスに対する信頼性
の向上を達成できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は固体撮像素子及びその
製造方法に関し、特に固体撮像素子等に設けられるマイ
クロレンズ（微小集光体）の構造及び製造方法に関する
ものである。

【０００２】

【従来の技術】図４は、例えば特公昭６０−５９７５２
号公報に開示された従来の固体撮像素子におけるマイク
ロレンズの形成工程を示す断面フロー図であり、図にお
いて、１はＮ型シリコン基板、２は第１Ｐ型層よりなる
ウェル、３は第１Ｎ型層よりなる受光部、４は第２Ｎ型
層よりなるＣＣＤチャネル、５は第２Ｐ型層よりなるチ
ャネル分離、６はシリコン酸化膜よりなるゲート絶縁
膜、７はポリシリコン膜よりなるゲート電極、８はＣＣ
Ｄへ入射する光を遮る遮光層、１０は１〜８をまとめた
もので、Ｓｉ基板上に作り込まれた下地部、１１は透明
樹脂よりなる平坦化層、１２は光を集めるマイクロレン
ズである。

【０００３】次にマイクロレンズの形成工程を図４を用
いて説明する。Ｎ型シリコン基板１上の第１Ｐ型層より
なるウェル２上に受光部３，電荷転送用ＣＣＤチャネル
４，ポリシリコンゲート電極７等が作り込まれた下地部
１０上に、下地の段差を平坦化し、かつマイクロレンズ
の集光性を向上するため、透明樹脂層をスピン塗布等に
より形成し、平坦化層１１を形成する（図４(a))。

【０００４】次にマイクロレンズ母材である透明熱軟化
性樹脂１２ａをフォトリソグラフィ技術を用いて受光部
３上に形成する（図４(b))。最後に加熱し、マイクロレ
ンズパターン１２ａを熱リフローさせて、マイクロレン
ズ１２を形成する（図４(c))。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】従来のマイクロレンズ
の形成方法は、以上のように熱軟化性の透光性材料から
なるマイクロレンズパターンを熱により軟化させて形成
するので、その形状はマイクロレンズ母材の熱履歴，平
坦化層の表面状態，マイクロレンズパターン膜厚，寸法
等により決定する。そのため、熱フロー形成時の温度
や，マイクロレンズパターンの寸法，膜厚等のバラツキ
による製造バラツキや、形成後の熱履歴に対する信頼性
が低いなどの問題点があった。

【０００６】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、マイクロレンズ熱フロー形成時
の精度向上，及び熱に対する信頼性向上の得られる固体
撮像素子を得ることを目的としており、さらにそれに適
した製造方法を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】この発明にかかる固体撮
像素子は、受光部及び信号転送部がその上に形成された
半導体基板と、該半導体基板表面を平坦化する平坦化層
と、上記受光部に対応する光を集光する熱リフローによ
り形成されるマイクロレンズとを有する固体撮像装置に
おいて、上記マイクロレンズ下層の上記受光部間に、隣
接するマイクロレンズ間を隔てるための境界領域を設け
たものである。

【０００８】また、この発明にかかる固体撮像素子は、
上記境界領域端と上記マイクロレンズ端を一致して形成
したものである。また、この発明にかかる固体撮像素子
は、上記境界領域を平坦化層をエッチングして凹部とし
て、またはエッチングにより残った凸部として形成した
ものである。

【０００９】また、この発明にかかる固体撮像素子の製
造方法は、マイクロレンズパターンを形成した後に、上
記マイクロレンズパターンをマスクとして平坦化層をエ
ッチングして凹部を形成し、上記境界領域を、該平坦化
層をエッチングした凹部に上記平坦化層よりマイクロレ
ンズ母材に対して濡れ性の悪い材料を埋め込んで形成し
たものである。

【００１０】またこの発明にかかる固体撮像素子の製造
方法は、上記境界領域をマイクロレンズ母材に対して平
坦化層より濡れ性の悪い材料を上記平坦化層上に付加し
て形成し、あるいは上記境界領域を、マイクロレンズ母
材に対して平坦化層より濡れ性の良い材料をマイクロレ
ンズ形成領域の平坦化層上に付加し、あるいは上記境界
領域をマイクロレンズ形成領域の平坦化層をエッチング
した凹部にマイクロレンズ母材に対して平坦化層より濡
れ性の良い材料を埋め込んで形成したものである。

【００１１】

【作用】この発明においては、マイクロレンズパターン
の周辺に設けられた境界領域のエッジは、マイクロレン
ズの熱リフロー形成時等において、熱ストレスに対し
て、マイクロレンズの広がりを抑えるため、マイクロレ
ンズの膜厚や、熱フロー時の温度時間バラツキ等に対し
て、製造マージンが増加し、熱ストレスに対する信頼性
も向上する。

【００１２】

【実施例】以下、この発明の一実施例を図について説明
する。図１(a) 〜(d) はこの発明の一実施例による固体
撮像装置のマイクロレンズを形成するフローを示し、図
において、１〜９は従来技術の図４で示されたものと同
様であり、１０はＳｉ基板１上に作り込まれた下地部で
ある。１１，１１ａは下地部１０の表面を平坦化する平
坦化層、１３は平坦化層１１に凹部１１ｂを形成するた
めのフォトレジスト、１２ａはマイクロレンズパター
ン、１２は凹部１１ｂからなる境界領域により隔てて形
成されるマイクロレンズである。

【００１３】次に製造方法について説明する。まず、従
来例と同様に、受光部３，電荷転送部４，ゲート電極７
等が作り込まれたＳｉ基板１０上に下地の段差を平坦化
し、かつマイクロレンズの集光性を向上（光路長を確
保）するため、透明樹脂層をスピン塗布法等により形成
し、平坦化層１１を形成する。

【００１４】次にフォトレジスト１３をスピン塗布法等
により塗布し、フォトリソグラフィ技術を用いて各受光
部間の境界領域を開孔し（図１(a))、平坦化層１１をエ
ッチングした後、フォトレジスト１３を剥離して境界領
域に凹部１１ｂを設ける（図１(b))。

【００１５】続いて、マイクロレンズ母材である透明熱
軟化性樹脂をスピン塗布法等により積層し、フォトリソ
グラフィ技術等を用いて、上記境界領域凹部１１ｂの内
側にマイクロレンズパターン１２ａを形成する（図１
(c))。最後に加熱し、マイクロレンズパターン１２ａを
熱リフローさせてマイクロレンズ１２を形成する（図１
(d))。

【００１６】図９に熱リフロー時のマイクロレンズパタ
ーンの形状変化を模式的に表わす。横軸ｔは温度固定時
の加熱時間、あるいは加熱時間固定時の温度を示し、縦
軸ｘはマイクロレンズパターン１２ａのエッジからの熱
リフローによるエッジの広がり幅を示しており、ｘ1 は
マイクロレンズパターン１２ａのエッジから境界領域凹
部１１ｂエッジまでの幅を示す。また、ｘ2 は隣接する
マイクロレンズパターン１２ａ間の幅の１／２であり、
隣接するマイクロレンズがお互いに合体する点を示す。

【００１７】従来技術のように平坦な層上にマイクロレ
ンズパターンを形成した場合は、マイクロレンズパター
ン１２ａのエッジからの熱リフローによるエッジの広が
り幅ｘは、マイクロレンズパターン膜厚や下地層の膜質
等により、温度（時間）の増加とともに一義的に増加
し、ｘ2 で飽和する（実線ａ）。このため、例えば所望
とするマイクロレンズのエッジをｘ1 とすると、温度
（時間）はｔ1 の１点で決定する。

【００１８】これに対し、本実施例では、境界領域凹部
を設けたため、ｘ1 までは同様に広がり、エッジｘ1 で
は表面張力の影響を受け広がりが抑えられる。そのた
め、一点鎖線ｂで示すような変化を示し、エッジがｘ1
でとまるために、温度（時間）ｔ1 ≦ｔ≦ｔ3 のマージ
ンが得られる。そのため、エッジがｘ1 でとまることに
よって膜厚のバラツキ等に対しても均一な，膜厚のバラ
ツキの少ないマイクロレンズを形成することができる。

【００１９】また、上記実施例では図１(a),(c) で２回
のフォトリソグラフィ工程が入るが、境界領域凹部１１
ｂとマイクロレンズ１２間は上記マージンがあるため、
セルフアライン的に決めることができるため、アライメ
ント精度の劣化にはならない。

【００２０】一方、信頼性等の長期経時変化において、
マイクロレンズの性能劣化は隣接画素間のマイクロレン
ズがお互いに合体する点ｔ4 （従来例ではｔ2 ）で顕著
となる。このため、ｔ4 までのマージンを大きくとりた
い場合にはｔ0 ＜ｔ＜ｔ1 として、境界領域エッジの内
側にマイクロレンズを形成してもよい。なお、上記実施
例では、受光部断面を一方から見た図で説明している
が、受光部がアレイ状に配列されている場合、上記断面
と垂直な方向に対しても同様にして境界領域を設けても
よい。

【００２１】実施例２．図２は本発明の第２の実施例に
よる固体撮像装置の製造方法のフローを示し、以下その
製造方法について説明する。受光部３，電荷転送部４，
ゲート電極７等が作り込まれたＳｉ基板１０上に下地の
段差を平坦化し、かつマイクロレンズの集光性を向上す
るため、透明樹脂層をスピン塗布等により形成し、平坦
化層１１を形成する工程までは上記実施例１と同様であ
る。

【００２２】次にフォトレジストをスピン塗布法等によ
り積層し、フォトリソグラフィ技術を用いて各受光部間
境界領域にレジストパターン１３を形成し（図２(a))、
平坦化層１１をエッチングした後、フォトレジスト１３
を剥離して境界領域に凸部１１ｃを設ける（図２(b))。

【００２３】続いて、マイクロレンズ母材である透明性
熱軟化性樹脂をスピン塗布法等により積層し、フォトリ
ソグラフィ技術等を用いて、上記境界領域凸部１１ｃの
内側にマイクロレンズパターン１２ａを形成する（図２
(c))。最後に加熱し、マイクロレンズパターン１２ａを
熱リフローさせてマイクロレンズ１２を形成する。

【００２４】本実施例で得られた境界領域凸部１１ｃの
エッジはリフローに対してストッパとなるため、前記実
施例１と同様、図９における、エッジがｘ1 でとまるた
めに、温度（時間）ｔ1 〜ｔ3 のマージンを得ることが
でき、上記と同様の効果を奏する。

【００２５】実施例３．図３に本発明の第３の実施例に
よる固体撮像装置を示す。図３(a) に示すマイクロレン
ズパターン１２ａ形成までは従来法の図４(a),(b) の工
程と同様である。

【００２６】次に、上記マイクロレンズパターン１２ａ
をフォトマスクとして等方性エッチングを行い、平坦化
層１１に凹部１１ｃを形成する（図３(b))。最後に加熱
し、マイクロレンズパターン１２ａを熱リフローさせて
マイクロレンズ１２を形成する。本実施例では、１回の
フォトリソグラフィ工程で第１の実施例と同様の効果を
得ることができる。

【００２７】実施例４．また、本発明の第４の実施例を
図５について説明する。図５(a) に示された半導体基板
１０には上記実施例と同様に、受光部３や分離部５等が
形成されており、その上部には平坦化膜１１が形成され
ている。この上部に写真製版の手法を用いて遮光膜８上
で所望のフォトレジストのパターン１３を形成し、平坦
化膜１１の一部を、例えばＯ2 プローブカード等でドラ
イエッチングして凹部１１ｂを形成する（図５(b))。こ
の時の段差としては、約０．５〜１．０μｍ程度である
ことが望ましい。この値は多少はずれても特に問題には
ならないが、次工程以降の平坦化や平坦化膜を形成する
意味から考えても、あまり大きくすることは望ましくな
い。

【００２８】続いて、平坦化膜１１よりもマイクロレン
ズ材料に対して濡れ性の悪い材料１４を塗布し、全面を
エッチバックして、段差の凹部に図５(d) のように樹脂
１４ａを埋め込む。樹脂１４ｄの材料としては種々ある
が、例えば旭硝子（株）製サイトップ等、フッ素系樹脂
が有効である。この場合エッチングはＣＦ4 ガスなどの
ドライエッチングが有効である。

【００２９】最後に、平坦化膜１１の表面がでている部
分に、所定のマイクロレンズの元パターン１２ａを形成
し、これを熱リフローさせてマイクロレンズ１２を形成
する。この時の温度は前記のマイクロレンズ材料では１
５０〜１７０℃程度が望ましい。こうして形成したマイ
クロレンズ１２は樹脂１４ａがレンズ１２に対して濡れ
性が悪いことにより、樹脂１４ａ上にレンズ材が流れ出
すのを抑える働きが生じ、ストッパとしての役割を持
つ。即ち、マイクロレンズ１２形状の熱安定性を向上さ
せることが可能となり、上記実施例と同様の効果が得ら
れる。また、マイクロレンズ材料を塗布する時の下地の
平坦性も十分に確保される。

【００３０】また、上記実施例ではエッチバックを用い
たが、フォトレジストパターンを形成してドライエッチ
ングで樹脂１４ａのパターンを形成することもできるこ
とは言うまでもない。

【００３１】実施例５．また、図６は本発明の第５の実
施例を示す。図６(a) に示すように、基板１０には、上
記実施例と同様に、受光部３や分離部５などが作り込ま
れており、その上部に平坦化膜１１が形成されている。
そのさらに上部にマイクロレンズとなる材料に対して濡
れ性の悪い材料１４を塗布し、そのさらに上面に写真製
版の手法で受光部３上に形成されたフォトレジストの所
定のパターン１３をマスクにしてＣＦ4 などのドライエ
ッチング等でストッパ１４ａを形成する。ストッパ１４
としては前記実施例と同様のものでよい。ストッパ１４
ａの厚さとしては後工程での平坦性も考慮すると、０．
５〜１μｍ程度の間に設定するのが望ましいが、必ずし
もこの限りではない。

【００３２】最後に、表面の露出している平坦化膜１１
上に所定のマイクロレンズ材料のパターン１２ａを写真
製版等の手法で形成し、熱フローさせてマイクロレンズ
１２を形成する。このようにして形成したマイクロレン
ズはストッパ１４ａの段差及びその濡れ性の悪さから樹
脂１４ａ上にレンズ材が流れ出すのを防ぐ働きがある。
即ち、マイクロレンズ形状の熱安定性を向上させること
が可能となり、上記実施例と同様の効果が得られる。

【００３３】実施例６．図７は本発明の第６の実施例を
示す。図７(a) に示すように、基板１０には上記実施例
と同様に、受光部３等が形成されており、その上部には
平坦化膜１１が形成されている。この平坦化膜１１の上
面に平坦化膜１１よりもマイクロレンズとなる材料に対
して濡れ性が同等か、さらによい材料１５を塗布し、そ
のさらに上面に写真製版の手法でフォトレジストの所定
のパターン１３を形成して、これをマスクにしてエッチ
ングなどの手法を用いてストッパ１５ａを形成する。１
５の材料としては、種々あるが、上記のマイクロレンズ
材料に対しては同じアクリル系樹脂であるＰＭＭＡなど
が有効である。この場合、ＰＭＭＡ自身もフォトレンズ
としての機能を有するので、写真製版の手法を用いるこ
とができる。

【００３４】最後にストッパ１５ａ上に所定の大きさの
マイクロレンズの元パターン１２ａを写真製版の手法を
用いて形成し、熱フローさせてマイクロレンズ１２を形
成する。こうして形成されたマイクロレンズ１２はスト
ッパ１５ａの段差により平坦化膜１１上へのレンズ材の
流れ出しを抑える働きを生じる。即ち、マイクロレンズ
形状の熱安定性を向上させることが可能となり、上記の
実施例と同様の効果が得られる。

【００３５】実施例７．図８は本発明の第７の実施例を
示し、以下その製造方法について説明する。図８(a) に
示すように、基板１０には上記実施例と同様に、受光部
３などが形成されており、その上部には平坦化膜１１が
形成されている。この上部に写真製版の手法を用いて遮
光膜上に所望のフォトレジストのパターン１３を形成
し、平坦化膜１１の一部を図８(c) のようにエッチング
する。この時の段差としては、上記実施例と同じく０．
５μｍ−１μｍ程度がよい。

【００３６】続いて、平坦化膜１１よりもマイクロレン
ズ材料に対して濡れ性の良い材料１５を塗布し、全面を
エッチバックして段差の凹部に、図８(e) のように材料
１５の一部１５ａを埋め込む。ここで材料１５としては
上記実施例と同様のものを用いればよい。

【００３７】最後に、上記濡れ性の良い材料の一部１５
ａ上に所定のマイクロレンズ元パターン１２ａを形成
し、熱フローさせてマイクロレンズ１２を形成する。こ
の時の温度は上記実施例４よりも１０〜２０℃低くす
る。即ち１４０℃前後が理想的である。こうして形成さ
れたマイクロレンズは材料１５ａがレンズに対して濡れ
性が高いことから、平坦化膜上にレンズ材が流れ出すの
を防ぐ働きがある。即ち、マイクロレンズ形状の熱安定
性を向上させることが可能となり、上記実施例と同様の
効果が得られるとともに、マイクロレンズ材塗布時の下
地の平坦性も十分に確保される。

【００３８】

【発明の効果】以上のように、この発明によれば、受光
部及び信号転送部がその上に形成された半導体基板と、
該半導体基板表面を平坦化する平坦化層と、上記受光部
に対応する光を集光する熱リフローにより形成されるマ
イクロレンズとを有する固体撮像装置において、上記マ
イクロレンズ下層の上記受光部間に隣接するマイクロレ
ンズ間を隔てるための境界領域を設けたため、熱リフロ
ーによるマイクロレンズ形成時の精度向上、及び信頼性
向上において熱ストレスに対しマージンができ、高精
度，高信頼性のマイクロレンズが得られる効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の第１の実施例による固体撮像装置に
おけるマイクロレンズの形成方法を示す断面フロー図。

【図２】この発明の第２の実施例におけるマイクロレン
ズの形成方法を示す断面フロー図。

【図３】この発明の第３の実施例におけるマイクロレン
ズの形成方法を示す断面フロー図。

【図４】従来のマイクロレンズの形成方法を示す断面フ
ロー図。

【図５】この発明の第４の実施例におけるマイクロレン
ズの形成方法を示す断面フロー図。

【図６】この発明の第５の実施例におけるマイクロレン
ズの形成方法を示す断面フロー図。

【図７】この発明の第６の実施例におけるマイクロレン
ズの形成方法を示す断面フロー図。

【図８】この発明の第７の実施例におけるマイクロレン
ズの形成方法を示す断面フロー図。

【図９】この発明の第１の実施例における動作を説明す
るグラフ図。

【符号の説明】

１Ｎ型シリコン基板２第１Ｐ型層よりなるウェル３第１Ｎ型層よりなる受光部４第２Ｎ型層よりなるＣＣＤチャネル５第２Ｐ型層よりなるチャネル分離６シリコン酸化膜よりなるゲート絶縁膜７ポリシリコン膜よりなるゲート電極８ＣＣＤへ入射する光を遮る遮光層１０Ｓｉ基板上に作り込まれた下地部１１透明樹脂よりなる平坦層１２光を集めるマイクロレンズである。１１ａ境界領域を設けた平坦化層１２マイクロレンズ１２ａマイクロレンズパターン１４ａ境界領域１５ａマイクロレンズ形成領域

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【手続補正書】

【提出日】平成４年８月１９日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１２

【補正方法】変更

【補正内容】

【００１２】

【実施例】以下、この発明の一実施例を図について説明
する。図１(a) 〜(d) はこの発明の一実施例による固体
撮像装置のマイクロレンズを形成するフローを示し、図
において、１〜８は従来技術の図４で示されたものと同
様であり、１０はＳｉ基板１上に作り込まれた下地部で
ある。１１，１１ａは下地部１０の表面を平坦化する平
坦化層、１３は平坦化層１１に凹部１１ｂを形成するた
めのフォトレジスト、１２ａはマイクロレンズパター
ン、１２は凹部１１ｂからなる境界領域により隔てて形
成されるマイクロレンズである。

【手続補正２】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００２７

【補正方法】変更

【補正内容】

【００２７】実施例４．また、本発明の第４の実施例を
図５について説明する。図５(a) に示された半導体基板
１０には上記実施例と同様に、受光部３や分離部５等が
形成されており、その上部には平坦化膜１１が形成され
ている。この上部に写真製版の手法を用いて遮光膜８上
で所望のフォトレジストのパターン１３を形成し、平坦
化膜１１の一部を、例えばＯ2 プラズマ等でドライエッ
チングして凹部１１ｂを形成する（図５(b))。この時の
段差としては、約０．５〜１．０μｍ程度であることが
望ましい。この値は多少はずれても特に問題にはならな
いが、次工程以降の平坦化や平坦化膜を形成する意味か
ら考えても、あまり大きくすることは望ましくない。

【手続補正３】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００２８

【補正方法】変更

【補正内容】

【００２８】続いて、平坦化膜１１よりもマイクロレン
ズ材料に対して濡れ性の悪い材料１４を塗布し、全面を
エッチバックして、段差の凹部に図５(d) のように樹脂
１４ａを埋め込む。樹脂１４ａの材料としては種々ある
が、例えば旭硝子（株）製サイトップ等、フッ素系樹脂
が有効である。この場合エッチングはＣＦ4 ガスなどの
ドライエッチングが有効である。

【手続補正４】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００３３

【補正方法】変更

【補正内容】

【００３３】実施例６．図７は本発明の第６の実施例を
示す。図７(a) に示すように、基板１０には上記実施例
と同様に、受光部３等が形成されており、その上部には
平坦化膜１１が形成されている。この平坦化膜１１の上
面に平坦化膜１１よりもマイクロレンズとなる材料に対
して濡れ性が同等か、さらによい材料１５を塗布し、そ
のさらに上面に写真製版の手法でフォトレジストの所定
のパターン１３を形成して、これをマスクにしてエッチ
ングなどの手法を用いてストッパ１５ａを形成する。１
５の材料としては、種々あるが、例えば、マイクロレン
ズ材料がアクリル系樹脂であるならば、同じアクリル系
樹脂であるＰＭＭＡなどが有効である。この場合、ＰＭ
ＭＡ自身もフォトレンズとしての機能を有するので、写
真製版の手法を用いることができる。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】受光部及び信号転送部がその上に形成さ
れた半導体基板と、該半導体基板表面を平坦化する平坦
化層と、上記受光部に対応する光を集光する熱リフロー
により形成されるマイクロレンズとを有する固体撮像装
置において、上記マイクロレンズ下層の上記受光部間に、隣接するマ
イクロレンズ間を隔てるための境界領域を設けたことを
特徴とする固体撮像装置。
【請求項２】請求項１記載の固体撮像装置において、上記境界領域の端と上記マイクロレンズの端が一致して
形成されていることを特徴とする固体撮像装置。
【請求項３】上記境界領域は、平坦化層をエッチング
して凹部として形成したものであることを特徴とする請
求項１又は２記載の固体撮像装置。
【請求項４】上記境界領域は、平坦化層のマイクロレ
ンズ形成領域をエッチングして残った凸部として形成し
たものであることを特徴とする請求項１又は２記載の固
体撮像装置。
【請求項５】請求項３記載の固体撮像装置を製造する
方法において、マイクロレンズパターンを形成した後に、上記マイクロ
レンズパターンをマスクとして平坦化層をエッチングし
て境界領域となる凹部を形成する工程を含むことを特徴
とする固体撮像装置の製造方法。
【請求項６】上記境界領域は、平坦化層をエッチング
した凹部に、マイクロレンズ母材に対して上記平坦化層
より濡れ性の悪い材料を埋め込んで形成したものである
ことを特徴とする請求項１又は２記載の固体撮像装置。
【請求項７】上記境界領域は、マイクロレンズ母材に
対して平坦化層より濡れ性の悪い材料を上記平坦化層上
に付加して形成したものであることを特徴とする請求項
１又は２記載の固体撮像装置。
【請求項８】上記境界領域は、マイクロレンズ母材に
対して平坦化層より濡れ性の良い材料をマイクロレンズ
形成領域の平坦化層上に付加してその間に残った領域と
して形成したものであることを特徴とする請求項１又は
２記載の固体撮像装置。
【請求項９】上記境界領域は、マイクロレンズ形成領
域の平坦化層をエッチングした凹部にマイクロレンズ母
材に対して平坦化層より濡れ性の良い材料を埋め込んで
形成したものであることを特徴とする請求項１又は２記
載の固体撮像装置。