JPH0532471A - 施釉装置 - Google Patents

施釉装置

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JPH0532471A
JPH0532471A JP20987191A JP20987191A JPH0532471A JP H0532471 A JPH0532471 A JP H0532471A JP 20987191 A JP20987191 A JP 20987191A JP 20987191 A JP20987191 A JP 20987191A JP H0532471 A JPH0532471 A JP H0532471A
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JP
Japan
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glaze
discharge head
pump
tank
tile
Prior art date
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Pending
Application number
JP20987191A
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English (en)
Inventor
Shinichi Hirasaka
晋一 平坂
Takahiro Tsuchida
高広 土田
Toru Onuki
徹 大貫
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Inax Corp
Original Assignee
Inax Corp
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Publication date
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Publication of JPH0532471A publication Critical patent/JPH0532471A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28BSHAPING CLAY OR OTHER CERAMIC COMPOSITIONS; SHAPING SLAG; SHAPING MIXTURES CONTAINING CEMENTITIOUS MATERIAL, e.g. PLASTER
    • B28B11/00Apparatus or processes for treating or working the shaped or preshaped articles
    • B28B11/04Apparatus or processes for treating or working the shaped or preshaped articles for coating or applying engobing layers
    • B28B11/044Apparatus or processes for treating or working the shaped or preshaped articles for coating or applying engobing layers with glaze or engobe or enamel or varnish
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28BSHAPING CLAY OR OTHER CERAMIC COMPOSITIONS; SHAPING SLAG; SHAPING MIXTURES CONTAINING CEMENTITIOUS MATERIAL, e.g. PLASTER
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    • B28B11/04Apparatus or processes for treating or working the shaped or preshaped articles for coating or applying engobing layers
    • B28B11/047Apparatus or processes for treating or working the shaped or preshaped articles for coating or applying engobing layers by pooring, e.g. curtain coating
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28BSHAPING CLAY OR OTHER CERAMIC COMPOSITIONS; SHAPING SLAG; SHAPING MIXTURES CONTAINING CEMENTITIOUS MATERIAL, e.g. PLASTER
    • B28B11/00Apparatus or processes for treating or working the shaped or preshaped articles
    • B28B11/04Apparatus or processes for treating or working the shaped or preshaped articles for coating or applying engobing layers
    • B28B11/049Recycling of the coating material

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Structural Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
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  • Devices For Post-Treatments, Processing, Supply, Discharge, And Other Processes (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 タイル等に釉薬を施すに際して高粘度の釉薬
でも施釉できるようにするとともに、釉薬の比重値,粘
度値に応じて適正な量で釉薬を施し得るようにする。 【構成】 吐出ヘッド24より釉薬を幕状に吐出してこ
れをコンベヤ10にて連続的に搬送されるタイル16等
施釉対象物の表面に施す施釉装置において、吐出ヘッド
24を密閉容器状に構成した上該吐出ヘッド24にスリ
ット状開口40を形成して該開口40より釉薬を幕状に
吐出させるようにする一方、該吐出ヘッド24に配管2
2を介して送液用のポンプ26を接続し、該ポンプ26
によりタンク18内部の釉薬を該吐出ヘッド24内部に
流入させるとともに、該ポンプ26の加圧力により前記
スリット状開口40より強制吐出させ、以て釉薬を施釉
対象物16に施すようにする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明はタイル等の対象物の表
面に釉薬を施すための施釉装置に関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、施釉タイルはタイル成形体の表
面に液状の釉薬を施した後これを乾燥,焼成することに
よって製造する。
【0003】タイルに釉薬を施すための装置には種々形
式のものがあるが、その一つとしてコンベヤにより連続
的に搬送されてくるタイルに対して、吐出ヘッドより釉
薬を幕状に吐出してその表面に塗布する形式のものが知
られている。
【0004】図5はその一例を示している。図において
100は横断面形状が略三角形状の容器状を成す吐出ヘ
ッドで、上端102が開放形状とされ、また下端に比較
的幅の広いスリット状の開口104が形成されている。
【0005】この吐出ヘッド100には、ポンプ108
にてタンク106から汲み上げられた釉薬が配管110
を通じて導入されるようになっている。
【0006】吐出ヘッド100の内部に導入された釉薬
は、ここに一時貯えられるとともに下側から自重によっ
て吐出ヘッド下端のスリット状開口104より幕状に吐
出・落下させられ、下方をコンベヤベルト111により
連続的に搬送されて来るタイル112の表面に施され
る。
【0007】ここでタイル112に付着することなくこ
れを通過した余剰の釉薬は、受缶114に受けられた後
再びタンク106に戻される。
【0008】吐出ヘッド100にはオーバーフロー用の
配管116が接続され、吐出ヘッド100に導かれた釉
薬が一部オーバーフローさせられるようになっている。
【0009】このオーバーフロー用の配管116は吐出
ヘッド100内の釉薬の液面を所定高さに保つためのも
ので、この配管116内にオーバーフローした釉薬は、
容器118を経由して配管120により受缶114に流
入させられる。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】ところでこの施釉装置
は、釉薬を吐出ヘッド100より自重で落下させてタイ
ル112に施すものであることから、施釉可能な釉薬の
粘度範囲が狭く限定されてしまう不具合がある。
【0011】即ち粘度の高い釉薬についてはこれを円滑
に自重落下させることが難しく、従って高粘度の釉薬を
タイル112に施すことができないといった問題があ
る。
【0012】またこの施釉装置の場合、装置構成要素と
して受缶114とオーバーフロー装置とが必要であると
ともに、釉薬の種類を切り替えるに際してそれらの洗浄
が必要であり、しかもその際にこれらに付着していた釉
薬が洗い流されて釉薬ロスとなる問題があった。
【0013】更にこの施釉装置では品種切替えの際に行
う洗浄を自動化することが難しく、加えて釉薬の粘度が
時間的に変化した場合に吐出ヘッド100からの吐出流
量の調整が面倒である上に難しく、釉薬の粘度に応じて
その吐出量を適正量とすることが困難である問題があっ
た。
【0014】釉薬の粘度が経時的に変化した場合、この
施釉装置においてはオーバーフロー面の高さを変える等
して調整を行うこととなるが、これを適正に行うのが難
しいのである。
【0015】更にこの装置においては、釉薬の比重が変
わったときにおいても吐出量を適正量とするのが困難で
ある問題があった。
【0016】
【課題を解決するための手段】本発明はこのような課題
を解決するためになされたものであり、その要旨は、吐
出ヘッドより釉薬を幕状に吐出し、これをコンベヤにて
連続的に搬送されるタイル等施釉対象物の表面に施す施
釉装置において、前記吐出ヘッドを密閉容器状に構成し
た上該吐出ヘッドにスリット状開口を形成して該開口よ
り釉薬を幕状に吐出させるようにする一方、該吐出ヘッ
ドに配管を介して送液用のポンプを接続し、該ポンプに
よりタンク内部の釉薬を該吐出ヘッド内部に流入させる
とともに該ポンプの加圧力により前記スリット状開口よ
り強制吐出させ、以て釉薬を前記施釉対象物に施すよう
に成したことにある。
【0017】
【作用及び発明の効果】以上のように、本発明の装置は
従来の装置のように釉薬を吐出ヘッドから自重落下させ
るといったものでなく、ポンプの加圧力によって密閉容
器状の吐出ヘッドより、そのスリット状開口を通じて幕
状に且つ強制的に流出させて対象物に施すものである。
【0018】従って高粘度の釉薬であっても加圧力を高
くすることによって容易に吐出ヘッドより吐出させるこ
とができ、対象物表面に厚みの厚い釉薬の膜を形成する
ことができる。
【0019】また加圧力を適宜変化させることにより吐
出ヘッドからの釉薬の吐出量を容易にコントロールする
ことができ、釉薬の粘度・比重に応じて、またそれらの
経時的な変化に応じて常に適正な量で釉薬を吐出ヘッド
から吐出し得、施釉品質を高めることができる。
【0020】また本装置によればオーバーフロー装置が
不要であり従ってかかるオーバーフロー装置への釉薬の
付着の問題及びその洗浄による釉薬ロスの問題も解消す
ることができる。
【0021】更に本装置によれば、洗浄液をポンプの加
圧力で吐出ヘッドその他釉薬の流通通路を速いスピード
で強制流通させることで、装置の自動洗浄を行うことも
可能となる。
【0022】これにより洗浄時間を短縮化し得て品種切
替えの際のロス時間を軽減でき、生産性を高めることが
できる。
【0023】本発明においては、釉薬タンクを以て、吐
出ヘッドから吐出された後施釉対象物に付着することな
くこれを通過した釉薬を受けるための受器を兼用させる
ことができる。
【0024】このようにすれば専用の受器を不要化で
き、これにより装置構成要素を少なくできるとともに、
装置洗浄による釉薬のロスを更に少なくできる利点が得
られる。
【0025】
【実施例】次に本発明の実施例を図面に基づいて詳しく
説明する。図1及び図2において、10は架台12上に
設置されたコンベヤ装置でベルト14を有し、これらベ
ルト14上にタイル16を載せて連続的に搬送するよう
になっている。
【0026】コンベヤ装置10の下側にはタンク18が
配設されていてその内部に釉薬が収容され、その釉薬が
タンク18の排出口に接続された管体20及び配管22
を通じて吐出ヘッド24に導かれるようになっている。
【0027】26はタンク18内部の釉薬を送出するた
めのポンプであって、モータ28と、回転軸30と、回
転軸30に設けられた螺旋状の羽根32とを有してい
る。
【0028】回転軸30の先端側には図示を省略する雄
ねじロータが連結されており、この雄ねじロータが管体
20内部に入り込んでいる。
【0029】このポンプ26は、回転軸30の回転によ
りタンク18内部において螺旋状の羽根32により液
(釉薬)の撹拌を行うとともに、管体20内部において
雄ねじロータを回転させることで釉薬の送出を行う。即
ちここでは管体20がポンプ26の一部を構成してい
る。
【0030】上記配管22の途中には質量流量計34及
び連続粘度計36が設けられており、これらによって配
管22内を流通する釉薬の比重及び粘度が検出されるよ
うになっている。
【0031】その検出結果は制御部38へと送られ(図
2)、そして制御部38はそれらの検出結果に基づいて
ポンプ26におけるモータ28の回転数制御を行う。
【0032】前記吐出ヘッド24の具体的構成が図3に
示してある。この図に示しているように検出ヘッド24
は、横断面形状が略三角形状の密閉容器状を成していて
内部に釉薬を収容し得るようになっており、また下端に
は幅1mm程度の細いスリット状の開口40が形成され
ていて、ここより釉薬を薄い幕状に吐出するようになっ
ている。
【0033】次に本例の装置の作用を説明する。コンベ
ヤ10によりタイル16を搬送しつつポンプ26を作動
させると、タンク18内部の釉薬が配管22を通じて吐
出ヘッド24に送れられ、その内部に導かれる。
【0034】吐出ヘッド24の内部に導かれた釉薬は図
4に示しているようにその下端のスリット状開口40よ
り下方に吐出され、タイル16の表面に施される。
【0035】このときタイル16に付着しないでこれを
通過した釉薬は、そのままタンク18によって受けられ
る。即ちタンク18はタイル16を通過した釉薬を受け
るための受缶も兼用している。
【0036】本例の装置においては、ポンプ26のモー
タ28の回転数を所定回転数に設定しておくことによ
り、釉薬を吐出ヘッド24より加圧状態で強制的に吐出
させることができる。
【0037】従って高粘度の釉薬であっても、その加圧
力を適当にコントロールすることにより支障なく吐出ヘ
ッド24より吐出させることができ、タイル16表面に
厚い釉薬の膜を形成することができる。
【0038】また質量流量計34及び連続粘度計36に
よる比重,粘度の検出結果に基づいてモータ28の回転
数を制御することにより、それら比重・粘度に応じた適
正流量で吐出ヘッド24から釉薬を吐出させることがで
き、また粘度等の経時的な変化があってもこれによく対
応することができ、常に適正な量でタイル16表面に釉
薬を施すことができる。
【0039】因みに様々な粘度の釉薬を用いて施釉実験
を行ったところ、粘度の異なる釉薬であっても本例の装
置を用いることによりほぼ同一量で釉薬をタイル16表
面に施し得ることを確認できた。表1はこの結果を示し
ている。
【0040】
【表1】
【0041】本例の装置は、この外、品種切替えに際し
て装置洗浄を作業者の人手によらず自動的に行い得る利
点を有する。
【0042】この装置の場合洗浄液をポンプ26で圧送
し且つ吐出ヘッド24のスリット状開口より勢い良く噴
出させることによって液の通路内面を自動的に且つ良好
に洗浄することができるのである。
【0043】以上本発明の実施例を詳述したがこれはあ
くまで一例示であり、本発明はタイル以外の対象物に釉
薬を施すに際しても適用可能である等、その主旨を逸脱
しない範囲において、当業者の知識に基づき様々な変更
を加えた形態で構成可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例である施釉装置の一部切欠正
面図である。
【図2】同じ施釉装置の側面図である。
【図3】同じ施釉装置の吐出ヘッドの構成図である。
【図4】同じ施釉装置の作用説明図である。
【図5】本発明の背景説明図である。
【符号の説明】
10 コンベヤ 16 タイル 18 タンク 24 吐出ヘッド 26 ポンプ 40 開口

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 吐出ヘッドより釉薬を幕状に吐出し、こ
    れをコンベヤにて連続的に搬送されるタイル等施釉対象
    物の表面に施す施釉装置において前記吐出ヘッドを密閉
    容器状に構成した上該吐出ヘッドにスリット状開口を形
    成して該開口より釉薬を幕状に吐出させるようにする一
    方、該吐出ヘッドに配管を介して送液用のポンプを接続
    し、該ポンプによりタンク内部の釉薬を該吐出ヘッド内
    部に流入させるとともに該ポンプの加圧力により前記ス
    リット状開口より強制吐出させ、以て釉薬を前記施釉対
    象物に施すように成したことを特徴とする施釉装置。
  2. 【請求項2】 前記タンクが、前記吐出ヘッドから吐出
    された後前記施釉対象物に付着することなくこれを通過
    した釉薬を受けるための受器を兼ねていることを特徴と
    する請求項1に記載の施釉装置。
JP20987191A 1991-07-26 1991-07-26 施釉装置 Pending JPH0532471A (ja)

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