JPH05318599A - 間隙形成シート及びその製造方法並びに平板状電極接合方法 - Google Patents

間隙形成シート及びその製造方法並びに平板状電極接合方法

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JPH05318599A
JPH05318599A JP4132156A JP13215692A JPH05318599A JP H05318599 A JPH05318599 A JP H05318599A JP 4132156 A JP4132156 A JP 4132156A JP 13215692 A JP13215692 A JP 13215692A JP H05318599 A JPH05318599 A JP H05318599A
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JP
Japan
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gap
forming sheet
support
adhesive layer
gap forming
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Pending
Application number
JP4132156A
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English (en)
Inventor
Koji Matsuo
孝二 松尾
Noboru Aikawa
昇 相川
Yutaka Nishimura
豊 西村
Hiroshi Iwamoto
洋 岩本
Norihisa Komatsu
徳久 小松
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/48—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding
    • B29C65/4865—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding containing additives
    • B29C65/487—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding containing additives characterised by their shape, e.g. being fibres or being spherical
    • B29C65/4875—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding containing additives characterised by their shape, e.g. being fibres or being spherical being spherical, e.g. particles or powders

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  • Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Cathode-Ray Tubes And Fluorescent Screens For Display (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 複数の平板状電極を短時間で精度良く積層す
るための間隙形成用シートを提供することを目的とす
る。 【構成】 電子ビームを制御するための複数の平板状電
極４ａ〜４ｄと、前記平板状電極４ａ〜４ｂに挟持され
る解重合性樹脂によって成形された支持体１と、前記平
板状電極間の間隙を形成するための間隙材２と、前記平
板状電極を接合するための接合用ペースト材３とからな
り、間隙材２を表面上に配列した支持体１を挟持しなが
ら積層した平板状電極４ａ〜４ｂを焼成することによっ
て支持体１を分解し、接合用ペースト材３の溶融によっ
て間隙を有しながら平板状電極４ａ〜４ｂを接合するも
のである。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は複数の基板間に間隙材及
び接着固定材を狭持して加圧加熱することによって一定
の間隙を保持しながら接合するための間隙形成シート及
び間隙形成シート製造方法並びにそれを用いた平板状電
極接合方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子ビームを用いた平面型表示装
置においては、その薄型化を実現するために、複数枚の
平板状の電子ビーム制御電極を所定の間隔に精度良く且
つ電気的に絶縁した状態で接合し、制御電極の積層化を
行っている。カソードから出た電子ビームは積層された
制御電極によって垂直・水平方向へ偏向され、スクリー
ン面に形成された所定の位置の蛍光体を発光させて画像
を表示するものである。
【０００３】この場合、各電極基板間に形成する間隙は
その電極面全体にわたって均一であり、反り、うねり等
が最小限に抑えられるとともに十分に絶縁された状態で
なければならない。
【０００４】以下図面を参照しながら、従来の平面型表
示装置における電極構成の一例について説明する。
【０００５】図４は従来の平面型表示装置における電極
構成の説明図で、同図（ａ）は従来の平板状積層電極の
構成を示す断面図である。同図（ｂ）〜（ｃ）は従来の
平板状積層電極の製造方法を示す断面図である。
【０００６】図４において２は間隙材、６は接合用ガラ
ス材、４ａ〜４ｄは平板状電極である。従来の積層電極
の構成は図４（ａ）に示すように、積層される平板状電
極基板４ａ〜４ｄ間に間隙材及び接合用ガラス材を精度
良く配置することによって構成されていた。
【０００７】次に積層電極の製造方法について以下説明
する。まず図４（ｂ）に示すように平板状電極４ａ上に
平板状電極４ｂとの間隙を保持するための均一な厚みを
有する間隙材２と平板状電極４ａ、４ｂを接合するため
の接合用ガラス材６が共に配列される。間隙材２は耐熱
性の絶縁体で高融点のガラス棒材やセラミックス棒材等
が用いられ、接合用ガラス材６には低融点のガラス棒材
等の絶縁体が使われる。
【０００８】次に図４（ｃ）に示すように、同様にして
作製された平板状電極４ｂ、４ｃ、及び４ｄを平板上電
極４ａ上に精度良く位置合わせを行いながら重ね合わせ
ることによって、複数の平板上電極が間隙材１及び接合
用ガラス材２を狭持して積層された構成となる。前記積
層された構成の平板状電極が電極焼成時の熱によって変
形しないよう、平板状電極の面全体に均一な押圧力を加
えながら、接合用ガラス材６の溶融温度以上の温度にお
いて焼成を行う。焼成によって接合用ガラス材６が溶融
し、上下に位置する平板状電極４ａ、４ｂを接合すると
共に、間隙材２の厚みの分だけ間隙を形成でき、最終的
に図４（ａ）に示すような積層電極を構成し、平面型表
示装置の電子ビーム制御電極として使用していた。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】上記した積層板の製造
方法では、複数で且つ形状の細かい間隙材及び接合用ガ
ラス材を平板状の電極基板上に正確に位置合わせしなが
ら繰り返し配列しなければならず、高い作業精度が要求
されるとともに、作業時間が長くなり、量産性を低下さ
せるものであった。また、積層する基板上において前記
配列作業が繰り返し実施されるため、基板表面に塵埃や
汚れ等が付着しやすく、歩留まりを低下させる大きな要
因の一つとなっていた。
【００１０】本発明は平面型表示装置等に用いられる平
板状電極基板の接合方法において、大量生産に適した簡
易な方法で、高精度で且つ安定した間隙を有する積層電
極を得るための間隙形成シート及び間隙形成シートの製
造方法及び平板状電極の接合方法を提供するものであ
る。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めの手段は以下の通りである。
【００１２】熱分解温度以上の温度において加熱するこ
とによって完全に消失する解重合性樹脂をバインダとし
シート状に形成された支持体の表面に、絶縁性で熱的に
安定な形状を維持できる間隙材をシート上に配列し、形
成する。
【００１３】この場合、間隙材のシート上への配列方法
としては、加熱融着材をバインダとする印刷インク中に
間隙材を均等に分散させ、前記間隙材を内在する印刷イ
ンクを例えばスクリーン印刷や凹版印刷等の印刷技術に
よってシート状の支持体表面上に任意のパターンを配列
させる。
【００１４】あるいは支持体上に粘着膜を均一に塗布形
成し、前記粘着膜上に例えばスクリーン版等のメッシュ
孔を利用して間隙体を均一に配列させた後、間隙材表面
にインク化した加熱融着材を形成する。
【００１５】このような方法により間隙材の配列された
支持体を平板状電極間において押圧、狭持し、工程を任
意の回数繰り返すことにより支持体を狭持しながら積層
電極を構成する。前記支持体を熱分解温度以上の温度ま
で加熱することによって支持体が分解消失すると共に、
インク中に混合される加熱融着材が軟化、溶融し基板間
を完全に接合することが可能となる。
【００１６】
【作用】上記手段によれば、複数の間隙材を連続的に且
つ精度良く、平板上の電極サイズに応じた１枚のシート
表面上に配列することが可能であり連続生産性及び間隙
材の位置精度が向上する。また、前記シートを平板状電
極間に挿入することにより間隙材を一括して形成するこ
と可能となり、作業時間の短縮・高効率化を図ると共
に、取扱いが容易となり歩留まりの向上を実現すること
ができる。
【００１７】
【実施例】以下本発明の実施例について図面に基づいて
説明する。
【００１８】（第１実施例）図１（ａ）〜（ｅ）は本発
明の間隙形成シートを用いた積層電極の製造方法を示す
断面図で、同図（ｆ）は本発明によって形成された積層
電極の構成を示す断面図である。
【００１９】図１において１は支持体、２は間隙材、３
は接合用ペースト材、４ａ〜４ｄは平板状電極、図１を
参照しながら間隙形成シートの製造方法について説明す
る。
【００２０】図１（ａ）に示す支持体１は、焼成時にお
いて完全に熱分解するような解重合性樹脂、例えばＰＶ
Ａ（ポリビニルアルコール）、ポリエチレン、アクリル
等によって厚み３０μｍのシート状に成形されている。
支持体の厚みは伸縮による寸法変化が発生しないもの
で、極力薄い状態が有機物の発生量が抑えられ望まし
い。
【００２１】次に図１（ｂ）に示すように、支持体１の
表面上に間隙材２を内在する接合用ペースト材３を形成
する。接合用ペースト材３として、加熱融着材となる結
晶化ガラス粉末中に解重合性樹脂例えばＩＤＭＡ（イソ
デシメタアクリレート）をバインダとして１０％添加混
合させてペーストを形成したものの中に、間隙材１とし
て所望の電極間の間隙量に等しい４２５μｍの選別され
た粒径のガラスビーズを均一に分散させる。
【００２２】本実施例においては、ＩＤＭＡをガラス粉
末に対して１０％添加しているが、ペーストとして使用
時の粘度・ガラス粉末の種類等に応じて添加量を調整す
ることが望ましい。ガラスビーズ径としては、更に細か
い粒径の方が分散が良好となる傾向が見られた。また、
本実施例においては間隙材としてガラスビーズを示した
が、他の耐熱性の絶縁体、例えばセラミックス等を用い
ることも可能である。
【００２３】間隙材１を含む接合用ペースト材３は、量
産性に優れ且つ高精度な印刷精度を実現できる方法、例
えばスクリーン印刷や凹版印刷等によって支持体１の表
面上の決められた位置にパターン化され、間隙形成用の
シートが形成される。
【００２４】次に図１（ｃ）に示すように、前記間隙材
が形成された支持体１を平板状電極４ａの表面上の所定
の位置に精度良く位置合わせを行いながら重ね合わせ
る。
【００２５】同様にして作製された平板状電極３ｂ、３
ｃ，３ｄを図１（ｄ）に示すように位置合わせを行いな
がら平板状電極３ａ上に重ね合わせ、電極の積層化が可
能となる。
【００２６】前記積層された電極の面全体を均等に加圧
し、接合用ペースト材３の軟化点及び支持体４の熱分解
温度以上の温度まで加熱することにより、支持体４が分
解消失するとともに、上下の平板状電極を接合して図１
（ｆ）に示すようにガラスビーズの粒径と同等の間隙量
４２５μｍを有する積層電極を得ることができる。
【００２７】なお、本実施例では支持体１上に印刷を行
う際、支持体１表面上に直接、接合用ペースト材３を印
刷しているたが、予め支持体１上の全体あるいは必要な
部分のみに、例えばスピンコート、ロールコート等の技
術により粘着材を形成しておくことによって印刷性の向
上やパターンの安定化を図ることも可能である。その際
の粘着材は解重合性樹脂によって形成されるものであ
り、電極接合時の加熱時において支持体１と共に完全に
分解し、消失するものである。
【００２８】（第２実施例）図２（ａ）〜（ｃ）は本発
明による間隙形成シートの製造方法の実施例を示す断面
図である。図２において１は支持体、２は間隙材、３は
接合用ペースト材、４ａは平板状電極、は粘着材であ
る。
【００２９】図２（ａ）に示すように、本実施例におい
ては予め粘着材５を支持体１の表面上に形成しておき、
粘着材５の表面上の所定位置に間隙材２のみを精度良く
配列する。その際の間隙材１の配列方法としては、静電
配列やスクリーン版のメッシュ孔を通して配列する等の
方法がある。
【００３０】次に、図２（ｂ）に示すように間隙材２の
表面上に接合用ペースト材３を形成することによって、
第１の実施例と同様の効果を示す間隙形成用シートが形
成される。本実施例によれば接合用ペースト材内に間隙
材を分散させる必要がなく、平板状電極間の所定の位置
に確実に配列することが可能となる。
【００３１】さらに本実施例において、図２（ｃ）に示
すように支持体１上の間隙材と支持体１を介してその裏
面側に接合用ペーストを形成し、積層接着することによ
って平板状電極間の接着強度を高めることが可能であ
る。
【００３２】（第３実施例）図３は、本発明の間隙形成
シートを用いた積層構造の断面図である。支持体１面上
に形成した間隙材２及び接合用ペースト材３を挟持する
ようにして支持体１と同質の挟持用支持体７を重ね合わ
せた構造とすることによって、平板状電極４ａ、４ｂと
支持体１と挟持用支持体７との濡れ性が良好となり、平
板状電極間の接着強度の向上を実現できる。
【００３３】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、複数の
平板状電極を絶縁した状態で接合固定する際に、平板状
電極間に必要な間隙材を一括して平板状電極間に配列す
ることが可能となり、作業時間の大幅な短縮・量産性の
向上が可能となると共に、間隙材がシート上に形成され
ているため取扱いが容易で、電極組み立て時のダスト混
入等の防止も可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）は、本発明の間隙形成シートを用いた積
層電極の製造方法を示す工程図 （ｂ）は、本発明の間隙形成シートを用いた積層電極の
製造方法を示す工程図 （ｃ）は、本発明の間隙形成シートを用いた積層電極の
製造方法を示す工程図 （ｄ）は、本発明の間隙形成シートを用いた積層電極の
製造方法を示す工程図 （ｅ）は、本発明の間隙形成シートを用いた積層電極の
製造方法を示す工程図 （ｆ）は、同製造方法によって形成された積層電極の構
成を示す断面図
【図２】（ａ）は、本発明の間隙形成シートの製造方法
を示す工程図 （ｂ）は、本発明の間隙形成シートの製造方法を示す工
程図 （ｃ）は、本発明の間隙形成シートの製造方法を示す工
程図
【図３】本発明の間隙形成シートを用いた積層電極の構
成を示す断面図
【図４】（ａ）は、従来の平板状電極の構成を示す断面
図 （ｂ）は、同平板状電極の製造方法を示す工程図 （ｃ）は、同平板状電極の製造方法を示す工程図
【符号の説明】
１ 支持体 ２ 間隙材 ３ 接合用ペースト材 ４ａ〜４ｄ 平板状電極 ５ 粘着材 ６ 接合用ガラス材 ７ 挟持用支持体
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｊ 31/12 Ｂ 8326−5Ｅ // Ｂ２９Ｌ 31:34 4Ｆ (72)発明者 岩本 洋 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 小松 徳久 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内

Claims (16)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】解重合性樹脂によって形成される支持体表
    面上に、間隙材を内在させた接着層が形成されているこ
    とを特徴とする間隙形成シート。
  2. 【請求項２】解重合性樹脂がポリビニルアルコール、ポ
    リエステルまたはアクリルであることを特徴とする請求
    項１記載の間隙形成シート。
  3. 【請求項３】接着層に内在する間隙材が絶縁体であるこ
    とを特徴とする請求項１または２記載の間隙形成シー
    ト。
  4. 【請求項４】支持体表面に形成された接着層は、接着用
    ガラス粉末に解重合性樹脂をバインダとして添加混合さ
    せたペーストにより印刷されたものであることを特徴と
    する請求項１〜３の何れかに記載の間隙形成シート。
  5. 【請求項５】支持体と接着層との間に解重合性樹脂から
    なる粘着層を介在することを特徴とする請求項１〜４の
    何れかに記載の間隙形成シート。
  6. 【請求項６】請求項１〜５の何れかに記載の間隙形成シ
    ートの製造方法であって、接着層がスクリーン印刷また
    は凹版オフット印刷によって形成されることを特徴とす
    る間隙形成シートの製造方法。
  7. 【請求項７】解重合性樹脂によって形成される支持体表
    面上に、間隙材が配列され、配列した間隙材表面上に、
    接着用ガラス粉末に解重合性樹脂をバインダとして添加
    混合したペーストが形成されていることを特徴とする間
    隙形成シート。
  8. 【請求項８】支持体と間隙材との間に、加熱融着材をバ
    インダーとして添加混合されたペーストからなる接着層
    が介在していることを特徴とする請求項７記載の間隙形
    成シート。
  9. 【請求項９】支持体と接着層との間に解重合性樹脂から
    なる粘着層を介在することを特徴とする請求項８記載の
    間隙形成シート。
  10. 【請求項１０】解重合性樹脂がポリビニルアルコール、
    ポリエステルまたはアクリルであることを特徴とする請
    求項７〜９の何れかに記載の間隙形成シート。
  11. 【請求項１１】基板表面上に配列される間隙材が絶縁体
    であることを特徴とする請求項７〜１０の何れかに記載
    の間隙形成シート。
  12. 【請求項１２】間隙材上に形成される接着層と同材質の
    ものが支持体を介して裏面側にも形成されていることを
    特徴とする請求項７〜１１の何れかに記載の間隙形成シ
    ート。
  13. 【請求項１３】支持体上に形成される間隙材や接着層に
    接するように前記支持体と同質の支持体を重ね、両支持
    体によって間隙材や接着層が狭持されるように構成され
    ていることを特徴とする請求項１〜５、もしくは請求項
    ７〜１２の何れかに記載の間隙形成シート。
  14. 【請求項１４】請求項７〜１２の何れかに記載の間隙形
    成シートの製造方法であって、間隙材はスクリーン印刷
    版に形成されたメッシュを通して配列されることを特徴
    とする間隙形成シートの製造方法。
  15. 【請求項１５】請求項７〜１２の何れかに記載の間隙形
    成シートの製造方法であって、間隙材は静電付着法を用
    いて配列されることを特徴とする間隙形成シートの製造
    方法。
  16. 【請求項１６】複数の平板状電極が所定の間隔を保持し
    ながら接着される積層電極を内部に有する平面型表示装
    置において、請求項１〜５、または７〜１５の何れかに
    記載のいずれかの間隙形成シートを用い、平板状電極基
    板間に前記間隙形成シートを狭持、押圧せしめ、所要部
    分の加熱融着材を加熱融着させて接合することによって
    積層電極が形成されることを特徴とする平板状電極接合
    方法。
JP4132156A 1992-05-25 1992-05-25 間隙形成シート及びその製造方法並びに平板状電極接合方法 Pending JPH05318599A (ja)

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US08/066,224 US5412867A (en) 1992-05-25 1993-05-25 Method of joining flat electrodes

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