JPH0531740A - 注型装置 - Google Patents
注型装置Info
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- JPH0531740A JPH0531740A JP3193791A JP19379191A JPH0531740A JP H0531740 A JPH0531740 A JP H0531740A JP 3193791 A JP3193791 A JP 3193791A JP 19379191 A JP19379191 A JP 19379191A JP H0531740 A JPH0531740 A JP H0531740A
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- JP
- Japan
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- casting
- vacuum chamber
- bubbles
- casting material
- mold
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- Pending
Links
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- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 41
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Abstract
(57)【要約】
【目的】注型材料中の気泡を除去することができる注型
装置を提供する。 【構成】真空室１と、この真空室１内に配置された成形
型２と、真空室１内に配置されて成形型２に注型材料を
点滴もしくは糸状流下させる注型穴を形成した材料注型
部３とを備えたものである。
装置を提供する。 【構成】真空室１と、この真空室１内に配置された成形
型２と、真空室１内に配置されて成形型２に注型材料を
点滴もしくは糸状流下させる注型穴を形成した材料注型
部３とを備えたものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、注型装置に関するも
のである。
のである。
【０００２】
【従来の技術】成形型により樹脂成形する場合、たとえ
ば二液性のエポキシ樹脂等の注型材料を注型装置により
成形型に注ぎ込んで成形する。
ば二液性のエポキシ樹脂等の注型材料を注型装置により
成形型に注ぎ込んで成形する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、その注型過程
において、二液性のエポキシ樹脂の混合の際に含まれる
気泡や、成形型の中に封じこめられた気泡が問題になっ
た。したがって、この発明の目的は、注型材料中の気泡
を除去することができる注型装置を提供することであ
る。
において、二液性のエポキシ樹脂の混合の際に含まれる
気泡や、成形型の中に封じこめられた気泡が問題になっ
た。したがって、この発明の目的は、注型材料中の気泡
を除去することができる注型装置を提供することであ
る。
【０００４】
【課題を解決するための手段】この発明の注型装置は、
真空室と、この真空室内に配置された成形型と、前記真
空室内に配置されて前記成形型に注型材料を点滴もしく
は糸状流下させる注型穴を形成した材料注型部とを備え
たものである。
真空室と、この真空室内に配置された成形型と、前記真
空室内に配置されて前記成形型に注型材料を点滴もしく
は糸状流下させる注型穴を形成した材料注型部とを備え
たものである。
【０００５】
【作用】この発明の構成によれば、真空中では注型材料
中に含まれる気泡の圧力が大きいので外部に出やすく、
また注型穴を注型材料が滴下もしくは糸状流下する際に
気泡がはじけやすく、さらに成形型に注型材料が浸透す
る際に気泡が押し出されやすい等により注型材料中の気
泡を除去することができる。
中に含まれる気泡の圧力が大きいので外部に出やすく、
また注型穴を注型材料が滴下もしくは糸状流下する際に
気泡がはじけやすく、さらに成形型に注型材料が浸透す
る際に気泡が押し出されやすい等により注型材料中の気
泡を除去することができる。
【０００６】
【実施例】この発明の一実施例を図１により説明する。
すなわち、この注型装置は、真空室１と、成形型２と、
材料注型部３とを有する。真空室１は、デジケータを実
施例とし、排気部４に切換バルブ５を介して真空ポンプ
（図示せず）に接続されている。６は蓋である。
すなわち、この注型装置は、真空室１と、成形型２と、
材料注型部３とを有する。真空室１は、デジケータを実
施例とし、排気部４に切換バルブ５を介して真空ポンプ
（図示せず）に接続されている。６は蓋である。
【０００７】成形型２は、真空室１内に配置されてい
る。材料注型部３は、真空室内に配置されて成形型２に
注型材料を点滴もしくは糸状流下させる注型穴（図示せ
ず）を形成している。実施例では成形型２の近傍に支持
台７を設け、支持台７の成形型の垂直上方の位置に逆円
錐形のロート８と、注型材料であるエポキシ樹脂等を充
填しておく材料コップ９からなる。注型材料は予め脱泡
して材料コップ９に充填しておき、デジケータの蓋１６
を開いて注型材料をロート８に入れる。ロート８には硫
酸紙がロート８の逆円錐形に沿うように曲げられて挿入
され、注型材料の表面張力の影響を少なくして脱泡効果
を高めている。この硫酸紙にロート８の注型穴を形成し
ており、その大きさはたとえば実験例では、樹脂の粘度
約50,000 CP(25度) で糸状に流れ出す最小の径は約２〜
３ｍｍであり、これよりも大きくすると気泡が通りやす
くなる。
る。材料注型部３は、真空室内に配置されて成形型２に
注型材料を点滴もしくは糸状流下させる注型穴（図示せ
ず）を形成している。実施例では成形型２の近傍に支持
台７を設け、支持台７の成形型の垂直上方の位置に逆円
錐形のロート８と、注型材料であるエポキシ樹脂等を充
填しておく材料コップ９からなる。注型材料は予め脱泡
して材料コップ９に充填しておき、デジケータの蓋１６
を開いて注型材料をロート８に入れる。ロート８には硫
酸紙がロート８の逆円錐形に沿うように曲げられて挿入
され、注型材料の表面張力の影響を少なくして脱泡効果
を高めている。この硫酸紙にロート８の注型穴を形成し
ており、その大きさはたとえば実験例では、樹脂の粘度
約50,000 CP(25度) で糸状に流れ出す最小の径は約２〜
３ｍｍであり、これよりも大きくすると気泡が通りやす
くなる。
【０００８】この実施例によれば、予め脱泡した注型材
料をデジケータ内の材料コップ９に充填しておくことに
より、注型材料中に含まれる気泡を膨張させ浮き出させ
る。また注型材料中に残されている細かい気泡はロート
８の硫酸紙の注型穴を通過する過程で滴下もしくは糸状
流下状態に伸ばされてさらに脱泡される。成形型に注入
された注型材料は真空にされた成形型の中の隅から隅ま
で浸透していき、この過程でも気泡を押し出す。注型過
程を推進するため成形型の要所要所に注型材料がすべて
入った時点でデジケータの蓋６を開け、空気を入れて点
滴の滴下速度を促進する。また注型に要する時間はエポ
キシ樹脂の硬化時間を考慮するとともに、完全脱泡時間
を考慮して、標準として約３０分〜４０分が望ましい。
料をデジケータ内の材料コップ９に充填しておくことに
より、注型材料中に含まれる気泡を膨張させ浮き出させ
る。また注型材料中に残されている細かい気泡はロート
８の硫酸紙の注型穴を通過する過程で滴下もしくは糸状
流下状態に伸ばされてさらに脱泡される。成形型に注入
された注型材料は真空にされた成形型の中の隅から隅ま
で浸透していき、この過程でも気泡を押し出す。注型過
程を推進するため成形型の要所要所に注型材料がすべて
入った時点でデジケータの蓋６を開け、空気を入れて点
滴の滴下速度を促進する。また注型に要する時間はエポ
キシ樹脂の硬化時間を考慮するとともに、完全脱泡時間
を考慮して、標準として約３０分〜４０分が望ましい。
【０００９】このように、真空中では注型材料中に含ま
れる気泡の圧力が大きいので外部に出やすく、また注型
穴を注型材料が滴下もしくは糸状流下する際に気泡がは
じけやすく、さらに成形型に注型材料が浸透する際に気
泡が押し出されやすい等により注型材料中の気泡を除去
することができる。とくに、デジケータ中に材料コップ
９を置いておくこと、ロート８を用いて点滴もしくは糸
状流下を行うこと、またロートと成形型の間に間隔をお
くことにより、効果的な脱泡が達成される。
れる気泡の圧力が大きいので外部に出やすく、また注型
穴を注型材料が滴下もしくは糸状流下する際に気泡がは
じけやすく、さらに成形型に注型材料が浸透する際に気
泡が押し出されやすい等により注型材料中の気泡を除去
することができる。とくに、デジケータ中に材料コップ
９を置いておくこと、ロート８を用いて点滴もしくは糸
状流下を行うこと、またロートと成形型の間に間隔をお
くことにより、効果的な脱泡が達成される。
【００１０】その結果、この注型装置で得られたエポキ
シ製品は肌が見違える程になり、先端に残り易い気泡が
絶無となり型面に気泡が見当たらずきれいになり、品質
の良い成形品が得られる。さらにこの製品を焼入れした
ものは成形型からの離型性もよく硬度も一様で安定な性
質をもっている。なお、注型穴は複数であってもよい。
また注型穴を形成する材料注型部は濾紙にパラフィンを
含浸させたものでもよい。
シ製品は肌が見違える程になり、先端に残り易い気泡が
絶無となり型面に気泡が見当たらずきれいになり、品質
の良い成形品が得られる。さらにこの製品を焼入れした
ものは成形型からの離型性もよく硬度も一様で安定な性
質をもっている。なお、注型穴は複数であってもよい。
また注型穴を形成する材料注型部は濾紙にパラフィンを
含浸させたものでもよい。
【００１１】さらに注型材料に充填材、ガラス繊維、微
粉末等を添加したものも同じ脱泡効果が得られた。
粉末等を添加したものも同じ脱泡効果が得られた。
【００１２】
【発明の効果】この発明の注型装置は、真空室と、この
真空室内に配置された成形型と、前記真空室内に配置さ
れて前記成形型に注型材料を点滴もしくは糸状流下させ
る注型穴を形成した材料注型部とを備えたため、真空中
では注型材料中に含まれる気泡の圧力が大きいので外部
に出やすく、また注型穴を注型材料が滴下もしくは糸状
流下する際に気泡がはじけやすく、さらに成形型に注型
材料が浸透する際に気泡が押し出されやすい等により注
型材料中の気泡を除去することができるという効果があ
る。
真空室内に配置された成形型と、前記真空室内に配置さ
れて前記成形型に注型材料を点滴もしくは糸状流下させ
る注型穴を形成した材料注型部とを備えたため、真空中
では注型材料中に含まれる気泡の圧力が大きいので外部
に出やすく、また注型穴を注型材料が滴下もしくは糸状
流下する際に気泡がはじけやすく、さらに成形型に注型
材料が浸透する際に気泡が押し出されやすい等により注
型材料中の気泡を除去することができるという効果があ
る。
【図１】この発明の一実施例の説明図である。
１ 真空室 ２ 成形型 ３ 材料注型部
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 真空室と、この真空室内に配置された成
形型と、前記真空室内に配置されて前記成形型に注型材
料を点滴もしくは糸状流下させる注型穴を形成した材料
注型部とを備えた注型装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3193791A JPH0531740A (ja) | 1991-08-02 | 1991-08-02 | 注型装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3193791A JPH0531740A (ja) | 1991-08-02 | 1991-08-02 | 注型装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0531740A true JPH0531740A (ja) | 1993-02-09 |
Family
ID=16313851
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3193791A Pending JPH0531740A (ja) | 1991-08-02 | 1991-08-02 | 注型装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0531740A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5965170A (en) * | 1996-10-24 | 1999-10-12 | Shonan Design Co., Ltd. | Cast molding apparatus |
| US7233645B2 (en) | 2003-03-04 | 2007-06-19 | Inpho, Inc. | Systems and methods for controlling an X-ray source |
| US7448802B2 (en) * | 2002-02-20 | 2008-11-11 | Newton Scientific, Inc. | Integrated X-ray source module |
| US7448801B2 (en) * | 2002-02-20 | 2008-11-11 | Inpho, Inc. | Integrated X-ray source module |
| US7489887B2 (en) | 2003-06-25 | 2009-02-10 | Kyocera Mita Corporation | Support structure for image processing apparatus |
| CN102848509A (zh) * | 2012-07-16 | 2013-01-02 | 上海大学 | 变压式真空注型机及其注型方法 |
-
1991
- 1991-08-02 JP JP3193791A patent/JPH0531740A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5965170A (en) * | 1996-10-24 | 1999-10-12 | Shonan Design Co., Ltd. | Cast molding apparatus |
| US7448802B2 (en) * | 2002-02-20 | 2008-11-11 | Newton Scientific, Inc. | Integrated X-ray source module |
| US7448801B2 (en) * | 2002-02-20 | 2008-11-11 | Inpho, Inc. | Integrated X-ray source module |
| US7233645B2 (en) | 2003-03-04 | 2007-06-19 | Inpho, Inc. | Systems and methods for controlling an X-ray source |
| US7639784B2 (en) | 2003-03-04 | 2009-12-29 | Francis Michael Feda | Systems and methods for controlling an x-ray source |
| US7489887B2 (en) | 2003-06-25 | 2009-02-10 | Kyocera Mita Corporation | Support structure for image processing apparatus |
| CN102848509A (zh) * | 2012-07-16 | 2013-01-02 | 上海大学 | 变压式真空注型机及其注型方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |