JPH05315791A - Ｅｍｃ対策用シールド構造体 - Google Patents
Ｅｍｃ対策用シールド構造体Info
- Publication number
- JPH05315791A JPH05315791A JP14488592A JP14488592A JPH05315791A JP H05315791 A JPH05315791 A JP H05315791A JP 14488592 A JP14488592 A JP 14488592A JP 14488592 A JP14488592 A JP 14488592A JP H05315791 A JPH05315791 A JP H05315791A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- shield structure
- shield
- acrylic plate
- acrylic
- conductive
- Prior art date
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- Pending
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ２枚のアクリル板片間に金属薄板をサンドイ
ッチ構造で接合一体化したシールド用アクリル板におい
て、両アクリル板片間から外周縁だけが露出する金属薄
板に対して確実な導通を確保して該アクリル板によるシ
ールド効果を高めたＥＭＣ対策用シールド構造体を提供
すること。 【構成】 ２枚のアクリル板片間に金属薄板をサンドイ
ッチ構造で接合一体化したシールド構造アクリル板にお
いて、該シールド構造アクリル板の外周面に導電性弾性
嵌合部材を密着嵌合させることにより、両アクリル板片
間から外周縁だけが露出する金属薄板に対して確実な導
通を確保した。
ッチ構造で接合一体化したシールド用アクリル板におい
て、両アクリル板片間から外周縁だけが露出する金属薄
板に対して確実な導通を確保して該アクリル板によるシ
ールド効果を高めたＥＭＣ対策用シールド構造体を提供
すること。 【構成】 ２枚のアクリル板片間に金属薄板をサンドイ
ッチ構造で接合一体化したシールド構造アクリル板にお
いて、該シールド構造アクリル板の外周面に導電性弾性
嵌合部材を密着嵌合させることにより、両アクリル板片
間から外周縁だけが露出する金属薄板に対して確実な導
通を確保した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電磁環境問題（Ｅlectro
Ｍagnetic Ｃompatibility）対策用のアクリル板によ
るシールド構造の改良に関する。
Ｍagnetic Ｃompatibility）対策用のアクリル板によ
るシールド構造の改良に関する。
【０００２】
【従来技術】駆動装置、産業用ロボット、ＯＡ機器、通
信機器等々電気回路を有するあらゆる分野におけるＥＭ
Ｃ（ＥＭＩ、ＥＭＳ）対策として、シールド構造の研究
が行われているが、最近では製品の高級感、シンプル感
といったデザイン上の理由から、従来の金属パネルに塗
装と印字を施したものよりもアクリル板を用いたシール
ド用の外装パネル等が好まれる傾向にある。また、半透
明のアクリル板を機器の表面パネルとして用いれば、表
示ランプ或はＬＥＤを該表面パネルの内側に配置するこ
とが可能となるため、パネルに穿孔することなく表示機
能を発揮することが可能となり、また、軽量化を図るこ
ともできる。
信機器等々電気回路を有するあらゆる分野におけるＥＭ
Ｃ（ＥＭＩ、ＥＭＳ）対策として、シールド構造の研究
が行われているが、最近では製品の高級感、シンプル感
といったデザイン上の理由から、従来の金属パネルに塗
装と印字を施したものよりもアクリル板を用いたシール
ド用の外装パネル等が好まれる傾向にある。また、半透
明のアクリル板を機器の表面パネルとして用いれば、表
示ランプ或はＬＥＤを該表面パネルの内側に配置するこ
とが可能となるため、パネルに穿孔することなく表示機
能を発揮することが可能となり、また、軽量化を図るこ
ともできる。
【０００３】上記シールド構造を備えたアクリル板１
は、図４に示すように２枚のアクリル板片２によりメッ
シュ状の金属薄板３をサンドイッチ状態で一体化したも
のであり、このシールド用アクリル板１を用いて機器等
の所定部分をシールドする場合には該金属薄板３部分を
他のシールド部材、或はアース部分と導通させる必要が
あり、従来は各アクリル板片２の接合部から露出する金
属薄板３の周縁部の一部に導電性接着剤等を用いてリー
ド線等を接続することによりシールド部材、アース部分
等と接続していた。
は、図４に示すように２枚のアクリル板片２によりメッ
シュ状の金属薄板３をサンドイッチ状態で一体化したも
のであり、このシールド用アクリル板１を用いて機器等
の所定部分をシールドする場合には該金属薄板３部分を
他のシールド部材、或はアース部分と導通させる必要が
あり、従来は各アクリル板片２の接合部から露出する金
属薄板３の周縁部の一部に導電性接着剤等を用いてリー
ド線等を接続することによりシールド部材、アース部分
等と接続していた。
【０００４】しかしながら、金属薄板３はその外周縁が
２枚のアクリル板片２の接合部から僅かに露出している
に過ぎないため、該周縁の一部を導電性接着剤により接
続するという従来の接続方法では接触不良が発生しやす
く、十分なシールド効果を得られない場合が多かった。
２枚のアクリル板片２の接合部から僅かに露出している
に過ぎないため、該周縁の一部を導電性接着剤により接
続するという従来の接続方法では接触不良が発生しやす
く、十分なシールド効果を得られない場合が多かった。
【０００５】
【発明の目的】本発明は上記に鑑みてなされたものであ
り、２枚のアクリル板片間に金属薄板をサンドイッチ構
造で接合一体化したシールド用アクリル板において、両
アクリル板片間から外周縁だけが露出する金属薄板に対
して確実な導通を確保して該アクリル板によるシールド
効果を高めたＥＭＣ対策用シールド構造体を提供するこ
とを目的としている。
り、２枚のアクリル板片間に金属薄板をサンドイッチ構
造で接合一体化したシールド用アクリル板において、両
アクリル板片間から外周縁だけが露出する金属薄板に対
して確実な導通を確保して該アクリル板によるシールド
効果を高めたＥＭＣ対策用シールド構造体を提供するこ
とを目的としている。
【０００６】
【発明の概要】上記目的を達成するため本発明は、２枚
のアクリル板片間に金属薄板をサンドイッチ構造で接合
一体化したシールド構造アクリル板において、該シール
ド構造アクリル板の外周面に導電性弾性嵌合部材を密着
嵌合させることにより、両アクリル板片間から外周縁だ
けが露出する金属薄板に対して確実な導通を確保したこ
と、前記シールド構造アクリル板の外周面に導電性弾性
嵌合部材を密着嵌合させて成るシールド構造体を、被シ
ールド対象に対して固定する際に、導電性固定具と導電
性押え具により該シールド構造体を固定したことを特徴
とする。
のアクリル板片間に金属薄板をサンドイッチ構造で接合
一体化したシールド構造アクリル板において、該シール
ド構造アクリル板の外周面に導電性弾性嵌合部材を密着
嵌合させることにより、両アクリル板片間から外周縁だ
けが露出する金属薄板に対して確実な導通を確保したこ
と、前記シールド構造アクリル板の外周面に導電性弾性
嵌合部材を密着嵌合させて成るシールド構造体を、被シ
ールド対象に対して固定する際に、導電性固定具と導電
性押え具により該シールド構造体を固定したことを特徴
とする。
【０００７】
【発明の実施例】以下、添付図面に示した実施例により
本発明を詳細に説明する。図１(a) 及び(b) は本発明の
一実施例のシールド構造アクリル板の組立て手順を示し
ており、前記図４に示したものと同様の構成のシールド
構造アクリル板１の外周面全体（ハッチングにより図
示）に導電性接着剤（導電性塗料）を塗布した上で、図
示のごとき断面コ字状の導電性弾性嵌合部材４をシール
ド構造アクリル板１の外周縁に密着嵌合させている。こ
の結果、アクリル板片２間から露出した金属薄板３の外
周縁は各導電性弾性嵌合部材４と電気的に接続される。
本発明を詳細に説明する。図１(a) 及び(b) は本発明の
一実施例のシールド構造アクリル板の組立て手順を示し
ており、前記図４に示したものと同様の構成のシールド
構造アクリル板１の外周面全体（ハッチングにより図
示）に導電性接着剤（導電性塗料）を塗布した上で、図
示のごとき断面コ字状の導電性弾性嵌合部材４をシール
ド構造アクリル板１の外周縁に密着嵌合させている。こ
の結果、アクリル板片２間から露出した金属薄板３の外
周縁は各導電性弾性嵌合部材４と電気的に接続される。
【０００８】なお、導電性弾性嵌合部材４の代わりに同
様の形状を有した導電性非金属製のバネ材等を用いても
よい。こうして得られたシールド構造体５を、例えば図
２に示すような筐体（シールド部材）６の開口（被シー
ルド対象）７に固定して該開口７をシールド閉止する場
合には、図２に示すような固定金具（導電性固定具）
８、９を開口７の周縁に予め固定しておき、各固定金具
８、９と開口７の周縁との間に形成されるスペースＳ上
にシールド構造体５を嵌合配置した状態で図３(a) (b)
に示すように押え金具（導電性押え具）１０、１１を各
固定金具８、９に螺着固定することにより、シールド構
造体５を固定する。押え金具１０、１１はシールド構造
体５の導電性弾性嵌合部材４に圧接した状態となるよう
に固定されることにより、シールド構造体を構成する金
属薄板３を固定金具８、９を介して筐体６等と電気的に
接続する。
様の形状を有した導電性非金属製のバネ材等を用いても
よい。こうして得られたシールド構造体５を、例えば図
２に示すような筐体（シールド部材）６の開口（被シー
ルド対象）７に固定して該開口７をシールド閉止する場
合には、図２に示すような固定金具（導電性固定具）
８、９を開口７の周縁に予め固定しておき、各固定金具
８、９と開口７の周縁との間に形成されるスペースＳ上
にシールド構造体５を嵌合配置した状態で図３(a) (b)
に示すように押え金具（導電性押え具）１０、１１を各
固定金具８、９に螺着固定することにより、シールド構
造体５を固定する。押え金具１０、１１はシールド構造
体５の導電性弾性嵌合部材４に圧接した状態となるよう
に固定されることにより、シールド構造体を構成する金
属薄板３を固定金具８、９を介して筐体６等と電気的に
接続する。
【０００９】各金具８乃至１１の形状は一例に過ぎず、
開口７やシールド構造体１の形状等や、周辺の条件に応
じて種々の形態のものを用いることができる。例えば、
平板、Ｌ型金具、Ｚ型金具等を用いることもできる。
開口７やシールド構造体１の形状等や、周辺の条件に応
じて種々の形態のものを用いることができる。例えば、
平板、Ｌ型金具、Ｚ型金具等を用いることもできる。
【００１０】また、本発明のシールド構造体によるシー
ルドの対象となるのは、開口だけに限らず、ノイズ発生
源や、ノイズによる影響を回避したい部分（被シールド
対象）等々に及ぶものである。
ルドの対象となるのは、開口だけに限らず、ノイズ発生
源や、ノイズによる影響を回避したい部分（被シールド
対象）等々に及ぶものである。
【００１１】このように本発明によれば、シールド構造
アクリル板１の金属薄板部分との導通を確実に確保でき
るので、ＥＭＣ対策を確実なものとすることができる。
また、シールド構造アクリル板１の組付け作業が簡単且
つ確実となるので、ノイズ対策のみならず、外観に優れ
るアクリル板を用いたシールド構造の適用範囲を大幅に
拡張して市場のニーズに応えることができる。
アクリル板１の金属薄板部分との導通を確実に確保でき
るので、ＥＭＣ対策を確実なものとすることができる。
また、シールド構造アクリル板１の組付け作業が簡単且
つ確実となるので、ノイズ対策のみならず、外観に優れ
るアクリル板を用いたシールド構造の適用範囲を大幅に
拡張して市場のニーズに応えることができる。
【００１２】なお、シールド構造アクリル板１に代えて
導電性プラスチックから成るシールド板を金具８乃至１
１により固定するようにしてもよい。なお、導電性プラ
スチックはプラスチック樹脂に金属粉末を混入したもの
であり、透明或は半透明なものは製造されていないから
その用途は限定されたものとなる。
導電性プラスチックから成るシールド板を金具８乃至１
１により固定するようにしてもよい。なお、導電性プラ
スチックはプラスチック樹脂に金属粉末を混入したもの
であり、透明或は半透明なものは製造されていないから
その用途は限定されたものとなる。
【００１３】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、２枚のア
クリル板片間に金属薄板をサンドイッチ構造で接合一体
化したシールド用アクリル板において、両アクリル板片
間から外周縁だけが露出する金属薄板に対して確実な導
通を確保して該アクリル板によるシールド効果を高める
ことができる。
クリル板片間に金属薄板をサンドイッチ構造で接合一体
化したシールド用アクリル板において、両アクリル板片
間から外周縁だけが露出する金属薄板に対して確実な導
通を確保して該アクリル板によるシールド効果を高める
ことができる。
【００１４】本発明は、駆動装置、産業用ロボット、Ｏ
Ａ機器、通信機器等々電気回路を有するあらゆる分野に
おけるＥＭＣ（ＥＭＩ、ＥＭＳ）対策用のシールド手段
に適用が可能である。
Ａ機器、通信機器等々電気回路を有するあらゆる分野に
おけるＥＭＣ（ＥＭＩ、ＥＭＳ）対策用のシールド手段
に適用が可能である。
【図１】(a) 及び(b) は本発明の一実施例のシールド構
造アクリル板の組立て手順を示す図である。
造アクリル板の組立て手順を示す図である。
【図２】シールド構造アクリル板をシールド部材等に組
み付ける手順を示す図である。
み付ける手順を示す図である。
【図３】(a) 及び(b) はシールド構造アクリル板をシー
ルド部材等に組み付けた状態を示す正面斜視図及びＸ−
Ｘ断面図である。
ルド部材等に組み付けた状態を示す正面斜視図及びＸ−
Ｘ断面図である。
【図４】従来例の説明図である。
１ シールド構造アクリル板、２ アクリル板片、３
金属薄板、４ 導電性弾性嵌合部材、５ シールド構造
体、６ 筐体（シールド部材）、７ 開口、８、９ 固
定金具、１０、１１ 押え金具。
金属薄板、４ 導電性弾性嵌合部材、５ シールド構造
体、６ 筐体（シールド部材）、７ 開口、８、９ 固
定金具、１０、１１ 押え金具。
Claims (2)
- 【請求項１】 ２枚のアクリル板片間に金属薄板をサン
ドイッチ構造で接合一体化したシールド構造アクリル板
において、該シールド構造アクリル板の外周面に導電性
弾性嵌合部材を密着嵌合させることにより、両アクリル
板片間から外周縁だけが露出する金属薄板に対して確実
な導通を確保したことを特徴とするＥＭＣ対策用シール
ド構造体。 - 【請求項２】 前記シールド構造アクリル板の外周面に
導電性弾性嵌合部材を密着嵌合させて成るシールド構造
体を、被シールド対象に対して固定する際に、導電性固
定具と導電性押え具により該シールド構造体を固定した
ことを特徴とする請求項１記載のＥＭＣ対策用シールド
構造体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14488592A JPH05315791A (ja) | 1992-05-11 | 1992-05-11 | Ｅｍｃ対策用シールド構造体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14488592A JPH05315791A (ja) | 1992-05-11 | 1992-05-11 | Ｅｍｃ対策用シールド構造体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05315791A true JPH05315791A (ja) | 1993-11-26 |
Family
ID=15372633
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14488592A Pending JPH05315791A (ja) | 1992-05-11 | 1992-05-11 | Ｅｍｃ対策用シールド構造体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05315791A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0903767A2 (en) * | 1997-09-19 | 1999-03-24 | Bridgestone Corporation | Electromagnetic-wave shielding and light transmitting plate |
| EP0977167A1 (en) * | 1997-04-10 | 2000-02-02 | Sumitomo Chemical Company Limited | Front panel board for plasma display |
| EP1042776A1 (en) * | 1998-01-02 | 2000-10-11 | Optical Coating Laboratory, Inc. | Methods and apparatus for providing a near-ir emission suppressing/color enhancing accessory device for plasma display panels |
-
1992
- 1992-05-11 JP JP14488592A patent/JPH05315791A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0977167A1 (en) * | 1997-04-10 | 2000-02-02 | Sumitomo Chemical Company Limited | Front panel board for plasma display |
| EP0977167A4 (en) * | 1997-04-10 | 2000-10-18 | Sumitomo Chemical Co | COVER DISPLAY PANEL FOR PLASMA DISPLAY DEVICE |
| US6417619B1 (en) | 1997-04-10 | 2002-07-09 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Front panel board for plasma display |
| EP0903767A2 (en) * | 1997-09-19 | 1999-03-24 | Bridgestone Corporation | Electromagnetic-wave shielding and light transmitting plate |
| EP0903767A3 (en) * | 1997-09-19 | 1999-03-31 | Bridgestone Corporation | Electromagnetic-wave shielding and light transmitting plate |
| US6063479A (en) * | 1997-09-19 | 2000-05-16 | Bridgestone Corporation | Light transmitting electromagnetic-wave shielding plate |
| EP1042776A1 (en) * | 1998-01-02 | 2000-10-11 | Optical Coating Laboratory, Inc. | Methods and apparatus for providing a near-ir emission suppressing/color enhancing accessory device for plasma display panels |
| EP1042776A4 (en) * | 1998-01-02 | 2003-06-25 | Optical Coating Laboratory Inc | METHODS AND APPARATUS FOR MAKING A PLASMA SCREEN ACCESSORY SUPPRESSING NEAR INFRARED EMISSIONS AND / OR COLOR IMPROVEMENT |
| EP1577923A2 (en) * | 1998-01-02 | 2005-09-21 | Optical Coating Laboratory, Inc. | Methods and apparatus for providing a near-IR emission suppressing/color enhancing accessory device for plasma display panels |
| EP1577923A3 (en) * | 1998-01-02 | 2005-12-14 | Optical Coating Laboratory, Inc. | Methods and apparatus for providing a near-IR emission suppressing/color enhancing accessory device for plasma display panels |
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