JPH05313380A - Aligning device - Google Patents

Aligning device

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JPH05313380A
JPH05313380A JP4119244A JP11924492A JPH05313380A JP H05313380 A JPH05313380 A JP H05313380A JP 4119244 A JP4119244 A JP 4119244A JP 11924492 A JP11924492 A JP 11924492A JP H05313380 A JPH05313380 A JP H05313380A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
alignment
processed
mask
center
substrate
Prior art date
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Pending
Application number
JP4119244A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Tetsuya Yamagishi
哲也 山岸
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP4119244A priority Critical patent/JPH05313380A/en
Publication of JPH05313380A publication Critical patent/JPH05313380A/en
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

PURPOSE:To obtain the central position of a mark for alignment on a substrate which is not read because it is hidden behind a mask and to perform the alignment of the mask with the substrate. CONSTITUTION:The marks for alignment 10a-10d and 11a-11d on the mask 10 and the substrate 11 are read by CCD cameras 13a-13d, and processed by an image processor 15 and a computer 17 to obtain the central positions of the respective marks for alignment. In the case that the mark 11c is not read because it is hidden behind the mask 10, the intersection of a circle with center at the central position 11b and with the radius of r2 which is center-to-center distance between the marks for alignment 11b and 11C with a circle with center at the central position 11d and with the radius of r1 which is center-to-center distance between the marks for alignment 11d and 11c is obtained to be set as the central position of the mark for alignment 11c. Then, a moving table 12 is driven to be aligned through a control board 19 so that the central positions of the respective marks for alignment on the mask 10 may be respectively aligned with the central positions of the respective marks for alignment on the substrate 11.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、画像認識技術を用いて
被処理物間の相対的な位置合わせを行う、位置合わせ装
置に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an alignment device for performing relative alignment between objects to be processed using image recognition technology.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、プリント配線基板や半導体基板の
製作に用いられる露光装置や印刷装置などでは、エッジ
ングの際等に、重ね合わせまたは対向して配設した2つ
の被処理物、たとえば露光マスクやスクリーンマスク
(以下、総称して「マスク」という)と、半導体基板や
プリント基板(以下、総称して「基板」という)との間
の正確な位置合わせに、画像認識技術を利用している。
2. Description of the Related Art Conventionally, in an exposure apparatus or a printing apparatus used for manufacturing a printed wiring board or a semiconductor substrate, two objects to be processed, such as an exposure mask, which are superposed or opposed to each other, for example, during edging. Image recognition technology is used for accurate alignment between a screen mask (hereinafter collectively referred to as "mask") and a semiconductor substrate or printed circuit board (hereinafter collectively referred to as "substrate"). ..

【0003】すなわち、このような装置において、マス
クと基板位置合わせは、たとえば次のように行われてい
る。
That is, in such an apparatus, the mask and the substrate are aligned, for example, as follows.

【0004】マスクと基板の双方に、それぞれ4個の位
置合わせ用マークを設ける。マスクの位置合わせ用マー
クは開孔で形成する。そして、マスクの位置合わせ用マ
ークと基板の位置合わせ用マークをマスク側より読み取
る。基板の位置合わせ用マークについては開孔であるマ
スクの位置合わせ用マークを通して読み取る。そして、
読み取ったマスクと基板の、各位置合わせ用マークの重
心の位置を求め、これが一致するようにマスクと基板間
の位置合わせを行う。
Four alignment marks are provided on each of the mask and the substrate. The mask alignment mark is formed by an opening. Then, the mask alignment mark and the substrate alignment mark are read from the mask side. The alignment mark on the substrate is read through the alignment mark on the mask, which is an opening. And
The positions of the centers of gravity of the read alignment marks of the mask and the substrate are obtained, and the mask and the substrate are aligned so that they coincide with each other.

【0005】なお、このような画像認識技術を用いた従
来技術としては、特開昭61−229386号公報や実
開昭62−69243号公報記載の技術が知られてい
る。
As a conventional technique using such an image recognition technique, there are known techniques described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 61-229386 and Japanese Utility Model Laid-Open No. 62-69243.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】ところで、前述した画
像認識手段を用いた位置合わせでは、基板上の位置合わ
せ用マークの各々の全容が、対応するマスク上の位置合
わせ用マークを通して読み取れる場合は、基板の重心の
位置は正確に求めることが出来る。しかし、マスクに一
部が隠れて読み取れない基板上の位置合わせ用マークに
ついては正確に重心位置を求めることができない。ま
た、マスクに完全に隠れて読み取れない基板上の位置合
わせ用マークについては重心位置を求めることができな
い。そのため、基板上の位置合わせ用マークが1個で
も、マスクに完全に隠れている場合には、位置合わせを
行うことができなかった。
By the way, in the alignment using the above-mentioned image recognition means, when the entire contents of the alignment marks on the substrate can be read through the alignment marks on the corresponding mask, The position of the center of gravity of the substrate can be accurately obtained. However, it is not possible to accurately determine the position of the center of gravity of the alignment mark on the substrate that is partially hidden by the mask and cannot be read. Further, the position of the center of gravity cannot be obtained for the alignment mark on the substrate that is completely hidden by the mask and cannot be read. Therefore, even if only one alignment mark on the substrate is completely hidden by the mask, alignment cannot be performed.

【0007】そこで、本発明は、1個または2個の基板
上の位置合わせ用マークがマスク上の位置合わせ用マー
クに完全に隠れて全く読み取れない場合でも、位置合わ
せ行うことができる位置合わせ装置を提供することを目
的とする。
Therefore, according to the present invention, even if the alignment marks on one or two substrates are completely hidden by the alignment marks on the mask and cannot be read at all, the alignment device can perform alignment. The purpose is to provide.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】前記目的達成のために、
本発明は、所定の位置関係をもって4個所に配置された
光透過孔を有する第1の被処理物と、前記第1の被処理
物と平行に配置した、前記各光透過孔間の位置関係と同
じ位置関係を持って4個所に配置された位置合わせ用マ
ークを有する第2の被処理物と、の間の位置合わせを行
う位置合わせ装置であって、前記第1の被処理物を前記
第2の被処理物の反対側より撮影し、かつ、前記第1の
被処理物の前記各光透過孔を介して前記第2の被処理物
を撮影するカメラと、撮影された前記4個所の光透過孔
の中心位置と、前記4個所の光透過孔を介して撮影され
た前記第2の被処理物の位置合わせ用マークの中心位置
を算出する画像処理手段と、前記カメラによって、前記
4個所の光透過孔を介して、前記第2の被処理物の2ま
たは3個の位置合わせ用マークのみが撮影された場合
に、撮影されなかった位置合わせ用マークの中心位置
を、撮影された各位置合わせ用マークの中心位置と前記
各位置合わせ用マーク間の位置関係より決定する手段
と、前記4個所の光透過孔の中心位置と前記第2の被処
理物の4個の位置合わせ用マークの中心位置が一致する
ように、前記第1の被処理物と第2の被処理物を相対的
に移動する手段とを有することを特徴とする位置合わせ
装置を提供する。
[Means for Solving the Problems] To achieve the above object,
The present invention relates to a positional relationship between a first object to be processed having light transmitting holes arranged at four positions with a predetermined positional relationship and the respective light transmitting holes arranged in parallel with the first object to be processed. A second processing object having positioning marks arranged at four positions having the same positional relationship as that of the first processing object. A camera for photographing from the opposite side of the second object to be processed, and a camera for photographing the second object to be processed through each of the light transmission holes of the first object to be processed, and the four positions where the images are taken. Image processing means for calculating the center position of the light transmission hole and the center position of the alignment mark for the second object to be processed photographed through the four light transmission holes, and the camera, Positioning of 2 or 3 of the second object to be processed through the four light transmitting holes. Means for determining the center position of the alignment mark that has not been photographed from the center position of each photographed alignment mark and the positional relationship between each of the alignment marks when only the bake marks have been photographed And the first object to be processed and the second object to be processed so that the center positions of the four light transmitting holes and the center positions of the four alignment marks of the second object match. And a means for relatively moving an object.

【0009】[0009]

【作用】本発明に係る位置合わせ装置によれば、前記カ
メラによって、前記4個所の光透過孔を介して、前記第
2の被処理物の2または3個の位置合わせ用マークのみ
しか撮影できなかった場合には、撮影されなかった位置
合わせ用マークの中心位置を、撮影された各位置合わせ
用マークの中心位置と前記各位置合わせ用マーク間の位
置関係より決定して、前記4個所の光透過孔の中心位置
と前記第2の被処理物の4個の位置合わせ用マークの中
心位置が一致するように、前記第1の被処理物と第2の
被処理物のうちの少なくとも一方を移動する。したが
い、1個または2個の基板上の位置合わせ用マークが第
1の被処理物に完全に隠れて全く読み取れない場合で
も、位置合わせ行うことができる。
According to the alignment apparatus of the present invention, only two or three alignment marks of the second object to be processed can be photographed by the camera through the four light transmission holes. If not, the center position of the alignment mark that has not been photographed is determined from the positional relationship between the photographed center positions of the alignment marks and the alignment marks, and At least one of the first processed object and the second processed object so that the center position of the light transmitting hole and the center position of the four alignment marks of the second processed object coincide with each other. To move. Therefore, even when the alignment marks on one or two substrates are completely hidden by the first object to be processed and cannot be read at all, the alignment can be performed.

【0010】[0010]

【実施例】以下、本発明に係る位置合わせ装置の一実施
例を説明する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the alignment apparatus according to the present invention will be described below.

【0011】図1に、本実施例に係る位置合わせ装置の
構成を示す。
FIG. 1 shows the arrangement of the alignment apparatus according to this embodiment.

【0012】図示するように、本実施例に係る位置合わ
せ装置は、マスク10と、マスク10に対向して配設さ
れた基板11と、基板11を搭載しX、Y、θ、Zの各
方向に移動してマスク10と基板11を位置合わせする
移動テーブル12と、マスク10と基板11の各々の4
隅に設けられた位置合わせ用マーク10a〜10dと1
1a〜11dを撮像するCCDカメラ13a〜13d
と、各カメラ13a〜13dの映像信号を入力し制御す
るカメラコントローラ14と、マスク10と基板11の
位置合わせ用マーク10a〜10dと11a〜11dの
撮像画像を2値化処理し、重心位置を算出する画像処理
装置15と、CCDカメラ13a〜13dの撮像画像お
よび2値化処理後の画像を表示するモニター16と、画
像処理装置15からの重心位置情報を基に移動テーブル
12の移動量算出や移動テーブル12の運転制御を行う
コンピュータ17と、コンピュータ17に指令を与える
為の操作卓18と、コンピュータ17からの指令に基づ
いて移動テーブル12を動かす制御盤19とから構成さ
れる。ここでX、Yは移動テーブル平面と平行する平面
上の座標軸、Zは移動テーブル平面に垂直な座標軸、θ
は移動テーブル平面に垂直な軸の回りの回転角を示す。
また、基板11の位置合わせ用マーク11a〜11d
は、基板11上に設定した長方形の4頂点設けられ、マ
スク10の位置合わせ用マーク10a〜10dは、マス
ク10上に設定した先の長方形と合同の長方形の4頂点
に設けられている。
As shown in the figure, the alignment apparatus according to the present embodiment has a mask 10, a substrate 11 arranged to face the mask 10, and a substrate 11 mounted on each of X, Y, θ, and Z. A moving table 12 for moving the mask 10 and the substrate 11 to align the mask 10 and the substrate 11 with each other.
Positioning marks 10a to 10d and 1 provided in the corners
CCD cameras 13a to 13d for imaging 1a to 11d
And a camera controller 14 for inputting and controlling the video signals of the cameras 13a to 13d, and binarizing the picked-up images of the alignment marks 10a to 10d and 11a to 11d of the mask 10 and the substrate 11 to determine the position of the center of gravity. The image processing device 15 for calculation, the monitor 16 for displaying the images captured by the CCD cameras 13a to 13d and the image after binarization processing, and the movement amount calculation of the movement table 12 based on the gravity center position information from the image processing device 15. A computer 17 for controlling the operation of the moving table 12, an operation console 18 for giving a command to the computer 17, and a control panel 19 for moving the moving table 12 based on the command from the computer 17. Here, X and Y are coordinate axes on a plane parallel to the moving table plane, Z is a coordinate axis perpendicular to the moving table plane, and θ.
Denotes the angle of rotation about an axis perpendicular to the plane of the moving table.
In addition, the alignment marks 11a to 11d on the substrate 11
Are provided at four apexes of a rectangle set on the substrate 11, and the alignment marks 10a to 10d of the mask 10 are provided at four apexes of a rectangle congruent with the previous rectangle set on the mask 10.

【0013】また、CCDカメラ13a〜13dによっ
て撮影された画像上の各画素の位置は移動テーブル平面
と平行する平面上に設定された直交座標(Xi、Yi)
によって指定され、位置合わせ用マークの重心や、各位
置合わせ用マーク間の距離の演算は、対象物に対応する
画素のX座標値、Y座標値を用いて行う。
Further, the position of each pixel on the image photographed by the CCD cameras 13a to 13d is a rectangular coordinate (Xi, Yi) set on a plane parallel to the moving table plane.
The calculation of the center of gravity of the alignment mark and the distance between the alignment marks is performed using the X coordinate value and the Y coordinate value of the pixel corresponding to the object.

【0014】図2は、位置合わせ処理中のCCDカメラ
13aと、マスクの各位置合わせ用マーク10aと、基
板11の位置合わせ用マーク11aの位置関係を示して
いる、なお、この関係は、他のCCDカメラ13b〜1
3dについても同様である。
FIG. 2 shows the positional relationship among the CCD camera 13a during the alignment process, each alignment mark 10a on the mask, and the alignment mark 11a on the substrate 11. This relation is different from the others. CCD cameras 13b-1
The same applies to 3d.

【0015】さて、図2に示すように、本実施例では、
マスク10上の位置合わせ用マーク10aは円形の開孔
であり、その周囲にドーナツ状に光を透過しない部分を
設けている。なお、円形開孔の周囲の光を透過しない部
分は、方形としてもよい。ただし、円形、方形いずれに
せよ開孔部以外の光を透過しない部分の大きさはCCD
カメラ13aの視野より十分大きくする。一方、基板1
1の位置合わせ用マーク11aは基板に設けた開孔(例
えば貫通穴)であり、その開孔直径は、マスク10の位
置合わせ用マーク10aの開孔直径より小さくする。
Now, as shown in FIG. 2, in this embodiment,
The positioning mark 10a on the mask 10 is a circular opening, and a donut-shaped portion that does not transmit light is provided around the opening. The portion around the circular aperture that does not transmit light may be square. However, regardless of whether it is circular or rectangular, the size of the portion that does not transmit light except the aperture is CCD.
It is made sufficiently larger than the visual field of the camera 13a. On the other hand, substrate 1
The first alignment mark 11a is an aperture (for example, a through hole) provided in the substrate, and the aperture diameter is smaller than the aperture diameter of the alignment mark 10a of the mask 10.

【0016】位置合わせ処理においては、移動テーブル
12上方からマスク10に光を当て(反射照明)、位置
合わせ用マーク10aからの反射光21をCCDカメラ
13aで捕らえて画像化する。また、移動テーブル12
内より、基板11の下面に向けて光を当て(透過照
明)、位置合わせ用マーク11aの透過光22を、マス
ク10の位置合わせ用マーク10aの開孔を介してCC
Dカメラ13aで捕らえて画像化する。このようにし
て、CCDカメラ13aで捕らえる反射光21と透過光
22には明度差が生じる。そこで、これを利用して、画
像処理装置15において、2値化処理でノイズを除去し
つつ両位置合わせ用マーク10a、11aの輪郭を明確
化し認識する。なお、両位置合わせ用マーク検出の手法
は、他の手法によってもよい。
In the alignment process, light is applied to the mask 10 from above the moving table 12 (reflection illumination), and the reflected light 21 from the alignment mark 10a is captured by the CCD camera 13a to form an image. In addition, the moving table 12
Light is applied from the inside toward the lower surface of the substrate 11 (transmissive illumination), and the transmitted light 22 of the alignment mark 11a is CC-illuminated through the opening of the alignment mark 10a of the mask 10.
The image is captured by the D camera 13a. In this way, a difference in brightness occurs between the reflected light 21 and the transmitted light 22 captured by the CCD camera 13a. Therefore, by utilizing this, the image processing device 15 clarifies and recognizes the contours of both alignment marks 10a and 11a while removing noise by the binarization process. Note that the method of detecting both alignment marks may be another method.

【0017】いま、各位置合わせ用マーク10a〜10
d、11a〜11dの開孔の画像を画像処理装置15で
画像処理したときに、位置合わせ用マーク10a〜10
dの画像である大円の中に位置合わせ用マーク11a〜
11dの画像である小円が入った形となって両位置合わ
せ用マークの全容が読み取れる場合は、コンピュータ1
7で各位置合わせ用マーク10a〜10d、11a〜1
1dの重心位置は簡単に算出出来る。それらの重心位置
は位置合わせ用マーク10a〜10d、11a〜11d
の中心位置に一致しているので、固定されているマスク
10の重心位置に基板11の位置合わせ用マーク重心位
置を合わせるように移動テーブル12を制御盤19で駆
動させることによりマスク10と基板11の位置合わせ
を行うことが出来る。
Now, each of the alignment marks 10a-10
When the images of the apertures d, 11a to 11d are image-processed by the image processing device 15, the alignment marks 10a to 10a.
Positioning marks 11a to
In the case where a small circle, which is an image of 11d, is formed and the entire contents of both alignment marks can be read, the computer 1
7 each alignment mark 10a-10d, 11a-1
The barycentric position of 1d can be easily calculated. The positions of their centers of gravity are the alignment marks 10a to 10d and 11a to 11d.
Since it coincides with the center position of the mask 10, the control table 19 drives the moving table 12 so that the center of gravity of the alignment mark of the substrate 11 is aligned with the center of gravity of the fixed mask 10. Can be aligned.

【0018】しかし、マスク10の位置合わせ用マーク
10a〜10dの画像である大円の中に基板の位置合わ
せ用マーク11a〜11dの画像である小円のいずれか
が入っていない場合、読み取れない識用位置合わせ用マ
ークについては、その重心位置を求めることはできな
い。そこで、本実施例では、このような読み取れなかっ
た基板の位置合わせ用マークの中心位置をコンピュータ
17で演算し求める。
However, if any of the small circles, which are the images of the alignment marks 11a to 11d of the substrate, is not included in the large circles, which are the images of the alignment marks 10a to 10d of the mask 10, the image cannot be read. The position of the center of gravity cannot be obtained for the identification positioning mark. Therefore, in the present embodiment, the central position of such an unreadable substrate alignment mark is calculated by the computer 17.

【0019】まず、図3に示すように、基板11の1つ
の位置合わせ用マーク11cが、マスク10の位置合わ
せ用マーク10cの大円開孔から完全に外れて読み取れ
ない場合を例にとり説明する。
First, as shown in FIG. 3, a case where one alignment mark 11c of the substrate 11 is completely out of the great circular opening of the alignment mark 10c of the mask 10 and cannot be read will be described as an example. ..

【0020】この場合は、まず、読み取れたマスク10
の位置合わせ用マーク10a〜10dと基板11の位置
合わせ用マーク11a、11b、11dの中心位置30
a〜30dと31a、31b、31dを、それぞれの重
心位置より求める。次に、位置合わせ用マーク11bと
11cとの間の中心間距離r2と、位置合わせ用マーク
11dと11cとの間の中心間距離r1は既知であるの
で、中心位置11bを中心とする半径r2の円と、11
dを中心とする半径r1の円の交点31cを求める。そ
して、この交点31cを位置合わせ用マーク11cの中
心位置とする。これで、基板の位置合わせ用マーク11
cの中心位置31cが求まったので、先程と同様に、マ
スク10の位置合わせ用マークの中心位置30a〜30
dと基板11の位置合わせ用マークの中心位置31a〜
31dがそれぞれ一致するように移動テーブル12を制
御盤19を介して駆動させ、位置合わせを行う。
In this case, first, the read mask 10 is read.
Center positions 30 of the alignment marks 10a to 10d and the alignment marks 11a, 11b, 11d of the substrate 11
a to 30d and 31a, 31b and 31d are obtained from the respective barycentric positions. Next, since the center-to-center distance r2 between the alignment marks 11b and 11c and the center-to-center distance r1 between the alignment marks 11d and 11c are known, a radius r2 with the center position 11b as the center. Circle of 11
An intersection 31c of a circle centered on d and having a radius r1 is obtained. Then, the intersection 31c is set as the center position of the alignment mark 11c. Now, the alignment mark 11 on the substrate
Since the center position 31c of c has been obtained, the center positions 30a to 30 of the alignment marks of the mask 10 are similar to the above.
d and the center position 31a of the alignment mark of the substrate 11
The movable table 12 is driven through the control panel 19 so that 31d are matched with each other, and alignment is performed.

【0021】次に、図4に示すように、基板11の2つ
の位置合わせ用マーク11c、11dが、マスク10の
位置合わせ用マーク10c、10dの大円開孔から完全
に外れて読み取れない場合について説明する。
Next, as shown in FIG. 4, when the two alignment marks 11c and 11d of the substrate 11 are completely out of the great circular holes of the alignment marks 10c and 10d of the mask 10 and cannot be read. Will be described.

【0022】この場合は、まず、読み取れたマスク10
の位置合わせ用マーク10a〜10dと基板11の位置
合わせ用マーク11a、11bの中心位置30a〜30
dと31a、31bを求める。そして、中心位置31a
と31bの中心を結んだ直線に、中心位置31a、31
bから、位置合わせ用マーク11c、11dが存在する
はずの方向に向かって垂線41a、41bを立ち上げ
る。そして、位置合わせ用マーク11aと11dとの間
または11bと11cとの間の中心間距離r2は既知で
あるので、中心位置31a、31bからの垂線41a、
41bと、中心位置31a、31bを中心として半径r
2の円の交点31d、31cを求め、この交点31c、
31dを位置合わせ用マーク11c、11dの中心位置
とする。これで、基板の位置合わせ用マーク11c、1
1dの中心位置31c、31dが求まったので、先程と
同様に、マスク10の位置合わせ用マークの中心位置3
0a〜30dと基板11の位置合わせ用マークの中心位
置31a〜31dがそれぞれ一致するように移動テーブ
ル12を制御盤19を介して駆動させ、位置合わせを行
う。
In this case, first, the read mask 10 is read.
Centering positions 30a to 30 of the positioning marks 10a to 10d and the positioning marks 11a and 11b of the substrate 11.
Find d and 31a, 31b. And the central position 31a
And 31b on the straight line connecting the centers of the center positions 31a, 31
Vertical lines 41a and 41b are erected from b in the direction in which the alignment marks 11c and 11d should exist. Since the center-to-center distance r2 between the alignment marks 11a and 11d or between 11b and 11c is known, the perpendicular line 41a from the center positions 31a and 31b,
41b and a radius r centered on the center positions 31a and 31b
The intersection points 31d and 31c of the circle of 2 are obtained, and the intersection points 31c and 31c
31d is the center position of the alignment marks 11c and 11d. Now, the substrate alignment marks 11c, 1
Since the center positions 31c and 31d of 1d are obtained, the center position 3 of the alignment mark of the mask 10 is the same as the above.
The moving table 12 is driven through the control board 19 so that the center positions 0a to 30d and the center positions 31a to 31d of the positioning marks on the substrate 11 are aligned with each other, and the positioning is performed.

【0023】なお、以上の実施例においては、基板とマ
スク間の位置合わせを行う装置への適用について説明し
たが、本実施例はこの他の被処理物の位置合わせを行う
装置にも同様に適用することができる。
In the above embodiments, the application to the apparatus for aligning the substrate and the mask has been described, but this embodiment is also applicable to other apparatuses for aligning the object to be processed. Can be applied.

【0024】[0024]

【発明の効果】以上のように、本実施例によれば、1個
または2個の基板上の位置合わせ用マークがマスク上の
位置合わせ用マークに完全に隠れて全く読み取れない場
合でも、位置合わせ行うことができる位置合わせ装置を
提供することができる。
As described above, according to the present embodiment, even if the alignment marks on one or two substrates are completely hidden by the alignment marks on the mask and cannot be read at all, the position It is possible to provide an alignment device that can perform alignment.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の一実施例に係る位置合わせ装置の構成
を示すブロック図である。
FIG. 1 is a block diagram showing a configuration of an alignment apparatus according to an embodiment of the present invention.

【図2】位置合わせ用マークの撮像のようすを示す説明
図である。
FIG. 2 is an explanatory diagram showing how an alignment mark is imaged.

【図3】読み取れなかった位置合わせ用マークの中心位
置を決定する第1の手法を示す説明図である。
FIG. 3 is an explanatory diagram showing a first method for determining the center position of an unaligned alignment mark.

【図4】読み取れなかった位置合わせ用マークの中心位
置を決定する第2の手法を示す説明図である。
FIG. 4 is an explanatory diagram showing a second technique for determining the center position of the alignment mark that cannot be read.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10…マスク 10a〜10d…マスクの位置合わせ用マーク 11a〜11d…基板の位置合わせ用マーク 12…移動テーブル 13a〜13d…CCDカメラ 14…カメラコントローラ 15…画像処理装置 16…モニター装置 17…コンピュータ 18…操作卓 19…制御盤 30a〜30d…マスクの位置合わせ用マークの中心 31a〜31d…基板の位置合わせ用マークの中心 41a、41b…垂線 10 ... Mask 10a-10d ... Mask alignment mark 11a-11d ... Substrate alignment mark 12 ... Moving table 13a-13d ... CCD camera 14 ... Camera controller 15 ... Image processing device 16 ... Monitor device 17 ... Computer 18 ... Operation console 19 ... Control panel 30a to 30d ... Center of mark for alignment of mask 31a to 31d ... Center of mark for alignment of substrate 41a, 41b ... Perpendicular

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】所定の位置関係をもって4個所に配置され
た光透過孔を有する第1の被処理物と、前記第1の被処
理物と平行に配置した、前記各光透過孔間の位置関係と
同じ位置関係を持って4個所に配置された位置合わせ用
マークを有する第2の被処理物と、の間の位置合わせを
行う位置合わせ装置であって、 前記第1の被処理物を前記第2の被処理物の反対側より
撮影し、かつ、前記第1の被処理物の前記各光透過孔を
介して前記第2の被処理物を撮影するカメラと、撮影さ
れた前記4個所の光透過孔の中心位置と、前記4個所の
光透過孔を介して撮影された前記第2の被処理物の位置
合わせ用マークの中心位置を算出する画像処理手段と、
前記カメラによって、前記4個所の光透過孔を介して、
前記第2の被処理物の2または3個の位置合わせ用マー
クのみが撮影された場合に、撮影されなかった位置合わ
せ用マークの中心位置を、撮影された各位置合わせ用マ
ークの中心位置と前記各位置合わせ用マーク間の位置関
係より決定する手段と、前記4個所の光透過孔の中心位
置と前記第2の被処理物の4個の位置合わせ用マークの
中心位置が一致するように、前記第1の被処理物と第2
の被処理物を相対的に移動する手段とを有することを特
徴とする位置合わせ装置。
1. A first object to be processed having light transmitting holes arranged at four positions with a predetermined positional relationship, and a position between the respective light transmitting holes arranged in parallel with the first object to be processed. A positioning device for performing positioning between a second processed object having positioning marks arranged at four positions having the same positional relationship as the relationship, wherein the first processed object is A camera for photographing from the opposite side of the second object to be processed and photographing the second object to be processed through each of the light transmission holes of the first object to be processed; Image processing means for calculating the center position of the light transmission holes at the points and the center position of the alignment mark for the second object to be processed photographed through the four light transmission holes;
By the camera, through the four light transmission holes,
When only two or three alignment marks of the second object are photographed, the center position of the alignment mark that is not photographed is defined as the center position of each photographed alignment mark. Means for determining the positional relationship between the respective alignment marks, and the center positions of the four light transmission holes and the center positions of the four alignment marks of the second object to be processed coincide with each other. , The first object to be processed and the second object
And a means for moving the object to be processed relative to each other.
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