JPH05304064A - Work instruction and control device of semiconductor wafer process - Google Patents

Work instruction and control device of semiconductor wafer process

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JPH05304064A
JPH05304064A JP13202592A JP13202592A JPH05304064A JP H05304064 A JPH05304064 A JP H05304064A JP 13202592 A JP13202592 A JP 13202592A JP 13202592 A JP13202592 A JP 13202592A JP H05304064 A JPH05304064 A JP H05304064A
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JP
Japan
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work
semiconductor wafer
lot
flag
file
Prior art date
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Application number
JP13202592A
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Japanese (ja)
Inventor
Mitsuru Hiroya
満 廣谷
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Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
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Publication date
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    • Y02P90/00Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
    • Y02P90/30Computing systems specially adapted for manufacturing

Abstract

PURPOSE:To obtain a semiconductor wafer process work instruction and control device which is capable of automatically giving work instructions that a specific semiconductor wafer such as a reference wafer is taken in or out in a semiconductor wafer process where semiconductor wafers are running by the lot. CONSTITUTION:A lot master file 1 where a manufacturing lot and the processing state of a semiconductor wafer are stored, a work condition file 2 where work conditions and the work sequence of a manufacturing lot are stored and the processing state of a specific semiconductor wafer in each work and that a specific semiconductor wafer is in work or not are provided as flags, and a take-in/out occurrence detection means 3 which judges that a semiconductor wafer is taken in/out or not basing on the change of the flags with the proceeding of works in the work condition file 2 are provided.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウェハプロセス
の作業指示管理装置、特にロット単位で流れる半導体ウ
ェハプロセスに例えばリファレンスウェハの如き特定の
半導体ウェハを取り入れ又は取り出しすることを作業指
示できる半導体ウェハプロセスの作業指示管理装置に関
する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a work instruction management apparatus for a semiconductor wafer process, and more particularly to a semiconductor wafer process capable of giving a work instruction to take in or take out a particular semiconductor wafer such as a reference wafer from a semiconductor wafer process flowing in lot units. The present invention relates to a work instruction management device for a process.

【0002】[0002]

【従来の技術】半導体ウェハに対して拡散、露光、現
像、エッチング等の一連の処理を施す半導体ウェハプロ
セスについては、従来から、コンピュータを用いた自動
的管理システムによっての作業指示により行われてい
た。
2. Description of the Related Art A semiconductor wafer process for performing a series of processes such as diffusion, exposure, development, and etching on a semiconductor wafer has been conventionally performed according to a work instruction by an automatic management system using a computer. ..

【0003】しかしながら、半導体ウェハプロセスにお
いて、従来、自動的管理システムによる管理の対象とな
っていたのは、あくまで拡散、露光、現像、エッチング
等製造装置によって行われる作業に関してであり、リフ
ァレンスウェハの如きプロセス途中に製造ロット中に作
業者によって特別に取り入れられあるいは取り出される
半導体ウェハについての作業者に対する指示は、あくま
で文書(あるいは口頭)により行われているに過ぎなか
った。
However, in the semiconductor wafer process, what has been conventionally managed by the automatic management system is only the work performed by the manufacturing apparatus such as diffusion, exposure, development, etching, and the like, such as a reference wafer. The instructions to the operator regarding the semiconductor wafers that are specially taken in or taken out by the operator during the process in the manufacturing lot are merely written (or verbal).

【0004】即ち、普通の半導体装置の製造、即ち商品
としての半導体装置の製造においては、必要はないが、
試作や研究開発のための半導体装置の製造において必要
とされるのが、製造ロット中の何枚かの半導体ウェハを
リファレンスウェハとすることである。普通の半導体ウ
ェハは一連の作業全部が為されるのに対してリファレン
スウェハは、一部の作業のみが為されるものであり、製
造過程における状態を把握し、それによって一部の作業
の効果、良否を判断するためにリファレンスウェハを製
造ロット中に含ませることは試作や研究、開発には不可
欠である。
That is, in the manufacture of ordinary semiconductor devices, that is, in the manufacture of semiconductor devices as commercial products, it is not necessary,
What is required in manufacturing a semiconductor device for prototyping and research and development is to use some semiconductor wafers in a manufacturing lot as reference wafers. In contrast to ordinary semiconductor wafers, a series of operations are performed, whereas reference wafers are used to perform only some operations. Including a reference wafer in a manufacturing lot to judge pass / fail is essential for trial manufacture, research, and development.

【0005】従って、リファレンスウェハは一連の作業
の途中で属していた製造ロットから取り除かれて特性測
定等に供されたり、一連の作業の中のいくつかの作業が
省略されたり、途中の作業から製造ロットに加わったり
する。そして、一つの製造ロット中に存在する複数のリ
ファレンスウェハが同じような作業履歴をすることは少
なく、それぞれ互いに異なる作業履歴を経るようにする
ことが多い。
Therefore, the reference wafer is removed from the manufacturing lot belonging to the middle of the series of operations and used for characteristic measurement, some of the series of operations are omitted, or the reference wafers are removed from the middle of the series of operations. Participate in manufacturing lots. A plurality of reference wafers existing in one manufacturing lot rarely have similar work histories, and often have different work histories.

【0006】従来において、このような製造ロットにプ
ロセス途中に出し入れされるこのリファレンスウェハに
対する生産管理システムによる管理は行われていなかっ
た。というのは、従来の生産管理システムは、半導体ウ
ェハを製造ロット単位で管理するようになっていたから
である。従って、従来において、リファレンスウェハに
ついては、設計者が指示書をクリーンルーム内の作業者
に対して発行し、作業者がその指示書に従って処理する
ということが行われていた。
Conventionally, the reference wafer, which is put in and taken out of such a manufacturing lot during the process, has not been managed by the production management system. This is because the conventional production management system manages semiconductor wafers in units of manufacturing lots. Therefore, conventionally, with respect to the reference wafer, the designer issues an instruction to the operator in the clean room, and the operator processes it according to the instruction.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】ところで、従来のよう
に、生産管理システムがリファレンスウェハに対する枚
葉管理ができないので、指示書によりクリーンルーム内
の作業者に対して指示するようにすることは、クリーン
ルーム内のクリーン度向上のためのペーパーレス化を阻
む。そして、生産管理システムは作業者に対して各作業
毎(各種製造装置毎)に設置された端末のディスプレイ
を通じて指示する、という原則が維持できず、作業者に
はディスプレイを通じての指示のほか指示書による指示
にも注意を払わなければならず、ミスを侵しやすい。し
かも、リファレンスウェハが不良が発生した場合、シス
テムでリファレンスウェハの枚葉管理を行っていないの
で、どの作業でどのリファレンスウェハがどのような不
良になったかをシステム内にデータとして残せないとい
う問題もあった。
By the way, unlike the prior art, since the production control system cannot perform single-wafer management for the reference wafer, it is necessary to instruct the worker in the clean room by the instruction sheet. Prevents paperlessness to improve internal cleanliness. In addition, the production management system cannot maintain the principle of instructing the operator through the display of the terminal installed for each work (for each manufacturing apparatus). You must also pay attention to the instructions given by, and it is easy to make mistakes. Moreover, when a reference wafer has a defect, the system does not manage the single wafer of the reference wafer. Therefore, there is a problem that it is not possible to record in the system what defect and which reference wafer has become defective. there were.

【0008】本発明はこのような問題点を解決すべく為
されたものであり、ロット単位で流れる半導体ウェハプ
ロセスに例えばリファレンスウェハの如き特定の半導体
ウェハを取り入れ又は取り出しすることを自動的に作業
指示できる半導体ウェハプロセスの作業指示管理装置を
提供することを目的とする。
The present invention has been made to solve such a problem, and automatically takes in or takes out a specific semiconductor wafer such as a reference wafer in a semiconductor wafer process which flows in lot units. An object of the present invention is to provide a work instruction management device for a semiconductor wafer process that can give instructions.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】本発明半導体ウェハプロ
セスの作業指示管理装置は、製造ロット、半導体ウェハ
の仕掛り状態を保持するロットマスタファイルと、製造
ロットの各作業条件、作業順を記憶し、且つ各作業にお
ける少なくとも特定半導体ウェハについてのロットへの
仕掛り、作業の有無をフラグとして持つ作業条件ファイ
ルと、該作業条件ファイルの作業の進行に伴うフラグの
変化から半導体ウェハの取り入れ又は取り出しの有無を
判定する取り入れ取り出し発生検出手段からなることを
特徴とする。
A semiconductor wafer process work instruction management apparatus according to the present invention stores a lot master file for holding a production lot and a work-in-progress state of a semiconductor wafer, work conditions for each production lot, and a work order. In addition, a work condition file having as a flag the work in progress to a lot and the presence / absence of work for at least a specific semiconductor wafer in each work, and the loading or unloading of a semiconductor wafer from the change in the flag of the work condition file as the work progresses. It is characterized in that it comprises an intake / extraction occurrence detecting means for judging presence / absence.

【0010】[0010]

【作用】本発明半導体ウェハプロセスの作業指示管理装
置によれば、製造ロットへの半導体ウェハの取り入れ又
は取り出しを、作業条件ファイルの特定半導体ウェハに
ついての各作業への仕掛り、作業の有無を示すフラグの
作業の進行による変化から取り入れ取り出し発生検出手
段により自動的に検出するので、その検出結果に基づい
て半導体ウェハの製造ロットへの取り入れ又は取り出し
を自動的に指示することができる。
According to the work instruction management apparatus for the semiconductor wafer process of the present invention, the loading or unloading of a semiconductor wafer into or from the manufacturing lot is carried out for each work on the specific semiconductor wafer in the work condition file, and the presence or absence of the work is indicated. Since the take-in / take-out occurrence detecting means automatically detects from the change of the flag as the work progresses, it is possible to automatically instruct the taking-in or taking-out of the semiconductor wafer into the manufacturing lot based on the detection result.

【0011】[0011]

【実施例】以下、本発明半導体ウェハプロセスの作業指
示管理装置を図示実施例に従って詳細に説明する。図面
は本発明半導体ウェハプロセスの作業指示管理装置の一
つの実施例を示すもので、図1は半導体ウェハプロセス
の作業指示管理装置の機能ブロック図である。1はロッ
トマスタファイルで、プロセスを流れる各製造ロットの
仕掛り状態をロット番号をキイとして記憶するもので、
記憶内容は製造ロットの作業開始時、終了時毎に更新さ
れる。そして、データの一部として製造ロットの各半導
体ウェハの作業の仕掛りの有無、作業の有無又は取り入
れ又は取り出しに関する指示をフラグの形で持ってい
る。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A work instruction management apparatus for a semiconductor wafer process according to the present invention will be described below in detail with reference to the illustrated embodiments. The drawing shows one embodiment of a work instruction management apparatus for a semiconductor wafer process according to the present invention, and FIG. 1 is a functional block diagram of the work instruction management apparatus for a semiconductor wafer process. 1 is a lot master file, which stores the in-process status of each manufacturing lot that flows through the process, using the lot number as a key.
The stored contents are updated each time the work of the manufacturing lot is started or finished. Then, as a part of the data, the presence or absence of work in progress for each semiconductor wafer in the manufacturing lot, the presence or absence of work, and an instruction regarding taking in or taking out are held in the form of a flag.

【0012】2は作業条件ファイルで、各製造ロットに
対して行うべき各作業の順序及び各作業条件を作業名を
キイとして記憶するもので、データ中に次作業名を次ポ
インタとして持っている。また、製造ロットの各半導体
ウェハの各作業に対する仕掛りの有無、作業の有無(仕
掛かっていても作業しない場合もある)、処理、廃棄に
関する指示をフラグの形で持っている。
A work condition file 2 stores the order of each work to be performed on each manufacturing lot and each work condition as a work name as a key. The data has a next work name as a next pointer. .. Further, it has flags in the form of flags indicating the presence or absence of work in progress for each operation of each semiconductor wafer in the manufacturing lot, the presence or absence of work (there may be no work even if work is in progress), and processing.

【0013】3はロットマスタファイル1の各半導体ウ
ェハについてのフラグと、作業条件ファイル2のその半
導体ウェハについてのフラグとを比較してその比較結果
から取り入れ又は取り出しをすべきか否かを判定し、Y
esという判定結果が得られた場合には取り入れ又は取
り出しが指示されるように更新手段4にロットマスタフ
ァイル1の更新をさせる。また、Noという判定結果が
得られた場合には、読み出し手段5に作業条件ファイル
2の次作業についてのデータのロットマスタファイル1
への読み出しをする。即ち、ロットマスタファイル1の
内容を次作業に関するものに更新させる。
Reference numeral 3 compares the flag for each semiconductor wafer in the lot master file 1 with the flag for that semiconductor wafer in the work condition file 2 to determine from the comparison result whether to take in or take out. Y
When the determination result of "es" is obtained, the updating means 4 is caused to update the lot master file 1 so that the taking in or taking out is instructed. Further, when the determination result of No is obtained, the lot master file 1 of the data on the next work of the work condition file 2 is read by the reading means 5.
To read. That is, the contents of the lot master file 1 are updated to those relating to the next work.

【0014】尚、本半導体ウェハプロセスの作業指示管
理装置は、取り入れ又は取り出しをすべきときにその取
り入れ又は取り出し作業及び装置名(r)をファイル
(A)7からロットマスタファイル1に読み込ませる。
というのは、本半導体ウェハプロセスの作業指示管理装
置においては各作業は必ず各装置と結び付いている形式
になっているが、取り入れ又は取り出しは作業員自身に
よって行われそれに関する装置は具体的には存在しな
い。そこで、データの形式の斉一性を保持するために架
空の装置名、例えばrを設定し、それを取り入れ又は取
り出しを行う装置ということにするのである。
The work instruction management apparatus of this semiconductor wafer process causes the lot master file 1 to read the loading or unloading operation and the device name (r) from the file (A) 7 when the loading or unloading is to be performed.
This is because in the work instruction management device of this semiconductor wafer process, each work is always associated with each device, but the introduction or removal is performed by the worker himself, and the related device is specifically not exist. Therefore, in order to maintain the homogeneity of the data format, a fictitious device name, for example, r is set and the device is taken in or taken out.

【0015】6はロットマスタファイル1からのデータ
に基づいて作業指示を行う端末装置である。かかる端末
は各作業を実際に行う装置毎に設けられているのみなら
ず、取り入れ又は取り出しが発生する箇所にも取り入れ
又は取り出しを作業者に指示できるように設置されてい
る。
Reference numeral 6 denotes a terminal device which gives a work instruction based on the data from the lot master file 1. Such a terminal is not only provided for each device that actually performs each work, but also installed so that the operator can instruct the operator to take in or take out at a place where the taking in or taking out occurs.

【0016】図2は作業条件ファイル2にフラグがどの
ように記憶されているかの具体例を示すものである。図
2においては縦方向に沿って上から下に作業1、作業
2、作業3、…作業Nと作業の順序が示され、そして、
各作業1、作業2、…にはその作業を実際に行う装置
A、B、C、…が付記されている。そして、各半導体ウ
ェハ(番号で示される)について各作業に対しての仕掛
りがフラグの形で記憶されている。
FIG. 2 shows a concrete example of how the flags are stored in the work condition file 2. In FIG. 2, work 1, work 2, work 3, ... Work N and the order of work are shown from top to bottom along the vertical direction, and
Each work 1, work 2, ... Is additionally provided with devices A, B, C ,. The work in progress for each operation is stored in the form of a flag for each semiconductor wafer (indicated by a number).

【0017】ここで、そのフラグの意味を説明すると、
ブランクはその作業について半導体ウェハが製造ロット
に仕掛かっていないことを示す。フラグ1はその半導体
ウェハがその作業について製造ロットに仕掛かっている
が処理をしない場合を示し、フラグ2は半導体ウェハが
作業について製造ロットに仕掛かっていて処理をする場
合を示し、フラグ3は処理し、廃棄する場合を示す。
尚、廃棄された半導体ウェハはその後は消滅し、製造ロ
ットに取り入れられる余地はなくなる。
The meaning of the flag will be described below.
A blank indicates that the semiconductor wafer has not been processed into a manufacturing lot for that operation. Flag 1 indicates that the semiconductor wafer is in the manufacturing lot for the operation but is not processed, flag 2 indicates that the semiconductor wafer is in the manufacturing lot for the operation and is processed, and flag 3 is the processing. , Indicates the case of discarding.
Incidentally, the discarded semiconductor wafer disappears thereafter, and there is no room to be incorporated into the manufacturing lot.

【0018】次に、図2に示す例を前提として各半導体
ウェハの現在の仕掛り状態を記憶するロットマスタファ
イル1のフラグがどのように変化するかを具体例に従っ
て説明する。図3は通常のケース、即ち、取り入れ又は
取り出しをしないケースのロットマスタファイル1のフ
ラグの例を示すものである。この例は、作業2から作業
3に移る場合を示すものである。
Next, based on the example shown in FIG. 2, how the flag of the lot master file 1 for storing the current in-process state of each semiconductor wafer changes will be described according to a concrete example. FIG. 3 shows an example of the flags of the lot master file 1 in the normal case, that is, the case where neither intake nor extraction is performed. This example shows a case of shifting from the work 2 to the work 3.

【0019】作業条件ファイル2(図2)において、1
番目の半導体ウェハは作業2がフラグ2、即ち仕掛かっ
ていて処理するというものであり、作業3がフラグ1、
即ち仕掛かっているが処理しないのである。従って、1
番目の半導体ウェハは作業2、作業3の両方とも仕掛か
っており、作業2から作業3に移行する過程では取り入
れ又は取り出しはする必要がない。2番目、3番目の半
導体ウェハについても作業2と作業3とも仕掛かってい
る点では共通しており、取り入れ又は取り出しは発生し
ない。このような場合、作業2から作業3への進行によ
ってロットマスタファイル1のフラグは、次作業(この
場合作業3)のフラグに単純に更新されるに過ぎない。
1 in the work condition file 2 (FIG. 2)
The second semiconductor wafer is that the work 2 is the flag 2, that is, the work is in progress, and the work 3 is the flag 1,
That is, it is in process but not processed. Therefore, 1
Since the second semiconductor wafer is in the process of both work 2 and work 3, it is not necessary to take in or take it out in the process of shifting from work 2 to work 3. The second and third semiconductor wafers have the same point that both work 2 and work 3 are in process, and neither take-in nor take-out occurs. In such a case, the flag of the lot master file 1 is simply updated to the flag of the next work (work 3 in this case) by the progress from work 2 to work 3.

【0020】それに対して、図4は取り入れ又は取り出
しが発生するケースのロットマスタファイル1のフラグ
の変化を示すもので、具体的には図2における作業1か
ら作業2に移る場合を例としている。第1番目の半導体
ウェハについては作業1、作業2のいずれにおいてもフ
ラグ2、即ち仕掛かっていて処理するものであり、更新
前後で違いはない。
On the other hand, FIG. 4 shows the change of the flag of the lot master file 1 in the case where the introduction or the take-out occurs. Specifically, the case of shifting from the work 1 to the work 2 in FIG. 2 is taken as an example. .. With respect to the first semiconductor wafer, in both work 1 and work 2, the flag 2 is set, that is, the work is in progress, and there is no difference before and after the update.

【0021】次に、第2番目の半導体ウェハについては
作業1においてフラグがブランクであるのに対して作業
2においてはフラグが1である。即ち、作業1について
は仕掛かっていなかったのに作業2については仕掛かっ
ているのである。これは、とりもなおさず、第2場目の
ウェハについては作業1終了後作業2開始前に製造ロッ
トに取り入れるということである。第3番目の半導体ウ
ェハは作業1についてはフラグ1、作業2についてはフ
ラグ2であり、共に仕掛かっているという点では変りが
なく取り入れ又は取り出しが必要でない。
Next, the flag is blank in the operation 1 for the second semiconductor wafer, whereas the flag is 1 in the operation 2. That is, work 1 is not in progress, but work 2 is in progress. This means that the second wafer is put into the manufacturing lot after the end of work 1 and before the start of work 2. The third semiconductor wafer has the flag 1 for the operation 1 and the flag 2 for the operation 2, and there is no change in that both are in process, and it is not necessary to take in or take out the wafer.

【0022】第4番目の半導体ウェハは、作業1につい
てはフラグが2、即ち仕掛かっていて処理するのである
が、作業2についてはフラグがブランク、即ち仕掛かっ
ていないということである。これはとりもなおさず、そ
の第4番目の半導体ウェハを製造ロットから取り出すと
いうことであり、取り出し作業が必要ということにな
る。
For the fourth semiconductor wafer, the flag is 2, ie, in process for the work 1, but the flag is blank, that is, not in process for the work 2. This means that the fourth semiconductor wafer is taken out from the manufacturing lot, and the taking-out work is necessary.

【0023】作業1から作業2に移る場合について整理
すると、第1番目と第3番目の半導体ウェハについては
取り入れ又は取り出しをしないか第2番目の半導体ウェ
ハについては取り入れ、第4番目の半導体ウェハに取り
出しが必要であるということである。従って、ロットマ
スタファイル1の内容は、作業1が終了したとき直ちに
作業2の内容に更新してはならず取り入れ又は取り出し
を指示できる内容に更新しなければならない。具体的に
は、第2番目の半導体ウェハについては取り入れを指示
するフラグ4を立て、第4番目の半導体ウェハについて
は取り出しを指示するフラグ5を立てる。そして、装置
名として取り入れ又は取り出しを行う架空の装置rを指
定する。これはファイル(A)からのデータをロットマ
スタファイル1に読み出すことによって行う。即ち、本
実施例においては、取り入れを示すフラグが4、取り出
しを示すフラグが5なのである。
In order to arrange the case of shifting from Work 1 to Work 2, the first and third semiconductor wafers are not taken in or taken out, or the second semiconductor wafer is taken in and the fourth semiconductor wafer is taken. It means that it needs to be taken out. Therefore, the contents of the lot master file 1 should not be updated to the contents of the work 2 immediately after the completion of the work 1, but should be updated to the contents that can be instructed to take in or take out. Specifically, a flag 4 is set for the second semiconductor wafer, and a flag 5 is set for the fourth semiconductor wafer. Then, a fictitious device r to be taken in or taken out is designated as the device name. This is done by reading the data from file (A) into the lot master file 1. That is, in the present embodiment, the flag indicating intake is 4 and the flag indicating extraction is 5.

【0024】尚、取り入れ又は取り出しをしない半導体
ウェハ(第1番目、第3番目の半導体ウェハ等)につい
ては本来の次作業、即ち作業2のフラグを立てる。しか
して、この場合は図4に示すようにロットマスタファイ
ル1の内容が更新されるのである。そして、このとき作
業1と作業2の間に行う取り入れ又は取り出しを指示す
る端末6には図5に示すような表示が為される。具体的
には、取り入れるべき半導体ウェハ及び取り出すべき半
導体ウェハが番号で示される。作業員はこの指示に従っ
て半導体ウェハの取り入れ、取り出しを行うのである。
For semiconductor wafers that are not taken in or taken out (first, third semiconductor wafers, etc.), the flag of the original next work, that is, work 2, is set. Then, in this case, the contents of the lot master file 1 are updated as shown in FIG. Then, at this time, a display as shown in FIG. 5 is made on the terminal 6 for instructing the taking in or taking out between the work 1 and the work 2. Specifically, semiconductor wafers to be taken in and semiconductor wafers to be taken out are indicated by numbers. The worker takes in and takes out the semiconductor wafer according to this instruction.

【0025】ところで、取り入れ又は取り出しが終ると
作業終了の旨を端末に入力する。すると、ロットマスタ
ファイル1の内容はそれに伴って図6に示すように、即
ち作業条件ファイル(図2参照)2の作業3のフラグど
おりに更新する。このように、フラグが作業の進行に伴
って変化して取り入れ又は取り出しを行うべきか否かを
判定するのが図1の取り入れ取り出し発生検出手段3で
あり、フラグがブランクと1乃至3との間で変化する場
合は取り入れ又は取り出しを行うべきであると判定する
のである。
By the way, when the taking in or taking out is finished, the fact that the work is finished is inputted to the terminal. Then, the contents of the lot master file 1 are accordingly updated as shown in FIG. 6, that is, according to the flag of the work 3 of the work condition file (see FIG. 2) 2. In this way, it is the intake / extraction occurrence detecting means 3 of FIG. 1 that determines whether or not the flag changes with the progress of work to perform the intake or extraction, and the flags are blank and 1 to 3. If there is a change between the two, it is decided that intake or extraction should be performed.

【0026】そして、ブランクから1乃至3に変化する
ときはロットマスタファイル1の当該半導体ウェハのフ
ラグを、取り入れを意味する4に更新し、逆に1乃至3
からブランクに変化するときはそのフラグを、取り出し
を意味する5に更新する。かかる取り入れ又は取り出し
のための更新の処理を行うのが、図1の更新手段4なの
である。
When the blank is changed to 1 to 3, the flag of the semiconductor wafer in the lot master file 1 is updated to 4 which means incorporation, and conversely 1 to 3
When it changes from to blank, the flag is updated to 5 meaning fetch. It is the updating means 4 in FIG. 1 that performs the updating process for such incorporation or removal.

【0027】図7は作業条件ファイルに記録された作業
順と、実際の製造ロットの流れとを比較するもので、同
図(A)に示すように、作業条件ファイル2に記録され
た作業順では恰も作業1、作業2の間には作業がないか
のようであるが、作業条件ファイルに記録されたウェハ
の仕掛りを示すフラグの作業の進行に伴う変化によって
図7(B)に示すように半導体ウェハの取り入れ(第2
番目の半導体ウェハの取り入れ)、半導体ウェハの取り
出し(第4番目の半導体ウェハの取り出し)という作業
が作業者によって行われることになるのである。そし
て、その作業はデータ上架空の装置rによって行われる
という体裁になる。
FIG. 7 compares the work order recorded in the work condition file with the actual flow of the production lot. As shown in FIG. 7A, the work order recorded in the work condition file 2 is compared. Then, it seems that there is no work between work 1 and work 2, but as shown in FIG. 7 (B) due to the change in the work progress flag of the wafer recorded in the work condition file. Incorporation of semiconductor wafers (second
The work of taking in the second semiconductor wafer) and taking out the semiconductor wafer (taking out the fourth semiconductor wafer) is performed by the operator. Then, the work is in the form of being performed by an imaginary device r on the data.

【0028】図8は製造ロットの流れにおける取り入れ
/取り出しのタイミングの一例を示すもので、普通の作
業、例えば作業1は、製造ロットのID(アイディンテ
ィティ)のバーコード等による読み取り、作業開始、
(作業、)作業終了の順序で進み、その後、図1に示す
ところの取り入れ取り出し発生検出手段3による取り入
れ又は取り出し有無の判定が行われる。そして、判定結
果が無しであれば、次の作業(作業2)へ進む。ところ
が、その判定結果が有りというものであれば作業者がバ
ーコード読み取り(端末への取り入れ又は取り出し半導
体ウェハのIDのインプット)をしたうえで自分自身で
取り入れ又は取り出しを行い、終了するとその旨を端末
にインプットする。その後、次の作業(作業2)に移る
ことになる。
FIG. 8 shows an example of the timing of loading / unloading in the flow of the manufacturing lot. For example, in the normal work, for example, work 1 reads the ID (identity) of the manufacturing lot with a bar code and starts the work.
(Work,) Work is completed in this order, and thereafter, the intake / extraction occurrence detection means 3 shown in FIG. Then, if there is no determination result, the process proceeds to the next work (work 2). However, if the result of the determination is yes, the operator reads the bar code (input or take-out of the semiconductor wafer to the terminal) and then takes in or takes it out by himself. Input to the terminal. Then, the next work (work 2) is started.

【0029】次に、作業進行に伴う更新の動作をそのフ
ローチャートである図9に従って説明する。作業者が一
つの作業を終了するとバーコード等により製造ロットの
IDを読み取って1つの作業の終了したことによる一定
の処理を要請する。その後、ロットマスタファイル1か
らそのデータを読み出し、次作業名をキイとして作業条
件ファイルのその次作業に関するデータを作業条件ファ
イル2から読み出す。
Next, the updating operation as the work progresses will be described with reference to the flowchart of FIG. When the worker finishes one work, the ID of the manufacturing lot is read by a bar code or the like, and a certain process is requested when one work is finished. After that, the data is read from the lot master file 1, and the data relating to the next work of the work condition file is read from the work condition file 2 with the next work name as a key.

【0030】そして、ロットマスタファイル1から読み
出したデータと作業条件ファイル2から読み出したデー
タとのフラグどうしを比較する。具体的には、比較され
るフラグの一方がブランクで他方がブランク以外(1乃
至3)の関係か否かの判定が行われ、Noならば、これ
は取り入れ又は取り出しが必要でないということである
ということになり、作業条件ファイル2の次作業のフラ
グをロットマスタファイル1のフラグにセットする。即
ち、ロットマスタファイル1のフラグを作業条件ファイ
ル2の次作業のフラグの内容に更新するのである。
The flags of the data read from the lot master file 1 and the data read from the work condition file 2 are compared. Specifically, it is determined whether one of the flags to be compared is blank and the other is not blank (1 to 3), and if No, this means that it is not necessary to take in or take out. Therefore, the flag of the next work of the work condition file 2 is set to the flag of the lot master file 1. That is, the flag of the lot master file 1 is updated to the content of the flag of the next work of the work condition file 2.

【0031】更に、次作業名、作業装置名等もロットマ
スタファイル1にセットし、古いデータを捨ててロット
マスタファイル1の更新を終える。そして、作業端末に
そのロットマスタファイル1のデータを転送して端末の
ディスプレイ6に次作業についての案内表示をする。と
ころで、ロットマスタファイル1から読み出したデータ
と作業条件ファイル2から読み出したデータのフラグど
うしが、一方がブランクで他方がブランク以外(1乃至
3)という関係である場合、即ち上記判定の結果がYe
sであった場合には、取り入れ又は取り出しを行うべき
であるということになる。
Further, the next work name, the work device name, etc. are also set in the lot master file 1, and the old data is discarded and the update of the lot master file 1 is completed. Then, the data of the lot master file 1 is transferred to the work terminal, and guidance display for the next work is displayed on the display 6 of the terminal. By the way, when the flags of the data read from the lot master file 1 and the data read from the work condition file 2 have a relationship that one is blank and the other is other than blank (1 to 3), that is, the result of the above determination is Yes.
If it is s, it means that intake or extraction should be performed.

【0032】この場合には、先ず、ファイル(A)のデ
ータを読み出した後、ロットマスタファイル1のフラグ
の方がブランクか否かを判定する。そして、その判定結
果がNoであるならば、それは取り出しをすべきである
ことにほかならないからロットマスタファイル1のフラ
グを5にセットし、逆に判定結果がYesであるなら
ば、取り入れるべきであることにほかならないからロッ
トマスタファイル1のフラグを4にセットし、ファイル
(A)から読み出した上記データとそのフラグを共にロ
ットマスタファイル1にセットして更新し、そして、取
り入れ又は取り出しを作業端末6により指示する。その
画面は例えば図5に示すとおりである。
In this case, first, after reading the data of the file (A), it is determined whether the flag of the lot master file 1 is blank. If the judgment result is No, it means that it should be taken out. Therefore, the flag of the lot master file 1 is set to 5. On the contrary, if the judgment result is Yes, it should be taken in. Since there is nothing but that, the flag of the lot master file 1 is set to 4, the above data read from the file (A) and its flag are both set and updated in the lot master file 1, and the work of taking in or taking out is done. It is instructed by the terminal 6. The screen is as shown in FIG. 5, for example.

【0033】次に、図10に従って、作業開始のデータ
表示の動作について説明する。端末より作業の開始の要
請をした後、ロットマスタファイル1のデータを読み出
し、次に、ファイル(A)7のデータを読み出し、作業
者のいる端末の装置がrか、即ち取り入れ又は取り出し
と対応せしめられた架空装置rであるか否かを判定す
る。
Next, referring to FIG. 10, a data display operation at the start of work will be described. After requesting the start of work from the terminal, the data in the lot master file 1 is read out, then the data in file (A) 7 is read out, and the device of the terminal where the worker is located corresponds to r, that is, take-in or take-out. It is determined whether or not it is a fictitious imaginary device r.

【0034】判定結果がNoであれば通常の作業を行う
ケースであるので、作業条件ファイル2から次作業を読
み出してそれをロットマスタファイル1にセットしそし
て、端末6のディスプレイに通常の作業についての作業
条件を表示させる。逆に判定結果がYesであれば、ロ
ットマスタファイル1のフラグ4を取り入れ、フラグ5
を取り出しというように解釈し端末6のディスプレイに
それに応じて取り入れ又は取り出しを指示する。
If the determination result is No, it means that normal work is performed. Therefore, the next work is read from the work condition file 2, the lot master file 1 is set, and the normal work is displayed on the display of the terminal 6. Display the working conditions of. On the contrary, if the determination result is Yes, the flag 4 of the lot master file 1 is taken in and the flag 5 is set.
Is taken out and the display of the terminal 6 is instructed to take in or take out accordingly.

【0035】本半導体ウェハプロセスの作業指示管理装
置によれば、製造ロットへの半導体ウェハの取り入れ又
は取り出しを、作業条件ファイル2の特定半導体ウェハ
についての各作業における製造ロットへの仕掛り、作業
の有無を示すフラグの作業の進行による変化から取り入
れ取り出し発生検出手段3により自動的に検出するの
で、その検出結果に基づいてロットマスタファイル1の
内容を更新し半導体ウェハの製造ロットへの取り入れ又
は取り出しを自動的に指示することができる。
According to the work instruction management apparatus of the present semiconductor wafer process, loading or unloading of a semiconductor wafer into or from a manufacturing lot is carried out in the manufacturing lot in each work for a specific semiconductor wafer in the working condition file 2, Since the take-in / take-out occurrence detection means 3 automatically detects from the change of the flag indicating the presence or absence of the work, the contents of the lot master file 1 are updated based on the detection result, and the semiconductor wafer is taken in or taken out from the manufacturing lot. Can be automatically instructed.

【0036】[0036]

【発明の効果】本発明半導体ウェハプロセスの作業指示
管理装置は、製造ロット又は半導体ウェハ毎の現在の仕
掛り状態を保持するロットマスタファイルと、製造ロッ
ト又は半導体ウェハ単位に処理すべき作業条件が作業順
に登録されその製造ロットの少なくとも特定半導体ウェ
ハについての各作業に関する仕掛りと各作業の有無を指
示するフラグを有する作業条件ファイルと、該ファイル
内の上記フラグの作業の進行に伴う変化から前記製造ロ
ット又は半導体ウェハの作業装置への取り入れ又は取り
出しをすべきことを検出する取り入れ取り出し発生検出
手段と、を備え、上記取り入れ取り出し発生検出手段が
取り入れ又は取り出しをすべきことを検出しないとき
は、そのまま次の作業に移行するように作業指示をし、
上記取り入れ取り出し発生検出手段が取り入れ又は取り
出しをすべきことを検出したときは半導体ウェハの取り
入れ又は取り出しを自動的に指示するようにしたことを
特徴とするものである。従って、本発明半導体ウェハプ
ロセスの作業指示管理装置によれば、製造ロットへの半
導体ウェハの取り入れ又は取り出しを、作業条件ファイ
ルの特定半導体ウェハについての各作業への仕掛り、作
業の有無を示すフラグの作業の進行による変化から取り
入れ取り出し発生検出手段により自動的に検出するの
で、その検出結果に基づいて半導体ウェハの製造ロット
への取り入れ又は取り出しを自動的に指示することがで
きる。
According to the semiconductor wafer process work instruction management apparatus of the present invention, there are a lot master file for holding a current work-in-progress state for each production lot or semiconductor wafer and a work condition to be processed for each production lot or semiconductor wafer. A work condition file having a flag indicating the work in progress and the presence / absence of each work of at least a specific semiconductor wafer of the manufacturing lot registered in the work order, and the change of the above flag in the file as the work progresses An intake / extraction occurrence detecting means for detecting that the production lot or the semiconductor wafer should be taken in or taken out from the working device, and when the intake / extraction occurrence detecting means does not detect that the introduction or extraction should be taken in, Work order to move to the next work as it is,
The present invention is characterized in that when the intake / extraction occurrence detecting means detects that the semiconductor wafer should be taken in or taken out, the semiconductor wafer is automatically instructed to be taken in or taken out. Therefore, according to the work instruction management apparatus for the semiconductor wafer process of the present invention, the incorporation or removal of the semiconductor wafer from the manufacturing lot is a work in progress work for each work on the specific semiconductor wafer, and a flag indicating the presence or absence of the work. Since the take-in / take-out occurrence detecting means automatically detects the change due to the progress of the work, the taking-in or taking-out of the semiconductor wafer from the manufacturing lot can be automatically instructed based on the detection result.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明半導体ウェハプロセスの作業指示管理装
置の一つの実施例を示す機能ブロック図である。
FIG. 1 is a functional block diagram showing one embodiment of a work instruction management device for a semiconductor wafer process according to the present invention.

【図2】上記実施例の作業条件ファイルのフラグ例を示
す図である。
FIG. 2 is a diagram showing an example of flags of a work condition file of the above embodiment.

【図3】上記実施例の通常のケースのロットマスタファ
イルのフラグ例を示す図である。
FIG. 3 is a diagram showing an example of flags of a lot master file in a normal case of the above embodiment.

【図4】上記実施例の取り入れ/取り出しが発生するケ
ースのロットマスタファイルのフラグ例(作業1から作
業2への移行)を示す図である。
FIG. 4 is a diagram showing an example of a flag of a lot master file (transition from work 1 to work 2) in the case where import / extract occurs in the above embodiment.

【図5】上記実施例の取り入れ/取り出し指示画面の例
を示す図である。
FIG. 5 is a diagram showing an example of a take-in / take-out instruction screen of the above embodiment.

【図6】上記実施例の取り入れ/取り出し作業の終了後
におけるロットマスタファイルのフラグ例を示す図であ
る。
FIG. 6 is a diagram showing an example of flags in a lot master file after the end of the loading / unloading operation of the above embodiment.

【図7】(A)、(B)は上記実施例の作業条件ファイ
ルに記録された作業順と実際の製造ロットの流れを比較
するもので、(A)は作業条件ファイルにおける作業順
を示し、(B)は製造ロットの流れを示す。
7 (A) and 7 (B) compare the work order recorded in the work condition file of the above embodiment with the actual flow of the manufacturing lot, and FIG. 7 (A) shows the work order in the work condition file. , (B) show the flow of manufacturing lots.

【図8】上記実施例の製造ロットの流れにおける取り入
れ/取り出しのタイミングを示す図である。
FIG. 8 is a diagram showing timings of taking in and taking out in the flow of the manufacturing lot of the embodiment.

【図9】上記実施例の作業進行に伴う更新の動作を示す
フローチャートである。
FIG. 9 is a flowchart showing an updating operation according to the progress of work in the above-described embodiment.

【図10】上記実施例の作業開始のデータ表示の動作を
示すフローチャートである。
FIG. 10 is a flow chart showing an operation of displaying data at the start of work in the above embodiment.

【符号の説明】 1 ロットマスタファイル 2 作業条件ファイル 3 取り入れ取り出し発生検出手段 4 更新手段 6 作業指示手段[Explanation of Codes] 1 lot master file 2 work condition file 3 import / extraction occurrence detection means 4 update means 6 work instruction means

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 製造ロット又は半導体ウェハ毎の現在の
仕掛り状態を保持するロットマスタファイルと、 製造ロット又は半導体ウェハ単位に処理すべき作業条件
が作業順に登録され、その製造ロットの少なくとも特定
半導体ウェハについての各作業に関する仕掛りと各作業
の有無を指示するフラグを有する作業条件ファイルと、 上記作業条件ファイルが持つ上記フラグの作業の進行に
伴う変化から前記製造ロット又は半導体ウェハの作業装
置への取り入れ又は取り出しをすべきことを検出する取
り入れ取り出し発生検出手段と、 を備え、 上記取り入れ取り出し発生検出手段が取り入れ又は取り
出しをすべきことを検出しないときは、そのまま次の作
業に移行するように作業指示をし、 上記取り入れ取り出し発生検出手段が取り入れ又は取り
出しをすべきことを検出したときは半導体ウェハの取り
入れ又は取り出しを自動的に指示するようにしたことを
特徴とする半導体ウェハプロセスの作業指示管理装置
1. A lot master file that holds a current in-process state for each manufacturing lot or semiconductor wafer, and work conditions to be processed for each manufacturing lot or semiconductor wafer are registered in the order of work, and at least a specific semiconductor of the manufacturing lot. A work condition file having a work-in-process related to each work on the wafer and a flag for instructing the presence or absence of each work, and a change in progress of the work of the flag held in the work condition file to the manufacturing apparatus for the manufacturing lot or the semiconductor wafer The intake / extraction occurrence detecting means for detecting that the intake / extraction should be taken in or out, and when the intake / extraction occurrence detecting means does not detect that the intake / extraction is to be taken in, it is necessary to directly proceed to the next work. Give a work instruction, and the above-mentioned intake / extraction occurrence detection means Work instruction management apparatus for semiconductor wafer process being characterized in that to automatically instruct the intake or removal of the semiconductor wafer when it detects that Shiosu should
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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US6654698B2 (en) 2001-06-12 2003-11-25 Applied Materials, Inc. Systems and methods for calibrating integrated inspection tools

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