JPH05303855A - ヘッドアセンブリのかしめ方法及びヘッドアセンブリのかしめ構造 - Google Patents
ヘッドアセンブリのかしめ方法及びヘッドアセンブリのかしめ構造Info
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- JPH05303855A JPH05303855A JP10730992A JP10730992A JPH05303855A JP H05303855 A JPH05303855 A JP H05303855A JP 10730992 A JP10730992 A JP 10730992A JP 10730992 A JP10730992 A JP 10730992A JP H05303855 A JPH05303855 A JP H05303855A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 装置が小型化及び薄型化しても、磁気ヘッド
アセンブリ９，１１のスイングアーム５へのかしめ作業
を、容易にする。 【構成】 第２のアーム部２９のかしめ孔２９ａからか
しめ用の第１の鋼球３１を通してかしめ部２３材を第１
のアーム部２７にかしめて固定し、さらに、このかしめ
られた第１のアーム部２７のかしめ部材２３の貫通孔２
３ｃから前記第１の鋼球３１より小さい第２の鋼球３３
を通してかしめ部材２５を第２のアーム部にかしめて固
定する。
アセンブリ９，１１のスイングアーム５へのかしめ作業
を、容易にする。 【構成】 第２のアーム部２９のかしめ孔２９ａからか
しめ用の第１の鋼球３１を通してかしめ部２３材を第１
のアーム部２７にかしめて固定し、さらに、このかしめ
られた第１のアーム部２７のかしめ部材２３の貫通孔２
３ｃから前記第１の鋼球３１より小さい第２の鋼球３３
を通してかしめ部材２５を第２のアーム部にかしめて固
定する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、情報機器の外部記憶
装置として利用される磁気ディスク装置における、ヘッ
ドアセンブリのかしめ方法及びヘッドアセンブリのかし
め構造に関する。
装置として利用される磁気ディスク装置における、ヘッ
ドアセンブリのかしめ方法及びヘッドアセンブリのかし
め構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】磁気ディスク装置は、情報機器の外部記
憶装置として広く利用され、特に近年ではラップトップ
型，ノートブック型などの小型のパーソナルコンピュー
タ、あるいは手書き入力可能なポータブル型の情報機器
や情報端末などに搭載される小型のものが普及してきて
いる。
憶装置として広く利用され、特に近年ではラップトップ
型，ノートブック型などの小型のパーソナルコンピュー
タ、あるいは手書き入力可能なポータブル型の情報機器
や情報端末などに搭載される小型のものが普及してきて
いる。
【０００３】図５は、このような小型の磁気ディスク装
置の要部の断面図である。装置基台１上には、軸３を中
心にベアリング４を介して回動可能なスイングアーム５
が取り付けられている。スイングアーム５は、一方の端
部にスイングアーム５を回動させるための駆動モータと
なるボイスコイルモータの一部を構成するコイル７が装
着され、他端側は二股状に分岐して先端に一対の磁気ヘ
ッドアセンブリ９，１１が装着されている。磁気ヘッド
アセンブリ９，１１及びスイングアーム５により磁気ヘ
ッド組立て体としてのヘッドキャリッジアセンブリを構
成している。ボイスコイルモータは、コイル７のほか、
コイル７に近接して配置される図示しないマグネット及
び、このマグネットが装着されて装置基台１側に固定さ
れ、磁気回路を構成するヨークを有する。
置の要部の断面図である。装置基台１上には、軸３を中
心にベアリング４を介して回動可能なスイングアーム５
が取り付けられている。スイングアーム５は、一方の端
部にスイングアーム５を回動させるための駆動モータと
なるボイスコイルモータの一部を構成するコイル７が装
着され、他端側は二股状に分岐して先端に一対の磁気ヘ
ッドアセンブリ９，１１が装着されている。磁気ヘッド
アセンブリ９，１１及びスイングアーム５により磁気ヘ
ッド組立て体としてのヘッドキャリッジアセンブリを構
成している。ボイスコイルモータは、コイル７のほか、
コイル７に近接して配置される図示しないマグネット及
び、このマグネットが装着されて装置基台１側に固定さ
れ、磁気回路を構成するヨークを有する。
【０００４】磁気ヘッドアセンブリ９，１１は、図示し
ないスピンドルモータにより高速回転する磁気ディスク
１３に対し微少量浮上するヘッドスライダを備えてデー
タの記録再生を行う磁気ヘッド１５，１７と、この磁気
ヘッド１５，１７が先端に取り付けられ、磁気ヘッド１
５，１７を磁気ディスク１３に対して所定の押し付け力
で押し付けるばね機構であるサスペンション１９、２１
とを備えている。
ないスピンドルモータにより高速回転する磁気ディスク
１３に対し微少量浮上するヘッドスライダを備えてデー
タの記録再生を行う磁気ヘッド１５，１７と、この磁気
ヘッド１５，１７が先端に取り付けられ、磁気ヘッド１
５，１７を磁気ディスク１３に対して所定の押し付け力
で押し付けるばね機構であるサスペンション１９、２１
とを備えている。
【０００５】サスペンション１９、２１の基端側のマウ
ント部１９ａ，２１ａには、かしめ部材２３，２５がス
ポット溶接により固定されている。かしめ部材２３，２
５は、スイングアーム５のそれぞれの第１，第２の各ア
ーム部２７，２９に形成されたかしめ孔２７ａ，２９ａ
に挿入される円筒部２３ａ，２５ａと、マウント部１９
ａ，２１ａに溶接固定されるフランジ部２３ｂ，２５ｂ
と有し、各アーム部２７，２９にかしめにより固定され
ている。
ント部１９ａ，２１ａには、かしめ部材２３，２５がス
ポット溶接により固定されている。かしめ部材２３，２
５は、スイングアーム５のそれぞれの第１，第２の各ア
ーム部２７，２９に形成されたかしめ孔２７ａ，２９ａ
に挿入される円筒部２３ａ，２５ａと、マウント部１９
ａ，２１ａに溶接固定されるフランジ部２３ｂ，２５ｂ
と有し、各アーム部２７，２９にかしめにより固定され
ている。
【０００６】このかしめ作業は、以下に述べる方法で行
われる。まず、サスペンション１９、２１に固定された
かしめ部材２３，２５の一方、例えばかしめ部材２３の
円筒部２３ａを、アーム部２７のかしめ孔２７ａに挿入
し、この状態でかしめ用の鋼球３１を各アーム部２７，
２９相互間に側方から挿入し、この鋼球３１に対し他方
のアーム部２９側から矢印Ａ方向に、いわゆるかしめ棒
のようなもので押し付け、鋼球３１をアーム部２７の反
対側に押し出す。これによって、アーム部２７側のかし
め作業が終了する。アーム部２９側についても同様に、
鋼球３１を各アーム部２７，２９相互間に側方から挿入
したうえで、アーム部２７から矢印Ｂ方向に向けてかし
め作業を行う。
われる。まず、サスペンション１９、２１に固定された
かしめ部材２３，２５の一方、例えばかしめ部材２３の
円筒部２３ａを、アーム部２７のかしめ孔２７ａに挿入
し、この状態でかしめ用の鋼球３１を各アーム部２７，
２９相互間に側方から挿入し、この鋼球３１に対し他方
のアーム部２９側から矢印Ａ方向に、いわゆるかしめ棒
のようなもので押し付け、鋼球３１をアーム部２７の反
対側に押し出す。これによって、アーム部２７側のかし
め作業が終了する。アーム部２９側についても同様に、
鋼球３１を各アーム部２７，２９相互間に側方から挿入
したうえで、アーム部２７から矢印Ｂ方向に向けてかし
め作業を行う。
【０００７】このような、かしめ方法は、磁気ディスク
１３の表面から磁気ヘッドアセンブリ９，１１のアーム
部２７，２９への取り付け面までの寸法Ｚが比較的大き
く、かしめ用の鋼球３１の直径ｄが両アーム部２７，２
９間の寸法Ｍより小さい場合る可能であった。
１３の表面から磁気ヘッドアセンブリ９，１１のアーム
部２７，２９への取り付け面までの寸法Ｚが比較的大き
く、かしめ用の鋼球３１の直径ｄが両アーム部２７，２
９間の寸法Ｍより小さい場合る可能であった。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、磁気デ
ィスク装置は、１．８インチ以下の小径の磁気ディスク
を用いた小型のものが開発されるなど、益々小型化及び
薄型化が進み、図６のように、磁気ディスク面からヘッ
ド取り付け面までの寸法Ｚが小さくなり、これに伴い両
アーム部間の寸法Ｍも小さくなるため、かしめ用の鋼球
３１が両アーム部相互間に入らず、前述した図５のよう
なかしめ方法はできなくなる。
ィスク装置は、１．８インチ以下の小径の磁気ディスク
を用いた小型のものが開発されるなど、益々小型化及び
薄型化が進み、図６のように、磁気ディスク面からヘッ
ド取り付け面までの寸法Ｚが小さくなり、これに伴い両
アーム部間の寸法Ｍも小さくなるため、かしめ用の鋼球
３１が両アーム部相互間に入らず、前述した図５のよう
なかしめ方法はできなくなる。
【０００９】このため、このような場合のかしめ作業
は、鋼球３１を一方のアーム部の外側から押し込み、両
かしめ部材を同時にかしめる方法をとる。この方法で
は、鋼球３１が最初に押し付けられる側（図中で下側）
のかしめ部材は、かしめ作業時にアーム部から逃げる方
向に力がかかるため、専用の治具などを両かしめ部材間
に挿入するなど磁気ヘッドを固定する手段が必要であ
る。このため、かしめ作業が煩雑なものとなってコスト
アップを招くだけでなく、かしめ方向が両ヘッド間で異
なることになるので、かしめ力についても両ヘッド間で
違いが生じて、信頼性の低下を招くこととなる。かしめ
用の鋼球を、両アーム部相互間に入るような小さいもの
とすることが考えられるが、鋼球があまりに小さいと、
狭い間隔の各アーム部相互間に鋼球を入れてのかしめ作
業は、極めて困難なものとなる。
は、鋼球３１を一方のアーム部の外側から押し込み、両
かしめ部材を同時にかしめる方法をとる。この方法で
は、鋼球３１が最初に押し付けられる側（図中で下側）
のかしめ部材は、かしめ作業時にアーム部から逃げる方
向に力がかかるため、専用の治具などを両かしめ部材間
に挿入するなど磁気ヘッドを固定する手段が必要であ
る。このため、かしめ作業が煩雑なものとなってコスト
アップを招くだけでなく、かしめ方向が両ヘッド間で異
なることになるので、かしめ力についても両ヘッド間で
違いが生じて、信頼性の低下を招くこととなる。かしめ
用の鋼球を、両アーム部相互間に入るような小さいもの
とすることが考えられるが、鋼球があまりに小さいと、
狭い間隔の各アーム部相互間に鋼球を入れてのかしめ作
業は、極めて困難なものとなる。
【００１０】また、従来の磁気ヘッド組立て体は、図７
及び図８に示すように、磁気ヘッドアセンブリ９，１１
のアーム部２７，２９への取り付けの際に、かしめ部材
２３，２５はともに磁気ディスク１３側から、かしめに
より取り付けていた。
及び図８に示すように、磁気ヘッドアセンブリ９，１１
のアーム部２７，２９への取り付けの際に、かしめ部材
２３，２５はともに磁気ディスク１３側から、かしめに
より取り付けていた。
【００１１】ところで、磁気ヘッド１５，１７のヘッド
スライダはある所定の厚さ（１ｍｍ程度）が必要であ
り、このため、磁気ヘッド１５，１７をアーム部２７，
２９に取りつけた状態で、ヘッドスライダの磁気ディス
ク１３に対する浮上面（磁気ディスク面にほぼ相当）か
らアーム部２７，２９のヘッド取り付け面までの寸法Ｚ
は、ヘッドスライダ厚にサスペンション厚を加えた分以
上の高さが必要である。アーム部２７，２９自体の厚さ
も、剛性を保つ意味からある程度の厚さｔ（約１ｍｍ）
が必要である。したがって、上記した従来のような磁気
ヘッド組立て体では、寸法Ｚとアーム部厚さｔとを加え
た高さＨを低くするには限界があり、装置の小型化及び
薄型化に充分対応できないことになる。
スライダはある所定の厚さ（１ｍｍ程度）が必要であ
り、このため、磁気ヘッド１５，１７をアーム部２７，
２９に取りつけた状態で、ヘッドスライダの磁気ディス
ク１３に対する浮上面（磁気ディスク面にほぼ相当）か
らアーム部２７，２９のヘッド取り付け面までの寸法Ｚ
は、ヘッドスライダ厚にサスペンション厚を加えた分以
上の高さが必要である。アーム部２７，２９自体の厚さ
も、剛性を保つ意味からある程度の厚さｔ（約１ｍｍ）
が必要である。したがって、上記した従来のような磁気
ヘッド組立て体では、寸法Ｚとアーム部厚さｔとを加え
た高さＨを低くするには限界があり、装置の小型化及び
薄型化に充分対応できないことになる。
【００１２】そこで、この発明は、装置の小型化及び薄
型化に対応でき、しかも小型化及び薄型化しても、磁気
ヘッドアセンブリのスイングアームへの固定のためのか
しめ作業を、容易にすることを目的としている。
型化に対応でき、しかも小型化及び薄型化しても、磁気
ヘッドアセンブリのスイングアームへの固定のためのか
しめ作業を、容易にすることを目的としている。
【００１３】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、この発明は、少なくとも１枚の磁気ディスクと、そ
の先端にそれぞれかしめ孔が設られた第１のアーム及び
第２のアームを持つキャリッジアセンブリとから構成さ
れる磁気ディスク装置において、その一端に磁気ヘッド
が設けられ他端に第１の直径の貫通孔を持つかしめ部材
が設けられた第１のヘッドアセンブリのかしめ部材を前
記第１のアームのかしめ孔に前記第２のアームのかしめ
孔を通過してきた第２の直径を持つ第１の球にてかしめ
接続し、次いで、その一端に磁気ヘッドが設けられ他端
に前記第１の直径よりも小さい第３の直径からなる第２
の貫通孔を持つかしめ部材が設けられた第２のヘッドア
センブリのかしめ部材を前記第２のアームのかしめ孔に
前記第１のアームにかしめ接続された前記第１のヘッド
アセンブリのかしめ部材の貫通孔を通過してきた前記第
２の直径よりも小さいな第４の直径を持つ第２の球にて
かしめ接続することを特徴としている。
に、この発明は、少なくとも１枚の磁気ディスクと、そ
の先端にそれぞれかしめ孔が設られた第１のアーム及び
第２のアームを持つキャリッジアセンブリとから構成さ
れる磁気ディスク装置において、その一端に磁気ヘッド
が設けられ他端に第１の直径の貫通孔を持つかしめ部材
が設けられた第１のヘッドアセンブリのかしめ部材を前
記第１のアームのかしめ孔に前記第２のアームのかしめ
孔を通過してきた第２の直径を持つ第１の球にてかしめ
接続し、次いで、その一端に磁気ヘッドが設けられ他端
に前記第１の直径よりも小さい第３の直径からなる第２
の貫通孔を持つかしめ部材が設けられた第２のヘッドア
センブリのかしめ部材を前記第２のアームのかしめ孔に
前記第１のアームにかしめ接続された前記第１のヘッド
アセンブリのかしめ部材の貫通孔を通過してきた前記第
２の直径よりも小さいな第４の直径を持つ第２の球にて
かしめ接続することを特徴としている。
【００１４】また、この発明は、その一端に磁気ヘッド
が設けられたヘッドアセンブリの他端にかしめ部材を設
け、このかしめ部材をキャリッジアセンブリのアームに
対して、このアームの磁気ディスクに面していない面に
かしめ接続する構成としてある。
が設けられたヘッドアセンブリの他端にかしめ部材を設
け、このかしめ部材をキャリッジアセンブリのアームに
対して、このアームの磁気ディスクに面していない面に
かしめ接続する構成としてある。
【００１５】
【作用】このような、かしめ方法によれば、第２のアー
ム部のかしめ孔からかしめ用の第１の球を通して第１の
アーム部のかしめ部材をかしめて固定し、さらに、この
かしめられた第１のアーム部のかしめ部材の貫通孔から
前記第１の球より小さい第２の球を通して第２のアーム
部のかしめ部材をかしめて固定する。これにより、両か
しめ部材はともにアーム部のかしめ孔への挿入側からか
しめられて、かしめ力がほぼ同等となる。
ム部のかしめ孔からかしめ用の第１の球を通して第１の
アーム部のかしめ部材をかしめて固定し、さらに、この
かしめられた第１のアーム部のかしめ部材の貫通孔から
前記第１の球より小さい第２の球を通して第２のアーム
部のかしめ部材をかしめて固定する。これにより、両か
しめ部材はともにアーム部のかしめ孔への挿入側からか
しめられて、かしめ力がほぼ同等となる。
【００１６】また、請求項２の磁気ヘッド組立て体は、
磁気ヘッドアセンブリのかしめ部材がスイングアームの
外側から装着されて固定されるので、磁気ディスク面か
らの必要な高さは、かしめ部材の上端までとなり、短縮
化される。
磁気ヘッドアセンブリのかしめ部材がスイングアームの
外側から装着されて固定されるので、磁気ディスク面か
らの必要な高さは、かしめ部材の上端までとなり、短縮
化される。
【００１７】
【実施例】以下、この発明の実施例を図面に基づき説明
する。
する。
【００１８】図１（ａ）及び（ｂ）は、この発明の磁気
ヘッド組立て体の製造方法に係わる第１実施例を示して
いる。第１，第２の各アーム部２７，２９のかしめ孔２
７ａ，２９ａの内径は同寸法であり、かしめ孔２７ａに
かしめられる磁気ヘッドアセンブリ９のかしめ部材２３
に対しては、直径ｄの第１の球としての鋼球３１が用い
られる。
ヘッド組立て体の製造方法に係わる第１実施例を示して
いる。第１，第２の各アーム部２７，２９のかしめ孔２
７ａ，２９ａの内径は同寸法であり、かしめ孔２７ａに
かしめられる磁気ヘッドアセンブリ９のかしめ部材２３
に対しては、直径ｄの第１の球としての鋼球３１が用い
られる。
【００１９】一方、アーム部２９にかしめられる磁気ヘ
ッドアセンブリ１１のかしめ部材２５は、貫通孔２５ｃ
がかしめ部材２３の貫通孔２３ｃの内径より小さく設定
されている。また、かしめ部材２３のかしめ作業に用い
る第２の球としての鋼球３３の直径ｄ1 は、鋼球３１の
直径ｄより小さく、かつかしめ部材２３の貫通孔２３ｃ
の内径より小さく設定されている。
ッドアセンブリ１１のかしめ部材２５は、貫通孔２５ｃ
がかしめ部材２３の貫通孔２３ｃの内径より小さく設定
されている。また、かしめ部材２３のかしめ作業に用い
る第２の球としての鋼球３３の直径ｄ1 は、鋼球３１の
直径ｄより小さく、かつかしめ部材２３の貫通孔２３ｃ
の内径より小さく設定されている。
【００２０】そして、上部側のアーム部２７への磁気ヘ
ッドアセンブリ９の取り付けの際には、図１（ａ）に示
すように、サスペンション１９に溶接固定されたかしめ
部材２３をアーム部２７のかしめ孔２７ａに内側から挿
入し、この状態で鋼球３１を、矢印Ｃのように他方のア
ーム部２９の外側からかしめ孔２９ａを通してかしめ部
材２３に押し付け、アーム部２７の反対側まで押し出し
てかしめ作業を完了する。
ッドアセンブリ９の取り付けの際には、図１（ａ）に示
すように、サスペンション１９に溶接固定されたかしめ
部材２３をアーム部２７のかしめ孔２７ａに内側から挿
入し、この状態で鋼球３１を、矢印Ｃのように他方のア
ーム部２９の外側からかしめ孔２９ａを通してかしめ部
材２３に押し付け、アーム部２７の反対側まで押し出し
てかしめ作業を完了する。
【００２１】次に、下部側のアーム部２９への磁気ヘッ
ドアセンブリ１１の取り付けの際には、図１（ｂ）に示
すように、鋼球３１より小径の鋼球３３を、矢印Ｅのよ
うにアーム部２７の外側からかしめ部材２３の貫通孔２
３ｃを通してかしめ部材２５に押し付け、アーム部２９
の反対側まで押し出してかしめ作業を完了する。
ドアセンブリ１１の取り付けの際には、図１（ｂ）に示
すように、鋼球３１より小径の鋼球３３を、矢印Ｅのよ
うにアーム部２７の外側からかしめ部材２３の貫通孔２
３ｃを通してかしめ部材２５に押し付け、アーム部２９
の反対側まで押し出してかしめ作業を完了する。
【００２２】このように、磁気ヘッドアセンブリ９，１
１の各アーム部２７，２９へのかしめ作業は、かしめ用
として鋼球３１，３３の２種類用いるが、いずれの鋼球
３１，３３も、かしめ部材２３，２５のかしめ孔２７
ａ，２９ａへの挿入方向側に向けて押し付けるので、磁
気ディスク装置自体が小型化及び薄型化して各アーム部
２７，２９相互間が狭くなっても、磁気ヘッドアセンブ
リを固定する専用の治具を用いることなく容易に行うこ
とができ、かしめ力も双方で均一化し、信頼性も向上す
る。
１の各アーム部２７，２９へのかしめ作業は、かしめ用
として鋼球３１，３３の２種類用いるが、いずれの鋼球
３１，３３も、かしめ部材２３，２５のかしめ孔２７
ａ，２９ａへの挿入方向側に向けて押し付けるので、磁
気ディスク装置自体が小型化及び薄型化して各アーム部
２７，２９相互間が狭くなっても、磁気ヘッドアセンブ
リを固定する専用の治具を用いることなく容易に行うこ
とができ、かしめ力も双方で均一化し、信頼性も向上す
る。
【００２３】図２は、磁気ヘッド組立て体の製造方法に
係わる第２実施例を示している。この実施例は、磁気デ
ィスク１３が２枚積層して配置された磁気ディスク装置
について、この発明を適用している。この場合には、上
部側の磁気ヘッド組み立て体Ｕ及び、下部側の磁気ヘッ
ド組み立て体Ｄのそれぞれについて、前記図１に示した
かしめ方法を用いればよい。
係わる第２実施例を示している。この実施例は、磁気デ
ィスク１３が２枚積層して配置された磁気ディスク装置
について、この発明を適用している。この場合には、上
部側の磁気ヘッド組み立て体Ｕ及び、下部側の磁気ヘッ
ド組み立て体Ｄのそれぞれについて、前記図１に示した
かしめ方法を用いればよい。
【００２４】なお、上記各実施例では、上部側のアーム
部２７を先に、下部側のアーム部２９を後にかしめ作業
を行っているが、これとは逆に下部側のアーム部２９を
先に、上部側のアーム部２７を後にかしめ作業を行って
もよい。また、この発明は、磁気ディスクが３枚以上積
層された磁気ディスク装置についても同様に適用でき
る。
部２７を先に、下部側のアーム部２９を後にかしめ作業
を行っているが、これとは逆に下部側のアーム部２９を
先に、上部側のアーム部２７を後にかしめ作業を行って
もよい。また、この発明は、磁気ディスクが３枚以上積
層された磁気ディスク装置についても同様に適用でき
る。
【００２５】図３及び図４は、磁気ディスク装置自体の
小型化及び薄型化に対応可能な磁気ヘッド組立て体を示
している。この磁気ヘッド組立て体は、スイングアーム
の各アーム部４１，４３のかしめ孔４１ａ，４３ａに対
し、磁気ヘッドアセンブリ４５，４７に溶接固定される
かしめ部材４９，５１を、各アーム部４１，４３の外側
から挿入するようにしたものである。磁気ヘッドアセン
ブリ４５，４７は、磁気ディスク５３に対して記録再生
を行う磁気ヘッド５５，５７が先端に取り付けられ、基
端側にはかしめ部材４９，５１が磁気ヘッド５５，５７
とは反対側の面に設けられている。
小型化及び薄型化に対応可能な磁気ヘッド組立て体を示
している。この磁気ヘッド組立て体は、スイングアーム
の各アーム部４１，４３のかしめ孔４１ａ，４３ａに対
し、磁気ヘッドアセンブリ４５，４７に溶接固定される
かしめ部材４９，５１を、各アーム部４１，４３の外側
から挿入するようにしたものである。磁気ヘッドアセン
ブリ４５，４７は、磁気ディスク５３に対して記録再生
を行う磁気ヘッド５５，５７が先端に取り付けられ、基
端側にはかしめ部材４９，５１が磁気ヘッド５５，５７
とは反対側の面に設けられている。
【００２６】かしめ部材４９，５１は、かしめ孔４１ａ
に挿入される円筒部４９ａ，５１ａと、磁気ヘッドアセ
ンブリ４５，４７のマウント部４５ａ，４７ａに溶接に
より固定されるフランジ部４９ｂ，５１ｂとを備えてい
る。そして、このかしめ部材４９，５１を、例えばかし
め部材４９側についてみれば、図４に示すように、アー
ム部４１の外側から円筒部４９ａをかしめ孔４１ａに挿
入し、この状態でかしめて固定する。かしめ部材５１に
ついても同様に、アーム部４３の外側からかしめ部材５
１をかしめ孔４３ａに挿入した状態でかしめて固定す
る。
に挿入される円筒部４９ａ，５１ａと、磁気ヘッドアセ
ンブリ４５，４７のマウント部４５ａ，４７ａに溶接に
より固定されるフランジ部４９ｂ，５１ｂとを備えてい
る。そして、このかしめ部材４９，５１を、例えばかし
め部材４９側についてみれば、図４に示すように、アー
ム部４１の外側から円筒部４９ａをかしめ孔４１ａに挿
入し、この状態でかしめて固定する。かしめ部材５１に
ついても同様に、アーム部４３の外側からかしめ部材５
１をかしめ孔４３ａに挿入した状態でかしめて固定す
る。
【００２７】このようにして組み立てられた磁気ヘッド
組立て体は、磁気ディスク５３の表面から磁気ヘッド組
立て体の最上端までの高さＨは、図３に示すように、磁
気ディスク５３とアーム部４１との隙間ｈ1 （この隙間
ｈ1 は、０．２〜０．３ｍｍとすることができる）、ア
ーム部４１の厚さｈ2 、及びマウント部４９の厚さｈ3
をすべて加えた厚さ（Ｈ＝ｈ1 ＋ｈ2 ＋ｈ3 ）となる。
ここで隙間ｈ1 は、アーム部４１，４３を磁気ディスク
５３に０．２〜０．３ｍｍの距離まで接近させることが
できることから、充分小さく、磁気ヘッド５５，５７及
びアーム部４１，４３の厚さが図７に示した従来方式と
同じであれば、ｈ1 とｈ3 との和は、図７での従来例の
磁気ディスク１３の表面からアーム部２７，２９のヘッ
ド取り付け面までの寸法Ｚよりも充分小さいので、トー
タルの高さＨは、従来例より小さくなり、装置の小型化
及び薄型化に対応できる。
組立て体は、磁気ディスク５３の表面から磁気ヘッド組
立て体の最上端までの高さＨは、図３に示すように、磁
気ディスク５３とアーム部４１との隙間ｈ1 （この隙間
ｈ1 は、０．２〜０．３ｍｍとすることができる）、ア
ーム部４１の厚さｈ2 、及びマウント部４９の厚さｈ3
をすべて加えた厚さ（Ｈ＝ｈ1 ＋ｈ2 ＋ｈ3 ）となる。
ここで隙間ｈ1 は、アーム部４１，４３を磁気ディスク
５３に０．２〜０．３ｍｍの距離まで接近させることが
できることから、充分小さく、磁気ヘッド５５，５７及
びアーム部４１，４３の厚さが図７に示した従来方式と
同じであれば、ｈ1 とｈ3 との和は、図７での従来例の
磁気ディスク１３の表面からアーム部２７，２９のヘッ
ド取り付け面までの寸法Ｚよりも充分小さいので、トー
タルの高さＨは、従来例より小さくなり、装置の小型化
及び薄型化に対応できる。
【００２８】
【発明の効果】以上説明してきたように、この発明によ
れば、磁気ヘッドアセンブリに設けられるかしめ部材
の、スイングアームの各アーム部へのかしめ作業は、か
しめ用の球を、かしめ作業を行うアーム部とは反対のア
ーム部の外側から、アーム部のかしめ孔及び、かしめ後
のかしめ部材の貫通孔を通して、かしめ部材のかしめ孔
への挿入方向側に向けて押し付けるので、磁気ディスク
装置自体が小型化及び薄型化して各アーム部相互間が狭
くなっても、磁気ヘッドアセンブリを固定する専用の治
具などを用いることなく容易に行うことができるととも
に、かしめ力も双方で均一化し、信頼性も向上する。
れば、磁気ヘッドアセンブリに設けられるかしめ部材
の、スイングアームの各アーム部へのかしめ作業は、か
しめ用の球を、かしめ作業を行うアーム部とは反対のア
ーム部の外側から、アーム部のかしめ孔及び、かしめ後
のかしめ部材の貫通孔を通して、かしめ部材のかしめ孔
への挿入方向側に向けて押し付けるので、磁気ディスク
装置自体が小型化及び薄型化して各アーム部相互間が狭
くなっても、磁気ヘッドアセンブリを固定する専用の治
具などを用いることなく容易に行うことができるととも
に、かしめ力も双方で均一化し、信頼性も向上する。
【００２９】また、この発明の磁気ヘッド組立て体は、
磁気ヘッドアセンブリのかしめ部材がアーム部の外側か
ら装着されて固定されるので、磁気ディスク面からの必
要な高さは、かしめ部材の上端までとなり、かしめ部材
がアーム部の内側に取り付けられる場合に比べて薄型化
が可能となる。
磁気ヘッドアセンブリのかしめ部材がアーム部の外側か
ら装着されて固定されるので、磁気ディスク面からの必
要な高さは、かしめ部材の上端までとなり、かしめ部材
がアーム部の内側に取り付けられる場合に比べて薄型化
が可能となる。
【図１】この発明に係わる磁気ヘッド組立て体の製造方
法の第１実施例を示す作用説明図である。
法の第１実施例を示す作用説明図である。
【図２】この発明に係わる磁気ヘッド組立て体の製造方
法の第２実施例を示す断面図である。
法の第２実施例を示す断面図である。
【図３】この発明に係わる磁気ヘッド組み立て体の要部
の断面図である。
の断面図である。
【図４】図３の磁気ヘッド組み立て体の上部側の分解斜
視図である。
視図である。
【図５】従来例に係わる磁気ヘッド組立て体の製造方法
を示す作用説明図である。
を示す作用説明図である。
【図６】他の従来例に係わる磁気ヘッド組立て体の製造
方法を示す作用説明図である。
方法を示す作用説明図である。
【図７】従来例の磁気ヘッド組み立て体の要部の断面図
である。
である。
【図８】図７の磁気ヘッド組み立て体の上部側の分解斜
視図である。
視図である。
５ スイングアーム ９ 第１磁気ヘッドアセンブリ １１ 第２磁気ヘッドアセンブリ １３ 磁気ディスク ２３，２５ かしめ部材 ２３ｃ，２５ｃ 貫通孔 ２７ 第１アーム部 ２９ 第２アーム部 ２７ａ，２９ａ かしめ孔 ３１ 第１の鋼球 ３３ 第２の鋼球 ４１，４３ アーム部（スイングアーム） ４５，４７ 磁気ヘッドアセンブリ ４９，５１ かしめ部材 ５３ 磁気ディスク ５５，５７ 磁気ヘッド
Claims (2)
- 【請求項１】 少なくとも１枚の磁気ディスクと、その
先端にそれぞれかしめ孔が設られた第１のアーム及び第
２のアームを持つキャリッジアセンブリとから構成され
る磁気ディスク装置において、その一端に磁気ヘッドが
設けられ他端に第１の直径の貫通孔を持つかしめ部材が
設けられた第１のヘッドアセンブリのかしめ部材を前記
第１のアームのかしめ孔に前記第２のアームのかしめ孔
を通過してきた第２の直径を持つ第１の球にてかしめ接
続し、次いで、その一端に磁気ヘッドが設けられ他端に
前記第１の直径よりも小さい第３の直径からなる第２の
貫通孔を持つかしめ部材が設けられた第２のヘッドアセ
ンブリのかしめ部材を前記第２のアームのかしめ孔に前
記第１のアームにかしめ接続された前記第１のヘッドア
センブリのかしめ部材の貫通孔を通過してきた前記第２
の直径よりも小さいな第４の直径を持つ第２の球にてか
しめ接続することを特徴とするヘッドアセンブリのかし
め方法 - 【請求項２】 その一端に磁気ヘッドが設けられたヘッ
ドアセンブリの他端にかしめ部材を設け、このかしめ部
材をキャリッジアセンブリのアームに対して、このアー
ムの磁気ディスクに面していない面にかしめ接続したこ
とを特徴とするヘッドアセンブリのかしめ構造
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10730992A JPH05303855A (ja) | 1992-04-27 | 1992-04-27 | ヘッドアセンブリのかしめ方法及びヘッドアセンブリのかしめ構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10730992A JPH05303855A (ja) | 1992-04-27 | 1992-04-27 | ヘッドアセンブリのかしめ方法及びヘッドアセンブリのかしめ構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05303855A true JPH05303855A (ja) | 1993-11-16 |
Family
ID=14455823
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10730992A Pending JPH05303855A (ja) | 1992-04-27 | 1992-04-27 | ヘッドアセンブリのかしめ方法及びヘッドアセンブリのかしめ構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05303855A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5546649A (en) * | 1993-09-14 | 1996-08-20 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Assembly method of carriage assembly of magnetic disk drive |
| EP0759616A1 (en) * | 1995-03-10 | 1997-02-26 | Nippon Petrochemicals Co., Ltd. | Metal-resin composite plate, rocking actuator with composite plate, and method for production thereof |
| US5796555A (en) * | 1995-01-11 | 1998-08-18 | International Business Machines Corporation | Transducer suspension system having bosses with different inner diameters, and equal outer diameters |
| US5956210A (en) * | 1997-03-19 | 1999-09-21 | Fujitsu Limited | Structure and jig for mounting spring arm on corresponding head arm |
| US8745844B2 (en) | 2010-07-27 | 2014-06-10 | Nhk Spring Co., Ltd. | Head assembly attaching method, cylindrical jig, and caulking ball |
| CN105989863A (zh) * | 2015-03-20 | 2016-10-05 | Tdk株式会社 | 磁头装置 |
| US9514772B2 (en) | 2015-03-20 | 2016-12-06 | Tdk Corporation | Magnetic head device having suspension and spacer |
-
1992
- 1992-04-27 JP JP10730992A patent/JPH05303855A/ja active Pending
Cited By (13)
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| EP0759616A4 (en) * | 1995-03-10 | 1998-02-04 | Nippon Petrochemicals Co Ltd | RESIN / METAL COMPOSITE PLATE, TILT ACTUATOR HAVING SAME, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF |
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| CN105989863A (zh) * | 2015-03-20 | 2016-10-05 | Tdk株式会社 | 磁头装置 |
| US9514772B2 (en) | 2015-03-20 | 2016-12-06 | Tdk Corporation | Magnetic head device having suspension and spacer |
| US9620156B2 (en) | 2015-03-20 | 2017-04-11 | Tdk Corporation | Magnetic head device |
| CN105989863B (zh) * | 2015-03-20 | 2019-01-11 | Tdk株式会社 | 磁头装置 |
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