JPH0530111Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0530111Y2 JPH0530111Y2 JP1987096558U JP9655887U JPH0530111Y2 JP H0530111 Y2 JPH0530111 Y2 JP H0530111Y2 JP 1987096558 U JP1987096558 U JP 1987096558U JP 9655887 U JP9655887 U JP 9655887U JP H0530111 Y2 JPH0530111 Y2 JP H0530111Y2
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- JP
- Japan
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- electronic component
- electronic
- component mounting
- mold release
- potting
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
Links
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Landscapes
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案はボデイ本体のネツク部内に電子部品お
よびその電子部品実装部を組込んだ電子式圧力発
信器に関する。
よびその電子部品実装部を組込んだ電子式圧力発
信器に関する。
従来から、この種の圧力発信器においては、ボ
デイ本体のネツク部内に、感圧センサと、温度補
償用電子部品または個々のセンサ特性調整用電子
部品とその実装部を組込んでいる。第４図は上記
感圧センサおよび電子部品を組込んでなる従来の
差圧検出器におけるネツク部の断面図で、１は内
封液２を封入してなるボデイ本体、３はボデイ本
体１のネツク部１Ａ内に設けられたセンサ室１１
に配設されたセンサー、４は前記センサ室１１を
封止するハーメチツクシール、５はネツク部１Ａ
の開口部を被うハーメチツクシール、６はフレキ
シブルプリント基板７に実装された各種電子部
品、８はコネクタ、９は前記電子部品６およびフ
レキシブルプリント基板７を固定するポツテイン
グ材、１０Ａ，１０Ｂはセンサ室１１にそれぞれ
連通する封入回路、１２はリード線である。
デイ本体のネツク部内に、感圧センサと、温度補
償用電子部品または個々のセンサ特性調整用電子
部品とその実装部を組込んでいる。第４図は上記
感圧センサおよび電子部品を組込んでなる従来の
差圧検出器におけるネツク部の断面図で、１は内
封液２を封入してなるボデイ本体、３はボデイ本
体１のネツク部１Ａ内に設けられたセンサ室１１
に配設されたセンサー、４は前記センサ室１１を
封止するハーメチツクシール、５はネツク部１Ａ
の開口部を被うハーメチツクシール、６はフレキ
シブルプリント基板７に実装された各種電子部
品、８はコネクタ、９は前記電子部品６およびフ
レキシブルプリント基板７を固定するポツテイン
グ材、１０Ａ，１０Ｂはセンサ室１１にそれぞれ
連通する封入回路、１２はリード線である。
前記センサ３は、センサ室１１の底面に固定さ
れたリング状のシリコンベース１３と、シリコン
ベース１３上に固定されて上面中央部が円形の半
導体ダイヤフラム１４を構成するカツプ状のシリ
コンウエハ１５と、半導体ダイヤフラム１４の起
歪部に拡散法などによつて設けられてブリツジ結
線されたストレンゲージ１６とで構成され、前記
半導体ダイヤフラム１４の上側に封入回路１０Ａ
を介して圧力PHが与えられ、下側に封入回路１
０Ｂを介して圧力PLが与えられている。
れたリング状のシリコンベース１３と、シリコン
ベース１３上に固定されて上面中央部が円形の半
導体ダイヤフラム１４を構成するカツプ状のシリ
コンウエハ１５と、半導体ダイヤフラム１４の起
歪部に拡散法などによつて設けられてブリツジ結
線されたストレンゲージ１６とで構成され、前記
半導体ダイヤフラム１４の上側に封入回路１０Ａ
を介して圧力PHが与えられ、下側に封入回路１
０Ｂを介して圧力PLが与えられている。
したがつて、半導体ダイヤフラム１４は差圧｜
PH−PL｜に応じて上下に弾性変形し、この変形
がストレンゲージ１６によつて電気的な出力とし
て取り出され、増幅器により増幅され後計器に表
示されたり遠隔発信される。
PH−PL｜に応じて上下に弾性変形し、この変形
がストレンゲージ１６によつて電気的な出力とし
て取り出され、増幅器により増幅され後計器に表
示されたり遠隔発信される。
ところで、このような従来の差圧検出器におい
て、前記ポツテイング材９はポリウレタン樹脂等
の熱硬化性樹脂からなり、前記電子部品６および
フレキシブルプリント基板７の耐温度対策、絶縁
性対策、耐振動、耐衝撃、耐環境（腐食）性等を
考慮して、前記ネツク部１Ａのハーメチツクシー
ル４，５間の電子部品収納室１７内に充填（ポツ
テイング：potting）されるものであるが、この
ポツテイング時にポツテイング材９が冷却して収
縮硬化すると、電子部品６のポツテイング材９と
接触している面に引張力が働き、このため該電子
部品６が破損することがあつた。
て、前記ポツテイング材９はポリウレタン樹脂等
の熱硬化性樹脂からなり、前記電子部品６および
フレキシブルプリント基板７の耐温度対策、絶縁
性対策、耐振動、耐衝撃、耐環境（腐食）性等を
考慮して、前記ネツク部１Ａのハーメチツクシー
ル４，５間の電子部品収納室１７内に充填（ポツ
テイング：potting）されるものであるが、この
ポツテイング時にポツテイング材９が冷却して収
縮硬化すると、電子部品６のポツテイング材９と
接触している面に引張力が働き、このため該電子
部品６が破損することがあつた。
したがつて、本考案はこのような欠点を解決
し、簡単な構造にしてポツテイング時における電
子部品の破損を確実に防止し得る電子式差圧発信
器を提供しようとするものである。
し、簡単な構造にしてポツテイング時における電
子部品の破損を確実に防止し得る電子式差圧発信
器を提供しようとするものである。
本考案に係る電子式圧力発信器は上述目的を達
成するために、ネツク部内に組込まれポツテイン
グ材によつてポツテイングされる電子部品および
電子部品実装部の表面に離型材を被覆または塗布
したものである。
成するために、ネツク部内に組込まれポツテイン
グ材によつてポツテイングされる電子部品および
電子部品実装部の表面に離型材を被覆または塗布
したものである。
本考案においてはポツテイング材の収縮時にお
ける引張力が離型材に作用して電子部品には直接
作用しない。
ける引張力が離型材に作用して電子部品には直接
作用しない。
以下、本考案を図面に示す実施例に基づいて詳
細に説明する。
細に説明する。
第１図は本考案を差圧検出器に適用実施した場
合の一実施例を示す要部断面図、第２図は第１図
−線断面図、第３図はフレキシブルプリント
基板の組込み前の斜視図である。なお、図中第４
図と同一構成部品、部分に対しては同一符号を以
つて示し、その説明を省略する。これらの図にお
いて、帯状に形成されたフレキシブルプリント基
板７の一端７ａ寄りには温度補償用電子部品、セ
ンサ特性調整用電子部品等の各種電子部品６が電
子部品実装部２１を介して実装され、これらを離
型材２２によつて被つている。
合の一実施例を示す要部断面図、第２図は第１図
−線断面図、第３図はフレキシブルプリント
基板の組込み前の斜視図である。なお、図中第４
図と同一構成部品、部分に対しては同一符号を以
つて示し、その説明を省略する。これらの図にお
いて、帯状に形成されたフレキシブルプリント基
板７の一端７ａ寄りには温度補償用電子部品、セ
ンサ特性調整用電子部品等の各種電子部品６が電
子部品実装部２１を介して実装され、これらを離
型材２２によつて被つている。
離型材２２としてはシート状のものとワツクス
状ものの使用が可能で、シート状のものはビニー
ルシート、テープ等がワツクス状のものはシリコ
ーン樹脂、ポリビニルアルコール、グリス、パラ
フイン、ワツクス等が考えられる。この場合、本
実施例では透明なシートで電子部品６および電子
部品実装部２１を被覆した例を示している。シー
トはシームレスのものと、帯状のシートで、その
両端が接着されるものの２通りが考えられるが、
シートで両部品６，２１を完全に封止してしまう
方がより好ましい。
状ものの使用が可能で、シート状のものはビニー
ルシート、テープ等がワツクス状のものはシリコ
ーン樹脂、ポリビニルアルコール、グリス、パラ
フイン、ワツクス等が考えられる。この場合、本
実施例では透明なシートで電子部品６および電子
部品実装部２１を被覆した例を示している。シー
トはシームレスのものと、帯状のシートで、その
両端が接着されるものの２通りが考えられるが、
シートで両部品６，２１を完全に封止してしまう
方がより好ましい。
一方、ワツクス状のものを使用する場合、ワツ
クスが電子部品６と電子部品実装部２１の表面全
体に塗布される。そのとき、これら部品間にワツ
クスが入り込んでも何ら問題はない。
クスが電子部品６と電子部品実装部２１の表面全
体に塗布される。そのとき、これら部品間にワツ
クスが入り込んでも何ら問題はない。
なお、電子部品６として本実施例はICを使用
したが、これに限らず第４図に示した従来構造と
同様、コンデンサ、抵抗等の電気部品を含む広い
用語として理解されるべきである。
したが、これに限らず第４図に示した従来構造と
同様、コンデンサ、抵抗等の電気部品を含む広い
用語として理解されるべきである。
シート状の離型材２２によつて被覆された電子
部品６および電子部品実装部２１を実装してなる
フレキシブルプリント基板７は、密接された２枚
のフイルム、すなわちベースフイルムとオーバー
レイフイルムとからなり、これらフイルム間にプ
リント配線２３が形成されている。フレキシブル
プリント基板７の他端７ｂには雌型コネクタ２５
が補強板２６を介して取り付けられている。そし
て、このような構成からなるフレキシブルプリン
ト基板７はその一端部７ａが前記電子部品６およ
び電子部品実装部２１と共にネツク部１Ａの電子
部品収納室１７内に挿入されてハーメチツクシー
ル４上に固定され、センサ３のリード線１２と電
気的に接続される一方、他端部７ｂがネツク部１
Ａの外部に導出され、前記部品６および電子部品
実装部２１と共にポツテイング材９によりポツテ
イングされる。この時、ポツテイング材９の冷却
時に生じる収縮による引張力は離型材２２に作用
し、電子部品６を破損することはない。
部品６および電子部品実装部２１を実装してなる
フレキシブルプリント基板７は、密接された２枚
のフイルム、すなわちベースフイルムとオーバー
レイフイルムとからなり、これらフイルム間にプ
リント配線２３が形成されている。フレキシブル
プリント基板７の他端７ｂには雌型コネクタ２５
が補強板２６を介して取り付けられている。そし
て、このような構成からなるフレキシブルプリン
ト基板７はその一端部７ａが前記電子部品６およ
び電子部品実装部２１と共にネツク部１Ａの電子
部品収納室１７内に挿入されてハーメチツクシー
ル４上に固定され、センサ３のリード線１２と電
気的に接続される一方、他端部７ｂがネツク部１
Ａの外部に導出され、前記部品６および電子部品
実装部２１と共にポツテイング材９によりポツテ
イングされる。この時、ポツテイング材９の冷却
時に生じる収縮による引張力は離型材２２に作用
し、電子部品６を破損することはない。
なお、離型材２２としてシート状のものの代り
にワツクス状のものを使用しても同様の効果が得
られることを確認した。
にワツクス状のものを使用しても同様の効果が得
られることを確認した。
以上説明したように本考案に係る電子式圧力発
信器は、ボデイ本体のネツク部内に収納されポツ
テイング材によりポツテイングされる電子部品お
よびその実装部の表面に離型材を被覆もしくは塗
布して構成したものであるため、ポツテイング材
の収縮時の引張力による電子部品の破損を確実に
防止でき、しかも構造が簡単で、離型材の被覆ま
たは塗布も容易である。
信器は、ボデイ本体のネツク部内に収納されポツ
テイング材によりポツテイングされる電子部品お
よびその実装部の表面に離型材を被覆もしくは塗
布して構成したものであるため、ポツテイング材
の収縮時の引張力による電子部品の破損を確実に
防止でき、しかも構造が簡単で、離型材の被覆ま
たは塗布も容易である。
第１図は本考案の一実施例を示すボデイ本体の
要部断面図、第２図は第１図−線断面図、第
３図はフレキシブルプリント基板の実装前の斜視
図、第４図は従来の差圧検出器におけるネツク部
の断面図である。 １……ボデイ本体、１Ａ……ネツク部、６……
電子部品、７……フレキシブルプリント基板、９
……ポツテイング材、２１……電子部品実装部、
２２……離型材。
要部断面図、第２図は第１図−線断面図、第
３図はフレキシブルプリント基板の実装前の斜視
図、第４図は従来の差圧検出器におけるネツク部
の断面図である。 １……ボデイ本体、１Ａ……ネツク部、６……
電子部品、７……フレキシブルプリント基板、９
……ポツテイング材、２１……電子部品実装部、
２２……離型材。
Claims (1)
- ボデイ本体のネツク部内に電子部品および電子
部品実装部を組込み、これをポツテイング材によ
つてポツテイングした電子式圧力発信器におい
て、前記電子部品および前記電子部品実装部の表
面に離型材が被覆または塗布されていることを特
徴とする電子式圧力発信器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987096558U JPH0530111Y2 (ja) | 1987-06-25 | 1987-06-25 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987096558U JPH0530111Y2 (ja) | 1987-06-25 | 1987-06-25 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS642131U JPS642131U (ja) | 1989-01-09 |
| JPH0530111Y2 true JPH0530111Y2 (ja) | 1993-08-02 |
Family
ID=30962424
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987096558U Expired - Lifetime JPH0530111Y2 (ja) | 1987-06-25 | 1987-06-25 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0530111Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016191656A (ja) * | 2015-03-31 | 2016-11-10 | 株式会社不二工機 | 圧力センサ |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4989846A (ja) * | 1972-12-29 | 1974-08-28 | ||
| JPS55125675A (en) * | 1979-03-20 | 1980-09-27 | Fuji Electric Co Ltd | Semiconductor pressure sensor |
| JPS5669849A (en) * | 1979-11-12 | 1981-06-11 | Mitsubishi Electric Corp | Semiconductor pressure converting device |
| JPS60171429A (ja) * | 1984-02-17 | 1985-09-04 | Citizen Watch Co Ltd | 圧力電気変換器 |
-
1987
- 1987-06-25 JP JP1987096558U patent/JPH0530111Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4989846A (ja) * | 1972-12-29 | 1974-08-28 | ||
| JPS55125675A (en) * | 1979-03-20 | 1980-09-27 | Fuji Electric Co Ltd | Semiconductor pressure sensor |
| JPS5669849A (en) * | 1979-11-12 | 1981-06-11 | Mitsubishi Electric Corp | Semiconductor pressure converting device |
| JPS60171429A (ja) * | 1984-02-17 | 1985-09-04 | Citizen Watch Co Ltd | 圧力電気変換器 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016191656A (ja) * | 2015-03-31 | 2016-11-10 | 株式会社不二工機 | 圧力センサ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS642131U (ja) | 1989-01-09 |
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