JPH0529758A - 電子部品の固定方法 - Google Patents
電子部品の固定方法Info
- Publication number
- JPH0529758A JPH0529758A JP18088291A JP18088291A JPH0529758A JP H0529758 A JPH0529758 A JP H0529758A JP 18088291 A JP18088291 A JP 18088291A JP 18088291 A JP18088291 A JP 18088291A JP H0529758 A JPH0529758 A JP H0529758A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- substrate
- adhesive
- thermosetting adhesive
- fixing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半田付けに先立って電子部品を確実かつ能率
的に基板に固定する方法を提供する。 【構成】 基板１上の電子部品３が装着される個所に熱
硬化性粘着剤６を塗布する工程と、リード４を基板１の
装着穴２に通して電子部品３を基板１上に装着する工程
と、基板１を下面から加熱して上記硬化性粘着剤６を硬
化させる工程とを有する電子部品の固定方法である。
的に基板に固定する方法を提供する。 【構成】 基板１上の電子部品３が装着される個所に熱
硬化性粘着剤６を塗布する工程と、リード４を基板１の
装着穴２に通して電子部品３を基板１上に装着する工程
と、基板１を下面から加熱して上記硬化性粘着剤６を硬
化させる工程とを有する電子部品の固定方法である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品を基板に固定す
る方法に関し、特に大型のリード付電子部品のリードを
基板の装着穴に挿入して固定する方法に関するものであ
る。
る方法に関し、特に大型のリード付電子部品のリードを
基板の装着穴に挿入して固定する方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、本体下面からリードが突出してい
る大型のリード付電子部品を基板に実装して半田接合す
る場合には、図２に示すように、電子部品１２を保持し
てそのリード１３を基板１１の装着穴に挿入し（工程
ａ）、次に基板１１の下面に突出したリード１３をアン
ビル１４にてクリンチして基板１１の搬送中に電子部品
１２が離脱したり浮き上がったりするのを防止し（工程
ｂ）、その後この基板１１をディップ半田付装置１５上
に搬送して半田付けをしていた（工程ｃ）。
る大型のリード付電子部品を基板に実装して半田接合す
る場合には、図２に示すように、電子部品１２を保持し
てそのリード１３を基板１１の装着穴に挿入し（工程
ａ）、次に基板１１の下面に突出したリード１３をアン
ビル１４にてクリンチして基板１１の搬送中に電子部品
１２が離脱したり浮き上がったりするのを防止し（工程
ｂ）、その後この基板１１をディップ半田付装置１５上
に搬送して半田付けをしていた（工程ｃ）。
【０００３】一方、図３に示すように、基板１１上の電
子部品１２の実装位置にボンドフラックス等の粘着剤１
６を塗布し（工程ａ）、次に電子部品１２を保持してそ
のリード１３を基板１１の装着穴に挿入し塗布した粘着
剤１６にて電子部品１２を仮固定し（工程ｂ）、その後
この基板１１をディップ半田付装置１５上に搬送して半
田付けしていた（工程ｃ）。
子部品１２の実装位置にボンドフラックス等の粘着剤１
６を塗布し（工程ａ）、次に電子部品１２を保持してそ
のリード１３を基板１１の装着穴に挿入し塗布した粘着
剤１６にて電子部品１２を仮固定し（工程ｂ）、その後
この基板１１をディップ半田付装置１５上に搬送して半
田付けしていた（工程ｃ）。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図２に
示したアンビル１４にて基板１１の下面に突出したリー
ド１３の先端部をクリンチして仮止めする方法では、基
板１１の機種切り換えの際にアンビル１４の組み換えが
必要になり、その組み換え作業には数日間を要するため
に大変能率が悪いという問題がある。一方、図３に示し
た、粘着剤１６にて仮固定する方法では、粘着剤１６が
最終的に硬化しないため、ほこり等の異物が付着した
り、吸湿したり、絶縁性が低下してリード１３，１３間
で短絡を生じる等、電気特性の劣化のおそれがあり、少
なくとも低電圧の電子部品にしか適用できない等の問題
がある。これに対して、硬化しない粘着剤に代えて、例
えば半田付け時の熱で硬化する熱硬化性の接着剤を用い
て電子部品を仮固定する方法も考えられるが、通常熱硬
化接着剤は硬化するまで粘度が低いために電子部品保持
力が小さくて実用にならなかった。また加熱して高粘度
にすることも考えられるが、硬化反応を開始しているた
め、取扱いが極めて困難になり、実用的でない。
示したアンビル１４にて基板１１の下面に突出したリー
ド１３の先端部をクリンチして仮止めする方法では、基
板１１の機種切り換えの際にアンビル１４の組み換えが
必要になり、その組み換え作業には数日間を要するため
に大変能率が悪いという問題がある。一方、図３に示し
た、粘着剤１６にて仮固定する方法では、粘着剤１６が
最終的に硬化しないため、ほこり等の異物が付着した
り、吸湿したり、絶縁性が低下してリード１３，１３間
で短絡を生じる等、電気特性の劣化のおそれがあり、少
なくとも低電圧の電子部品にしか適用できない等の問題
がある。これに対して、硬化しない粘着剤に代えて、例
えば半田付け時の熱で硬化する熱硬化性の接着剤を用い
て電子部品を仮固定する方法も考えられるが、通常熱硬
化接着剤は硬化するまで粘度が低いために電子部品保持
力が小さくて実用にならなかった。また加熱して高粘度
にすることも考えられるが、硬化反応を開始しているた
め、取扱いが極めて困難になり、実用的でない。
【０００５】本発明は上記従来の問題点に鑑み、半田付
けに先立って電子部品を確実にかつ能率的に固定でき、
しかも電気特性の劣化をもたらさない電子部品の固定方
法を提供することを目的としている。
けに先立って電子部品を確実にかつ能率的に固定でき、
しかも電気特性の劣化をもたらさない電子部品の固定方
法を提供することを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品の固定
方法は、基板上に熱硬化性粘着剤を塗布する工程と、リ
ード付電子部品のリードを基板の装着穴に挿入する工程
と、熱硬化性粘着剤を基板下面から加熱して硬化させる
工程とを有することを特徴とする。熱硬化粘着剤の硬化
は、リードを半田ディップ等により半田付けする時に同
時に行なうことができる。また好適には熱硬化性粘着剤
として、光増感剤と熱重合開始剤とを含有する光重合性
接着剤を用い、基板上に塗布後紫外線を照射して粘着力
を増加させる。
方法は、基板上に熱硬化性粘着剤を塗布する工程と、リ
ード付電子部品のリードを基板の装着穴に挿入する工程
と、熱硬化性粘着剤を基板下面から加熱して硬化させる
工程とを有することを特徴とする。熱硬化粘着剤の硬化
は、リードを半田ディップ等により半田付けする時に同
時に行なうことができる。また好適には熱硬化性粘着剤
として、光増感剤と熱重合開始剤とを含有する光重合性
接着剤を用い、基板上に塗布後紫外線を照射して粘着力
を増加させる。
【０００７】
【作用】本発明の電子部品の固定方法によれば、熱硬化
性の粘着剤を用いているので、電子部品を確実に仮固定
することができ、かつ基板下面から加熱して硬化される
ことによりこの粘着剤が硬化し、異物の付着や吸湿によ
って電気特性の劣化をもたらすこともない。また半田デ
ィップ等により半田付けする時に同時に加熱硬化させる
と硬化工程を別に設ける必要がない。また光増感剤と熱
重合開始剤とを含有する光重合開始剤を用いると塗布時
には低粘度で容易に塗布でき、塗布後に紫外線を照射し
て粘着力を増加させて粘着力を得ることができる。
性の粘着剤を用いているので、電子部品を確実に仮固定
することができ、かつ基板下面から加熱して硬化される
ことによりこの粘着剤が硬化し、異物の付着や吸湿によ
って電気特性の劣化をもたらすこともない。また半田デ
ィップ等により半田付けする時に同時に加熱硬化させる
と硬化工程を別に設ける必要がない。また光増感剤と熱
重合開始剤とを含有する光重合開始剤を用いると塗布時
には低粘度で容易に塗布でき、塗布後に紫外線を照射し
て粘着力を増加させて粘着力を得ることができる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の電子部品の固定方法の一実施
例を図１を参照しながら説明する。図１において、１は
基板であり、リード４を突出している大型の電子部品３
を実装する位置の中央部にディスペンサ５にて熱硬化性
粘着剤６を塗布する（工程ａ）。熱硬化性粘着剤６の塗
布位置は電子部品３の投影面積に少なくとも一部が重な
る範囲であれば適宜に設定すればよい。熱硬化性粘着剤
６としては、塗布時に粘着性を有するものでもよいが、
光増感剤と熱重合開始剤とを含有する光重合性接着剤を
用いて塗布後に紫外線を照射して粘着力を増加させる方
が塗布時に低粘度であるため容易に塗布できるとともに
十分な粘着力を得ることができるので好ましい。
例を図１を参照しながら説明する。図１において、１は
基板であり、リード４を突出している大型の電子部品３
を実装する位置の中央部にディスペンサ５にて熱硬化性
粘着剤６を塗布する（工程ａ）。熱硬化性粘着剤６の塗
布位置は電子部品３の投影面積に少なくとも一部が重な
る範囲であれば適宜に設定すればよい。熱硬化性粘着剤
６としては、塗布時に粘着性を有するものでもよいが、
光増感剤と熱重合開始剤とを含有する光重合性接着剤を
用いて塗布後に紫外線を照射して粘着力を増加させる方
が塗布時に低粘度であるため容易に塗布できるとともに
十分な粘着力を得ることができるので好ましい。
【０００９】光重合性接着剤としては、アクリロイル
基，メタアクリロイル基，ビニル基，アリル基等のいず
れかを有する化合物の１種または２種以上からなる樹脂
組成物と、光増感剤と、熱重合開始剤と、無機充填剤
と、チキソ性付与剤と着色剤と、重合禁止剤等を含有す
るものが用いられる。特に、樹脂組成物としてはアクリ
ロイル基，メタアクリロイル基等を有する化合物が重合
性が良く、接着性も良いため好ましい。
基，メタアクリロイル基，ビニル基，アリル基等のいず
れかを有する化合物の１種または２種以上からなる樹脂
組成物と、光増感剤と、熱重合開始剤と、無機充填剤
と、チキソ性付与剤と着色剤と、重合禁止剤等を含有す
るものが用いられる。特に、樹脂組成物としてはアクリ
ロイル基，メタアクリロイル基等を有する化合物が重合
性が良く、接着性も良いため好ましい。
【００１０】光増感剤としては、ベンゾインアルキルエ
ーテル，ベンジルメチルケタール，２−クロロチオキサ
ントン，アセトフェノンとその誘導体等があげられ、こ
れらの１種または２種以上の混合物が用いられる。これ
らの光増感剤が、樹脂組成物１００重量部に対して０．
０３〜５重量部配合されているものが好ましい。
ーテル，ベンジルメチルケタール，２−クロロチオキサ
ントン，アセトフェノンとその誘導体等があげられ、こ
れらの１種または２種以上の混合物が用いられる。これ
らの光増感剤が、樹脂組成物１００重量部に対して０．
０３〜５重量部配合されているものが好ましい。
【００１１】熱重合開始剤としては、クメンハイドロパ
ーオキサイド，ｔ−ブチルパーオキシベンゾユート，過
酸化ベンゾイル，過酸化アセチル，過酸化フウリル、
１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）３，５・トリメ
チルシクロヘキサン等の有機過酸化物およびアゾビスソ
ブチロニトリル等のジアゾ化合物を用いることができ
る。これらの熱重合開始剤が、樹脂組成物１００重量部
に対して０．２〜５重量部配合されているものが好まし
い。
ーオキサイド，ｔ−ブチルパーオキシベンゾユート，過
酸化ベンゾイル，過酸化アセチル，過酸化フウリル、
１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）３，５・トリメ
チルシクロヘキサン等の有機過酸化物およびアゾビスソ
ブチロニトリル等のジアゾ化合物を用いることができ
る。これらの熱重合開始剤が、樹脂組成物１００重量部
に対して０．２〜５重量部配合されているものが好まし
い。
【００１２】重合禁止剤としては、パラベンゾキノン，
ハイドロキノン，ハイドロキノンメチルエーテル等が使
用でき、樹脂組成物１００重量部に対して０．００２〜
０．５重量部配合したものが望ましい。無機充填剤とし
ては、炭酸カルシウム，タルク，アルミナ，水酸化マグ
ネシウム，シリカ粉末等が使用できる。
ハイドロキノン，ハイドロキノンメチルエーテル等が使
用でき、樹脂組成物１００重量部に対して０．００２〜
０．５重量部配合したものが望ましい。無機充填剤とし
ては、炭酸カルシウム，タルク，アルミナ，水酸化マグ
ネシウム，シリカ粉末等が使用できる。
【００１３】紫外線照射手段としては、ブラックライ
ト，ケミカルランプ，サンランプ，照明用水銀灯等、高
圧水銀灯やメタルハライドランプ等に比して紫外線強度
が弱く、ランプ寿命の長いものが好適である。その理由
は、紫外線照射強度が強すぎると硬化反応が進んで粘着
力が低下するおそれがあるからである。
ト，ケミカルランプ，サンランプ，照明用水銀灯等、高
圧水銀灯やメタルハライドランプ等に比して紫外線強度
が弱く、ランプ寿命の長いものが好適である。その理由
は、紫外線照射強度が強すぎると硬化反応が進んで粘着
力が低下するおそれがあるからである。
【００１４】次に、電子部品３を保持具７にて保持して
基板１の装着穴２にリード４を挿入して基板１上に装着
する（工程ｂ）。すると、熱硬化性粘着剤６が紫外線照
射によって粘着力が増加しているので、電子部品３の下
面に強固に粘着し、電子部品３は確実に仮固定される。
次に、電子部品３を装着した基板１をディップ半田付装
置８上に位置させ、基板１の下面に溶融半田を付与し、
リード４の先端部を基板１の下面に形成された電極に半
田接合する。それと同時に、熱硬化性粘着剤６が基板１
の下面から加熱されて完全に硬化する。
基板１の装着穴２にリード４を挿入して基板１上に装着
する（工程ｂ）。すると、熱硬化性粘着剤６が紫外線照
射によって粘着力が増加しているので、電子部品３の下
面に強固に粘着し、電子部品３は確実に仮固定される。
次に、電子部品３を装着した基板１をディップ半田付装
置８上に位置させ、基板１の下面に溶融半田を付与し、
リード４の先端部を基板１の下面に形成された電極に半
田接合する。それと同時に、熱硬化性粘着剤６が基板１
の下面から加熱されて完全に硬化する。
【００１５】以上のように本実施例によれば、熱硬化性
粘着剤６として光増感剤と熱重合開始剤とを含有する光
重合性接着剤を用いるので、塗布時には低粘度で容易に
塗布でき、かつ塗布後に紫外線を照射して粘着力を増加
させるので、電子部品３を確実に仮固定することがで
き、また半田ディップ等により半田付けする時に同時に
熱硬化させることにより、硬化工程を別に設けることな
く硬化させることができ、異物の付着や吸湿により電気
特性の劣化をもたらすことがない。
粘着剤６として光増感剤と熱重合開始剤とを含有する光
重合性接着剤を用いるので、塗布時には低粘度で容易に
塗布でき、かつ塗布後に紫外線を照射して粘着力を増加
させるので、電子部品３を確実に仮固定することがで
き、また半田ディップ等により半田付けする時に同時に
熱硬化させることにより、硬化工程を別に設けることな
く硬化させることができ、異物の付着や吸湿により電気
特性の劣化をもたらすことがない。
【００１６】
【発明の効果】本発明の電子部品の固定方法によれば、
電子部品を確実に仮固定することができ、かつ基板下面
から加熱して硬化させることにより、この粘着剤が硬化
し、異物が付着したり、吸湿したりして電気特性の劣化
をもたらすこともない。また半田ディップ等により半田
付けする時に同時に加熱硬化させるので硬化工程を別途
に設ける必要がない。また光増感剤と熱重合開始剤とを
含有する光重合性接着剤を用いると、塗布時には低粘度
で容易に塗布でき、塗布後に紫外線を照射して粘着力を
増加させて強力な粘着剤とすることができ、塗布が容易
でありながら確実に仮固定できるという効果を発揮す
る。
電子部品を確実に仮固定することができ、かつ基板下面
から加熱して硬化させることにより、この粘着剤が硬化
し、異物が付着したり、吸湿したりして電気特性の劣化
をもたらすこともない。また半田ディップ等により半田
付けする時に同時に加熱硬化させるので硬化工程を別途
に設ける必要がない。また光増感剤と熱重合開始剤とを
含有する光重合性接着剤を用いると、塗布時には低粘度
で容易に塗布でき、塗布後に紫外線を照射して粘着力を
増加させて強力な粘着剤とすることができ、塗布が容易
でありながら確実に仮固定できるという効果を発揮す
る。
【図１】本発明の電子部品の固定方法の工程を示す図
【図２】従来の電子部品の固定方法の一例の工程を示す
図
図
【図３】従来の電子部品の固定方法の他の例の工程を示
す図
す図
１ 基板
２ 装着穴
３ 電子部品
４ リード
６ 熱硬化性粘着剤
８ ディップ半田付装置
Claims (4)
- 【請求項１】電子部品が装着される基板上の個所に熱硬
化性粘着剤を塗布する工程と、リードを基板の装着孔に
通して電子部品を基板上に装着する工程と、基板を下面
から加熱して上記熱硬化性粘着剤を硬化させる工程とを
有する電子部品の固定方法。 - 【請求項２】電子部品のリードを半田付けする工程が基
板を下面から加熱して熱硬化性粘着剤を硬化させる工程
である請求項１記載の電子部品の固定方法。 - 【請求項３】電子部品のリードの半田付けが半田ディッ
プで行なわれる請求項２記載の電子部品の固定方法。 - 【請求項４】熱硬化性粘着剤が、光増感剤と熱重合開始
剤とを含有する光重合接着剤であり、基板上に塗布後紫
外線照射によって粘着力を増加させる請求項１，２また
は３記載の電子部品の固定方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18088291A JPH0529758A (ja) | 1991-07-22 | 1991-07-22 | 電子部品の固定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18088291A JPH0529758A (ja) | 1991-07-22 | 1991-07-22 | 電子部品の固定方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0529758A true JPH0529758A (ja) | 1993-02-05 |
Family
ID=16090988
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18088291A Pending JPH0529758A (ja) | 1991-07-22 | 1991-07-22 | 電子部品の固定方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0529758A (ja) |
-
1991
- 1991-07-22 JP JP18088291A patent/JPH0529758A/ja active Pending
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