JPH05291417A - Ｉｃパッケージ - Google Patents

Ｉｃパッケージ

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Publication number
JPH05291417A
JPH05291417A JP8381992A JP8381992A JPH05291417A JP H05291417 A JPH05291417 A JP H05291417A JP 8381992 A JP8381992 A JP 8381992A JP 8381992 A JP8381992 A JP 8381992A JP H05291417 A JPH05291417 A JP H05291417A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
package
circuit board
area
light color
writing
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP8381992A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroyuki Watabe
博之 渡部
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Software Shikoku Ltd
Original Assignee
NEC Software Shikoku Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Software Shikoku Ltd filed Critical NEC Software Shikoku Ltd
Priority to JP8381992A priority Critical patent/JPH05291417A/ja
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Withdrawn legal-status Critical Current

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  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】識別用のシールを用いず直接ＩＣパッケージの
保護容器の表面に識別文字を書き入れ可能なＩＣパッケ
ージを提供すること。 【構成】回路基板に取付けた状態で見えるＩＣパッケー
ジ１の保護容器の表面に、社名ロゴ２，品名３，型番
４，鉛筆等の筆記具で書き込み可能なインデックス５を
印刷する構成である。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＩＣパッケージに関し、
特に外部からの操作を受けて内容の変更を可能とする半
導体素子を保護容器に組み込んだＩＣパッケージに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来のＩＣパッケージは、プログラマブ
ル・アレイ・ロジック（以下ＰＡＬと記す）あるいは紫
外線消去形ＰＲＯＭ（以下ＥＰＲＯＭと記す）等のユー
ザがプログラムして使用するＩＣパッケージであって
も、保護容器の表面に社名ロゴ，品名，型番のみを記載
していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のＩＣパ
ッケージは、ＰＡＬあるいはＥＰＲＯＭ等のユーザがプ
ログラムして使用する素子を格納するＩＣパッケージで
あっても、保護容器の表面に社名ロゴ，品名，型番のみ
を記載していたので、ユーザがプログラム済みのＩＣパ
ッケージと同種のＩＣパッケージとを、外見からだけで
は容易に識別できなかった。このため、ユーザは、例え
ば、識別用のシールを用意し、識別文字を書き入れて、
ＩＣパッケージの保護容器の表面に張り付けるという面
倒な作業を行わなければならないという問題点がある。
【０００４】本発明の目的は、識別用のシールを用いず
直接ＩＣパッケージの保護容器の表面に識別文字を書き
入れ可能なＩＣパッケージを提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のＩＣパッケージ
は、外部からの操作を受けて内容の変更を可能とする半
導体素子を保護容器に組み込んだＩＣパッケージにおい
て、回路基板への取付け時に前記保護容器の前記回路基
板の取付け面と平行であってさらにこの取付け面と接触
する面と相対する側の表面に少くとも予め定める一定値
の面積を持つ明色の領域を予め設ける構成である。
【０００６】本発明のＩＣパッケージは、予め定める一
定値の面積を持つ明色の領域の形成を印刷で行ってもよ
い。
【０００７】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
【０００８】図１は本発明の一実施例の平面図である。
本実施例は、本発明を２０ｐｉｎのＤＩＰ型のＩＣパッ
ケージに適用したもので、回路基板に取付けた状態で見
えるＩＣパッケージ１の保護容器の表面に、社名ロゴ
２，品名３，型番４，鉛筆等の筆記具で書き込み可能な
インデックス５を印刷してある。
【０００９】ユーザは、プログラム済みのＩＣパッケー
ジ１のインデックス５に鉛筆等の筆記具で識別文字を書
き込むことにより、同種のＩＣパッケージと識別するこ
とができる。
【００１０】以上の説明は、インデックス５を印刷で生
成するものとして行ったが、これは印刷以外でも、鉛筆
等の筆記具で識別文字を書き込むことができるものであ
れば代用することが可能である。
【００１１】又、保護容器の材質および色相を選択する
ことにより、何等の手を加えることなく予め定める一定
値の面積を持つ明色の領域の形成を行い、本発明の目的
を達成することも可能である。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、回路基
板への取付け時に保護容器の回路基板の取付け面と平行
でかつこの取付け面と接触する面と相対する側の表面に
少くとも予め定める一定値の面積を持つ明色の領域を予
め設けることにより、識別用のシールを用いず直接ＩＣ
パッケージの保護容器の表面に識別文字を書き入れ可能
とすることができるという効果が有る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例の平面図である。
【符号の説明】
１ ２０ｐｉｎのＤＩＰ型ＩＣパッケージ（ＩＣパッ
ケージ） ２ 社名ロゴ ３ 品名 ４ 型番 ５ インデックス

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 外部からの操作を受けて内容の変更を可
    能とする半導体素子を保護容器に組み込んだＩＣパッケ
    ージにおいて、回路基板への取付け時に前記保護容器の
    前記回路基板の取付け面と平行であってさらにこの取付
    け面と接触する面と相対する側の表面に少くとも予め定
    める一定値の面積を持つ明色の領域を予め設けることを
    特徴とするＩＣパッケージ。
  2. 【請求項２】 予め定める一定値の面積を持つ明色の領
    域の形成を印刷で行うことを特徴とする請求項１記載の
    ＩＣパッケージ。
JP8381992A 1992-04-06 1992-04-06 Ｉｃパッケージ Withdrawn JPH05291417A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111611756A (zh) * 2020-04-09 2020-09-01 深圳市金锐显数码科技有限公司 一种电路板文字设计方法、设计装置及终端设备

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CN111611756A (zh) * 2020-04-09 2020-09-01 深圳市金锐显数码科技有限公司 一种电路板文字设计方法、设计装置及终端设备
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