JPH0529049A - Ｉｃパツケージ保持用ソケツト - Google Patents
Ｉｃパツケージ保持用ソケツトInfo
- Publication number
- JPH0529049A JPH0529049A JP18502791A JP18502791A JPH0529049A JP H0529049 A JPH0529049 A JP H0529049A JP 18502791 A JP18502791 A JP 18502791A JP 18502791 A JP18502791 A JP 18502791A JP H0529049 A JPH0529049 A JP H0529049A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- metal fitting
- frame
- conductive metal
- contact
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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- Connecting Device With Holders (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ソケットのボディの高さを低くする。ＩＣパ
ッケージのリード足を確実に接続する。 【構成】 矩形状のフレーム６の両側の内面に金具取り
付け溝７を相対向するように複数個穿設する。各金具取
り付け溝７に対応するように導電金具８を配置して導電
金具８の基部を金具取り付け溝７に挿着する。ＩＣパッ
ケージ２のリード足１を接触させる接触部９を各導電金
具８の先端に設けると共にこの接触部９を上下一対の接
触片９ａにて形成した。そしてＩＣパッケージ２をフレ
ーム６内に配置してリード足１を接触部９の一対の接触
片９ａ間に挿入して接続する。
ッケージのリード足を確実に接続する。 【構成】 矩形状のフレーム６の両側の内面に金具取り
付け溝７を相対向するように複数個穿設する。各金具取
り付け溝７に対応するように導電金具８を配置して導電
金具８の基部を金具取り付け溝７に挿着する。ＩＣパッ
ケージ２のリード足１を接触させる接触部９を各導電金
具８の先端に設けると共にこの接触部９を上下一対の接
触片９ａにて形成した。そしてＩＣパッケージ２をフレ
ーム６内に配置してリード足１を接触部９の一対の接触
片９ａ間に挿入して接続する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、表面実装型のＩＣパッ
ケージを保持するのに用いるＩＣパッケージ保持用ソケ
ットに関するものである。
ケージを保持するのに用いるＩＣパッケージ保持用ソケ
ットに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、表面実装型のＩＣパッケージをソ
ケットに保持する場合図３に示すように行っている。両
側から多数本のリード足１を突設したＩＣパッケージ２
をソケット台３の上に載置し、ソケット台３の両側に接
触子４を多数本設けると共に接触子４にリード足１を接
触させ、ＩＣパッケージ２の外周に被嵌する押さえフレ
ーム５でリード足１を押さえると共に押さえフレーム５
をソケット台３に結合している。
ケットに保持する場合図３に示すように行っている。両
側から多数本のリード足１を突設したＩＣパッケージ２
をソケット台３の上に載置し、ソケット台３の両側に接
触子４を多数本設けると共に接触子４にリード足１を接
触させ、ＩＣパッケージ２の外周に被嵌する押さえフレ
ーム５でリード足１を押さえると共に押さえフレーム５
をソケット台３に結合している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、かかるソケ
ットの構造の場合、ソケット台３の上にＩＣパッケージ
２を載せ、上から押さえフレーム５を被せて固定する構
造のために、ソケットのボディの高さが高くなるという
問題がある。本発明は上記問題点に鑑みてなされたもの
であって、本発明の目的とするところはソケットのボデ
ィの高さを低くでき、しかもＩＣパッケージのリード足
を確実に接続できるＩＣパッケージ保持用ソケットを提
供するにある。
ットの構造の場合、ソケット台３の上にＩＣパッケージ
２を載せ、上から押さえフレーム５を被せて固定する構
造のために、ソケットのボディの高さが高くなるという
問題がある。本発明は上記問題点に鑑みてなされたもの
であって、本発明の目的とするところはソケットのボデ
ィの高さを低くでき、しかもＩＣパッケージのリード足
を確実に接続できるＩＣパッケージ保持用ソケットを提
供するにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明ＩＣパッケージ保持用ソケットは、矩形状のフレ
ーム６の両側の内面に金具取り付け溝７を相対向するよ
うに複数個穿設し、各金具取り付け溝７に対応するよう
に導電金具８を配置して導電金具８の基部を金具取り付
け溝７に挿着し、フレーム６内に配置するＩＣパッケー
ジ２の両側から突設した複数本のリード足１を接触させ
る接触部９を各導電金具８の先端に設けると共にこの接
触部９を上下一対の接触片９ａにて形成した。
本発明ＩＣパッケージ保持用ソケットは、矩形状のフレ
ーム６の両側の内面に金具取り付け溝７を相対向するよ
うに複数個穿設し、各金具取り付け溝７に対応するよう
に導電金具８を配置して導電金具８の基部を金具取り付
け溝７に挿着し、フレーム６内に配置するＩＣパッケー
ジ２の両側から突設した複数本のリード足１を接触させ
る接触部９を各導電金具８の先端に設けると共にこの接
触部９を上下一対の接触片９ａにて形成した。
【０００５】
【作用】フレーム６の内面側に導電金具８を配置し、導
電金具８の基部をフレーム６の金具取り付け溝７に挿着
して取り付けることによりソケットを組み立てることが
できる。フレーム６内にＩＣパッケージ２を配置し、リ
ード足１を接触部９の一対の接触片９ａ間に挿入するこ
とにより導電金具８とリード足１とを接続してＩＣパッ
ケージ２を取り付けることができる。このようにしてＩ
Ｃパッケージ２を取り付けることができるためソケット
がフレーム６の高さより高くなることなくソケットの高
さを低くできる。またリード足１を上下の接触片９ａに
て挟持して接続できるため接続の信頼性を高くできる。
電金具８の基部をフレーム６の金具取り付け溝７に挿着
して取り付けることによりソケットを組み立てることが
できる。フレーム６内にＩＣパッケージ２を配置し、リ
ード足１を接触部９の一対の接触片９ａ間に挿入するこ
とにより導電金具８とリード足１とを接続してＩＣパッ
ケージ２を取り付けることができる。このようにしてＩ
Ｃパッケージ２を取り付けることができるためソケット
がフレーム６の高さより高くなることなくソケットの高
さを低くできる。またリード足１を上下の接触片９ａに
て挟持して接続できるため接続の信頼性を高くできる。
【０００６】
【実施例】ＩＣパッケージ保持用ソケットは、図１に示
すように矩形状のフレーム６と複数個の導電金具８とで
構成されている。フレーム６の両側の内面には複数個の
金具取り付け溝７を穿設してある。この金具取り付け溝
７は平面から見てＴ字状で上下に貫通するように穿設し
てあり、金具取り付け溝７の奥の両側が係止溝７ａにな
っている。導電金具８は帯板を矩形状に曲成して形成さ
れており、導電金具８の基部の両側に係止片１２を突設
してあり、導電金具８の先端部には接触部９を設けてあ
る。この接触部９は上下一対の接触片９ａで構成され、
上下の接触片９ａ間にリード足１を挟む間隔を隔ててあ
る。この一対の接触片９ａは接触片９ａの幅方向の中央
程近接するように凹曲面に形成されている。フレーム６
の各金具取り付け溝７には夫々導電金具８が配置され、
導電金具８の基部を金具取り付け溝７に挿着することに
よりフレーム６に複数個の導電金具８が取り付けられ
る。導電金具８の基部を金具取り付け溝７に挿着する
と、係止片９が係止溝７ａに係止する。このようにフレ
ーム６に導電金具８を取り付けて組み立てたソケットは
図２に示すようにプリント基板１０の上に載置され、導
電金具８の下面の半田付け部１１をプリント基板１０に
半田付けすることにより取り付けられる。ＩＣパッケー
ジ２は両側から水平にリード足１を突設して形成されて
いる。このＩＣパッケージ２はフレーム６内に配置さ
れ、リード足１を接触部９の上下の接触片９ａ間に挿入
することによりリード足１を接触部９に接触させて接続
される。ＩＣパッケージ２を取り外す場合、リード足１
を接触片９ａから抜くようにＩＣパッケージ２を水平方
向にスライドさせ、リード足１の接続を外す。
すように矩形状のフレーム６と複数個の導電金具８とで
構成されている。フレーム６の両側の内面には複数個の
金具取り付け溝７を穿設してある。この金具取り付け溝
７は平面から見てＴ字状で上下に貫通するように穿設し
てあり、金具取り付け溝７の奥の両側が係止溝７ａにな
っている。導電金具８は帯板を矩形状に曲成して形成さ
れており、導電金具８の基部の両側に係止片１２を突設
してあり、導電金具８の先端部には接触部９を設けてあ
る。この接触部９は上下一対の接触片９ａで構成され、
上下の接触片９ａ間にリード足１を挟む間隔を隔ててあ
る。この一対の接触片９ａは接触片９ａの幅方向の中央
程近接するように凹曲面に形成されている。フレーム６
の各金具取り付け溝７には夫々導電金具８が配置され、
導電金具８の基部を金具取り付け溝７に挿着することに
よりフレーム６に複数個の導電金具８が取り付けられ
る。導電金具８の基部を金具取り付け溝７に挿着する
と、係止片９が係止溝７ａに係止する。このようにフレ
ーム６に導電金具８を取り付けて組み立てたソケットは
図２に示すようにプリント基板１０の上に載置され、導
電金具８の下面の半田付け部１１をプリント基板１０に
半田付けすることにより取り付けられる。ＩＣパッケー
ジ２は両側から水平にリード足１を突設して形成されて
いる。このＩＣパッケージ２はフレーム６内に配置さ
れ、リード足１を接触部９の上下の接触片９ａ間に挿入
することによりリード足１を接触部９に接触させて接続
される。ＩＣパッケージ２を取り外す場合、リード足１
を接触片９ａから抜くようにＩＣパッケージ２を水平方
向にスライドさせ、リード足１の接続を外す。
【０００７】
【発明の効果】本発明は叙述のように矩形状のフレーム
の両側の内面に金具取り付け溝を相対向するように複数
個穿設し、各金具取り付け溝に対応するように導電金具
を配置して導電金具の基部を金具取り付け溝に挿着し、
フレーム内に配置するＩＣパッケージの両側から突設し
た複数本のリード足を接触させる接触部を各導電金具の
先端に設けると共にこの接触部を上下一対の接触片にて
形成しているので、フレーム内にＩＣパッケージを配置
してリード足を接触部の一対の接触片間に挿入すること
によりリード足と接触部を接続してＩＣパッケージを取
り付けることができるものであって、ソケットのボディ
の高さがフレームやＩＣパッケージの高さより高くなる
ことなく、非常に背を低くできるものであり、しかもリ
ード足を上下の接触片間に挟んで接触させる構造のため
接触の信頼性が高いと共に振動に対して強く耐振動性を
高くできるものである。
の両側の内面に金具取り付け溝を相対向するように複数
個穿設し、各金具取り付け溝に対応するように導電金具
を配置して導電金具の基部を金具取り付け溝に挿着し、
フレーム内に配置するＩＣパッケージの両側から突設し
た複数本のリード足を接触させる接触部を各導電金具の
先端に設けると共にこの接触部を上下一対の接触片にて
形成しているので、フレーム内にＩＣパッケージを配置
してリード足を接触部の一対の接触片間に挿入すること
によりリード足と接触部を接続してＩＣパッケージを取
り付けることができるものであって、ソケットのボディ
の高さがフレームやＩＣパッケージの高さより高くなる
ことなく、非常に背を低くできるものであり、しかもリ
ード足を上下の接触片間に挟んで接触させる構造のため
接触の信頼性が高いと共に振動に対して強く耐振動性を
高くできるものである。
【図１】本発明の一実施例の分解斜視図である。
【図２】同上のＩＣパッケージを取り付けた状態の断面
図である。
図である。
【図３】従来例を示す図であって、（ａ）は組み立て状
態の斜視図、（ｂ）は分解斜視図である。
態の斜視図、（ｂ）は分解斜視図である。
１ リード足 ２ ＩＣパッケージ ６ フレーム ７ 金具取り付け溝 ８ 導電金具 ９ 接触部 ９ａ 接触片
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 矩形状のフレームの両側の内面に金具取
り付け溝を相対向するように複数個穿設し、各金具取り
付け溝に対応するように導電金具を配置して導電金具の
基部を金具取り付け溝に挿着し、フレーム内に配置する
ＩＣパッケージの両側から突設した複数本のリード足を
接触させる接触部を各導電金具の先端に設けると共にこ
の接触部を上下一対の接触片にて形成して成るＩＣパッ
ケージ保持用ソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18502791A JPH0529049A (ja) | 1991-07-25 | 1991-07-25 | Ｉｃパツケージ保持用ソケツト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18502791A JPH0529049A (ja) | 1991-07-25 | 1991-07-25 | Ｉｃパツケージ保持用ソケツト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0529049A true JPH0529049A (ja) | 1993-02-05 |
Family
ID=16163505
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18502791A Withdrawn JPH0529049A (ja) | 1991-07-25 | 1991-07-25 | Ｉｃパツケージ保持用ソケツト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0529049A (ja) |
-
1991
- 1991-07-25 JP JP18502791A patent/JPH0529049A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19981008 |