JPH0528912A - 薄板鋼板のエツチング貫通孔形成方法 - Google Patents
薄板鋼板のエツチング貫通孔形成方法Info
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- JPH0528912A JPH0528912A JP17910891A JP17910891A JPH0528912A JP H0528912 A JPH0528912 A JP H0528912A JP 17910891 A JP17910891 A JP 17910891A JP 17910891 A JP17910891 A JP 17910891A JP H0528912 A JPH0528912 A JP H0528912A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 板厚２０〜８０μｍ程度の鋼板に、その厚さ
より大きな寸法のエッチング孔を断面形状を制御しつ
つ、直線性、寸法精度を良好に保って形成する。 【構成】 鋼板１の表裏両面にレジスト層２１、２２を
塗布し、レジスト層２１に、形成する孔の形状に対応し
た比較的大サイズの開口２１１をパターニングし、レジ
スト層２２に、形成する孔のエッジ形状に対応した少な
くとも１つの断面において２個になる比較的小サイズの
開口２２１、２２２を、形成する孔１個に対して１個以
上パターニングし、レジスト層２２を介して鋼板１を貫
通しない深さにエッチングを行って穴を形成し、その
後、その穴に耐エッチング性のバッキング材４を埋め込
み、次いで、レジスト層２１を介して鋼板１をエッチン
グして裏面に形成した穴と連通する穴を形成することに
より貫通孔を形成する。
より大きな寸法のエッチング孔を断面形状を制御しつ
つ、直線性、寸法精度を良好に保って形成する。 【構成】 鋼板１の表裏両面にレジスト層２１、２２を
塗布し、レジスト層２１に、形成する孔の形状に対応し
た比較的大サイズの開口２１１をパターニングし、レジ
スト層２２に、形成する孔のエッジ形状に対応した少な
くとも１つの断面において２個になる比較的小サイズの
開口２２１、２２２を、形成する孔１個に対して１個以
上パターニングし、レジスト層２２を介して鋼板１を貫
通しない深さにエッチングを行って穴を形成し、その
後、その穴に耐エッチング性のバッキング材４を埋め込
み、次いで、レジスト層２１を介して鋼板１をエッチン
グして裏面に形成した穴と連通する穴を形成することに
より貫通孔を形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、薄い鋼板にエッチング
により孔開け加工する技術に関し、例えば、カラーテレ
ビ等のＣＲＴ用の板厚が２０〜８０μｍ程度の薄板のシ
ャドウマスクの製造方法に関する。
により孔開け加工する技術に関し、例えば、カラーテレ
ビ等のＣＲＴ用の板厚が２０〜８０μｍ程度の薄板のシ
ャドウマスクの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、カラーテレビ等のＣＲＴディスプ
レイ装置の大型化と共に、シャドーマスクにも大型化が
求められるようになってきた。シャドーマスク自体を軽
量化するために２０〜８０μｍ程度の薄板も使用される
ようになってきた。
レイ装置の大型化と共に、シャドーマスクにも大型化が
求められるようになってきた。シャドーマスク自体を軽
量化するために２０〜８０μｍ程度の薄板も使用される
ようになってきた。
【０００３】ところで、従来の板厚１００〜３００μｍ
の基材を用いたシャドーマスクの製造方法としては、図
２に示すように、電極基材１を洗浄し（ａ）、次に基材
１の両面にレジスト２を塗布し（ｂ）、両面のレジスト
２にガラスマスク３を用いて露光し（ｃ）、その後レジ
スト２を現像してパターンニングし、乾燥してエッチン
グ膜とし（ｄ）、その後、基材１両面から同時にエッチ
ングして開口を形成後（ｅ）、レジスト２を剥離する
（ｆ）１段階エッチングにより製造する方法が知られて
いるが、この方法を２０〜８０μｍ程度の薄板基材に適
用した場合、エッチング時のスプレー圧の影響を受け、
平面性が保てず、できあがったエッチング孔の形状、寸
法精度が劣ってしまうことが知られている。また、別
に、図３に記載されるように、電極基材１を洗浄し
（ａ）、次に基材１の両面にレジスト２を塗布し
（ｂ）、両面のレジスト２にガラスマスク３を用いて露
光し（ｃ）、その後レジスト２を現像してパターンニン
グし、乾燥してエッチング膜とし（ｄ）た後、基材１の
片面（裏面）側のみにエッチングを行って穴を開け
（ｅ）、その後、その穴に耐エッチング性のバッキング
材４を埋め込み（ｆ）、その穴と反対側の面（表面）か
ら再度エッチングし（ｇ）、レジスト２を剥離する
（ｈ）２段階エッチングにより製造する方法が知られて
いるが、この方法を２０〜８０μｍ程度の薄板基材に適
用した場合は、所定の断面形状を得ることができない。
後者については、詳しくは、特開昭６１−１３０４９２
号等に記載がある。
の基材を用いたシャドーマスクの製造方法としては、図
２に示すように、電極基材１を洗浄し（ａ）、次に基材
１の両面にレジスト２を塗布し（ｂ）、両面のレジスト
２にガラスマスク３を用いて露光し（ｃ）、その後レジ
スト２を現像してパターンニングし、乾燥してエッチン
グ膜とし（ｄ）、その後、基材１両面から同時にエッチ
ングして開口を形成後（ｅ）、レジスト２を剥離する
（ｆ）１段階エッチングにより製造する方法が知られて
いるが、この方法を２０〜８０μｍ程度の薄板基材に適
用した場合、エッチング時のスプレー圧の影響を受け、
平面性が保てず、できあがったエッチング孔の形状、寸
法精度が劣ってしまうことが知られている。また、別
に、図３に記載されるように、電極基材１を洗浄し
（ａ）、次に基材１の両面にレジスト２を塗布し
（ｂ）、両面のレジスト２にガラスマスク３を用いて露
光し（ｃ）、その後レジスト２を現像してパターンニン
グし、乾燥してエッチング膜とし（ｄ）た後、基材１の
片面（裏面）側のみにエッチングを行って穴を開け
（ｅ）、その後、その穴に耐エッチング性のバッキング
材４を埋め込み（ｆ）、その穴と反対側の面（表面）か
ら再度エッチングし（ｇ）、レジスト２を剥離する
（ｈ）２段階エッチングにより製造する方法が知られて
いるが、この方法を２０〜８０μｍ程度の薄板基材に適
用した場合は、所定の断面形状を得ることができない。
後者については、詳しくは、特開昭６１−１３０４９２
号等に記載がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記のように、基材の
厚さが２０〜８０μｍ程度に薄くした場合については、
６０〜２５０μｍの幅のエッチング孔を形成するため、
相対的に板厚が薄すぎ、図３に示した２段階エッチング
方法では、所望の断面形状を得るために裏面側のエッチ
ングが適切にできず（所望の断面を得る前にエッチング
孔が貫通してしまう。）、実用的でなかった。また、図
２に示した上記の基材両面からの１段階エッチング方法
では、基材が薄すぎて強度が足りず、エッチング中の平
面性が保てず動いてしまい、エッチング孔の形状、直線
性、寸法精度の点で品質的に満足なものが得られなかっ
た。
厚さが２０〜８０μｍ程度に薄くした場合については、
６０〜２５０μｍの幅のエッチング孔を形成するため、
相対的に板厚が薄すぎ、図３に示した２段階エッチング
方法では、所望の断面形状を得るために裏面側のエッチ
ングが適切にできず（所望の断面を得る前にエッチング
孔が貫通してしまう。）、実用的でなかった。また、図
２に示した上記の基材両面からの１段階エッチング方法
では、基材が薄すぎて強度が足りず、エッチング中の平
面性が保てず動いてしまい、エッチング孔の形状、直線
性、寸法精度の点で品質的に満足なものが得られなかっ
た。
【０００５】本発明はこのような状況に鑑みてなされた
ものであり、その目的は、鋼板の厚さが２０〜８０μｍ
程度の場合に、その厚さより大きな寸法のエッチング孔
を断面形状を制御しつつ、直線性、寸法精度を良好に保
って形成する方法を提供することである。
ものであり、その目的は、鋼板の厚さが２０〜８０μｍ
程度の場合に、その厚さより大きな寸法のエッチング孔
を断面形状を制御しつつ、直線性、寸法精度を良好に保
って形成する方法を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成する本発
明の薄板鋼板のエッチング貫通孔形成方法は、板厚２０
〜８０μｍの鋼板にその板厚より大きな寸法の貫通孔を
エッチングにより形成する方法において、鋼板の表裏両
面にレジスト層を塗布し、塗布された表面のレジスト層
に、形成する孔の形状に対応した比較的大サイズの開口
をパターニングし、塗布された裏面のレジスト層に、形
成する孔のエッジ形状に対応した少なくとも１つの断面
において２個になる比較的小サイズの開口を、形成する
孔１個に対して１個以上パターニングし、裏面のレジス
ト層を介して裏面から鋼板を貫通しない深さにエッチン
グを行って穴を形成し、その後、その穴に耐エッチング
性のバッキング材を埋め込み、次いで、表面のレジスト
層を介して表面から鋼板をエッチングして裏面に形成し
た穴と連通する穴を形成することにより貫通孔を形成す
ることを特徴とする方法である。
明の薄板鋼板のエッチング貫通孔形成方法は、板厚２０
〜８０μｍの鋼板にその板厚より大きな寸法の貫通孔を
エッチングにより形成する方法において、鋼板の表裏両
面にレジスト層を塗布し、塗布された表面のレジスト層
に、形成する孔の形状に対応した比較的大サイズの開口
をパターニングし、塗布された裏面のレジスト層に、形
成する孔のエッジ形状に対応した少なくとも１つの断面
において２個になる比較的小サイズの開口を、形成する
孔１個に対して１個以上パターニングし、裏面のレジス
ト層を介して裏面から鋼板を貫通しない深さにエッチン
グを行って穴を形成し、その後、その穴に耐エッチング
性のバッキング材を埋め込み、次いで、表面のレジスト
層を介して表面から鋼板をエッチングして裏面に形成し
た穴と連通する穴を形成することにより貫通孔を形成す
ることを特徴とする方法である。
【０００７】この場合、形成する貫通孔の寸法が鋼板の
板厚の３〜５倍であり、裏面からエッチングする穴の深
さが鋼板の板厚の５０〜６０％であることが望ましい。
板厚の３〜５倍であり、裏面からエッチングする穴の深
さが鋼板の板厚の５０〜６０％であることが望ましい。
【０００８】なお、この方法により、板厚２０〜８０μ
ｍの鋼板に多数の貫通孔を形成してシャドウマスクを形
成するのが適している。
ｍの鋼板に多数の貫通孔を形成してシャドウマスクを形
成するのが適している。
【０００９】
【作用】本発明においては、従来の２段エッチング方法
において、板厚２０〜８０μｍの鋼板の裏面に塗布され
たレジスト層に、形成する孔のエッジ形状に対応した少
なくとも１つの断面において２個になる比較的小サイズ
の開口を、形成する孔１個に対して１個以上パターニン
グし、第１段のエッチングにおいて、裏面のレジスト層
を介して裏面から鋼板を貫通しない深さにエッチングを
行って穴を形成するので、薄い鋼板の板厚に比較して大
きな貫通孔を断面形状を制御しながら形成することがで
きる。また、エッチング孔の径は、開口間の間隔を調節
することにより調節できるものである。さらに、エッチ
ング時間は、設ける孔の径に依存せず、大きな孔も小さ
な孔もほぼ同じ時間で形成することができるものであ
る。
において、板厚２０〜８０μｍの鋼板の裏面に塗布され
たレジスト層に、形成する孔のエッジ形状に対応した少
なくとも１つの断面において２個になる比較的小サイズ
の開口を、形成する孔１個に対して１個以上パターニン
グし、第１段のエッチングにおいて、裏面のレジスト層
を介して裏面から鋼板を貫通しない深さにエッチングを
行って穴を形成するので、薄い鋼板の板厚に比較して大
きな貫通孔を断面形状を制御しながら形成することがで
きる。また、エッチング孔の径は、開口間の間隔を調節
することにより調節できるものである。さらに、エッチ
ング時間は、設ける孔の径に依存せず、大きな孔も小さ
な孔もほぼ同じ時間で形成することができるものであ
る。
【００１０】なお、エッチング孔の形状、寸法精度は、
板厚２０〜８０μｍの薄板鋼板でも、従来の２段エッチ
ング方法による場合と同程度にできる。
板厚２０〜８０μｍの薄板鋼板でも、従来の２段エッチ
ング方法による場合と同程度にできる。
【００１１】
【実施例】以下、図面を参照にして本発明の実施例につ
いて説明する。図１は、本発明の薄板鋼板のエッチング
貫通孔形成方法をシャドウマスクの製造方法に適用した
場合の１実施例の工程を示す断面図であり、板厚２０〜
８０μｍの例えばＬＣ（Low Carbon）材からなる電極基
材１を用い、同図（ａ）に示すように、基材１を洗浄す
る。次いで、同図（ｂ）に示すように、基材１の両面に
レジスト２１、２２を塗布する。そして、同図（ｃ）に
示すように、両面のレジスト２１、２２に電極パターン
をガラスマスク３１、３１を用いて露光する。この際、
表パターン版３１は、従来の２段階エッチング方法の場
合と同様、基材１の表面にエッチングする凹穴径に対応
する大きさの遮光部３１１を１つの穴に対して１個有し
ているが、裏パターン版３２は、断面で見ると、基材１
の裏面から開ける孔のエッジに対応する部分に小寸法の
遮光部３２１、３２２が２個設けられている。したがっ
て、基材１に開ける孔が円孔の場合は、裏パターン板３
２に設けられる遮光部３２１、３２２は、平面図で見る
と、その円孔の周囲の形状に相当するリング状をしてお
り、基材１に開ける孔がスロットないしスリット孔の場
合は、遮光部３２１、３２２は、そのスロットないしス
リット孔の両端に相当する位置に平行に位置する２本の
細い線である。
いて説明する。図１は、本発明の薄板鋼板のエッチング
貫通孔形成方法をシャドウマスクの製造方法に適用した
場合の１実施例の工程を示す断面図であり、板厚２０〜
８０μｍの例えばＬＣ（Low Carbon）材からなる電極基
材１を用い、同図（ａ）に示すように、基材１を洗浄す
る。次いで、同図（ｂ）に示すように、基材１の両面に
レジスト２１、２２を塗布する。そして、同図（ｃ）に
示すように、両面のレジスト２１、２２に電極パターン
をガラスマスク３１、３１を用いて露光する。この際、
表パターン版３１は、従来の２段階エッチング方法の場
合と同様、基材１の表面にエッチングする凹穴径に対応
する大きさの遮光部３１１を１つの穴に対して１個有し
ているが、裏パターン版３２は、断面で見ると、基材１
の裏面から開ける孔のエッジに対応する部分に小寸法の
遮光部３２１、３２２が２個設けられている。したがっ
て、基材１に開ける孔が円孔の場合は、裏パターン板３
２に設けられる遮光部３２１、３２２は、平面図で見る
と、その円孔の周囲の形状に相当するリング状をしてお
り、基材１に開ける孔がスロットないしスリット孔の場
合は、遮光部３２１、３２２は、そのスロットないしス
リット孔の両端に相当する位置に平行に位置する２本の
細い線である。
【００１２】表パターン版３１、裏パターン版３２を露
光焼き付け後、レジスト２１、２２を現像してパターン
ニングし、乾燥すると、図１（ｄ）に示すように、表面
のレジスト２１には表パターン版３１の遮光部３１１に
対応する開口２１１が形成され、裏面のレジスト２２に
は裏パターン版３２の遮光部３２１、３２２に対応する
開口２２１、２２２が形成される。
光焼き付け後、レジスト２１、２２を現像してパターン
ニングし、乾燥すると、図１（ｄ）に示すように、表面
のレジスト２１には表パターン版３１の遮光部３１１に
対応する開口２１１が形成され、裏面のレジスト２２に
は裏パターン版３２の遮光部３２１、３２２に対応する
開口２２１、２２２が形成される。
【００１３】その後、まず、裏面のレジスト２２をエッ
チング膜として、図１（ｅ）に示すように、基材１の裏
面側のみにエッチングを行って、開口２２１、２２２に
相当する部分に対応する形状、すなわち、基材１に開け
る孔が円孔の場合は、リング溝状の凹穴、基材１に開け
る孔がスロットないしスリット孔の場合は、そのスロッ
トないしスリット孔の両端に相当する位置に平行に位置
する２本の直線溝状凹穴を形成する。なお、エッチング
による貫通孔の寸法精度、断面形状を実用レベルに維持
するには、裏面からの凹穴の深さは、基材１の板厚の５
０〜６０％程度が好ましい。
チング膜として、図１（ｅ）に示すように、基材１の裏
面側のみにエッチングを行って、開口２２１、２２２に
相当する部分に対応する形状、すなわち、基材１に開け
る孔が円孔の場合は、リング溝状の凹穴、基材１に開け
る孔がスロットないしスリット孔の場合は、そのスロッ
トないしスリット孔の両端に相当する位置に平行に位置
する２本の直線溝状凹穴を形成する。なお、エッチング
による貫通孔の寸法精度、断面形状を実用レベルに維持
するには、裏面からの凹穴の深さは、基材１の板厚の５
０〜６０％程度が好ましい。
【００１４】その後、図１（ｆ）に示すように、その穴
に耐エッチング性のバッキング材４を埋め込み、その穴
と反対側の表面からレジスト２１の開口２１１を通して
再度エッチングして、同図（ｇ）に示すような凹穴を形
成し、所望形状の貫通孔を形成する。
に耐エッチング性のバッキング材４を埋め込み、その穴
と反対側の表面からレジスト２１の開口２１１を通して
再度エッチングして、同図（ｇ）に示すような凹穴を形
成し、所望形状の貫通孔を形成する。
【００１５】最後に、図１（ｈ）に示すように、バッキ
ング材４及びレジスト２１、２２を剥離して、基材１の
厚さに比較して大きな（３〜５倍）孔を、断面形状、直
線性、寸法精度の点で品質的満足できるシャドーマスク
を得ることができる。
ング材４及びレジスト２１、２２を剥離して、基材１の
厚さに比較して大きな（３〜５倍）孔を、断面形状、直
線性、寸法精度の点で品質的満足できるシャドーマスク
を得ることができる。
【００１６】ところで、エッチング孔の径は、開口２２
１、２２２間の間隔を調節することにより調節できる。
また、上記の開孔プロセスより明らかなように、エッチ
ング時間は、設ける孔の径に依存せず、大きな孔も小さ
な孔もほぼ同じ時間で形成できる。
１、２２２間の間隔を調節することにより調節できる。
また、上記の開孔プロセスより明らかなように、エッチ
ング時間は、設ける孔の径に依存せず、大きな孔も小さ
な孔もほぼ同じ時間で形成できる。
【００１７】なお、開口２２１、２２２間に別の１個以
上の開口を設け、特に、スロットないしスリット状の孔
を形成する際に、エッチング孔内にエッチング残りが発
生しないようにすることもできる。
上の開口を設け、特に、スロットないしスリット状の孔
を形成する際に、エッチング孔内にエッチング残りが発
生しないようにすることもできる。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の薄板鋼板
のエッチング貫通孔形成方法によると、従来の２段エッ
チング方法において、板厚２０〜８０μｍの鋼板の裏面
に塗布されたレジスト層に、形成する孔のエッジ形状に
対応した少なくとも１つの断面において２個になる比較
的小サイズの開口を、形成する孔１個に対して１個以上
パターニングし、第１段のエッチングにおいて、裏面の
レジスト層を介して裏面から鋼板を貫通しない深さにエ
ッチングを行って穴を形成するので、薄い鋼板の板厚に
比較して大きな貫通孔を断面形状を制御しながら形成す
ることができる。また、エッチング孔の径は、開口間の
間隔を調節することにより調節できるものである。さら
に、エッチング時間は、設ける孔の径に依存せず、大き
な孔も小さな孔もほぼ同じ時間で形成することができる
ものである。
のエッチング貫通孔形成方法によると、従来の２段エッ
チング方法において、板厚２０〜８０μｍの鋼板の裏面
に塗布されたレジスト層に、形成する孔のエッジ形状に
対応した少なくとも１つの断面において２個になる比較
的小サイズの開口を、形成する孔１個に対して１個以上
パターニングし、第１段のエッチングにおいて、裏面の
レジスト層を介して裏面から鋼板を貫通しない深さにエ
ッチングを行って穴を形成するので、薄い鋼板の板厚に
比較して大きな貫通孔を断面形状を制御しながら形成す
ることができる。また、エッチング孔の径は、開口間の
間隔を調節することにより調節できるものである。さら
に、エッチング時間は、設ける孔の径に依存せず、大き
な孔も小さな孔もほぼ同じ時間で形成することができる
ものである。
【００１９】なお、エッチング孔の形状、寸法精度は、
板厚２０〜８０μｍの薄板鋼板でも、従来の２段エッチ
ング方法による場合と同程度にできる。
板厚２０〜８０μｍの薄板鋼板でも、従来の２段エッチ
ング方法による場合と同程度にできる。
【００２０】本発明のエッチング貫通孔形成方法は、精
度のよい薄板シャドウマスクの製造方法に適したもので
ある。
度のよい薄板シャドウマスクの製造方法に適したもので
ある。
【図１】本発明の薄板鋼板のエッチング貫通孔形成方法
をシャドウマスクの製造方法に適用した場合の１実施例
の工程を示す断面図である。
をシャドウマスクの製造方法に適用した場合の１実施例
の工程を示す断面図である。
【図２】従来の両面からの１段階エッチング法について
の図１と同様な図である。
の図１と同様な図である。
【図３】従来の両面からの２段階エッチング法について
の図１と同様な図である。
の図１と同様な図である。
１…薄板鋼板
２１、２２…レジスト
２１１、２２１、２２２…レジストの開口
３１…表パターン版
３１１…遮光部
３２…裏パターン版
３２１、３２２…遮光部
４…バッキング材
Claims (3)
- 【請求項１】 板厚２０〜８０μｍの鋼板にその板厚よ
り大きな寸法の貫通孔をエッチングにより形成する方法
において、鋼板の表裏両面にレジスト層を塗布し、塗布
された表面のレジスト層に、形成する孔の形状に対応し
た比較的大サイズの開口をパターニングし、塗布された
裏面のレジスト層に、形成する孔のエッジ形状に対応し
た少なくとも１つの断面において２個になる比較的小サ
イズの開口を、形成する孔１個に対して１個以上パター
ニングし、裏面のレジスト層を介して裏面から鋼板を貫
通しない深さにエッチングを行って穴を形成し、その
後、その穴に耐エッチング性のバッキング材を埋め込
み、次いで、表面のレジスト層を介して表面から鋼板を
エッチングして裏面に形成した穴と連通する穴を形成す
ることにより貫通孔を形成することを特徴とする薄板鋼
板のエッチング貫通孔形成方法。 - 【請求項２】 形成する貫通孔の寸法が鋼板の板厚の３
〜５倍であり、裏面からエッチングする穴の深さが鋼板
の板厚の５０〜６０％であることを特徴とする請求項１
記載の薄板鋼板のエッチング貫通孔形成方法。 - 【請求項３】 板厚２０〜８０μｍの鋼板に多数の貫通
孔を形成することによりシャドウマスクを形成すること
を特徴とする請求項１又は２記載の薄板鋼板のエッチン
グ貫通孔形成方法。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17910891A JPH07107828B2 (ja) | 1991-07-19 | 1991-07-19 | 薄板鋼板のエッチング貫通孔形成方法 |
| US07/908,194 US5348825A (en) | 1991-07-02 | 1992-07-01 | Method for manufacturing shadow mask and shadow mask manufactured by said method |
| DE69230119T DE69230119T2 (de) | 1991-07-02 | 1992-07-02 | Verfahren zur Herstellung einer Schattenmaske durch Ätzen einer Resistschicht |
| EP92306117A EP0521721B1 (en) | 1991-07-02 | 1992-07-02 | Method for manufacturing a shadow mask by resist etching |
| US08/221,058 US5567555A (en) | 1991-07-02 | 1994-03-29 | Method for manufacturing shadow mask and shadow mask manufactured by said method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17910891A JPH07107828B2 (ja) | 1991-07-19 | 1991-07-19 | 薄板鋼板のエッチング貫通孔形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0528912A true JPH0528912A (ja) | 1993-02-05 |
| JPH07107828B2 JPH07107828B2 (ja) | 1995-11-15 |
Family
ID=16060162
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17910891A Expired - Lifetime JPH07107828B2 (ja) | 1991-07-02 | 1991-07-19 | 薄板鋼板のエッチング貫通孔形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07107828B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4425709A1 (de) * | 1993-07-21 | 1995-01-26 | Dainippon Printing Co Ltd | Verfahren zum Herstellen einer Schlitzmaske |
-
1991
- 1991-07-19 JP JP17910891A patent/JPH07107828B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4425709A1 (de) * | 1993-07-21 | 1995-01-26 | Dainippon Printing Co Ltd | Verfahren zum Herstellen einer Schlitzmaske |
| US5585224A (en) * | 1993-07-21 | 1996-12-17 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Method of producing aperture grill |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07107828B2 (ja) | 1995-11-15 |
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