JPH0528799Y2 - - Google Patents

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JPH0528799Y2
JPH0528799Y2 JP1988078223U JP7822388U JPH0528799Y2 JP H0528799 Y2 JPH0528799 Y2 JP H0528799Y2 JP 1988078223 U JP1988078223 U JP 1988078223U JP 7822388 U JP7822388 U JP 7822388U JP H0528799 Y2 JPH0528799 Y2 JP H0528799Y2
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【考案の詳細な説明】 [産業上の利用分野] この考案は、電子機器のプリント基板をシール
ドケースを兼ねた金属枠体に固定するためのプリ
ント基板の固定構造に関する。
[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] This invention relates to a printed circuit board fixing structure for fixing a printed circuit board of an electronic device to a metal frame that also serves as a shield case.

[従来の技術] 第1図及び第2図は、本考案の一実施例を示す
ものであるが、爪の部分以外は従来例とほぼ同様
の構成であるので、これらの図及び第7図ないし
第10図を参照して従来例を説明する。
[Prior Art] FIGS. 1 and 2 show an embodiment of the present invention, and since the structure is almost the same as the conventional example except for the claw portion, these figures and FIG. A conventional example will be explained with reference to FIGS.

プリント基板1を金属枠体2に固定する場合、
金属枠体2の側面に切り込みを入れ、基端部にお
いて枠体2に連絡された爪3を形成し、この爪3
を枠体2の内側に折り曲げて、爪2とプリント基
板1に成膜形成された回路とをハンダ付けした固
定構造が用いられる。これによれば、上記回路を
接地回路とすることにより機械的固定と電気的接
地の双方を行うことができる。
When fixing the printed circuit board 1 to the metal frame 2,
A notch is made in the side surface of the metal frame 2 to form a claw 3 connected to the frame 2 at the base end, and the claw 3 is connected to the frame 2 at the base end.
A fixing structure is used in which the circuit board is bent inside the frame body 2 and the claws 2 and a circuit formed on the printed circuit board 1 are soldered. According to this, both mechanical fixing and electrical grounding can be achieved by using the above circuit as a grounding circuit.

上記のような場合、爪3にハンダ付けを行うだ
けで固定するのではなく、基板1の爪3と反対側
に枠体2に固定された適当な部材(例えば第1図
に示すように基板1と直交するように組み立てら
れた複数のシールド板4)を当て、これと爪3に
よつて基板1を挟んで保持することにより、固定
が堅固にかつ位置決めが正確となり、また、ハン
ダ付け作業も容易となる。
In the above case, instead of fixing the claws 3 by simply soldering, an appropriate member fixed to the frame 2 on the opposite side of the board 1 from the claws 3 (for example, as shown in FIG. By applying a plurality of shield plates 4) assembled perpendicularly to the board 1 and holding the board 1 between them and the claws 3, the fixing is firm and the positioning is accurate, and the soldering work is made easier. It also becomes easier.

上記のような爪の構造として、従来、第7図な
いし第10図に示すものが採用されている。第7
図はもつとも単純な長方形状の爪3aであり、第
8図はハンダ付けするための先端部5と枠体2に
連絡する基端部6の間の部分に折り曲げやすいよ
うに幅狭のブリツジ部7を形成した爪3bであ
る。
Conventionally, the structures of the above-mentioned claws shown in FIGS. 7 to 10 have been adopted. 7th
The figure shows a simple rectangular nail 3a, and FIG. 7 is formed on the claw 3b.

[考案が解決しようとする課題] しかしながら、上記のような従来の技術におい
ては、次のような解決すべき課題があつた。
[Problems to be solved by the invention] However, in the above-mentioned conventional techniques, there were the following problems to be solved.

すなわち、これらの爪3a,3bにより基板1
を固定するには、基板1をシールド板4の上に載
せて位置決めした後、爪3a,3bを内側に折り
曲げる工程となる。この場合、折り曲げを第9図
のように基板1との間に隙間Sを有する状態で止
どめ、その隙間Sに溶融ハンダを流入させる方法
と、第10図のように爪3a,3bを基板1の回
路面1aにほぼ密着させてハンダ付けする方法と
がある。
That is, these claws 3a and 3b hold the substrate 1
In order to fix the board 1, the board 1 is placed on the shield plate 4 and positioned, and then the claws 3a and 3b are bent inward. In this case, there is a method in which the bending is stopped with a gap S between the board 1 and the board 1 as shown in FIG. There is a method of soldering the circuit board 1 in close contact with the circuit surface 1a of the board 1.

しかし、前者の場合においては、ハンダ付けの
ときに基板1が充分押さえられていないから、基
板1の上下または左右にがたつき、ハンダの収縮
に伴つて基板1がシールド板4から浮いた状態と
なつたり、基板1と他の部材との間に位置ずれが
起きたりすることになる。一方、後者の場合にお
いては、爪3a,3bを深く曲げることになるの
で、爪の特に基端部6近傍が基板1を弾性変形さ
せ、基板1が反つたり割れたりする。また、ハン
ダ付け作業も容易ではなく、ハンダの量が少ない
から、歪みや温度変化によりハンダ付けがはがれ
やすい。さらに、ハンダ付けの自動化も困難であ
る。
However, in the former case, since the board 1 is not pressed down sufficiently during soldering, the board 1 wobbles vertically or horizontally, and as the solder shrinks, the board 1 is lifted off the shield plate 4. Otherwise, a positional shift may occur between the substrate 1 and other members. On the other hand, in the latter case, since the claws 3a and 3b are bent deeply, the claws, especially near the base end 6, elastically deform the substrate 1, causing the substrate 1 to warp or crack. Furthermore, soldering is not easy, and since the amount of solder is small, the solder joints tend to peel off due to distortion or temperature changes. Furthermore, it is difficult to automate soldering.

この考案は、簡単な手段でハンダ付け作業が容
易でかつ固定と位置決めが充分行えるようなプリ
ント基板の固定構造を提供することを目的とする
ものである。
The object of this invention is to provide a printed circuit board fixing structure that allows easy soldering and sufficient fixing and positioning using simple means.

[課題を解決するための手段] 上記のような課題を解決するために、この考案
は、プリント基板の周縁部を囲む金属枠体の上記
基板周縁部に対応する位置に、下方において金属
枠体に連絡する基端部と、この基端部から上方に
向かつてくびれ部と押え部とが形成され、かつ、
くびれ部から金属枠体の内側に折り曲げ可能な第
1の爪が設けられ、該第1の爪には、上記押え部
の先端側に基端部を有し、上記金属枠体の内側に
折り曲げ可能な第2の爪が設けられ、上記プリン
ト基板の上記第2の爪に対応する位置には、接地
導電回路が形成され、上記第1および第2の爪を
それぞれ金属枠体の内側に折り曲げ、第2の爪に
より突出部を形成し、この第2の爪による突出部
の先端と上記接地導電回路とを当接させ、この状
態で第1および第2の爪と接地導電回路とをハン
ダ付けしたものである。
[Means for Solving the Problems] In order to solve the above-mentioned problems, this invention includes a metal frame that surrounds the peripheral edge of a printed circuit board at a position corresponding to the peripheral edge of the circuit board, and a base end portion communicating with the base end portion, a constriction portion and a presser portion extending upward from the base end portion, and
A first claw that can be bent inside the metal frame from the constriction part is provided, the first claw has a base end on the distal end side of the presser part, and the first claw can be bent inside the metal frame. A ground conductive circuit is formed on the printed circuit board at a position corresponding to the second claw, and each of the first and second claws is bent inside the metal frame. , a protrusion is formed by a second claw, the tip of the protrusion by the second claw is brought into contact with the ground conductive circuit, and in this state, the first and second claws and the ground conductive circuit are soldered. It is attached.

[作用] このような構成のプリント基板の固定構造にお
いては、第1および第2の爪を金属枠体の内側に
折り曲げ、第2の爪により突出部を形成すること
により、突出部の先端がプリント基板の面に当接
し、金属枠体の弾発力によつて弾性的に基板を押
さえる。突出部によつて爪の先端部とプリント基
板面の間に一定の隙間が形成されるから、この隙
間に溶融したハンダを流入させることにより、基
板を固定しかつ位置決めした状態で充分な量のハ
ンダを使用したハンダ付けが行われる。
[Function] In the printed circuit board fixing structure having such a configuration, the first and second claws are bent inside the metal frame, and the second claw forms the protrusion, so that the tip of the protrusion is fixed. It comes into contact with the surface of the printed circuit board and elastically presses the board using the elastic force of the metal frame. The protrusion forms a certain gap between the tip of the claw and the printed circuit board surface, so by flowing molten solder into this gap, a sufficient amount of solder can be applied while the board is fixed and positioned. Soldering is performed using solder.

[実施例] 以下、第1図ないし第6図の図面を参照してこ
の考案の実施例を説明する。なお、第1図及び第
2図において爪の部分以外は従来例の構成と同様
であるので、符号を同一として説明を省略する。
[Embodiments] Hereinafter, embodiments of this invention will be described with reference to the drawings of FIGS. 1 to 6. Note that in FIGS. 1 and 2, the parts other than the claws are the same as those of the conventional example, so the reference numerals are the same and the explanation will be omitted.

本考案においては、第1の爪3は、第3図に示
すように、先端がわの押え部5と、基板1に連絡
する基端部6とから構成され、押え部5と基端部
6の間には、特定の位置、すなわち基板1をシー
ルド板4の上に載せたときにその上面に相当する
位置に、平面視において局部的に幅狭になされた
くびれ部8が形成されてなつている。そして、押
え部5には、第2の爪9がその基端部を第1の爪
3の先端側にして形成されている。これらの爪
3,9は、通常は金型を用いた打ち抜きによつて
切り込みを形成して一度に成形される。
In the present invention, as shown in FIG. A constricted portion 8 is formed between the shield plate 6 and the shield plate 6 at a specific position, that is, at a position corresponding to the upper surface of the shield plate 4 when the substrate 1 is placed on the shield plate 4. It's summery. A second pawl 9 is formed on the holding portion 5 with its base end facing toward the distal end of the first pawl 3. These claws 3 and 9 are usually molded at once by punching using a metal mold to form incisions.

このように切り込みにより形成した爪3,9に
よつて、プリント基板1を固定する方法を述べ
る。
A method for fixing the printed circuit board 1 using the claws 3 and 9 formed by the cuts as described above will be described.

まず、第2図に示すように、プリント基板1を
シールド板4の上に載せて金属枠体2に納める。
次に、適当な治具で第1の爪3の押え部5を内側
から押さえながら、第2の爪9の先端を外側より
押して内側へ曲げて突出部10を形成する。この
曲げ角度は、図では約30度であるが、適宜の角度
に設定してよい。次に、第1の爪3の押え部5を
外側から押して、第4図に示すように内側に、突
出部10が基板1に接触するまで(図では約45
度)曲げる。このとき、第1の爪3には局部的に
狭幅のくびれ部8が形成されており、この位置は
基板1の上面に相当するようにしているから、折
れ曲げられる位置がばらつくことなく、また、曲
げによる弾性力がそれ程大きくないから、基板1
に過度の力がかかることなく、基板1に割れや反
りが生ずることが防止される。この状態で、基板
1は第1の爪3の基端部6により側面と上面の角
を押さえられ、突出部10により回路面1aを押
さえられており、従つて、左右と上下の移動を制
約される。
First, as shown in FIG. 2, the printed circuit board 1 is placed on the shield plate 4 and housed in the metal frame 2.
Next, while pressing the holding part 5 of the first claw 3 from the inside with a suitable jig, the tip of the second claw 9 is pushed from the outside and bent inward to form the protrusion 10. Although this bending angle is approximately 30 degrees in the figure, it may be set to any appropriate angle. Next, press the holding part 5 of the first claw 3 from the outside and push it inward as shown in FIG.
degree) to bend. At this time, the first claw 3 is locally formed with a narrow constriction 8, and this position corresponds to the upper surface of the substrate 1, so that the bending position does not vary. In addition, since the elastic force due to bending is not so large, the substrate 1
The substrate 1 is prevented from cracking or warping without applying excessive force to the substrate 1. In this state, the side and top corners of the board 1 are held down by the proximal end 6 of the first claw 3, and the circuit surface 1a is held down by the protrusion 10, thus restricting horizontal and vertical movement. be done.

この状態で、第5図に示すように、内部に溶融
ハンダ11を擁する加熱パイプ12からなる自動
ハンダ付機13を用いてハンダ11を爪3,9と
基板1の回路面1aとの間の隙間Sに流入させ、
ハンダ11を第1の爪3、第2の爪9と回路面1
aとにそれぞれ固着させて、第6図に示すような
固定構造とする。このとき、第1の爪3が回路面
1aとの間に外に広がるような隙間Sを形成して
いるからハンダ11が隙間Sに自然に流入する。
また、この隙間Sに第2の爪9が突出しているの
で、この第2の爪9がハンダ11の付着面積を増
やし、固定強度を高める。
In this state, as shown in FIG. 5, an automatic soldering machine 13 consisting of a heating pipe 12 containing molten solder 11 is used to apply solder 11 between the claws 3 and 9 and the circuit surface 1a of the board 1. Let it flow into the gap S,
Connect the solder 11 to the first claw 3, the second claw 9 and the circuit surface 1.
A and A are respectively fixed to form a fixing structure as shown in FIG. At this time, the solder 11 naturally flows into the gap S since the first claw 3 forms a gap S that expands outward between the first claw 3 and the circuit surface 1a.
Furthermore, since the second claw 9 protrudes into the gap S, the second claw 9 increases the adhesion area of the solder 11 and increases the fixing strength.

この実施例においては、突出部10を爪3の先
端部の接合面に切り込みを入れることにより形成
したが、その他、プレス成形などの適宜の方法を
用いてもよい。
In this embodiment, the protrusion 10 is formed by making a notch in the joint surface of the tip of the claw 3, but other suitable methods such as press molding may be used.

[考案の効果] 以上詳述したように、この考案は、プリント基
板の周縁部を囲む金属枠体に、下方において金属
枠体に連絡する基端部と、この基端部から上方に
向かつてくびれ部と押え部とが形成され、かつ、
くびれ部から金属枠体の内側に折り曲げ可能な第
1の爪が設けられ、該第1の爪には、押え部の先
端側に基端部を有し、金属枠体の内側に折り曲げ
可能な第2の爪が設けられ、プリント基板の第2
の爪に対応する位置には、接地導電回路が形成さ
れ、第1および第2の爪をそれぞれ金属枠体の内
側に折り曲げ、第2の爪により突出部を形成し、
この第2の爪による突出部の先端と接地導電回路
とを当接させ、この状態で第1および第2の爪と
接地導電回路とをハンダ付けする構成としたもの
で、第1および第2の爪を折り曲げた際、第2の
爪による突出部の先端が基板に当接して適度な弾
発力により基板が押さえられるので、ハンダ付け
のときに基板が移動せずかつ基板の歪みや割れの
発生が抑制される。そして、突出部により適当な
隙間が形成されるのでハンダ付け作業が容易にな
り、かつハンダの量が充分確保され、その付着面
積も増えるので固定強度が高められる。
[Effects of the invention] As detailed above, this invention includes a metal frame that surrounds the peripheral edge of the printed circuit board, a base end that connects to the metal frame at the bottom, and a base end that extends upward from the base end. A constriction portion and a presser portion are formed, and
A first claw that is bendable from the constriction to the inside of the metal frame is provided, and the first claw has a base end on the distal end side of the presser part and is bendable to the inside of the metal frame. A second pawl is provided and a second pawl is provided on the printed circuit board.
A ground conductive circuit is formed at a position corresponding to the claw, the first and second claws are each bent inside the metal frame, and the second claw forms a protrusion,
The tip of the protrusion formed by the second claw is brought into contact with the ground conductive circuit, and in this state, the first and second claws and the ground conductive circuit are soldered. When the claw is bent, the tip of the protruding part of the second claw comes into contact with the board and presses the board with a moderate elastic force, so the board does not move during soldering and does not distort or crack the board. The occurrence of is suppressed. Further, since an appropriate gap is formed by the protrusion, the soldering work is facilitated, and a sufficient amount of solder is ensured, and the area to which the solder is attached is increased, so that the fixing strength is increased.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図はこの考案の一実施例の斜視図、第2図
は第1図を反転した斜視図、第3図は実施例の要
部の拡大図、第4図ないし第6図はその固定過程
を示す図、第7図及び第8図は従来例を示す図、
第9図及び第10図はその固定過程を示す図であ
る。 1……プリント基板、2……枠体、3……第1
の爪、5……押え板、6……基端部、8……くび
れ部、9……第2の爪、10……突出部。
Fig. 1 is a perspective view of an embodiment of this invention, Fig. 2 is an inverted perspective view of Fig. 1, Fig. 3 is an enlarged view of the main parts of the embodiment, and Figs. 4 to 6 are its fixing. A diagram showing the process, FIGS. 7 and 8 are diagrams showing a conventional example,
FIGS. 9 and 10 are diagrams showing the fixing process. 1... Printed circuit board, 2... Frame, 3... First
claw, 5... presser plate, 6... base end, 8... constriction, 9... second claw, 10... protrusion.

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】 プリント基板の周縁部を囲む金属枠体の上記基
板周縁部に対応する位置に、 下方において金属枠体に連絡する基端部と、こ
の基端部から上方に向かつてくびれ部と押え部と
が形成され、かつ、くびれ部から金属枠体の内側
に折り曲げ可能な第1の爪が設けられ、 該第1の爪には、上記押え部の先端側に基端部
を有し、上記金属枠体の内側に折り曲げ可能な第
2の爪が設けられ、 上記プリント基板の上記第2の爪に対応する位
置には、接地導電回路が形成され、 上記第1および第2の爪をそれぞれ金属枠体の
内側に折り曲げ、第2の爪により突出部を形成
し、この第2の爪による突出部の先端と上記接地
導電回路とを当接させ、 この状態で第1および第2の爪と接地導電回路
とをハンダ付けしたことを特徴とするプリント基
板の固定構造。
[Scope of Claim for Utility Model Registration] A metal frame surrounding the periphery of the printed circuit board has a base end that connects to the metal frame at the bottom and a base end extending upward from the base end at a position corresponding to the periphery of the board. A constriction part and a presser part were once formed, and a first claw that can be bent from the constriction part to the inside of the metal frame is provided, and the first claw has a proximal end on the distal end side of the presser part. a bendable second claw is provided inside the metal frame; a ground conductive circuit is formed on the printed circuit board at a position corresponding to the second claw; Each of the second claws is bent inside the metal frame, a protrusion is formed by the second claw, and the tip of the protrusion formed by the second claw is brought into contact with the ground conductive circuit. A fixed structure for a printed circuit board, characterized in that first and second claws and a ground conductive circuit are soldered.
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