JPH05283898A - 部品の認識及び実装装置 - Google Patents
部品の認識及び実装装置Info
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- JPH05283898A JPH05283898A JP4079883A JP7988392A JPH05283898A JP H05283898 A JPH05283898 A JP H05283898A JP 4079883 A JP4079883 A JP 4079883A JP 7988392 A JP7988392 A JP 7988392A JP H05283898 A JPH05283898 A JP H05283898A
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- component
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 装着ヘッドが電子部品を保持してからプリン
ト板上の所定位置に実装するまで時間を短縮し、しかも
正確な位置決め実装のできる電子部品の認識及び実装装
置を提供する。 【構成】 複数の電子部品を配列収容している部品供給
部と、こゝに収容されている所定の電子部品をピックア
ップして、プリント板上の所定位置まで移動させて該プ
リント板上に実装するヘッドと、該ヘッドに保持されて
いる電子部品の姿勢を光学的に認識する手段をもち、該
ヘッドはプリント板の面と平行な第１の平面上を略直線
状に移動するように構成し、また光学的認識手段も前記
プリント板の面と平行な第２の平面上を直線的に移動す
るように構成し、且つ前記ヘッド及び光学的認識手段の
移動直線は、前記第１及び第２の平面の投影面に関して
交差するよう構成し、該光学的に認識した部品保持位置
とあらかじめ定められた部品保持位置との間のズレを修
正する。
ト板上の所定位置に実装するまで時間を短縮し、しかも
正確な位置決め実装のできる電子部品の認識及び実装装
置を提供する。 【構成】 複数の電子部品を配列収容している部品供給
部と、こゝに収容されている所定の電子部品をピックア
ップして、プリント板上の所定位置まで移動させて該プ
リント板上に実装するヘッドと、該ヘッドに保持されて
いる電子部品の姿勢を光学的に認識する手段をもち、該
ヘッドはプリント板の面と平行な第１の平面上を略直線
状に移動するように構成し、また光学的認識手段も前記
プリント板の面と平行な第２の平面上を直線的に移動す
るように構成し、且つ前記ヘッド及び光学的認識手段の
移動直線は、前記第１及び第２の平面の投影面に関して
交差するよう構成し、該光学的に認識した部品保持位置
とあらかじめ定められた部品保持位置との間のズレを修
正する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品をヘッドによ
り保持しプリント板上に移載し実装する装置に関する。
更に詳しくは、複数の電子部品を配列し且つ収容してい
る部品供給部と、この部品供給部に収容されている所定
の電子部品をピックアップし且つ該電子部品をプリント
板上の所定位置まで移動させて該プリント板上に実装す
るヘッドと、該ヘッドが前記電子部品をピックアップし
てからプリント板上の実装位置まで移動する間に、該ヘ
ッドに保持されている電子部品の姿勢を光学的に認識す
る手段と、該光学的に認識した部品保持位置とあらかじ
め定められた部品保持位置との間のズレを修正する手段
とを含む電子部品の認識及び実装装置に関する。
り保持しプリント板上に移載し実装する装置に関する。
更に詳しくは、複数の電子部品を配列し且つ収容してい
る部品供給部と、この部品供給部に収容されている所定
の電子部品をピックアップし且つ該電子部品をプリント
板上の所定位置まで移動させて該プリント板上に実装す
るヘッドと、該ヘッドが前記電子部品をピックアップし
てからプリント板上の実装位置まで移動する間に、該ヘ
ッドに保持されている電子部品の姿勢を光学的に認識す
る手段と、該光学的に認識した部品保持位置とあらかじ
め定められた部品保持位置との間のズレを修正する手段
とを含む電子部品の認識及び実装装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】特公平３−２２７２０号公報には、部品
供給部より供給された電子部品を装着ヘッドにより吸着
し、位置決めされたプリント基板上に実装する装置が開
示され、この装置は、装着ヘッドに保持された電子部品
を認識し装着ヘッドに対する電子部品の位置及び水平面
内の回転角に関するデータを得る第１の認識部と、位置
決めされたプリント基板上の実装部品のパターンを認識
してその位置及び水平面内の回転角に関するデータを得
る第２の認識部と、装着ヘッドとプリント基板とを相対
的に移転・回転させる駆動部で得られたデータに基づい
て前記駆動部を駆動するように構成された認識付電子部
品実装装置が開示されている。
供給部より供給された電子部品を装着ヘッドにより吸着
し、位置決めされたプリント基板上に実装する装置が開
示され、この装置は、装着ヘッドに保持された電子部品
を認識し装着ヘッドに対する電子部品の位置及び水平面
内の回転角に関するデータを得る第１の認識部と、位置
決めされたプリント基板上の実装部品のパターンを認識
してその位置及び水平面内の回転角に関するデータを得
る第２の認識部と、装着ヘッドとプリント基板とを相対
的に移転・回転させる駆動部で得られたデータに基づい
て前記駆動部を駆動するように構成された認識付電子部
品実装装置が開示されている。
【０００３】この装置によると、プリント基板での電子
部品のパターンのズレ、装着ヘッドに保持された電子部
品のズレ等があったとしても、プリント基板上への電子
部品の正確な位置決め実装が可能となり、正確でしかも
高密度に電子部品を実装することができる。
部品のパターンのズレ、装着ヘッドに保持された電子部
品のズレ等があったとしても、プリント基板上への電子
部品の正確な位置決め実装が可能となり、正確でしかも
高密度に電子部品を実装することができる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
特公平３−２２７２０号公報に記載された電子部品実装
装置では、電子部品を保持する装着ヘッドの位置と、装
着ヘッドに保持された電子部品を認識する位置と、電子
部品をプリント基板に実装する位置との間が必ずしも直
線状でないために、電子部品を保持してから実装するま
での装着ヘッドの動作が複雑で時間を要するものとなっ
ていた。
特公平３−２２７２０号公報に記載された電子部品実装
装置では、電子部品を保持する装着ヘッドの位置と、装
着ヘッドに保持された電子部品を認識する位置と、電子
部品をプリント基板に実装する位置との間が必ずしも直
線状でないために、電子部品を保持してから実装するま
での装着ヘッドの動作が複雑で時間を要するものとなっ
ていた。
【０００５】そこで、本発明では、装着ヘッドが電子部
品を保持してからプリント板上の所定位置に実装するま
で時間を短縮し、しかも正確な位置決め実装のできる電
子部品の認識及び実装装置を提供することを目的とす
る。
品を保持してからプリント板上の所定位置に実装するま
で時間を短縮し、しかも正確な位置決め実装のできる電
子部品の認識及び実装装置を提供することを目的とす
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】このような課題を解決す
るために、本発明によれば、複数の電子部品を配列し且
つ収容している部品供給部と、この部品供給部に収容さ
れている所定の電子部品をピックアップし且つ該電子部
品をプリント板上の所定位置まで移動させて該プリント
板上に実装するヘッドと、該ヘッドが前記電子部品をピ
ックアップしてからプリント板上の実装位置まで移動す
る間に、該ヘッドに保持されている電子部品の姿勢を光
学的に認識する手段と、該光学的に認識した部品保持位
置とあらかじめ定められた部品保持位置との間のズレを
修正する手段とを含む電子部品の認識及び実装装置にお
いて、前記ヘッドは任意の部品供給位置からプリント板
上の任意の実装位置まで、該プリント板の面と平行な第
１の平面上を略直線状に移動するように構成し、且つ光
学的認識手段も前記プリント板の面と平行な第２の平面
上を直線的に移動するように構成し、且つ部品供給位置
から部品実装位置までの前記ヘッドの移動直線と前記光
学的認識手段の移動直線とは、前記第１及び第２の平面
の投影面に関して交差することを特徴とする電子部品の
認識及び実装装置が提供される。
るために、本発明によれば、複数の電子部品を配列し且
つ収容している部品供給部と、この部品供給部に収容さ
れている所定の電子部品をピックアップし且つ該電子部
品をプリント板上の所定位置まで移動させて該プリント
板上に実装するヘッドと、該ヘッドが前記電子部品をピ
ックアップしてからプリント板上の実装位置まで移動す
る間に、該ヘッドに保持されている電子部品の姿勢を光
学的に認識する手段と、該光学的に認識した部品保持位
置とあらかじめ定められた部品保持位置との間のズレを
修正する手段とを含む電子部品の認識及び実装装置にお
いて、前記ヘッドは任意の部品供給位置からプリント板
上の任意の実装位置まで、該プリント板の面と平行な第
１の平面上を略直線状に移動するように構成し、且つ光
学的認識手段も前記プリント板の面と平行な第２の平面
上を直線的に移動するように構成し、且つ部品供給位置
から部品実装位置までの前記ヘッドの移動直線と前記光
学的認識手段の移動直線とは、前記第１及び第２の平面
の投影面に関して交差することを特徴とする電子部品の
認識及び実装装置が提供される。
【０００７】また本発明によれば、上記において、光学
的認識手段は固定案内軸線に沿って移動するように構成
される電子部品の認識及び実装装置が提供される。更に
本発明によれば、ヘッドの前記移動直線と光学的認識手
段の前記固定案内軸線との前記投影面における交点を求
める手段と、光学的認識手段を任意の位置から該交点に
対応する位置まで移動させるように制御する手段を含む
請求項２に記載の電子部品の認識及び実装装置が提供さ
れる。
的認識手段は固定案内軸線に沿って移動するように構成
される電子部品の認識及び実装装置が提供される。更に
本発明によれば、ヘッドの前記移動直線と光学的認識手
段の前記固定案内軸線との前記投影面における交点を求
める手段と、光学的認識手段を任意の位置から該交点に
対応する位置まで移動させるように制御する手段を含む
請求項２に記載の電子部品の認識及び実装装置が提供さ
れる。
【０００８】更にまた本発明によれば、ヘッドが任意の
電子部品についての動作を開始する初期位置から電子部
品をピックアップする位置を経て、前記交点に対応する
位置に至るまでの時間を求める手段と、少なくともこの
時間以内に、前記光学的認識手段を前記動作開始時点に
おける位置から前記交差位置に対応する位置まで移動す
るように前記光学的認識手段の移動手段を制御すること
を特徴とする請求項３に記載の電子部品の認識及び実装
装置が提供される。
電子部品についての動作を開始する初期位置から電子部
品をピックアップする位置を経て、前記交点に対応する
位置に至るまでの時間を求める手段と、少なくともこの
時間以内に、前記光学的認識手段を前記動作開始時点に
おける位置から前記交差位置に対応する位置まで移動す
るように前記光学的認識手段の移動手段を制御すること
を特徴とする請求項３に記載の電子部品の認識及び実装
装置が提供される。
【０００９】
【作用】本発明によれば、前記ヘッドは任意の部品供給
位置からプリント板上の任意の実装位置まで略直線状に
移動するようにしたので、ヘッドが電子部品を保持して
からプリント板上の所定位置に実装するまで時間が短縮
される。また、ヘッドの移動直線と光学的認識手段の固
定案内軸線との前記投影面における交点を求める手段
と、光学的認識手段を任意の位置から該交点に対応する
位置まで移動させるように制御する手段を含むので、光
学的認識手段の動作が装着ヘッドの動作に対して影響を
与えることは少なくなり、迅速な姿勢認識及び実装が可
能となる。
位置からプリント板上の任意の実装位置まで略直線状に
移動するようにしたので、ヘッドが電子部品を保持して
からプリント板上の所定位置に実装するまで時間が短縮
される。また、ヘッドの移動直線と光学的認識手段の固
定案内軸線との前記投影面における交点を求める手段
と、光学的認識手段を任意の位置から該交点に対応する
位置まで移動させるように制御する手段を含むので、光
学的認識手段の動作が装着ヘッドの動作に対して影響を
与えることは少なくなり、迅速な姿勢認識及び実装が可
能となる。
【００１０】
【実施例】図１〜図４は本発明の電子部品の認識及び実
装装置の平面図であって、図１はプリント板への電子部
品の実装が完了した状態で装着ヘッドが初期位置にある
状態、図２は装着ヘッドがトレイの中の電子部品をピッ
クアップする部品供給位置にある状態、図３は装着ヘッ
ドに保持された電子部品の姿勢を認識する画像認識状
態、図４は装着ヘッドがプリント板上に電子部品を実装
する位置にある状態をそれぞれ示す。
装装置の平面図であって、図１はプリント板への電子部
品の実装が完了した状態で装着ヘッドが初期位置にある
状態、図２は装着ヘッドがトレイの中の電子部品をピッ
クアップする部品供給位置にある状態、図３は装着ヘッ
ドに保持された電子部品の姿勢を認識する画像認識状
態、図４は装着ヘッドがプリント板上に電子部品を実装
する位置にある状態をそれぞれ示す。
【００１１】これらの図において、Ｘ方向テーブル１０
は装着ヘッド１１を搭載したブロック１２より成り、こ
のブロックは平行な２本の案内レール１３，１４にＸ方
向に案内され、これらの案内レールと平行なボールねじ
軸１５により同方向に駆動される。２本の案内レール１
３，１４の両端はブロック１６，１７に固定されてお
り、一方のブロックにはボールねじ軸を回転させるサー
ボモータ１８が搭載されている。
は装着ヘッド１１を搭載したブロック１２より成り、こ
のブロックは平行な２本の案内レール１３，１４にＸ方
向に案内され、これらの案内レールと平行なボールねじ
軸１５により同方向に駆動される。２本の案内レール１
３，１４の両端はブロック１６，１７に固定されてお
り、一方のブロックにはボールねじ軸を回転させるサー
ボモータ１８が搭載されている。
【００１２】ブロック１６，１７はＹ方向に設置された
２つのボールねじ軸１９，２０にそれぞれ案内され、サ
ーボモータ２１によりＹ方向テーブルを構成するこれら
のブロック１４，１５がＹ方向に駆動される。図１にお
いて、符号３０は位置決めされたプリント板であり、装
着ヘッド１１を搭載したブロック１２はプリント板３０
の上側にありプリント板３０の面に対して平行にＸ方向
及びＹ方向に移動する。図１では装着ヘッド１１により
プリント板３０への電子部品（図示せず）の実装が完了
した状態を示し、装着ヘッド１１はプリント板３０の初
期位置Ａ（図示の実施例ではこの初期位置はプリント板
３０の略中央の位置である）にある。
２つのボールねじ軸１９，２０にそれぞれ案内され、サ
ーボモータ２１によりＹ方向テーブルを構成するこれら
のブロック１４，１５がＹ方向に駆動される。図１にお
いて、符号３０は位置決めされたプリント板であり、装
着ヘッド１１を搭載したブロック１２はプリント板３０
の上側にありプリント板３０の面に対して平行にＸ方向
及びＹ方向に移動する。図１では装着ヘッド１１により
プリント板３０への電子部品（図示せず）の実装が完了
した状態を示し、装着ヘッド１１はプリント板３０の初
期位置Ａ（図示の実施例ではこの初期位置はプリント板
３０の略中央の位置である）にある。
【００１３】電子部品供給部４０は多数の電子部品４１
を規則的に配列・収容したトレイ４２から成る。これら
の実施例では電子部品４１を規則的に配列するための碁
盤目の枠４３の内部に個々の電子部品が収容される。こ
のトレイ４２内の電子部品４１は、装着ヘッド１１のＸ
Ｙ移動面に対して平行な面に配列されている。次の工程
でどのトレイ４１内のどの電子部品４２をプリント板３
０上のどの位置に実装するかはあらかじめ分かってい
る。その電子部品４２の位置をＢ、プリント板３０上の
実装位置をＣとする。
を規則的に配列・収容したトレイ４２から成る。これら
の実施例では電子部品４１を規則的に配列するための碁
盤目の枠４３の内部に個々の電子部品が収容される。こ
のトレイ４２内の電子部品４１は、装着ヘッド１１のＸ
Ｙ移動面に対して平行な面に配列されている。次の工程
でどのトレイ４１内のどの電子部品４２をプリント板３
０上のどの位置に実装するかはあらかじめ分かってい
る。その電子部品４２の位置をＢ、プリント板３０上の
実装位置をＣとする。
【００１４】この場合、サーボモータ１８，２１は所定
のスタート信号を受けて駆動が開始され、装着ヘッド１
１がＡの位置からＢの位置へ移動する。この場合におい
て、図示のようにＡ位置からＢ位置まで直線Ｌに沿って
装着ヘッド１１を移動させることが、装着ヘッド１１
（即ちブロック１２）にとって最も距離が短く、迅速な
移動が可能となる。従って、図示しない制御機構におい
てＡ位置とＢ位置との情報により装着ヘッド１１がほぼ
直線Ｌに沿って移動するようにサーボモータ１８，２１
の回転駆動がパルス制御される。これにより、ブロック
１２はＸ方向に移動し、ブロック１６，１７はＹ方向に
移動して装着ヘッド１１がほぼ直線Ｌに沿って短時間に
Ａ位置からＢ位置への移動を完了する。
のスタート信号を受けて駆動が開始され、装着ヘッド１
１がＡの位置からＢの位置へ移動する。この場合におい
て、図示のようにＡ位置からＢ位置まで直線Ｌに沿って
装着ヘッド１１を移動させることが、装着ヘッド１１
（即ちブロック１２）にとって最も距離が短く、迅速な
移動が可能となる。従って、図示しない制御機構におい
てＡ位置とＢ位置との情報により装着ヘッド１１がほぼ
直線Ｌに沿って移動するようにサーボモータ１８，２１
の回転駆動がパルス制御される。これにより、ブロック
１２はＸ方向に移動し、ブロック１６，１７はＹ方向に
移動して装着ヘッド１１がほぼ直線Ｌに沿って短時間に
Ａ位置からＢ位置への移動を完了する。
【００１５】図２は装置ヘッドがＢ位置（部品供給位
置）まで来た状態を示し、装着ヘッド１１はトレイ４１
の上側にある。この位置において後述するように装着ヘ
ッド１１が電子部品４２を吸着保持する。図２におい
て、装着ヘッド１１が電子部品４２を吸着保持した後、
プリント板３０上の実装位置Ｃへ移動する場合、前述と
同様に、図２に示すようにＢ位置からＣ位置まで直線Ｍ
に沿って装着ヘッド１１を移動させることが、装着ヘッ
ド１１（即ちブロック１２）にとって最も距離が短く、
迅速な移動が可能となる。従って、前述と同様、図示し
ない制御機構においてＢ位置とＣ位置との情報により装
着ヘッド１１がほぼ直線Ｍに沿って移動するようにサー
ボモータ１８，２１の回転駆動がパルス制御される。こ
れにより、ブロック１２はＸ’方向に移動し、ブロック
１６，１７はＹ’方向に移動して装着ヘッド１１がほぼ
直線Ｍに沿って短時間にＢ位置からＣ位置への移動を完
了する。
置）まで来た状態を示し、装着ヘッド１１はトレイ４１
の上側にある。この位置において後述するように装着ヘ
ッド１１が電子部品４２を吸着保持する。図２におい
て、装着ヘッド１１が電子部品４２を吸着保持した後、
プリント板３０上の実装位置Ｃへ移動する場合、前述と
同様に、図２に示すようにＢ位置からＣ位置まで直線Ｍ
に沿って装着ヘッド１１を移動させることが、装着ヘッ
ド１１（即ちブロック１２）にとって最も距離が短く、
迅速な移動が可能となる。従って、前述と同様、図示し
ない制御機構においてＢ位置とＣ位置との情報により装
着ヘッド１１がほぼ直線Ｍに沿って移動するようにサー
ボモータ１８，２１の回転駆動がパルス制御される。こ
れにより、ブロック１２はＸ’方向に移動し、ブロック
１６，１７はＹ’方向に移動して装着ヘッド１１がほぼ
直線Ｍに沿って短時間にＢ位置からＣ位置への移動を完
了する。
【００１６】しかしながら、本発明では、装着ヘッド１
１がほぼ直線Ｍに沿ってＢ位置からＣ位置への移動する
間に、画像認識位置Ｄ（図３）を通過する。画像認識装
置５０は、部品供給部４０（トレイ４１）と位置決めさ
れたプリント板３０との間に配置され、カメラ５１を搭
載したブロック５２が、サーボモータ５４により駆動さ
れるボールねじ軸５３によりＸ方向に移動される。ブロ
ック５２に案内機構は図示省略している。
１がほぼ直線Ｍに沿ってＢ位置からＣ位置への移動する
間に、画像認識位置Ｄ（図３）を通過する。画像認識装
置５０は、部品供給部４０（トレイ４１）と位置決めさ
れたプリント板３０との間に配置され、カメラ５１を搭
載したブロック５２が、サーボモータ５４により駆動さ
れるボールねじ軸５３によりＸ方向に移動される。ブロ
ック５２に案内機構は図示省略している。
【００１７】本発明では、カメラ５１は所定の直線Ｎ上
をＸ方向に移動することから、装着ヘッド１１の移動直
線Ｍとこのカメラ５１の移動軌跡Ｎとの交点、即ち画像
認識位置Ｄはあらかじめ分かっている。従って、図示し
ない制御機構において画像認識位置Ｄを求め、その位置
情報に基づいてサーボモータ５４を制御する。従って、
少なくとも装着ヘッド１１が直線Ｍ上を移動して画像認
識位置Ｄ（図３）を通過する以前に、カメラ５１をその
初期位置（図１）から画像認識位置Ｄまで移動させてお
く。これにより、後述のように、画像認識位置Ｄにおい
て電子部品の姿勢をカメラ画像により認識することがで
きる。この画像認識位置Ｄにおいてはカメラ５１は装着
ヘッド１１に保持された電子部品（図示せず）の下側に
位置するし、電子部品の姿勢を下側よりカメラ画像によ
り認識することができる。
をＸ方向に移動することから、装着ヘッド１１の移動直
線Ｍとこのカメラ５１の移動軌跡Ｎとの交点、即ち画像
認識位置Ｄはあらかじめ分かっている。従って、図示し
ない制御機構において画像認識位置Ｄを求め、その位置
情報に基づいてサーボモータ５４を制御する。従って、
少なくとも装着ヘッド１１が直線Ｍ上を移動して画像認
識位置Ｄ（図３）を通過する以前に、カメラ５１をその
初期位置（図１）から画像認識位置Ｄまで移動させてお
く。これにより、後述のように、画像認識位置Ｄにおい
て電子部品の姿勢をカメラ画像により認識することがで
きる。この画像認識位置Ｄにおいてはカメラ５１は装着
ヘッド１１に保持された電子部品（図示せず）の下側に
位置するし、電子部品の姿勢を下側よりカメラ画像によ
り認識することができる。
【００１８】図４は装着ヘッド１１が画像認識位置Ｃに
到達した状態を示す。ここで後述のようにプリント板３
０上への電子部品の実装が行われるが、本発明では、電
子部品が実装される前に電子部品の姿勢ないし位置が所
定の位置になるように位置制御される。図５は、図２に
おけるＶ−Ｖ断面図で、装着ヘッド１１がトレイ４１の
中の所定の電子部品４２を吸着保持する状態を示す。即
ち、詳しくは図示していないがブロック１２に対して装
着ヘッド１１を上下方向に移動する機構と、装着ヘッド
１１を回転させるサーボモータ２３が設けられている。
従って、装着ヘッド１１がトレイ４１の中の所定の電子
部品４２の上に来た時、装着ヘッド１１はブロック１２
から下降し、吸着動作が開始され、該当の電子部品４２
を吸着保持した後、装着ヘッド１１がブロック１２から
上昇する。
到達した状態を示す。ここで後述のようにプリント板３
０上への電子部品の実装が行われるが、本発明では、電
子部品が実装される前に電子部品の姿勢ないし位置が所
定の位置になるように位置制御される。図５は、図２に
おけるＶ−Ｖ断面図で、装着ヘッド１１がトレイ４１の
中の所定の電子部品４２を吸着保持する状態を示す。即
ち、詳しくは図示していないがブロック１２に対して装
着ヘッド１１を上下方向に移動する機構と、装着ヘッド
１１を回転させるサーボモータ２３が設けられている。
従って、装着ヘッド１１がトレイ４１の中の所定の電子
部品４２の上に来た時、装着ヘッド１１はブロック１２
から下降し、吸着動作が開始され、該当の電子部品４２
を吸着保持した後、装着ヘッド１１がブロック１２から
上昇する。
【００１９】図６（ａ）は図３におけるＶＩ−ＶＩ断面
図で、装着ヘッド１１に保持された所定の電子部品４２
の姿勢をカメラ５１で撮像し、当該電子部品４２の所定
位置からズレを画像認識している状態を示し、図６
（ｂ）は認識した電子部品４２が所定の位置４２’（破
線で示す）からズレている状態を示す。即ち、装着ヘッ
ド１１で保持している電子部品４２はＸ方向にΔｘ，Ｙ
方向にΔｙ変位しており、また回転方向にθ変位してい
る。回転角θの修正は、ブロック１２に搭載しているサ
ーボモータ２３により装着ヘッド１１を回転させること
により修正される。また、Δｘ及びΔｙ変位は、装着ヘ
ッド１１を搭載しているブロック１２のＸ，Ｙテーブル
により、即ち、即ち画像認識位置Ｄから実装位置Ｃまで
の間のサーボモータ１８によるＸ方向の移動及びサーボ
モータ２１によるＹ方向の移動の中で修正される。
図で、装着ヘッド１１に保持された所定の電子部品４２
の姿勢をカメラ５１で撮像し、当該電子部品４２の所定
位置からズレを画像認識している状態を示し、図６
（ｂ）は認識した電子部品４２が所定の位置４２’（破
線で示す）からズレている状態を示す。即ち、装着ヘッ
ド１１で保持している電子部品４２はＸ方向にΔｘ，Ｙ
方向にΔｙ変位しており、また回転方向にθ変位してい
る。回転角θの修正は、ブロック１２に搭載しているサ
ーボモータ２３により装着ヘッド１１を回転させること
により修正される。また、Δｘ及びΔｙ変位は、装着ヘ
ッド１１を搭載しているブロック１２のＸ，Ｙテーブル
により、即ち、即ち画像認識位置Ｄから実装位置Ｃまで
の間のサーボモータ１８によるＸ方向の移動及びサーボ
モータ２１によるＹ方向の移動の中で修正される。
【００２０】図７は図４におけるＶＩＩ−ＶＩＩ断面図
で、装着ヘッド１１がプリント板３０の所定の実装位置
に当該電子部品４２を実装している状態を示す。即ち、
電子部品４２が姿勢制御された後、装着ヘッド１１はブ
ロック１２から下降し、プリント板１１上への実装作業
が行われ、実装完了後、装着ヘッド１１がブロック１２
から上昇する。
で、装着ヘッド１１がプリント板３０の所定の実装位置
に当該電子部品４２を実装している状態を示す。即ち、
電子部品４２が姿勢制御された後、装着ヘッド１１はブ
ロック１２から下降し、プリント板１１上への実装作業
が行われ、実装完了後、装着ヘッド１１がブロック１２
から上昇する。
【００２１】以上本発明の実施例について説明したが、
本発明を適用できる電子部品４２としてはリード線付電
子部品、チップ部品等種々のものがあり、またＩＣ，Ｌ
ＳＩ等各種の電子部品や半導体部品に適用出来る。ま
た、実装作業の形態としては、リードの基板孔への挿
入、チップ部品のプリント板パターン半田付け等種々の
ものに適用可能である。
本発明を適用できる電子部品４２としてはリード線付電
子部品、チップ部品等種々のものがあり、またＩＣ，Ｌ
ＳＩ等各種の電子部品や半導体部品に適用出来る。ま
た、実装作業の形態としては、リードの基板孔への挿
入、チップ部品のプリント板パターン半田付け等種々の
ものに適用可能である。
【００２２】また部品供給部はトレイによる装置に限ら
ず、テープフィーダー、スティックフィーダー、バルク
フィーダー、あるいは特開平３−１４４８７に開示され
る部品収納ケースを用いる供給装置の供給手段に替える
ことあるいは混合して構成することも可能である。
ず、テープフィーダー、スティックフィーダー、バルク
フィーダー、あるいは特開平３−１４４８７に開示され
る部品収納ケースを用いる供給装置の供給手段に替える
ことあるいは混合して構成することも可能である。
【００２３】
【発明の効果】本発明によれば、前記ヘッドは任意の部
品供給位置からプリント板上の任意の実装位置まで略直
線状に移動するようにしたので、ヘッドが電子部品を保
持してからプリント板上の所定位置に実装するまで時間
が短縮される。また、ヘッドの移動直線と光学的認識手
段の固定案内軸線との前記投影面における交点を求める
手段と、光学的認識手段を任意の位置から該交点に対応
する位置まで移動させるように制御する手段を含むの
で、光学的認識手段の動作が装着ヘッドの動作に対して
影響を与えることは少なくなり、迅速な姿勢認識及び実
装が可能となる。
品供給位置からプリント板上の任意の実装位置まで略直
線状に移動するようにしたので、ヘッドが電子部品を保
持してからプリント板上の所定位置に実装するまで時間
が短縮される。また、ヘッドの移動直線と光学的認識手
段の固定案内軸線との前記投影面における交点を求める
手段と、光学的認識手段を任意の位置から該交点に対応
する位置まで移動させるように制御する手段を含むの
で、光学的認識手段の動作が装着ヘッドの動作に対して
影響を与えることは少なくなり、迅速な姿勢認識及び実
装が可能となる。
【図１】本発明の電子部品の認識及び実装装置の平面図
で、プリント板への電子部品の実装が完了した状態で装
着ヘッドが初期位置にある状態を示す。
で、プリント板への電子部品の実装が完了した状態で装
着ヘッドが初期位置にある状態を示す。
【図２】図１と同様の平面図であるが、装着ヘッドがト
レイの中の電子部品をピックアップする部品供給位置に
ある状態を示す。
レイの中の電子部品をピックアップする部品供給位置に
ある状態を示す。
【図３】図１と同様の平面図であるが、装着ヘッドに保
持された電子部品の姿勢を認識する画像認識状態を示
す。
持された電子部品の姿勢を認識する画像認識状態を示
す。
【図４】図１と同様の平面図であるが、装着ヘッドがプ
リント板上に電子部品を実装する位置にある状態を示
す。
リント板上に電子部品を実装する位置にある状態を示
す。
【図５】図２におけるＶ−Ｖ断面図で、装着ヘッドがト
レイの中の電子部品をピックアップする状態を示す。
レイの中の電子部品をピックアップする状態を示す。
【図６】（ａ）は図３におけるＶＩ−ＶＩ断面図で、装
着ヘッドに保持された電子部品の姿勢を認識する画像認
識状態を示し、（ｂ）は認識した電子部品が所定の位置
からズレている状態を示す。
着ヘッドに保持された電子部品の姿勢を認識する画像認
識状態を示し、（ｂ）は認識した電子部品が所定の位置
からズレている状態を示す。
【図７】図４におけるＶＩＩ−ＶＩＩ断面図で、装着ヘ
ッドがプリント板上に電子部品を実装する状態を示す。
ッドがプリント板上に電子部品を実装する状態を示す。
１１…装着ヘッド ３０…プリント板 ４０…部品供給部 ４１…トレイ ４２…電子部品 ５１…光学的認識手段（カメラ） １８，２１，２３，５４…サーボモータ Ａ…初期位置 Ｂ…部品供給位置 Ｃ…部品実装位置 Ｄ…画像認識位置 Ｌ…初期位置から部品供給位置までの移動直線 Ｍ…部品供給位置から実装位置までの移動直線 Ｎ…光学的認識手段の移動直線
Claims (7)
- 【請求項１】 複数の電子部品（４２）を配列し且つ収
容している部品供給部（４０）と、この部品供給部に収
容されている所定の電子部品をピックアップし且つ該電
子部品をプリント板（３０）上の所定位置まで移動させ
て該プリント板上に実装するヘッド（１１）と、該ヘッ
ドが前記電子部品をピックアップしてからプリント板上
の実装位置まで移動する間に、該ヘッドに保持されてい
る電子部品の姿勢を光学的に認識する手段（５１）と、
該光学的に認識した部品保持位置とあらかじめ定められ
た部品保持位置との間のズレを修正する手段（１８，２
１，２３）とを含む電子部品の認識及び実装装置におい
て、前記ヘッド（１１）は任意の部品供給位置（Ｂ）か
らプリント板上の任意の実装位置（Ｃ）まで、該プリン
ト板の面と平行な第１の平面上を略直線状に移動するよ
うに構成し、且つ光学的認識手段（５１）も前記プリン
ト板の面と平行な第２の平面上を直線的に移動するよう
に構成し、且つ部品供給位置（Ｂ）から部品実装位置
（Ｃ）までの前記ヘッドの移動直線（Ｍ）と前記光学的
認識手段の移動直線（Ｎ）とは、前記第１及び第２の平
面の投影面に関して交差（Ｄ）することを特徴とする電
子部品の認識及び実装装置。 - 【請求項２】 光学的認識手段（５１）は固定案内軸線
（Ｎ）に沿って移動するように構成されている請求項１
に記載の電子部品の認識及び実装装置。 - 【請求項３】 ヘッド（１１）の前記移動直線（Ｍ）と
光学的認識手段（５１）の前記固定案内軸線（Ｎ）との
前記投影面における交点（Ｎ）を求める手段と、光学的
認識手段（５１）を任意の位置から該交点に対応する位
置（Ｄ）まで移動させるように制御する手段（５４）を
含む請求項２に記載の電子部品の認識及び実装装置。 - 【請求項４】 ヘッド（１１）が任意の電子部品（４
２）についての動作を開始する初期位置（Ａ）から電子
部品をピックアップする位置（Ｂ）を経て、前記交点
（Ｄ）に対応する位置に至るまでの時間を求める手段
と、少なくともこの時間以内に、前記光学的認識手段
（５１）を前記動作開始時点における位置から前記交差
位置に対応する位置（Ｎ）まで移動するように前記光学
的認識手段の移動手段（５４）を制御することを特徴と
する請求項３に記載の電子部品の認識及び実装装置。 - 【請求項５】 前記第２の平面は前記第１の平面に関し
プリント板（３０）と同じ側にあることを特徴とする請
求項１に記載の電子部品の認識及び実装装置。 - 【請求項６】 電子部品（４２）をピックアップする前
記ヘッド（１１）は、部品を吸着保持するように構成さ
れていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品の
認識及び実装装置。 - 【請求項７】 部品供給部（４０）がテープフィーダ
ー、スティックフィーダー、バルクフィーダー、あるい
は部品収納ケースを用いる供給装置の供給手段を含むあ
るいは置き替えた構成を含む請求項１に記載の電子部品
の認識及び実装装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4079883A JPH05283898A (ja) | 1992-04-01 | 1992-04-01 | 部品の認識及び実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4079883A JPH05283898A (ja) | 1992-04-01 | 1992-04-01 | 部品の認識及び実装装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05283898A true JPH05283898A (ja) | 1993-10-29 |
Family
ID=13702656
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4079883A Withdrawn JPH05283898A (ja) | 1992-04-01 | 1992-04-01 | 部品の認識及び実装装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05283898A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4937482B2 (ja) * | 2000-05-22 | 2012-05-23 | 東レエンジニアリング株式会社 | チップ実装装置およびその装置におけるアライメント方法 |
-
1992
- 1992-04-01 JP JP4079883A patent/JPH05283898A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4937482B2 (ja) * | 2000-05-22 | 2012-05-23 | 東レエンジニアリング株式会社 | チップ実装装置およびその装置におけるアライメント方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990608 |