JPH05274942A - 樹脂含浸紙コンデンサコアおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】所定厚みの樹脂含浸紙からなる筒体内に複数の
筒状のコンデンサ箔を互いに同心的に埋設してなり、軸
方向の各端部に端部金具が取付けられる樹脂含浸紙コン
デンサコアにおいて、径方向寸法を小さくするととも
に、かかるコンデンサコアを容易に製造すること。 【構成】筒体１１の端部を所定長さ切断してその端面１
１ａにコンデンサ箔１２ａに電気的に接続された盛り半
田１３ｃを露呈し、接続端子１３ｄを盛り半田１３ｃに
接続して筒体１１の端面１１ａに露呈させて、筒体１１
の端部にて端部金具２０ｂと軸方向に接続した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はコンデンサブッシング等
に使用される樹脂含浸紙コンデンサコア、およびその製
造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】樹脂含浸紙コンデンサコアの一形式とし
て、所定厚みの樹脂含浸紙からなる筒体内に複数の筒状
のコンデンサ箔を互いに同心的に埋設してなり、軸方向
の各端部に端部金具が取付けられる樹脂含浸紙コンデン
サコアがある。当該形式のコンデンサコアにおいては、
埋設されている一コンデンサ箔を課電側またはアース側
に電気的に接続する必要があり、上記したコンデンサ箔
から何等かの手段で電気的リードを外部へ取り出さなけ
ればならない。

【０００３】図６には従来の樹脂含浸コンデンサコアの
一端部の内部構造が示されており、当該コンデンサコア
においては所定の厚みの樹脂含浸紙１からなる筒体２内
に複数の筒状のコンデンサ箔３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ・
・・が埋設されていて、最内周側に位置しているコンデ
ンサ箔３ａに一端を半田付けしたアルミ箔等の金属箔テ
ープ４が樹脂含浸紙１内に一体的に巻回されており、か
かる金属箔テープ４の外周面に半田付けされたリードテ
ープ５の外端部には端部金具６の外部から挿入された編
素線等からなるリード線７ａの内端部が半田付けされて
いる。一方、端部金具６においては、外周から軸心側へ
延びるネジ孔６ａとその内端から軸心側へ延びる貫通孔
６ｂが形成されていて、リード線７ａの外端部が半田付
けされた端子７ｂが貫通孔６ｂに臨み、かつ同端子７ｂ
はネジ孔６ａに螺着されたプラグ７ｃとバネ座金７ｄを
介して接続されてリード線７ａと端部金具６とが電気的
に接続される。

【０００４】このような構成を有するコンデンサコアは
図７および図８に示す工程により製造される。 （１）コア紙を巻回して筒体を形成する筒体形成工程に
おいてコンデンサ箔３ａおよび金属箔テープ４をコア紙
と一体的に巻回してなる筒体８の端部に刃物９等によ
り、外周から金属箔テープ４に達する挿入孔８ａをあけ
て挿入孔８ａの内端に金属箔テープ４の外周面を露呈さ
せる（図７参照）。 （２）金属箔テープ４の挿入孔８ａ内に露呈した部位に
リードテープ５の内端を半田付けする（図８(ａ)参
照）。 （３）リードテープ５を挿入孔８ａ内に折り曲げなから
押し込むとともに挿入孔８ａの空間部に絶縁紙の細片を
詰め、リードテープ５の外端部にシリコンゴム８ｂを載
置した後、筒体８の全体にエポキシ樹脂を含浸させると
ともにこれを硬化させる（図８(ｂ)参照）。 （４）シリコンゴム８ｂを筒体から取り除いて凹所８ｃ
を形成し、凹所８ｃにリードテープ５の外端を露呈させ
る。（図８(ｃ)参照）。 （５）凹所８ｃの底部に露呈するリードテープ５にリー
ド線７ａの内端を半田付けする（図８(ｄ)参照）。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、当該コンデ
ンサコアにおいては、コンデンサ箔３ａに電気的に接続
されたリード線７ａが径方向に取り出される構造のため
端部金具６の径が大きくなり、アースとの離間距離との
関係で周囲の管路も大きくしなくてはならない等他への
影響が大きい。

【０００６】また、当該コンデンサコアの製造方法にお
ける問題としては、下記の各問題が存在する。 （１）製造工程が多くて時間および手数がかかる。 （２）筒体の外周から孔をあけて金属箔テープを露呈さ
せる挿入孔を形成する作業では金属箔テープの位置を視
認できないため、挿入孔を的確に形成することが難しく
て不良品の発生する頻度が高い。 （３）小さな挿入孔および凹所内での半田付け作業が非
常に難しく、周囲のコア紙および樹脂含浸紙を局部的に
焼損するおそれがある。 （４）樹脂を含浸させる工程前での半田付けにおいて
は、ペーストを用いるとコア紙にしみわたって電気的性
能を損なうためペーストを使用することはできず、これ
が半田付けを一層困難にしている。 従って、本発明の目的は以上の各問題を解決することに
ある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明の第１の発明は樹
脂含浸紙コンデンサコアに関するもので、所定厚みの樹
脂含浸紙からなる筒体内に複数の筒状のコンデンサ箔を
互いに同心的に埋設してなり、軸方向の各端部に端部金
具が取付けられる樹脂含浸紙コンデンサコアにおいて、
前記筒体の一端部の端面に前記コンデンサ箔ののうちの
一コンデンサ箔に電気的に接続された接続端子が露呈し
ていることを特徴とするものである。

【０００８】また、本発明の第２の発明は上記第１の発
明に係る樹脂含浸紙コンデンサコアの製造方法に関する
もので、コア紙を巻回して筒体を形成する筒体形成工程
にて巻回された一コンデンサ箔に半田を溶着した１また
は複数の板状電極を電気的に接続して同板状電極を前記
筒体の一端部近傍に埋設するとともに、前記筒体に所定
の樹脂を含浸して同樹脂を硬化して樹脂含浸紙からなる
筒体を形成し、次いで樹脂含浸紙からなる筒体の一端部
を所定長さ切断して前記板状電極に溶着した半田を同筒
体の一端部の端面に露呈し、その後露呈された半田を介
して前記コンデンサ箔に前記接続端子を電気的に接続し
て同接続端子を前記筒体の一端部の端面に露呈させるこ
とを特徴とするものである。

【０００９】

【発明の作用・効果】上記した第１の発明に係るコンデ
ンサコアにおいては、軸方向の一端部の端面に接続端子
が露呈しているためその一端部に端部金具を取付けれ
ば、接続端子が端部金具の端面で軸方向に電気的に接続
される。このため、当該コンデンサコアによれば、端部
金具として従来のコンデンサコアのごとく径方向に大き
な端部金具を採用する必要がなく、寸法的にコンパクト
に構成することができる。

【００１０】また、上記した第２の発明に係るコンデン
サコアの製造方法においては、下記のごとき作用効果を
奏するものである。 （１）従来のコンデンサコアの製造方法に比較して製造
工程が少なくて、時間および手数がかからない。 （２）コンデンサ箔に電気的に接続された板状電極に溶
着した半田を、筒体の一端部を所定長さ切断して同端部
の端面に露呈させるものであるから、半田を露呈させる
作業が的確になされ、位置を間違えて不良品になる等の
露呈作業に困難性はない。 （３）半田付け作業は接続端子を筒体の端面に露呈した
半田に接続する作業であるため、半田付け部分の周囲は
広くて半田付け作業は容易である。 （４）半田付け作業はコア紙に対する樹脂含浸後である
ため半田付け作業にペーストを使用することができ、半
田付け作業が一層容易である。

【００１１】

【実施例】以下本発明の実施例を図面に基づいて説明す
るに、図１には本発明に係るコンデンサコア１０および
同コア１０の両端部に端部金具２０ａ，２０ｂを取り付
けて形成された樹脂紙含浸紙コンデンサブッシングが示
されている。当該ブツシングにおいては、コンデンサコ
ア１０の内孔内に挿入された中心導体２１が両端部金具
２０ａ，２０ｂにて支持されていて、支持壁を貫通した
状態で同支持壁にコンデンサコア１０の外周中央部に固
定した取付フランジ２０ｃを介して取付けられるもので
ある。

【００１２】コンデンサコア１０は所定厚みの樹脂含浸
紙からなる筒体１１と、筒体１１内に同心的に埋設され
たコンデンサ箔１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄと、電
気的リード取出し機構１３を備えたもので、筒体１１は
絶縁紙１１ｂを同心的に多数層巻回してなる筒体にエポ
キシ樹脂を含浸し、これを硬化して形成されたものであ
る。また、各コンデンサ箔１２ａ〜１２ｄはアルミ箔か
らなり、絶縁紙１１ｂの巻回工程において所定の部位に
絶縁紙１１ｂと一体的に巻き込まれたものである。

【００１３】取出し機構１３は筒体１１の一端部に設け
られているもので、アルミ箔製の金属箔テープ１３ａ、
複数枚の板状電極１３ｂ、複数の盛り半田１３ｃ、およ
び金属片からなる複数の接続端子１３ｄにて構成されて
いる。金属箔テープ１３ａの内端は図２に示すように、
最内側に位置しているコンデンサ箔１２ａに半田付けさ
れて絶縁紙と一体に巻き込まれたもので、その外周面に
各板状電極１３ｂが半田付けされている。また、各板状
電極１３ｂの外周に盛り半田１３ｃが溶着されていて、
各盛り半田１３ｃを介して各接続端子１３ｄが各板状電
極１３ｂに接続されている。接続端子１３ｄは略Ｌ字状
を呈しており、その脚部が半田付けされており、その端
面が筒体１１の端部における端面に沿って当接した状態
で露呈している。

【００１４】当該コンデンサコア１０の内孔には金属棒
である中心導体２１が挿入されていて、この中心導体２
１は各端部にて各端部金具２０ａ，２０ｂにて支持され
ている。第１端部金具２０ａは円形状の受承盤２２ａの
外面側中央部に接続用突部２２ｂを有するもので、内面
側のネジ孔２２ｃに中心導体２１の一端が螺着されてい
る。一方、第２端部金具２０ｂはスプリングリテーナ２
３、スプリング２４、スプリング押え２５およびロック
ナット２６にて構成されている。第２端部金具２０ｂに
おいて、スプリングリテーナ２３は中央筒部２３ａを筒
体１１の内孔の端部に嵌合されて筒体１１の端面上に位
置し、スプリングリテーナ２３の環状凹所２３ｂにスプ
リング２４が嵌合されて位置していて、スプリング押え
２５がスプリング２４を抑えている。ロックナット２６
は中心導体２１の他端に進退可能に螺着されスプリング
押え２５の環状凹所２５ａの底部に当接し、スプリング
押え２５をスプリング２４に押し付けている。これによ
り、スプリングリテーナ２３は筒体１１の端面側へ弾撥
的に付勢されて筒体１１の端面に露呈している接続端子
１３ｄの端面に密接し、コンデンサ箔１２ａは第２端部
金具２０ｂに電気的に接続されている。

【００１５】当該コンデンサコア１０は図２〜図５に示
す順序で製造される。図２は絶縁紙の巻回途中の状態を
示すもので、絶縁紙の巻回工程においてコンデンサ箔１
２ａの端部外周に内端を半田付けされた金属箔テープ１
３ａを絶縁紙と一体に巻き込む。この場合、金属箔テー
プ１３ａとしては、その外周に複数の板状電極１３ｂが
半田付けされてたもので、かつ各板状電極１３ｂの外周
に溶着された盛り半田１３ｃを備えたものを使用する。
図３には絶縁紙を巻回終了後の筒体の部分断面が示され
ている。金属箔テープ１３ａ、板状電極１３ｂおよび盛
り半田１３ｃは筒体の端部に埋設された状態にあり、か
かる筒体全体にエポキシ樹脂を含浸しかつこれを硬化さ
せ、図４に示す筒体を形成する。

【００１６】次いで、図４に示す筒体の端部を２点鎖線
で示す部位に沿って切断し、所定長さの端部と板状電極
１３ｂおよび盛り半田１３ｃの一部を切断して図５に示
す筒体を形成する。同筒体は図１に示す筒体１１であ
り、筒体の端面１１ａには板状電極１３ｂおよび盛り半
田１３ｃの切断端面が露呈している。最後に露呈してい
る盛り半田１３ｃを図６に示すように溶解しつつ接続端
子１３ｄの脚部を盛り半田１３ｃ内に挿入し、接続端子
１３ｄの端面を筒体１１の端面１１ａに押付けて密着さ
せる。これにより、コンデンサコア１０が形成される。

【００１７】このような構成のコンデンサコア１０にお
いては、筒体１１の軸方向の一端部の端面１１ａに接続
端子１３ｄが露呈しているため、その一端部に第２端部
金具２０ｂを取付ければ、接続端子１３ｄが第２端部金
具２０ｂの端面で軸方向に電気的に接続される。このた
め、当該コンデンサコア１０によれば、第２端部金具２
０ｂとして従来のコンデンサコアのごとく径方向に大き
な端部金具を採用する必要がなく、寸法的にコンパクト
に構成することができる。また、当該コンデンサコア１
０においては、コンデンサ箔１２ａと第２端部金具２０
ｂとの電気的接続を両端部金具２０ａ，２０ｂおよび中
心導体２１による弾撥的なセンタークランプ軸力を利用
したセンタークランプ方式で行うことができ、これによ
り強力で経年的緩みのない接続構造が得られる。

【００１８】また、当該コンデンサコア１０の製造方法
によれば、 （１）従来のコンデンサコアの製造方法に比較して半田
付け作業が少なくて製造工程が少なく、製造に時間およ
び手数がかからない。 （２）コンデンサ箔１２ａに金属箔テープ１３ａを介し
て接続された板状電極１３ｂ上に溶着した盛り半田１３
ｃを露呈させる手段として、筒体１１の一端部を所定長
さ切断して同端部の端面に露呈させる手段を採っている
ため、盛り半田１３ｃを露呈させる作業が的確になさ
れ、位置を間違えて不良品になる等の露呈作業に困難性
はない。 （３）コンデンサコア１０の取り出し機構１３を形成す
る工程における唯一の半田付け作業は、接続端子１３ｄ
を筒体１１の端面１１ａに露呈した盛り半田１３ｃに接
続する作業であるため、半田付け部分の周囲は広くて半
田付け作業は容易である。 （４）半田付け作業はコア紙に対する樹脂含浸後である
ため半田付け作業にペーストを使用することができ、半
田付け作業が一層容易である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例に係るコンデンサコアを使用
したブッシングの縦断側面図である。

【図２】同コンデンサコアの製造工程における金属箔テ
ープの巻回状態を示す絶縁紙の巻回途中の斜視図であ
る。

【図３】同絶縁紙からなる筒体の部分拡大縦断面図であ
る。

【図４】絶縁紙からなる筒体を樹脂含浸しかつ硬化させ
てなる筒体の部分拡大縦断側面図である。

【図５】同筒体の端部を切断して露呈させた盛り半田に
接続端子を半田付けする状態を示す部分拡大縦断面図で
ある。

【図６】従来のコンデンサコアを使用したブツシングの
部分拡大縦断斜視図である。

【図８】従来のコンデンサコアの製造工程の一部を示す
説明図である。

【符号の説明】

１０…コンデンサコア、１１…筒体、１１ａ…端面、１
２ａ〜１２ｄ…コンデンサ箔、１３…取出し機構、１３
ａ…金属箔テープ、１３ｂ…板状電極、１３ｃ…盛り半
田、１３ｄ…接続端子、２０ａ…第１端部金具、２０ｂ
…第２端部金具、２０ｃ…取付フランジ、２１…中心導
体、２３…スプリングリテーナ、２４…スプリング、２
５…スプリング押え、２６…ロックナット。

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【手続補正書】

【提出日】平成４年１１月２５日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】図面の簡単な説明

【補正方法】変更

【補正内容】

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例に係るコンデンサコアを使用
したブッシングの縦断側面図である。

【図２】同コンデンサコアの製造工程における金属箔テ
ープの巻回状態を示す絶縁紙の巻回途中の斜視図であ
る。

【図３】同絶縁紙からなる筒体の部分拡大縦断面図であ
る。

【図４】同絶縁紙からなる筒体を樹脂含浸しかつ硬化さ
せてなる筒体の部分拡大縦断側面図である。

【図５】同筒体の端部を切断して露呈させた盛り半田に
接続端子を半田付けする状態を示す部分拡大縦断面図で
ある。

【図６】従来のコンデンサコアを使用したブツシングの
部分拡大縦断斜視図である。

【図７】従来のコンデンサコアの製造工程の一部を示す
説明図である。

【図８】従来のコンデンサコアの製造工程の他の一部を
示す説明図である。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】所定厚みの樹脂含浸紙からなる筒体内に複
   数の筒状のコンデンサ箔を互いに同心的に埋設してな
   り、軸方向の各端部に端部金具が取付けられる樹脂含浸
   紙コンデンサコアにおいて、前記筒体の一端部の端面に
   前記コンデンサ箔ののうちの一コンデンサ箔に電気的に
   接続された接続端子が露呈していることを特徴とする樹
   脂含浸紙コンデンサコア。
2. 【請求項２】コア紙を巻回して筒体を形成する筒体形成
   工程にて巻回された一コンデンサ箔に半田を溶着した１
   または複数の板状電極を電気的に接続して同板状電極を
   前記筒体の一端部近傍に埋設するとともに、前記筒体に
   所定の樹脂を含浸して同樹脂を硬化して樹脂含浸紙から
   なる筒体を形成し、次いで樹脂含浸紙からなる筒体の一
   端部を所定長さ切断して前記板状電極に溶着した半田を
   同筒体の一端部の端面に露呈し、その後露呈された半田
   を介して前記コンデンサ箔に前記接続端子を電気的に接
   続して同接続端子を前記筒体の一端部の端面に露呈させ
   ることを特徴とする樹脂含浸紙コンデンサコアの製造方
   法。