JPH05267875A - プリント基板の水冷装置 - Google Patents
プリント基板の水冷装置Info
- Publication number
- JPH05267875A JPH05267875A JP6233192A JP6233192A JPH05267875A JP H05267875 A JPH05267875 A JP H05267875A JP 6233192 A JP6233192 A JP 6233192A JP 6233192 A JP6233192 A JP 6233192A JP H05267875 A JPH05267875 A JP H05267875A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- water cooling
- printed board
- cooling
- circuit board
- printed circuit
- Prior art date
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- Pending
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 空冷では冷却効果が不十分であるプリント基
板や電子部品に簡単な構造で水冷方式を実現し、効果的
に冷却する。 【構成】 プリント基板の形状によらず密着するように
柔軟性をもたせたアルミパック型水冷ヘッド１０１と、
アルミパック型水冷ユニット１０１をプリント基板１０
４に固定しておくための取付金具１０３とを有し、水冷
ヘッド１０１をプリント基板の実装部品の外形に倣って
変形させて密着させ、冷却の効率化及び簡素化を実現す
る。
板や電子部品に簡単な構造で水冷方式を実現し、効果的
に冷却する。 【構成】 プリント基板の形状によらず密着するように
柔軟性をもたせたアルミパック型水冷ヘッド１０１と、
アルミパック型水冷ユニット１０１をプリント基板１０
４に固定しておくための取付金具１０３とを有し、水冷
ヘッド１０１をプリント基板の実装部品の外形に倣って
変形させて密着させ、冷却の効率化及び簡素化を実現す
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品の冷却装置、特
にプリント基板上の電子部品を効果的に冷却するための
冷却装置に関する。
にプリント基板上の電子部品を効果的に冷却するための
冷却装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の水冷方式は、ＩＣ上に液
体冷却モジュールを設け、ＩＣを直接水冷する方式や、
基板上に放熱器兼ＩＣソケットをマウントし、放熱器の
下に冷却剤用チューブを通して放熱器上のＩＣを冷却す
る構造となっている。
体冷却モジュールを設け、ＩＣを直接水冷する方式や、
基板上に放熱器兼ＩＣソケットをマウントし、放熱器の
下に冷却剤用チューブを通して放熱器上のＩＣを冷却す
る構造となっている。
【０００３】また、ＩＣチップ上に部分的に水冷ヘッド
を使用して液体を媒体として冷却していた。
を使用して液体を媒体として冷却していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の水冷方
式では、液体冷却モジュールを使用したり、放熱器兼Ｉ
Ｃソケットの下に冷却剤チューブを通したりしなくては
ならないなどのように、専用の特殊な基板が必要とな
り、構造が複雑になる。
式では、液体冷却モジュールを使用したり、放熱器兼Ｉ
Ｃソケットの下に冷却剤チューブを通したりしなくては
ならないなどのように、専用の特殊な基板が必要とな
り、構造が複雑になる。
【０００５】また、構造が複雑であるが故に、メンテナ
ンス性が悪いという欠点がある。また、専用設計となっ
てしまい汎用がきかないという欠点がある。
ンス性が悪いという欠点がある。また、専用設計となっ
てしまい汎用がきかないという欠点がある。
【０００６】本発明の目的は、簡単な構造で効果的に冷
却するプリント基板の水冷装置を提供することにある。
却するプリント基板の水冷装置を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明に係るプリント基板の水冷装置は、水冷ヘッ
ドと、取付金具とを有するプリント基板の水冷装置であ
って、水冷ヘッドは、プリント基板上の実装部品の外形
に倣って変形する柔軟性をもつ袋状をなし、内部に冷却
媒体が循環するものであり、取付金具は、前記水冷ヘッ
ドをプリント基板に着脱可能に装着し、プリント基板へ
の装着時に水冷ヘッドを実装部品に密着させるものであ
る。
め、本発明に係るプリント基板の水冷装置は、水冷ヘッ
ドと、取付金具とを有するプリント基板の水冷装置であ
って、水冷ヘッドは、プリント基板上の実装部品の外形
に倣って変形する柔軟性をもつ袋状をなし、内部に冷却
媒体が循環するものであり、取付金具は、前記水冷ヘッ
ドをプリント基板に着脱可能に装着し、プリント基板へ
の装着時に水冷ヘッドを実装部品に密着させるものであ
る。
【０００８】
【作用】袋状をなす水冷ヘッドをプリント基板上の実装
部品の外形に倣って変形密着させ、該水冷ヘッド内に冷
却媒体を循環させることにより、プリント基板上の実装
部品を効率良く冷却する。
部品の外形に倣って変形密着させ、該水冷ヘッド内に冷
却媒体を循環させることにより、プリント基板上の実装
部品を効率良く冷却する。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図により説明す
る。図１（ａ）は、本発明の一実施例に用いる水冷ヘッ
ドの内部を透視した正面図、（ｂ）は、同側面図、図２
は、本発明の一実施例における搭載状態を示す斜視図、
図３は、本発明の一実施例を示す斜視図である。
る。図１（ａ）は、本発明の一実施例に用いる水冷ヘッ
ドの内部を透視した正面図、（ｂ）は、同側面図、図２
は、本発明の一実施例における搭載状態を示す斜視図、
図３は、本発明の一実施例を示す斜視図である。
【００１０】図において、本実施例に係る冷却装置は、
水冷ヘッド１０１と、取付金具１０３と、サーモトラン
スファユニット１０２とを有している。
水冷ヘッド１０１と、取付金具１０３と、サーモトラン
スファユニット１０２とを有している。
【００１１】図１（ａ），（ｂ）に示すように水冷ヘッ
ド１０１は、プリント基板１０４上の実装部品の外形に
倣って変形する柔軟性をもつ袋状をなし、内部に冷媒が
循環する構造となっている。また袋状内部には、冷媒の
流れを効率よくするため壁１０１ａを設けてある。この
袋体は、アルミニウム製であり、その外周縁１０１ｂに
絶縁加工が施してある。また、給排出口１０１ｃ，１０
１ｄが設けてある。
ド１０１は、プリント基板１０４上の実装部品の外形に
倣って変形する柔軟性をもつ袋状をなし、内部に冷媒が
循環する構造となっている。また袋状内部には、冷媒の
流れを効率よくするため壁１０１ａを設けてある。この
袋体は、アルミニウム製であり、その外周縁１０１ｂに
絶縁加工が施してある。また、給排出口１０１ｃ，１０
１ｄが設けてある。
【００１２】取付金具１０３は、水冷ヘッド１０１をプ
リント基板１０４に着脱可能に装着し、プリント基板１
０４への装着時に水冷ヘッド１０１をプリント基板１０
４上の実装部品に密着させるものである。取付金具１０
３は、メンテナンスを考慮して一枚の板状物から構成さ
れ、プリント基板１０４にねじ止めされている。
リント基板１０４に着脱可能に装着し、プリント基板１
０４への装着時に水冷ヘッド１０１をプリント基板１０
４上の実装部品に密着させるものである。取付金具１０
３は、メンテナンスを考慮して一枚の板状物から構成さ
れ、プリント基板１０４にねじ止めされている。
【００１３】サーモトランスファユニット１０２は、図
４に示すように強制冷却用ファン１０５と、水流ポンプ
とを有し、ホース１０６を介して水冷ヘッド１０１の給
排出口１０１ｃ，１０１ｄに接続されている。
４に示すように強制冷却用ファン１０５と、水流ポンプ
とを有し、ホース１０６を介して水冷ヘッド１０１の給
排出口１０１ｃ，１０１ｄに接続されている。
【００１４】アルミパック型水冷ヘッド１０１をＩＣ等
の実装されたプリント基板１０４上に載せる。放熱効果
を上げるためにできるだけプリント基板１０４とアルミ
パック型水冷ヘッド１０１を密着させる。固定には取付
金具１０３を用いる。
の実装されたプリント基板１０４上に載せる。放熱効果
を上げるためにできるだけプリント基板１０４とアルミ
パック型水冷ヘッド１０１を密着させる。固定には取付
金具１０３を用いる。
【００１５】アルミパック型水冷ヘッド１０１の形状が
自由に変化するため汎用がきくので、取付金具１０３が
あれば、既存のプリント基板も、アルミパック型水冷ヘ
ッド１０１により水冷冷却ができる。
自由に変化するため汎用がきくので、取付金具１０３が
あれば、既存のプリント基板も、アルミパック型水冷ヘ
ッド１０１により水冷冷却ができる。
【００１６】ＩＣ等の熱を吸収した冷却水はサーモトラ
ンスファユニット１０２内の水流ポンプの力によってホ
ース１０６を通りサーモトランスファユニットへと送ら
れる。サーモトランスファユニットでは、フィンを伝わ
りファン１０５からの風によって空気中に放熱される。
ンスファユニット１０２内の水流ポンプの力によってホ
ース１０６を通りサーモトランスファユニットへと送ら
れる。サーモトランスファユニットでは、フィンを伝わ
りファン１０５からの風によって空気中に放熱される。
【００１７】冷却された冷却水は再びアルミパック型水
冷ヘッド１０１へとポンプにより送られる。
冷ヘッド１０１へとポンプにより送られる。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、冷却部に
袋状の水冷ヘッドを採用することにより、ある程度の形
状の変化が容易である。そのため、基板上の凹凸に拘ら
ず基板と冷却部を密着できる。また、従来の水冷方式よ
りも構造が簡単であり、メンテナンス性も良く、しかも
取付金具により既存のプリント基板にも流用できる。
袋状の水冷ヘッドを採用することにより、ある程度の形
状の変化が容易である。そのため、基板上の凹凸に拘ら
ず基板と冷却部を密着できる。また、従来の水冷方式よ
りも構造が簡単であり、メンテナンス性も良く、しかも
取付金具により既存のプリント基板にも流用できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）は、本発明の一実施例に用いる水冷ヘッ
ドの内部を透視した正面図、（ｂ）は、同側面図であ
る。
ドの内部を透視した正面図、（ｂ）は、同側面図であ
る。
【図２】本発明の一実施例における搭載状態を示す斜視
図である。
図である。
【図３】本発明の一実施例を示す斜視図である。
【図４】本発明の一実施例に用いるサーモトランスファ
ユニットを示す図である。
ユニットを示す図である。
１０１ 水冷ヘッド １０２ サーモトランスファユニット １０３ 取付金具 １０４ プリント基板 １０５ 強制冷却用ファン １０６ ホース
Claims (1)
- 【請求項１】 水冷ヘッドと、取付金具とを有するプリ
ント基板の水冷装置であって、 水冷ヘッドは、プリント基板上の実装部品の外形に倣っ
て変形する柔軟性をもつ袋状をなし、内部に冷却媒体が
循環するものであり、 取付金具は、前記水冷ヘッドをプリント基板に着脱可能
に装着し、プリント基板への装着時に水冷ヘッドを実装
部品に密着させるものであることを特徴とするプリント
基板の水冷装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6233192A JPH05267875A (ja) | 1992-03-18 | 1992-03-18 | プリント基板の水冷装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6233192A JPH05267875A (ja) | 1992-03-18 | 1992-03-18 | プリント基板の水冷装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05267875A true JPH05267875A (ja) | 1993-10-15 |
Family
ID=13197049
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6233192A Pending JPH05267875A (ja) | 1992-03-18 | 1992-03-18 | プリント基板の水冷装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05267875A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105163561A (zh) * | 2015-08-12 | 2015-12-16 | 苏州固特斯电子科技有限公司 | 一种电子元器件封装的冷却装置 |
| US9693483B2 (en) | 2014-10-01 | 2017-06-27 | Fujitsu Limited | Cooling device for heat-generating devices |
-
1992
- 1992-03-18 JP JP6233192A patent/JPH05267875A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9693483B2 (en) | 2014-10-01 | 2017-06-27 | Fujitsu Limited | Cooling device for heat-generating devices |
| CN105163561A (zh) * | 2015-08-12 | 2015-12-16 | 苏州固特斯电子科技有限公司 | 一种电子元器件封装的冷却装置 |
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