CN210537236U

CN210537236U - 一种便于芯片散热的控制器

Info

Publication number: CN210537236U
Application number: CN201921665791.4U
Authority: CN
Inventors: 朱苏军
Original assignee: Nanjing Furui Microelectronics Technology Co Ltd
Current assignee: Nanjing Furui Microelectronics Technology Co Ltd
Priority date: 2019-10-08
Filing date: 2019-10-08
Publication date: 2020-05-15
Anticipated expiration: 2029-10-08

Abstract

本实用新型公开了一种便于芯片散热的控制器，包括电机，所述电机的前端安装有散热风扇，所述散热风扇的外侧安装有风扇固定板，所述风扇固定板的下方安装有两个支柱固定板，所述风扇固定板与支柱固定板的中间安装有支柱，两个所述支柱固定板的中间安装有导热片，其中一个所述支柱固定板的一侧安装有两个制冷管固定架，两个所述制冷管固定架的中间安装有制冷管，所述制冷管的外侧安装有水管安装环，所述水管安装环的一端安装有进水管，所述水管安装环的内部安装有环绕水路。本实用新型通过可以将芯片高速运算下产生的热量进行驱散，可以降低芯片的使用温度，保证芯片的正常使用，结构简单操作方便。

Description

一种便于芯片散热的控制器

技术领域

本实用新型涉及芯片散热的控制器结构技术领域，具体为一种便于芯片散热的控制器。

背景技术

随着社会经济的快速发展，芯片又称集成电路，集成电路英语缩写作 IC；或称微电路、微芯片、晶片/芯片在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，控制器是指按照预定顺序改变主电路或控制电路的接线和改变电路中电阻值来控制电动机的启动、调速、制动和反向的主令装置，由程序计数器、指令寄存器、指令译码器、时序产生器和操作控制器组成，它是发布命令的“决策机构”，即完成协调和指挥整个计算机系统的操作,芯片散热的控制器结构是指对芯片进行散热的控制器设备。

但是，现有的芯片在高速的运算下回产生大量的热量，不利于芯片的使用，会导致芯片的损坏，对机器设备造成损害；因此，不满足现有的需求，对此我们提出了一种便于芯片散热的控制器。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种便于芯片散热的控制器，以解决上述背景技术中提出的现有的芯片在高速的运算下回产生大量的热量，不利于芯片的使用，会导致芯片的损坏，对机器设备造成损害等问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种便于芯片散热的控制器，包括电机，所述电机的前端安装有散热风扇，所述散热风扇的外侧安装有风扇固定板，所述风扇固定板的下方安装有两个支柱固定板，所述风扇固定板与支柱固定板的中间安装有支柱，两个所述支柱固定板的中间安装有导热片，其中一个所述支柱固定板的一侧安装有两个制冷管固定架，两个所述制冷管固定架的中间安装有制冷管，所述制冷管的外侧安装有水管安装环，所述水管安装环的一端安装有进水管，所述水管安装环的内部安装有环绕水路，所述水管安装环的另一端安装有连接水管，所述连接水管的另一端安装有进水口，所述导热片的下方安装有降温板，所述降温板的两侧均安装有降温板固定板，所述降温板固定板的一端安装有出水口，所述降温板的内部设置有降温水路，所述降温板固定板的内部安装有固定块。

优选的，所述电机的外侧安装有电机固定环，所述电机固定环的外侧安装有支架。

优选的，所述降温板固定板的内部设置有螺钉孔，所述降温板固定板与支柱固定板通过螺钉固定。

优选的，所述固定块的两侧均安装有限位球，所述限位球的后侧安装有弹簧。

优选的，所述制冷管固定架的一端与降温板固定板的一侧完全贴合，所述制冷管固定架与降温板固定板通过焊接固定。

优选的，所述散热风扇的内侧与电机的前端完全贴合，所述散热风扇与电机通过固定销固定。

优选的，所述制冷管的一端与制冷管固定架的内部完全贴合，所述制冷管与制冷管固定架通过卡槽固定。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型通过将水从进水管注入水管安装环内部安装的环绕水路内部，当水在环绕水路内部流动时，制冷管会进行工作进行制冷，环绕水路内部的水流在流动时会带上冷度，然后降温后的水流通过环绕水路端部的连接水管进入进水口，再由进水口进入降温水路内部，降温水流在降温水路内部流动时，会将芯片通过导热片传导的热量进行带走，使得芯片温度降低，可以保证芯片正常运转；

2、本实用新型通过启动电机，使得电机带动散热风扇进行转动散热风扇带动空气流动，流动的空气吹在高速运算的芯片的表面将芯片产生的温度进行吹散，使得芯片能够正常的进行工作，且可以在芯片进行超负荷运转时，可以同时进行水路降温和使用散热风扇降温，效果更加强大。

附图说明

图1为本实用新型整体的结构示意图；

图2为本实用新型水管安装环的结构示意图；

图3为本实用新型降温板的结构示意图；

图4为本实用新型降温板固定板的局部结构剖视图。

图中：1、电机；2、电机固定环；3、支架；4、散热风扇；5、风扇固定板；6、支柱；7、支柱固定板；8、降温板固定板；9、导热片；10、出水口；11、降温板；12、制冷管固定架；13、进水管；14、水管安装环；15、制冷管；16、进水口；17、连接水管；18、环绕水路；19、降温水路；20、螺钉孔；21、固定块；22、限位球；23、弹簧。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

请参阅图1至图4，本实用新型提供的一种实施例：一种便于芯片散热的控制器，包括电机1，电机1的前端安装有散热风扇4，可以将芯片的热量进行散去，保证稳定吗，散热风扇4的外侧安装有风扇固定板5，风扇固定板5的下方安装有两个支柱固定板7，风扇固定板5与支柱固定板7的中间安装有支柱6，两个支柱固定板7的中间安装有导热片9，其中一个支柱固定板7的一侧安装有两个制冷管固定架12，两个制冷管固定架12的中间安装有制冷管15，降低水流温度，散热效果更加好，制冷管15的外侧安装有水管安装环14，水管安装环14的一端安装有进水管13，水管安装环14的内部安装有环绕水路18，水管安装环14的另一端安装有连接水管17，连接水管17的另一端安装有进水口16，导热片9的下方安装有降温板11，可以对芯片进行降温，保证芯片正常运转，降温板11的两侧均安装有降温板固定板8，降温板固定板8的一端安装有出水口10，降温板11的内部设置有降温水路19，降温板固定板8的内部安装有固定块21。

进一步，电机1的外侧安装有电机固定环2，电机固定环2的外侧安装有支架3。

通过采用上述技术方案，可以保证电机1的稳定，运行稳定保证装置顺利运行。

进一步，降温板固定板8的内部设置有螺钉孔20，降温板固定板8与支柱固定板7通过螺钉固定。

通过采用上述技术方案，螺钉结构简单，具有很好的连接性能，方便安装和拆卸。

进一步，固定块21的两侧均安装有限位球22，限位球22的后侧安装有弹簧23。

通过采用上述技术方案，限位球22和弹簧23方便降温板固定板8对降温板11进行固定。

进一步，制冷管固定架12的一端与降温板固定板8的一侧完全贴合，制冷管固定架12与降温板固定板8通过焊接固定。

通过采用上述技术方案，焊接增强了制冷管固定架12和降温板固定板8的连接性能和稳定性能，具有很好的机械强度。

进一步，散热风扇4的内侧与电机1的前端完全贴合，散热风扇4与电机1通过固定销固定。

通过采用上述技术方案，固定销结构简单，使用方便，使得电机1可以带动散热风扇4进行转动。

进一步，制冷管15的一端与制冷管固定架12的内部完全贴合，制冷管15与制冷管固定架12通过卡槽固定。

通过采用上述技术方案，卡槽结构简单，安装和进行更换十分方便，便于维护。

工作原理：使用时，首先将芯片安装在导热片9的上方，然后将降温板11贴合导热片9的底面进行放置，然后将两块降温板固定板8向降温板11的两侧进行贴合，使得固定块21插入降温板固定板8内部，固定块21插入时对限位球22向后挤压对弹簧23进行压缩，直至限位球22卡入固定块21的卡槽降温板固定板8将降温板11进行固定，然后使用螺钉通过螺钉孔20将降温板固定板8和支柱固定板7进行固定，然后接通装置电源，在芯片进行工作时启动电机1，使得电机1带动散热风扇4进行转动散热风扇4带动空气流动，流动的空气吹在高速运算的芯片的表面将芯片产生的温度进行吹散，使得芯片能够正常的进行工作，结构简单，散热效果明显，还可以通过将水从进水管13注入水管安装环14内部安装的环绕水路18内部，当水在环绕水路18内部流动时，制冷管15会进行工作进行制冷，环绕水路18内部的水流在流动时会带上冷度，然后降温后的水流通过环绕水路18端部的连接水管17进入进水口16，再由进水口16进入降温水路19内部，降温水流在降温水路19内部流动时，会将芯片通过导热片9传导的热量进行带走，使得芯片温度降低，可以保证芯片正常运转，在芯片进行超负荷运转时，可以同时进行水路降温和使用散热风扇4降温，效果更加强大。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims

1.一种便于芯片散热的控制器，包括电机（1），其特征在于：所述电机（1）的前端安装有散热风扇（4），所述散热风扇（4）的外侧安装有风扇固定板（5），所述风扇固定板（5）的下方安装有两个支柱固定板（7），所述风扇固定板（5）与支柱固定板（7）的中间安装有支柱（6），两个所述支柱固定板（7）的中间安装有导热片（9），其中一个所述支柱固定板（7）的一侧安装有两个制冷管固定架（12），两个所述制冷管固定架（12）的中间安装有制冷管（15），所述制冷管（15）的外侧安装有水管安装环（14），所述水管安装环（14）的一端安装有进水管（13），所述水管安装环（14）的内部安装有环绕水路（18），所述水管安装环（14）的另一端安装有连接水管（17），所述连接水管（17）的另一端安装有进水口（16），所述导热片（9）的下方安装有降温板（11），所述降温板（11）的两侧均安装有降温板固定板（8），所述降温板固定板（8）的一端安装有出水口（10），所述降温板（11）的内部设置有降温水路（19），所述降温板固定板（8）的内部安装有固定块（21）。

2.根据权利要求1所述的一种便于芯片散热的控制器，其特征在于：所述电机（1）的外侧安装有电机固定环（2），所述电机固定环（2）的外侧安装有支架（3）。

3.根据权利要求1所述的一种便于芯片散热的控制器，其特征在于：所述降温板固定板（8）的内部设置有螺钉孔（20），所述降温板固定板（8）与支柱固定板（7）通过螺钉固定。

4.根据权利要求1所述的一种便于芯片散热的控制器，其特征在于：所述固定块（21）的两侧均安装有限位球（22），所述限位球（22）的后侧安装有弹簧（23）。

5.根据权利要求1所述的一种便于芯片散热的控制器，其特征在于：所述制冷管固定架（12）的一端与降温板固定板（8）的一侧完全贴合，所述制冷管固定架（12）与降温板固定板（8）通过焊接固定。

6.根据权利要求1所述的一种便于芯片散热的控制器，其特征在于：所述散热风扇（4）的内侧与电机（1）的前端完全贴合，所述散热风扇（4）与电机（1）通过固定销固定。

7.根据权利要求1所述的一种便于芯片散热的控制器，其特征在于：所述制冷管（15）的一端与制冷管固定架（12）的内部完全贴合，所述制冷管（15）与制冷管固定架（12）通过卡槽固定。