JPH0526743Y2 - - Google Patents
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- JPH0526743Y2 JPH0526743Y2 JP17895886U JP17895886U JPH0526743Y2 JP H0526743 Y2 JPH0526743 Y2 JP H0526743Y2 JP 17895886 U JP17895886 U JP 17895886U JP 17895886 U JP17895886 U JP 17895886U JP H0526743 Y2 JPH0526743 Y2 JP H0526743Y2
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- JP
- Japan
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- lead frame
- lead
- elastic material
- plate
- island
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- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/787—Means for aligning
- H01L2224/78703—Mechanical holding means
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この考案は、半導体装置の製造過程でその内部
接続をする時、リードフレームをヒータブロツク
の上へ搭載して固定する場合に使用する半導体装
置用リードフレーム押え具に関するものである。[Detailed description of the invention] [Industrial application field] This invention is used for semiconductor devices used when mounting and fixing a lead frame on a heater block when making internal connections during the manufacturing process of semiconductor devices. This relates to a lead frame holding tool for use in other applications.
従来、半導体装置を製造する過程でその内部接
続をする時、リードフレームをヒータブロツクの
上へ搭載し、リードフレーム押え具を用いて前記
リードフレームを固定する必要があつた。
Conventionally, when making internal connections in the process of manufacturing a semiconductor device, it has been necessary to mount a lead frame on a heater block and fix the lead frame using a lead frame holder.
このようなリードフレーム押え具は、例えば、
特公昭60−3785号公報、あるいは特公昭59−
36421号公報等に記載されているように、公知で
ある。 Such a lead frame holder is, for example,
Special Publication No. 60-3785 or Special Publication No. 59-
It is publicly known as described in Publication No. 36421 and the like.
第２図及び第３図は、上記のような従来の半導
体装置用リードフレーム押え具を示したものであ
り、以下、これについて説明する。 FIGS. 2 and 3 show the conventional lead frame holding tool for semiconductor devices as described above, and this will be explained below.
第２図において、ａ図はリードフレーム押え具
の平面図、ｂ図はａ図Ａ−A′線における断面図、
ｃ図はａ図のＢ−B′線における断面図である。
従来、一般的には図のように、ヒータブロツク５
上へリードフレームを搭載し、そのアイランドつ
りリード７に接地したアイランド６上にICチツ
プ４をのせ、アイランドつりリード７とリードフ
レームのリード３を平面的にリードフレーム押え
具１で押えていた。しかしながら、この方法によ
れば、ｃ図のように、リードフレームのリード３
の厚みのバラツキを吸収できず、全部のリードに
は圧力を加えることができない。すなわち、アイ
ランドつりリード７以外の複数のリード３には、
加圧されないリードが存在するため、ボンデイン
グ不良を生じる原因となる等の欠点があつた。 In Fig. 2, figure a is a plan view of the lead frame holder, figure b is a sectional view taken along the line A-A' in figure a,
Figure c is a sectional view taken along line B-B' in figure a.
Conventionally, as shown in the figure, the heater block 5
A lead frame was mounted on top, and an IC chip 4 was placed on the island 6 which was grounded to the island suspension lead 7, and the island suspension lead 7 and the lead 3 of the lead frame were held flat by a lead frame presser 1. However, according to this method, as shown in figure c, the lead 3 of the lead frame
It is not possible to absorb variations in the thickness of the reeds, and it is not possible to apply pressure to all the reeds. That is, the plurality of leads 3 other than the island hanging lead 7 have
Since there are leads that are not pressurized, there are drawbacks such as causing poor bonding.
この点を改善するために、第３図に示すような
リードフレーム押え具が開発された。第３図にお
いて、ａ図はリードフレーム押え具の平面図、ｂ
図はａ図のＡ−A′線における断面図、ｃ図はａ
図のＢ−B′線における断面図を示す。 In order to improve this point, a lead frame holding device as shown in FIG. 3 was developed. In Figure 3, figure a is a plan view of the lead frame holder, figure b
The figure is a cross-sectional view taken along line A-A' in figure a, and figure c is a
A sectional view taken along line BB' in the figure is shown.
第３図に示したものは、ヒータブロツク５上に
リードフレームを搭載し、該リードフレームをリ
ードフレーム押え具で押える場合に、重要な加圧
個所２個所を剛性材料から成る部材で加圧し、他
の部分の加圧を弾性材料から成る部材で加圧する
ことにより全加圧個所をまんべんなく加圧して固
定できるようにしたものである。すなわち、剛性
材料で作られた突起部１０を有する２個所の部分
と、この部分を除く全周にあたるように設定さ
れ、弾性材料で作られたパイプ８によつて加圧す
るものである。 In the case shown in FIG. 3, when a lead frame is mounted on the heater block 5 and the lead frame is pressed by a lead frame presser, two important pressure points are pressurized with a member made of a rigid material. By applying pressure to other parts with a member made of an elastic material, all pressurized points can be evenly pressed and fixed. That is, the pressure is applied by a pipe 8 made of an elastic material, which is set to cover two parts having the projections 10 made of a rigid material and the entire circumference excluding these parts.
この場合に、２個所の重要個所であるアイラン
ドつりリード７を剛性材料で作られた突起部１０
で押え、他のリード３は、弾性材料のパイプ８に
設けられたスリツト９を利用して、リード３の厚
さのバラツキを吸収することで全リードに圧力を
加えるものである。なお、パイプ８に設けられた
スリツト９は斜め方向のスリツトになつている
が、これは、スリツトのすきまにリード３が入り
込むのを防ぐためであり、さらに、スリツトを入
れることでパイプ８を網分化した弾性独立部品と
するためである。 In this case, two important parts of the island suspension lead 7 are connected to a protrusion 10 made of a rigid material.
The other leads 3 apply pressure to all the leads by absorbing variations in the thickness of the leads 3 using slits 9 provided in the pipe 8 made of an elastic material. Note that the slit 9 provided in the pipe 8 is a diagonal slit, but this is to prevent the lead 3 from entering the gap in the slit. This is to create differentiated elastic independent parts.
上記のように、従来のリードフレーム押え具
は、リードフレームと接する部分がパイプ状の弾
性材料で作られ、リードフレームと接する側から
中央部に向かつて斜めに複数のスリツトが設けら
れている。このように、複数のスリツトを設ける
ことにより、弾性材料が各々のリードを独立強制
的に押える作用を狙つたものである。
As described above, in the conventional lead frame presser, the portion that contacts the lead frame is made of a pipe-shaped elastic material, and a plurality of slits are provided diagonally from the side that contacts the lead frame toward the center. By providing a plurality of slits in this manner, the elastic material is intended to forcefully press down each lead independently.
しかし、このような構成にすると、同一サイズ
のリードフレームを有するものであつても、リー
ド数が異なるものに対して適用した場合、スリツ
トがあるために、各々のリードを十分に押えるこ
とができなくなる欠点があるため、単一型のリー
ドフレームにしか適用できない問題があつた。ま
た、上記のように、パイプ状の弾性材料を用いた
り、スリツト加工をしたりする必要があるため、
その加工に手間がかかつてコスト高になると共
に、材料費も高くなる等の欠点があつた。 However, with this configuration, even if the lead frame has the same size, if it is applied to a frame with a different number of leads, each lead cannot be held down sufficiently because of the slits. There was a problem that it could only be applied to a single type of lead frame because of the disadvantage that it would disappear. In addition, as mentioned above, it is necessary to use a pipe-shaped elastic material or perform slit processing.
There are drawbacks such as the processing is time consuming and costly, and the material costs are also high.
この考案は、上記のような従来の欠点を改善す
るためになされたものであり、同一サイズのリー
ドフレームであれば、どのような形状のものでも
十分に押圧できるようにすると共に、加工に手間
がかからず、また材料費も安価にできるようにす
ることを目的としたものである。 This idea was made in order to improve the above-mentioned drawbacks of the conventional lead frame, and it not only makes it possible to sufficiently press lead frames of any shape as long as they are the same size, but also saves time and effort in processing. The purpose is to reduce the cost of materials and reduce the cost of materials.
上記の目的を達成するため、この考案は、リー
ドフレーム押え具のリードフレームと接する部分
を、耐熱性のある弾性材料で作られた板状体で構
成したものである。そして、このような構成とす
ることによつて、リードフレームのリードの厚さ
のバラツキを吸収し、同一サイズのリードフレー
ムであれば、どのような形状のものでも完全に押
えつけることができると共に、安価でかつ加工も
容易にできるものである。
In order to achieve the above object, in this invention, the part of the lead frame presser that comes into contact with the lead frame is made of a plate-shaped body made of a heat-resistant elastic material. By adopting this configuration, it is possible to absorb variations in the thickness of the leads of the lead frame, and it is possible to completely hold down any shape of the lead frame as long as it is the same size. It is inexpensive and can be easily processed.
以下、この考案の実施例について、図面を参照
しながら説明する。第１図は、この考案の実施例
を示したものであり、ａ図はリードフレーム押え
具の平面図、ｂ図は、ａ図のＡ−A′線における
断面図、ｃ図は、ａ図のＢ−B′線における断面
図である。
Examples of this invention will be described below with reference to the drawings. Figure 1 shows an embodiment of this invention, in which figure a is a plan view of the lead frame holding tool, figure b is a sectional view taken along the line A-A' in figure a, and figure c is a figure a. FIG. 2 is a sectional view taken along line BB' of
第１図において、１はリードフレーム押え具、
２は、前記リードフレーム押え具に設けられた板
状体であり、この板状体２は、耐熱性があり、か
つ弾性のあるゴム等の材料で作られており、接着
またはコーテイング等の手段で設けられるもので
ある。この板状体２はリードフレーム押え具１と
一体であることが望ましい。また、前記板状体２
は、耐熱性があり、かつ弾性のあるテープを貼り
付けたものでもよく、金属に比較して弾性変形し
易いものであつて耐熱性のあるものならば、どの
ようなものでも使用可能である。また、３はリー
ドフレームのリード、４はICチツプ、５はヒー
タブロツク、６はアイランド、７はアイランドつ
りリードである。 In Fig. 1, 1 is a lead frame presser;
Reference numeral 2 denotes a plate-shaped body provided on the lead frame holding tool, and this plate-shaped body 2 is made of a heat-resistant and elastic material such as rubber, and is not bonded or coated with other means. It is set up in It is desirable that this plate-shaped body 2 be integrated with the lead frame holding tool 1. Further, the plate-shaped body 2
The material may be attached with heat-resistant and elastic tape; any material can be used as long as it is more easily elastically deformed than metal and is heat-resistant. . Further, 3 is a lead frame lead, 4 is an IC chip, 5 is a heater block, 6 is an island, and 7 is an island suspension lead.
上記のように、リードフレーム押え具１には、
耐熱性ゴム等の弾性材料からなる板状体を設けた
ので、ヒータブロツク５上へリードフレームを搭
載し、前記リードフレーム押え具１によつてリー
ドフレームを押えた場合、リードフレームのリー
ド３とアイランドつりリード７を前記板状体によ
つて押えるため、この板状体の弾性によつて、リ
ード３やアイランドつりリード７に厚さのバラツ
キがあつても、これを完全に吸収し、完全な押え
作業ができるものである。 As mentioned above, the lead frame holder 1 includes
Since the plate-shaped body made of an elastic material such as heat-resistant rubber is provided, when the lead frame is mounted on the heater block 5 and the lead frame is held down by the lead frame holding tool 1, the leads 3 of the lead frame and Since the island suspension lead 7 is held down by the plate-shaped body, even if there is a variation in the thickness of the lead 3 or the island suspension lead 7, it is completely absorbed and completely fixed. It can be used for pressing work.
以上、実施例について説明したように、この考
案は、リードフレーム押え具に耐熱性があつて、
かつ弾性材料から成る板状体を設け、この板状体
によつてリードフレームを押えるようにしたの
で、同一サイズのリードフレームならば、どのよ
うな形状のリードフレームであつても、常に、リ
ードの厚さのバラツキ等を十分に吸収して完全に
押えることができる効果がある。また、従来のよ
うに、斜め方向にスリツトのある弾性材料で作つ
たパイプを用いたものに比較して、構造が簡単で
あり、かつ複雑な加工も必要なく、安価に製作で
きる効果がある。
As explained above with respect to the embodiments, this invention has heat resistance in the lead frame holding tool,
In addition, a plate-like body made of an elastic material is provided and the lead frame is held down by this plate-like body, so that no matter what shape the lead frame is, as long as the lead frame is the same size, the leads will always be This has the effect of fully absorbing variations in thickness, etc., and suppressing them completely. Furthermore, compared to the conventional pipe made of an elastic material with diagonal slits, the structure is simpler, no complicated machining is required, and it can be manufactured at a lower cost.
さらに、この考案のリードフレーム押え具を用
いれば、ヒータブロツク上でリードフレームを完
全に押えることができるため、その後に続く、ボ
ンデイング作業がしやすくなり、ボンデイング不
良のない良品質の半導体装置が製造できる効果が
ある。 Furthermore, by using the lead frame holder of this invention, the lead frame can be completely held down on the heater block, making subsequent bonding work easier and producing high-quality semiconductor devices with no bonding defects. There is an effect that can be done.
第１図は、この考案の実施例を示す図、第２
図、第３図は、従来例を示す図である。
１……リードフレーム押え具、２……板状体、
３……リードフレームのリード、４……ICチツ
プ、５……ヒータブロツク、６……アイランド、
７……アイランドつりリード。
Figure 1 is a diagram showing an embodiment of this invention, Figure 2 is a diagram showing an embodiment of this invention.
FIG. 3 is a diagram showing a conventional example. 1...Lead frame holding tool, 2...Plate-shaped body,
3... Lead frame lead, 4... IC chip, 5... Heater block, 6... Island,
7...Island fishing lead.
Claims (1)
し、該リードフレームを押える半導体装置用リー
ドフレーム押え具において、リードフレームと接
する部分を、耐熱性のある弾性材料から成る板状
体で構成したことを特徴とする半導体装置用リー
ドフレーム押え具。 A lead frame holder for a semiconductor device in which a lead frame is mounted on a heater block and which holds down the lead frame is characterized in that the portion in contact with the lead frame is constructed of a plate-like body made of a heat-resistant elastic material. A lead frame holder for semiconductor devices.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17895886U JPH0526743Y2 (en) | 1986-11-20 | 1986-11-20 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17895886U JPH0526743Y2 (en) | 1986-11-20 | 1986-11-20 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6384942U JPS6384942U (en) | 1988-06-03 |
| JPH0526743Y2 true JPH0526743Y2 (en) | 1993-07-07 |
Family
ID=31121580
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17895886U Expired - Lifetime JPH0526743Y2 (en) | 1986-11-20 | 1986-11-20 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0526743Y2 (en) |
-
1986
- 1986-11-20 JP JP17895886U patent/JPH0526743Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6384942U (en) | 1988-06-03 |
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