JPH05264475A - 工業用コンピュータ断層撮影装置 - Google Patents

工業用コンピュータ断層撮影装置

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JPH05264475A
JPH05264475A JP4058723A JP5872392A JPH05264475A JP H05264475 A JPH05264475 A JP H05264475A JP 4058723 A JP4058723 A JP 4058723A JP 5872392 A JP5872392 A JP 5872392A JP H05264475 A JPH05264475 A JP H05264475A
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JP
Japan
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radiation
recording means
transmitted
transmitted radiation
drum
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JP4058723A
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Yasushi Ikeda
泰 池田
Chuji Katayama
忠二 片山
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FINE CERAMICS CENTER
MC SCI KK
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FINE CERAMICS CENTER
MC SCI KK
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 ダイナミックレンジが大きく、高分解能化を
図ることができる工業用コンピュータ断層撮影装置を提
供すること。 【構成】 被検体1を透過した透過放射線を記録する透
過放射線記録手段5は、放射線を吸収・蓄積するととも
に励起光が照射されると蓄積した放射線の強弱に応じて
輝尽発光する蛍光体層によって透過放射線を記録する構
成とし、透過X線記録手段5の記録内容を読み取る透過
放射線読取装置7は、前記透過放射線記録手段5に励起
光を照射するための励起光供給手段14と、前記透過放
射線記録手段5上の輝尽発光を検出してコンピュータシ
ステム8に転送するための発光検出手段15とを備えた
構成とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、放射線を使って工業用
部品の断面像を撮影する工業用コンピュータ断層撮影装
置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】これまで、コンピュータ断層撮影装置と
して、被検体にX線を照射して透過X線をコンピュータ
で分析処理することにより被検体の断面像を生成するX
線CT(Computed Tomography)装置が、種々開発され
ている。
【0003】従来のX線CT装置は、透過X線を位置検
出型プロポーショナルカウンタで検出し、その検出デー
タをコンピュータで処理する形式のものが一般的で、医
療分野において人体の断層像の撮影に利用されるなどし
ている。
【0004】また、最近では、工業部門でも、工業用部
品や構築物の非破壊検査等に、X線CT装置の利用が検
討されることが増えている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のX線C
T装置の場合、透過X線の検出に位置検出型プロポーシ
ョナルカウンタを使用している関係でダイナミックレン
ジが小さく、ダイナミックレンジがそれほど要求されな
い医療用では不都合が生じないが、例えば、高分解能が
要求されるファインセラミックスの欠陥検出等に利用す
る場合では、ダイナミックレンジが小さいがために高分
解能化が困難になり、欠陥検出能力を向上させることが
難しくなるという問題が生じる。
【0006】本発明は、前記事情に鑑みてなされたもの
で、透過X線の検出時のダイナミックレンジが大きく、
高分解能化を図ることができ、ファインセラミックス等
の工業用部品の欠陥検出等に利用した場合に優れた欠陥
検出能力を発揮することのできる工業用コンピュータ断
層撮影装置を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】請求項1に記載の工業用
コンピュータ断層撮影装置は、被検体である工業用部品
に放射線を照射するための放射線源と、前記被検体を透
過した透過放射線を記録する透過放射線記録手段と、該
透過放射線記録手段に記録された内容を読み出す透過放
射線読取装置と、該透過放射線読取装置の読み出した各
データに対して一定の画像化処理を実行するコンピュー
タシステムとを具備し、前記被検体に対しては当該被検
体を横断する一平面内の種々の角度から放射線を照射し
て、各放射線照射時の透過放射線を前記透過放射線記録
手段および透過放射線読取装置を介して検出し、この検
出結果に基づく前記コンピュータシステムにおける画像
化処理によって前記被検体の断面像を生成する。
【0008】ここに、前記透過放射線記録手段は、放射
線を吸収・蓄積するとともに励起光が照射されると蓄積
した放射線の強弱に応じて輝尽発光する蛍光体層によっ
て透過放射線を記録する構成としている。
【0009】また、前記透過放射線読取装置は、前記透
過放射線記録手段に励起光を照射するための励起光供給
手段と、前記透過放射線記録手段上の輝尽発光を検出し
て前記コンピュータシステムに転送するための発光検出
手段とを備えた構成としている。
【0010】請求項2に記載の工業用コンピュータ断層
撮影装置は、請求項1に記載の透過放射線記録手段とし
て、円筒状の基板の外周面に透過放射線を記録する蛍光
体層を形成したドラム形イメージングプレートを採用
し、さらに、放射線源から被検体に照射する放射線ビー
ムを前記ドラム形イメージングプレートの母線方向に沿
って拡散する拡散ビームとしている。
【0011】また、透過放射線は、各放射線照射時ごと
にドラム形イメージングプレートをその中心軸線回りに
一定量回転させることによって、当該ドラム形イメージ
ングプレートの外周面に母線方向に沿う直線状に記録す
ることとし、前記ドラム形イメージングプレートの周囲
で前記透過放射線の入射方向と重ならない位置に配置し
た前記透過放射線読取装置で、ドラム形イメージングプ
レートに記録されたデータの読み取りを行わせることを
特徴としている。
【0012】請求項3に記載の工業用コンピュータ断層
撮影装置は、請求項2に記載のドラム形イメージングプ
レートの周囲に、前記透過放射線読取装置での読み取り
処理が終了したドラム形イメージングプレート上のデー
タを消去する消去ランプを装備したことを特徴とする。
【0013】
【作用】請求項1に記載の工業用コンピュータ断層撮影
装置は、透過放射線の記録に、放射線を吸収・蓄積する
とともに励起光が照射されると蓄積した放射線の強弱に
応じて輝尽発光する蛍光体層を使用したもので、この蛍
光体層の高感度でダイナミックレンジが大きいという特
徴を活かして、高分解能化を図ることができ、ファイン
セラミックス等の工業用部品の欠陥検出等に利用した場
合にも優れた欠陥検出能力を発揮することのできる。
【0014】また、請求項2に記載のように、被検体に
照射する放射線を拡散ビームとすれば、透過X線記録手
段に記録される透過放射線による像が拡大され、この拡
大によってさらに分解能の向上を図ることができる。
【0015】また、請求項2に記載のように、透過放射
線記録手段をドラム状にし、透過放射線の入射方向と重
ならない位置に透過放射線読取装置を配置すれば、透過
放射線の記録処理と読み取り処理とを並行して実行する
ことができ、効率のよくコンピュータ断層撮影処理を進
行させることができる。
【0016】さらに、透過放射線記録手段の蛍光体層
は、積分型の放射線検出器として繰り返し使用可能で、
請求項3に記載のように、消去ランプを装備して置くこ
とによって、透過放射線記録手段の交換等の作業を行わ
ずともコンピュータ断層撮影処理を連続して長時間継続
することも可能になる。
【0017】
【実施例】図1および図2は、本発明に係る工業用コン
ピュータ断層撮影装置の一実施例の概略構成を示したも
ので、図1は正面図、図2は図1のA−A線に沿う断面
図である。
【0018】この一実施例の工業用コンピュータ断層撮
影装置は、工業用部品を被検体として、X線を使って被
検体の断面像を生成するものである。具体的には、図示
のように、工業用部品である被検体1にX線を照射する
ための放射線源(以下、X線源と呼ぶ)2と、このX線
源2の出力するX線ビーム3を前記被検体1を横断する
方向に拡散する拡散ビームに成形するとともに被検体1
に対する照射時間を設定するシャッター機構4と、前記
被検体1を移動操作可能な被検体支持機構(図示略)
と、前記被検体1を透過した透過X線を記録する透過放
射線記録手段(以下、透過X線記録手段と呼ぶ)5と、
この透過X線記録手段5の直前に位置して不要なX線が
透過X線記録手段5に照射されるのを防止するスリット
機構6と、前記透過X線記録手段5に記録された内容を
読み出す透過放射線読取装置(以下、透過X線読取装置
と呼ぶ)7と、該透過X線読取装置7の読み出した各デ
ータに対して一定の画像化処理を実行するコンピュータ
システム8と、前記透過X線記録手段5に記録されたデ
ータを消去する消去ランプ9とを具備した構成とされて
いる。
【0019】この一実施例では、前記被検体1は円柱状
のファインセラミックスであり、また、前記X線源2は
10μmのマイクロフォーカスを採用している。また、
シャッター機構4は、1回の照射時間(前記透過X線記
録手段5の1ライン当りの収集時間)を10秒としてい
る。そして、図示略の被検体支持機構は、被検体1をそ
の中心軸線回りに回転可能に、また中心軸線方向(図1
で左右方向)に沿って進退可能に支持している。
【0020】前記透過X線記録手段5は、いわゆるドラ
ム形イメージングプレートで、放射線を吸収・蓄積する
とともに励起光が照射されると蓄積した放射線の強弱に
応じて輝尽発光する蛍光体層を、円筒状の基板の外周面
一面に形成した構成をなし、前記蛍光体層によって透過
X線を記録する。
【0021】この透過X線記録手段5は、図示のよう
に、円筒の中心軸線をX線ビーム3の拡散方向(図1の
左右方向)に揃えて配置されており、その周囲はケース
10によって覆われている。また、透過X線記録手段5
には当該透過X線記録手段5をその中心軸線回りに回転
駆動する駆動手段11が装備されていて、透過X線は、
各X線照射時ごとに前記駆動手段11によって透過X線
記録手段5を一定量回転させることによって、当該透過
X線記録手段5の外周面に母線方向に沿う直線状に記録
される。
【0022】前記透過X線読取装置7は、図3に示すよ
うに、前記透過X線記録手段5の記録面(即ち、蛍光体
層)に励起光を照射するための励起光供給手段14と、
前記透過X線記録手段5上の輝尽発光を検出して前記コ
ンピュータシステム8に転送するための発光検出手段1
5と、前記励起光供給手段14の出力する励起光を透過
X線記録手段5に導く光路と透過X線記録手段5上の発
光を発光検出手段15に導く光路とを提供する光学系1
6とを備えている。
【0023】この一実施例では、励起光はHe−Neレ
ーザ光(波長λ=633mm)であり、励起光供給手段
14から出力されたHe−Neレーザ光は、オプティカ
ルファイバー14aにより光学系16の所定位置に入射
される。光学系16に入射したHe−Neレーザ光14
bは、当該光学系16に装備されたミラー16a,半透
明ミラー16b,レンズ16cを経て透過X線記録手段
5の蛍光体層の表面に焦点を結ぶ。
【0024】前記蛍光体層の輝尽発光による発光は、前
記He−Neレーザ光14bの照射により発生するルミ
ネッセンス光(波長λ≦400mm)であり、前記発光
検出手段15は前記ルミネッセンス光を検出するフォト
マルである。He−Neレーザ光14bの照射によって
発生したルミネッセンス光は、光学系16に装備された
半透明ミラー16bおよびフィルター16dを経て発光
検出手段15に検出される。
【0025】光学系16は、図1および図2に示すよう
に、前記ケース10内に配備されたガイドレール7aに
よって透過X線記録手段5の母線方向に沿って走行可能
にされており、光学系16をガイドレール7aに沿って
走行させることによって、透過X線記録手段5上に母線
方向に沿って記録されている1ライン分の読み取りがな
される。この光学系16を走行させて透過X線記録手段
5に記録されている1ライン分のデータを読み取る時間
(走査速度)は、約0.5秒であり、あまり高速ではな
いが、透過X線記録手段5への1ライン分のデータの記
録に要する時間(10秒)と較べれば充分に早いため、
問題とはならない。また、このように光学系16を透過
X線記録手段5の母線方向に沿って走行させることによ
って読み取り走査を行う方式では、励起光を導く光路長
や蛍光体層の発光を導くための光路長が安定するため、
直線性を確保するための補正処理が不要となり、厳密な
直線性が要求される場合に有利となる。
【0026】なお、以上のような構成をなす透過X線読
取装置7は、透過X線の記録と並行して記録データの読
み取りが可能なように、透過X線記録手段5の周囲で透
過X線の入射方向と重ならない位置に配置されている。
【0027】前記コンピュータシステム8は、前記発光
検出手段15の検出データから断面像を再構成するため
の一定の画像化処理を実行するコンピュータ本体8a
と、処理状態や処理結果を表示するディスプレイ8b
と、前記コンピュータ本体8aに接続される入出力機器
(図示略)とから構成されている。そして、前記コンピ
ュータ本体8aは、前述の画像化処理の他に、前記被検
体1および透過X線記録手段5の回転動作や、シャッタ
ー機構4の開閉動作、透過X線読取装置7の走行動作な
ども制御している。
【0028】前記消去ランプ9は、この一実施例の場合
は、ナトリウムランプであり、該ランプ9による照射
で、透過X線記録手段5上の記録が消去される。この消
去ランプ9は、前記透過X線読取装置7での読み取り処
理が終了した透過X線記録手段5上のデータを消去する
ように、透過X線記録手段5の周囲に透過X線記録手段
5の母線に沿って設けられている。
【0029】以上に説明した一実施例の工業用コンピュ
ータ断層撮影装置では、規定の照射時間(10秒)で1
ライン分の記録が終了する毎に被検体1および前記透過
X線記録手段5を一定量回転させて、次の記録を行う。
そして、透過X線の透過X線記録手段5への記録処理を
実行するのと並行して、前記透過X線読取装置7によっ
て記録データを読み取って、読み取ったデータは逐次コ
ンピュータシステム8で処理する。また、透過X線記録
手段5上の透過X線読取装置7で読み取りが完了した箇
所は、逐次消去ランプ9で消去処理する。
【0030】ここに、前記透過X線記録手段5の蛍光体
層は、従来のX線フィルムと同程度の位置分解能と感度
一様性があり、また、感度が従来のX線フィルムの10
〜60倍程度と高く、さらに、直線性が非常によく、1
0の5乗程度の大きなダイナミックレンジを有するとい
った特徴を持つため、透過X線の記録に際してダイナミ
ックレンジの大きな点を活かして、高分解能化を図るこ
とができ、ファインセラミックス等の工業用部品の欠陥
検出等に利用した場合に優れた欠陥検出能力を発揮する
ことのできる。
【0031】また、被検体1に照射するX線ビーム3を
拡散ビームとしているため、図1に示すように、X線源
2と被検体1との間の距離をL1、透過X線記録手段5
と被検体1との間の距離をL2とすれば、透過X線記録
手段5に記録される像は拡大率m=(L1+L2)/L
1に従って拡大され、この拡大によって、一層分解能の
向上を図ることができる。
【0032】また、透過X線記録手段5をドラム状に
し、透過X線の入射方向と重ならない位置に透過X線読
取装置7を配置したことによって、透過X線の記録処理
と読み取り処理とを並行して実行することができ、効率
のよくコンピュータ断層撮影処理を進行させることがで
きる。
【0033】さらに、透過X線記録手段5の蛍光体層
は、積分型のX線検出器として繰り返し使用可能で、一
実施例のように、消去ランプ9を装備して置くことによ
って、透過X線記録手段5の交換等の作業を行わずとも
コンピュータ断層撮影処理を連続して長時間継続するこ
とも可能になるなど、種々の優れた効果を得ることがで
きる。
【0034】なお、以上の一実施例では、X線を使って
断面像を生成する場合について説明したが、本発明に係
る工業用コンピュータ断層撮影装置では、X線以外の放
射線を使う場合でも利用することができる。ここに、X
線以外の放射線とは、ガンマ線、ベータ線、アルファ
線、中性子線等を示す。
【0035】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、請求項
1に記載の工業用コンピュータ断層撮影装置は、透過放
射線の記録に、放射線を吸収・蓄積するとともに励起光
が照射されると蓄積した放射線の強弱に応じて輝尽発光
する蛍光体層を使用したもので、この蛍光体層の高感度
でダイナミックレンジが大きいという特徴を活かして、
高分解能化を図ることができ、ファインセラミックス等
の工業用部品の欠陥検出等に利用した場合にも優れた欠
陥検出能力を発揮することのできる。
【0036】また、請求項2に記載のように、被検体に
照射する放射線を拡散ビームとすれば、透過X線記録手
段に記録される透過放射線による像が拡大され、この拡
大によってさらに分解能の向上を図ることができる。
【0037】また、請求項2に記載のように、透過放射
線記録手段をドラム状にし、透過放射線の入射方向と重
ならない位置に透過放射線読取装置を配置すれば、透過
放射線の記録処理と読み取り処理とを並行して実行する
ことができ、効率のよくコンピュータ断層撮影処理を進
行させることができる。
【0038】さらに、透過放射線記録手段の蛍光体層
は、積分型の放射線検出器として繰り返し使用可能で、
請求項3に記載のように、消去ランプを装備して置くこ
とによって、透過放射線記録手段の交換等の作業を行わ
ずともコンピュータ断層撮影処理を連続して長時間継続
することも可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例の概略構成図である。
【図2】図1のA−A線に沿う断面図である。
【図3】本発明の一実施例の要部の拡大図である。
【符号の説明】
1 被検体 2 放射線源(X線源) 3 放射線ビーム(X線ビーム) 4 シャッター機構 5 透過放射線記録手段(透過X線記録手段) 6 スリット機構 7 透過放射線読取装置(透過X線読取装置) 7a ガイドレール 8 コンピュータシステム 9 消去ランプ 10 ケース 11 駆動手段 14 励起光供給手段 15 発光検出手段 16 光学系

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 被検体である工業用部品に放射線を照射
    するための放射線源と、前記被検体を透過した透過放射
    線を記録する透過放射線記録手段と、該透過放射線記録
    手段に記録された内容を読み出す透過放射線読取装置
    と、該透過放射線読取装置の読み出した各データに対し
    て一定の画像化処理を実行するコンピュータシステムと
    を具備し、 前記被検体に対しては当該被検体を横断する一平面内の
    種々の角度から放射線を照射して、各放射線照射時の透
    過放射線を前記透過放射線記録手段および透過放射線読
    取装置を介して検出し、この検出結果に基づく前記コン
    ピュータシステムにおける画像化処理によって前記被検
    体の断面像を生成する工業用コンピュータ断層撮影装置
    であって、 前記透過放射線記録手段は、放射線を吸収・蓄積すると
    ともに励起光が照射されると蓄積した放射線の強弱に応
    じて輝尽発光する蛍光体層によって透過放射線を記録す
    る構成とし、 前記透過放射線読取装置は、前記透過放射線記録手段に
    励起光を照射するための励起光供給手段と、前記透過放
    射線記録手段上の輝尽発光を検出して前記コンピュータ
    システムに転送するための発光検出手段とを備えた構成
    としたことを特徴とする工業用コンピュータ断層撮影装
    置。
  2. 【請求項2】 前記透過放射線記録手段として、円筒状
    の基板の外周面に透過放射線を記録する蛍光体層を形成
    したドラム形イメージングプレートを採用し、 前記放
    射線源から被検体に照射する放射線ビームは前記ドラム
    形イメージングプレートの母線方向に沿って拡散する拡
    散ビームとし、 透過放射線は、各放射線照射時ごとにドラム形イメージ
    ングプレートをその中心軸線回りに一定量回転させるこ
    とによって、当該ドラム形イメージングプレートの外周
    面に母線方向に沿う直線状に記録することとし、 前記ドラム形イメージングプレートの周囲で前記透過放
    射線の入射方向と重ならない位置に配置した前記透過放
    射線読取装置で、ドラム形イメージングプレートに記録
    されたデータの読み取りを行わせることを特徴とした請
    求項1に記載の工業用コンピュータ断層撮影装置。
  3. 【請求項3】 前記ドラム形イメージングプレートの周
    囲には、前記透過放射線読取装置での読み取り処理が終
    了したドラム形イメージングプレート上のデータを消去
    する消去ランプを装備したことを特徴とする請求項2に
    記載の工業用コンピュータ断層撮影装置。
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