JPH05251596A - フリップチップ方式ｉｃチップ実装構造 - Google Patents
フリップチップ方式ｉｃチップ実装構造Info
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- JPH05251596A JPH05251596A JP4084837A JP8483792A JPH05251596A JP H05251596 A JPH05251596 A JP H05251596A JP 4084837 A JP4084837 A JP 4084837A JP 8483792 A JP8483792 A JP 8483792A JP H05251596 A JPH05251596 A JP H05251596A
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- JP
- Japan
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- chip
- substrate
- heat dissipation
- flip
- heat
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73253—Bump and layer connectors
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 放熱対策を低コストにて実現でき、かつ実装
構造全体の軽量化、薄型化、小型化に適した放熱構造を
有するフリップチップ方式ＩＣチップ実装構造を提供す
る。 【構成】 フリップチップ方式のＩＣチップ実装構造に
おいて、ＩＣチップ１２の実装面と反対側の面に放熱性
基板１３を接着することによって放熱構造を得るととも
に、放熱性基板１３に導電性をも持たせることにより、
放熱対策に加えて不要輻射対策をも図る。
構造全体の軽量化、薄型化、小型化に適した放熱構造を
有するフリップチップ方式ＩＣチップ実装構造を提供す
る。 【構成】 フリップチップ方式のＩＣチップ実装構造に
おいて、ＩＣチップ１２の実装面と反対側の面に放熱性
基板１３を接着することによって放熱構造を得るととも
に、放熱性基板１３に導電性をも持たせることにより、
放熱対策に加えて不要輻射対策をも図る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣチップの実装構造
に関し、特にフリップチップ(flip chip) 方式にてＩＣ
チップを基板に実装するのに用いて好適な実装構造に関
する。
に関し、特にフリップチップ(flip chip) 方式にてＩＣ
チップを基板に実装するのに用いて好適な実装構造に関
する。
【０００２】
【従来の技術】ワイヤレスボンディングの一種であるフ
リップチップ方式のＩＣチップ実装構造は、チップ電極
のＡl パッドの上にＣr ，Ｃu の金属薄膜を介してＰb-
Ｓn などの半田バンプをメッキや蒸着法によって形成
し、このバンプをパッケージ上に設けた金属電極パッド
と相対応させて位置合わせを行い、熱処理炉を通すこと
により半田をリフローしてボンディングを行うものであ
り、チップ全面にパッド電極をレイアウトすることが可
能であることから、ゲートアレイＬＳＩのような１００
〜３００パッドを必要とする場合に適している。
リップチップ方式のＩＣチップ実装構造は、チップ電極
のＡl パッドの上にＣr ，Ｃu の金属薄膜を介してＰb-
Ｓn などの半田バンプをメッキや蒸着法によって形成
し、このバンプをパッケージ上に設けた金属電極パッド
と相対応させて位置合わせを行い、熱処理炉を通すこと
により半田をリフローしてボンディングを行うものであ
り、チップ全面にパッド電極をレイアウトすることが可
能であることから、ゲートアレイＬＳＩのような１００
〜３００パッドを必要とする場合に適している。
【０００３】このフリップチップ方式の実装構造の場
合、ＩＣチップからの熱放散はバンプから基板への経路
のみで行われることになるが、この経路だけでは熱抵抗
が高いので、放熱対策が必要となる。その対策として、
従来は、図３に示すように、フリップチップ方式にて基
板３１に実装されたＩＣチップ３２の実装面の反対側の
面に、金属性ヒートシンク３３を例えば接着剤３４によ
って接着し、このヒートシンク３３を介して放熱する構
造が採られていた。
合、ＩＣチップからの熱放散はバンプから基板への経路
のみで行われることになるが、この経路だけでは熱抵抗
が高いので、放熱対策が必要となる。その対策として、
従来は、図３に示すように、フリップチップ方式にて基
板３１に実装されたＩＣチップ３２の実装面の反対側の
面に、金属性ヒートシンク３３を例えば接着剤３４によ
って接着し、このヒートシンク３３を介して放熱する構
造が採られていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ヒート
シンク３３を用いた従来の放熱構造では、ヒートシンク
３３が金属性であるが故に柔軟性がないため、フリップ
チップ実装するＩＣチップが複数個になった場合、各々
にヒートシンク３３を取り付けざるを得ないことからコ
スト高になり、しかも実装構造全体の軽量化、薄型化、
小型化には適さないという欠点があった。
シンク３３を用いた従来の放熱構造では、ヒートシンク
３３が金属性であるが故に柔軟性がないため、フリップ
チップ実装するＩＣチップが複数個になった場合、各々
にヒートシンク３３を取り付けざるを得ないことからコ
スト高になり、しかも実装構造全体の軽量化、薄型化、
小型化には適さないという欠点があった。
【０００５】そこで、本発明は、放熱対策を低コストに
て実現でき、かつ実装構造全体の軽量化、薄型化、小型
化に適した放熱構造を有するフリップチップ方式ＩＣチ
ップ実装構造を提供することを目的とする。
て実現でき、かつ実装構造全体の軽量化、薄型化、小型
化に適した放熱構造を有するフリップチップ方式ＩＣチ
ップ実装構造を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明によるＩＣチップ実装構造は、フリップチッ
プ方式にて基板に実装された１個又は複数個のＩＣチッ
プの実装面と反対側の面に、放熱性基板を接着した構成
となっている。
に、本発明によるＩＣチップ実装構造は、フリップチッ
プ方式にて基板に実装された１個又は複数個のＩＣチッ
プの実装面と反対側の面に、放熱性基板を接着した構成
となっている。
【０００７】
【作用】フリップチップ方式のＩＣチップ実装構造にお
いて、ＩＣチップの実装面と反対側の面に放熱性基板を
接着することで、放熱性基板の材料費が安価であること
から、ＩＣチップの放熱対策を低コストにて実現でき、
かつ実装構造全体の軽量化、薄型化、小型化が図れる。
特に、フリップチップ実装するＩＣチップが複数個の場
合には一括処理できるため、生産性を向上できる。ま
た、放熱性基板に導電性を持たせることで、放熱対策に
加えて、放熱性基板の外側へのＩＣチップからの不要輻
射を防止する不要輻射対策も図れる。
いて、ＩＣチップの実装面と反対側の面に放熱性基板を
接着することで、放熱性基板の材料費が安価であること
から、ＩＣチップの放熱対策を低コストにて実現でき、
かつ実装構造全体の軽量化、薄型化、小型化が図れる。
特に、フリップチップ実装するＩＣチップが複数個の場
合には一括処理できるため、生産性を向上できる。ま
た、放熱性基板に導電性を持たせることで、放熱対策に
加えて、放熱性基板の外側へのＩＣチップからの不要輻
射を防止する不要輻射対策も図れる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。図１は、本発明の一実施例を示す構成図で
ある。図において、基板１１には、複数個のＩＣチップ
１２がフリップチップ方式にて実装されている。これら
ＩＣチップ１２の実装面と反対側の面には、放熱性基板
１３が例えば接着剤１４によって接着されている。この
接着には、例えばスクリーン印刷を使用できる。放熱性
基板１３としては、基板自体が熱容量を持って放熱体と
して作用するセラミック基板や金属基板、さらには放熱
作用をなす銅箔を備えたＰＣＢ基板やフレキシブル基板
などが用いられる。
に説明する。図１は、本発明の一実施例を示す構成図で
ある。図において、基板１１には、複数個のＩＣチップ
１２がフリップチップ方式にて実装されている。これら
ＩＣチップ１２の実装面と反対側の面には、放熱性基板
１３が例えば接着剤１４によって接着されている。この
接着には、例えばスクリーン印刷を使用できる。放熱性
基板１３としては、基板自体が熱容量を持って放熱体と
して作用するセラミック基板や金属基板、さらには放熱
作用をなす銅箔を備えたＰＣＢ基板やフレキシブル基板
などが用いられる。
【０００９】上述したように、フリップチップ方式の実
装構造において、ＩＣチップ１２の実装面と反対側の面
に放熱性基板１３を接着したことにより、放熱性基板１
３の材料費が安価であることから、ＩＣチップ１２の放
熱対策を低コストにて実現でき、かつ従来の金属性ヒー
トシンクを用いた放熱構造に比較して実装構造全体の軽
量化、薄型化、小型化が図れる。さらには、放熱性基板
１３の接着にスクリーン印刷を使用でき、しかもフリッ
プチップ実装するＩＣチップ１２が特に複数個の場合に
は一括処理できるため、生産性が良い。
装構造において、ＩＣチップ１２の実装面と反対側の面
に放熱性基板１３を接着したことにより、放熱性基板１
３の材料費が安価であることから、ＩＣチップ１２の放
熱対策を低コストにて実現でき、かつ従来の金属性ヒー
トシンクを用いた放熱構造に比較して実装構造全体の軽
量化、薄型化、小型化が図れる。さらには、放熱性基板
１３の接着にスクリーン印刷を使用でき、しかもフリッ
プチップ実装するＩＣチップ１２が特に複数個の場合に
は一括処理できるため、生産性が良い。
【００１０】また、放熱性基板１３として用いるセラミ
ック基板や金属基板、さらには銅箔を備えたＰＣＢ基板
やフレキシブル基板は、導電性をも有することから、放
熱作用に加え、放熱性基板１３の外側へのＩＣチップ１
２からの不要輻射を防止する作用をもなす。特に、放熱
性基板１３としてフレキシブル基板を用いた場合、図２
に示すように、その基板の銅箔面を内側にし（一方の面
にのみ銅箔を有する場合）、ＩＣチップ１２がフリップ
チップ実装された基板１１の接地ライン又は電源ライン
に、当該基板１１の少なくとも一端部にて銅箔を例えば
半田付けで接続することにより、不要輻射の防止効果を
より向上できることになる。
ック基板や金属基板、さらには銅箔を備えたＰＣＢ基板
やフレキシブル基板は、導電性をも有することから、放
熱作用に加え、放熱性基板１３の外側へのＩＣチップ１
２からの不要輻射を防止する作用をもなす。特に、放熱
性基板１３としてフレキシブル基板を用いた場合、図２
に示すように、その基板の銅箔面を内側にし（一方の面
にのみ銅箔を有する場合）、ＩＣチップ１２がフリップ
チップ実装された基板１１の接地ライン又は電源ライン
に、当該基板１１の少なくとも一端部にて銅箔を例えば
半田付けで接続することにより、不要輻射の防止効果を
より向上できることになる。
【００１１】なお、上記各実施例においては、複数個の
ＩＣチップ１２をフリップチップ実装する場合について
説明したが、ＩＣチップ１２の数は複数個に限定される
ものではなく、１個でも良いことは勿論である。
ＩＣチップ１２をフリップチップ実装する場合について
説明したが、ＩＣチップ１２の数は複数個に限定される
ものではなく、１個でも良いことは勿論である。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
フリップチップ方式のＩＣチップ実装構造において、Ｉ
Ｃチップの実装面と反対側の面に放熱性基板を接着する
構成としたことにより、放熱性基板の材料費が安価であ
ることから、ＩＣチップの放熱構造を低コストにて実現
でき、しかも実装構造全体の軽量化、薄型化、小型化が
図れることになる。特に、フリップチップ実装するＩＣ
チップが複数個の場合、一括処理できるため、生産性を
向上できることになる。
フリップチップ方式のＩＣチップ実装構造において、Ｉ
Ｃチップの実装面と反対側の面に放熱性基板を接着する
構成としたことにより、放熱性基板の材料費が安価であ
ることから、ＩＣチップの放熱構造を低コストにて実現
でき、しかも実装構造全体の軽量化、薄型化、小型化が
図れることになる。特に、フリップチップ実装するＩＣ
チップが複数個の場合、一括処理できるため、生産性を
向上できることになる。
【００１３】また、放熱性基板が導電性をも有する構成
としたことにより、放熱対策に加えて、放熱性基板の外
側へのＩＣチップからの不要輻射を防止する不要輻射対
策も図れることになる。
としたことにより、放熱対策に加えて、放熱性基板の外
側へのＩＣチップからの不要輻射を防止する不要輻射対
策も図れることになる。
【図１】本発明の一実施例を示す構成図である。
【図２】本発明の他の実施例を示す構成図である。
【図３】従来例を示す構成図である。
１１，３１ 基板 １２，３２ ＩＣチップ １３ 放熱性基板 ３３ 金属性ヒートシンク
Claims (3)
- 【請求項１】 フリップチップ方式にて基板に実装され
た１個又は複数個のＩＣチップの実装面と反対側の面
に、放熱性基板を接着したことを特徴とするフリップチ
ップ方式ＩＣチップ実装構造。 - 【請求項２】 前記放熱性基板は導電性を有しているこ
とを特徴とする請求項１記載のフリップチップ方式ＩＣ
チップ実装構造。 - 【請求項３】 前記放熱性基板の導電部を、前記ＩＣチ
ップの実装基板上の接地ライン又は電源ラインに接続し
たことを特徴とする請求項２記載のフリップチップ方式
ＩＣチップ実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4084837A JPH05251596A (ja) | 1992-03-06 | 1992-03-06 | フリップチップ方式ｉｃチップ実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4084837A JPH05251596A (ja) | 1992-03-06 | 1992-03-06 | フリップチップ方式ｉｃチップ実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05251596A true JPH05251596A (ja) | 1993-09-28 |
Family
ID=13841909
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4084837A Pending JPH05251596A (ja) | 1992-03-06 | 1992-03-06 | フリップチップ方式ｉｃチップ実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05251596A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020093258A (ko) * | 2001-06-07 | 2002-12-16 | 주식회사 하이닉스반도체 | 비지에이 타입 패키지 모듈 및 그의 형성방법 |
| JP2004200159A (ja) * | 2002-12-05 | 2004-07-15 | Midtronics Inc | バッテリテストモジュール |
| JP2007194651A (ja) * | 2001-07-30 | 2007-08-02 | Fujitsu Hitachi Plasma Display Ltd | プラズマディスプレイ装置およびフラットディスプレイ装置 |
| US7521799B2 (en) | 2005-04-19 | 2009-04-21 | Renesas Technology Corp. | Semiconductor device and method of manufacturing the same |
| JP2016179715A (ja) * | 2015-03-23 | 2016-10-13 | 日本精機株式会社 | 車両用表示装置 |
-
1992
- 1992-03-06 JP JP4084837A patent/JPH05251596A/ja active Pending
Cited By (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020093258A (ko) * | 2001-06-07 | 2002-12-16 | 주식회사 하이닉스반도체 | 비지에이 타입 패키지 모듈 및 그의 형성방법 |
| JP2007194651A (ja) * | 2001-07-30 | 2007-08-02 | Fujitsu Hitachi Plasma Display Ltd | プラズマディスプレイ装置およびフラットディスプレイ装置 |
| JP2004200159A (ja) * | 2002-12-05 | 2004-07-15 | Midtronics Inc | バッテリテストモジュール |
| US8581410B2 (en) | 2005-04-19 | 2013-11-12 | Renesas Electronics Corporation | Semiconductor device and method of manufacturing the same |
| US8928147B2 (en) | 2005-04-19 | 2015-01-06 | Renesas Electronics Corporation | Semiconductor device and method of manufacturing the same |
| US8018066B2 (en) | 2005-04-19 | 2011-09-13 | Renesas Electronics Corporation | Semiconductor device and method of manufacturing the same |
| US8314495B2 (en) | 2005-04-19 | 2012-11-20 | Renesas Electronics Corporation | Semiconductor device and method of manufacturing the same |
| US8575757B2 (en) | 2005-04-19 | 2013-11-05 | Renesas Electronics Corporation | Semiconductor device and method of manufacturing the same |
| US7521799B2 (en) | 2005-04-19 | 2009-04-21 | Renesas Technology Corp. | Semiconductor device and method of manufacturing the same |
| US8822269B2 (en) | 2005-04-19 | 2014-09-02 | Renesas Electronics Corporation | Semiconductor device and method of manufacturing the same |
| US7791204B2 (en) | 2005-04-19 | 2010-09-07 | Renesas Technology Corp. | Semiconductor device and method of manufacturing the same |
| US9299681B2 (en) | 2005-04-19 | 2016-03-29 | Renesas Electronics Corporation | Semiconductor device and method of manufacturing |
| US10714415B2 (en) | 2005-04-19 | 2020-07-14 | Renesas Electronics Corporation | Semiconductor device and method of manufacturing the same |
| US9496153B2 (en) | 2005-04-19 | 2016-11-15 | Renesas Electronics Corporation | Semiconductor device and method of manufacturing the same |
| US9576890B2 (en) | 2005-04-19 | 2017-02-21 | Renesas Electronics Corporation | Semiconductor device and method of manufacturing the same |
| US9831166B2 (en) | 2005-04-19 | 2017-11-28 | Renesas Electronics Corporation | Semiconductor device |
| US10283444B2 (en) | 2005-04-19 | 2019-05-07 | Renesas Electronics Corporation | Semiconductor device and method of manufacturing the same |
| JP2016179715A (ja) * | 2015-03-23 | 2016-10-13 | 日本精機株式会社 | 車両用表示装置 |
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