JPH05251053A - 熱管理特性が改善されたコンパクトな放電ランプ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 適切な動作周波数で放電ランプを駆動するた
めに使用される安定回路が配置されているハウジング基
部を含む放電ランプの熱管理特性を改善する。 【構成】 安定回路２６を回路基板２２上に配置し、こ
の回路基板を直立して取り付けられている放電ランプに
対して垂直方向にハウジング基部１２の中に取り付け
る。回路基板はハウジング基部の最低部の中まで伸びて
ねじ込口金１４と熱接続される。これにより、ねじ込口
金は回路基板上に配置された構成要素に対するヒートシ
ンクとして作用する。好ましくは、熱発生の大きい方の
構成要素をねじ込口金に近接して回路基板の底部近くに
配置する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は改良された熱管理特性を
示すコンパクトな放電ランプに関するものである。更に
詳しく述べると、本発明はランプの実際の一部として組
み込まれるかまたは放電ランプに隣接して配置されたハ
ウジングまたは口金の中に配置された電子式安定回路を
使用し、またこのようなハウジングまたは口金の中に発
生する熱の管理がコンパクトな放電ランプの効率の良い
動作に対して重大であるようなコンパクトな放電ランプ
に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】線電流を放電ランプ用の高周波動作信号
に変換するために使用される放電ランプとそれに対応す
る安定回路の分野では、このような高周波動作信号を作
成するための電子回路の使用について著しい設計の進歩
がなされてきた。高周波動作信号を提供することの利点
は著しい。単に６０Ｈｚの線電流周波数でなく高周波信
号で動作させたときに放電ランプがより大きな効力を示
すことが知られているからである。このような電子式安
定回路の例は１９９１年９月２６日出願の米国特許出願
第７６６４８９号に見出すことができる。この例では、
パワーＭＯＳＦＥＴスイッチングデバイスの使用により
４０ｋＨｚと１００ｋＨｚとの間の動作周波数を達成す
ることができる。

【０００３】このような高周波動作が提供する利点とと
もに、ある種の副作用について考えなければならない。
最も注目に値するのは、高周波動作を達成するこのよう
な電子回路は本来、ある量の熱を発生し、放電ランプが
効率的に動作できるようにするためにこの熱を消散しな
ければならないということである。もちろん、電子的な
装置を使用するにしても、あるいはたとえば単巻変圧器
装置のような磁気的装置を使用するにしても、どのよう
な安定回路構成に対しても熱についての配慮は重要であ
る。更に、放電ランプを使用しょうとする全体照明設計
では任意の型の放電ランプ安定回路の熱管理特性が重要
な役割を果たすが、代表的な照明ソケットに挿入するた
め標準エジソンねじ込口金をそなえたプラスチックのハ
ウジングの中に安定回路が配置されたコンパクトなけい
光形の放電ランプの分野では温度性能が主要な関心事で
ある。コンパクトなけい光製品に対して使用されるサイ
ズおよび材料のような構造の考慮、ならびにこのような
製品を白熱電球の代わりに殆どの標準光ソケットに使う
ことができるという事実を仮定すれば、ランプ効率が維
持され、製品の完全性を危うくすることがないように、
安定回路が発生する温度を制御することが重要である。
電子式安定回路を使用するコンパクトなけい光ランプに
ついては、垂直に取り付けられたランプに対して回路基
板を水平に取り付け得ること、そしてこのような基板の
取り付けがハウジング基部の最上部に行われること、す
なわちねじ込口金に対する電気接続から最も遠い点でこ
のような取り付けが行われることが知られている。ハウ
ジング基部の中の回路基板の方向を説明のようにする
と、安定器の熱的性能特性は回路基板のまわりの間隔、
ならびにハウジング基部の底部に対する回路基板の配置
の影響を受けることがわかる。コンパクトなけい光ラン
プに対する水平の安定器の取り付け構成の例は１９８７
年９月２２日にウィットマン（Ｗｉｔｔｍａｎｎ）に付
与された米国特許第４，６９５，７６７号に見出すこと
ができる。したがって、放電形のランプに対する電子ま
たは電気式の安定回路の温度性能特性を制御するための
構成が提供されれば、都合がよい。

【０００４】デバイスが高周波で動作するという事実に
よる安定回路の熱性能特性の管理の必要性の他に、コン
パクトなけい光放電ランプのハウジング基部の中に電子
式安定回路を適用するため、安定回路が実際にハウジン
グ基部にはまり込むために満足しなければならないスペ
ースの制限も考えなければならない。実際上、ハウジン
グ基部の中の構成要素の配置がコンパクトなけい光ラン
プの全体のサイズの考慮に強い影響を与えるだけでな
く、ハウジング基部のサイズの制約の中で構成要素をレ
イアウトする際に主としてハウジング基部の中のスペー
スを使うことに頼る場合には、このようなハウジング基
部の中の熱対流の流れを改善するためのスペースが殆ど
残らない。したがって、標準の照明ソケットへの挿入に
適合し得るハウジング基部の中に配置された電子式安定
回路をそなえるコンパクトなけい光放電ランプでは、安
定回路を構成する電子構成要素ができる限りコンパクト
なスペースに配置され、しかもこのような構成要素のま
わりに適当な熱対流のためのスペースが得られるように
することが望ましい。

【０００５】

【発明の概要】本発明は、特に放電ランプがコンパクト
なけい光形であるときに、標準形の照明ソケット内での
使用に適合し得るハウジング基部の中に電子式安定器が
配置され、電子式安定回路が高い動作周波数で動作し得
るように設計されている放電ランプの安定回路のための
熱管理構成を提供する。本発明の熱管理特性により更
に、ハウジング基部をできる限りコンパクトなプロフィ
ールに構成し、同時にハウジング基部内に必要なスペー
スが得られるように安定回路の構成要素のまわりに熱対
流が生じるのに、安定回路の所要構成要素が配列され
る。

【０００６】本発明の原理によれば、動作の間に発生し
た熱を本発明の改良された熱管理特性の結果としてより
効率的なやり方で消散する、安定回路をそなえた放電ラ
ンプが提供される。この放電ランプに含まれる電子式安
定回路構成は安定器ハウジングの中に配置されたプリン
ト基板上に設けられ、これにより安定器ハウジング自
体、詳しくはランプから最も遠い安定器ハウジングの部
分が熱消散のために使用される。更に、プリント回路基
板はハウジング基部の横断面とほぼ同じ設計になるよう
に構成されているので、直立して取り付けられている放
電ランプに対して垂直方向にプリント基板を取り付けた
ときにプリント基板がハウジング基部の側面に接触し、
ハウジング基部の側面によって支持される。プリント基
板の横断面設計には底部延長部が含まれ、底部延長部は
ねじ込口金がその上に配置されているハウジング基部の
一部と合う形状になっている。

【０００７】本発明の一変形では、最高の熱を発生する
構成要素を回路基板の最低部に位置決めし、二番目に高
い熱を発生する構成要素を回路基板上の次に高い位置に
配置するというように階層的に配列することができる。
以上の説明は本発明の熱特性の使用をコンパクトなけい
光ランプに適用することを対象としているが、基本形式
の本発明は、閉じた狭い環境の中で熱的性能特性を制御
することが望ましい放電ランプのための任意の安定回路
に適用することができる。

【０００８】

【実施例の記載】以下の詳細な説明では、付図を参照す
る。図１に示すように、熱管理特性を改善した放電ラン
プは安定回路（図示しない）が中に配置されたハウジン
グ基部１２をそなえたコンパクトなけい光形の放電ラン
プ１２の形式になっている。コンパクトなけい光放電ラ
ンプの形式で示されているが、開示され、特許請求の範
囲に記載されている主題は熱管理が重要な設計の考慮点
である安定回路を使用する他の型の放電ランプにも等し
く当てはまる。更に、本発明による熱管理特性の改善を
対象とするランプ安定器の実際の回路および動作は様々
な技術によって達成することができる。これらの技術の
一つは１９９１年９月２６日にエル・アール・ネロン
（Ｌ．Ｒ．Ｎｅｒｏｎｅ）により出願された米国特許出
願第７６６，４８９号に述べられている。更に、動作中
に消散しなければならないような熱を発生する高周波放
電ランプ安定回路の動作の詳細な説明については、ピー
タ・エヌ・ウッド（Ｐｅｔｅｒ Ｎ． Ｗｏｏｄ）によ
り執筆され、米国カリフォルニア州のエルセグンダ（Ｅ
ｌ Ｓｅｇｕｎｄａ）にあるインタナショナル・レクテ
ィファイア（ＩｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌＲｅｃｔｉｆ
ｉｅｒ）社により発行されたアプリケーション・ノート
ＡＮ−９７３（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ Ｎｏｔｅ Ａ
Ｎ−９７３， ”ＨＥＸＦＥＴｓ，Ｉｍｐｒｏｖｅ Ｅ
ｆｆｉｃｉｅｎｃｙ， Ｅｘｐａｎｄ Ｌｉｆｅ ｏｆ
Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｌｉｇｈｔｉｎｇ Ｂａｌｌａ
ｓｔｓ”）に記載されたい。この安定回路構成では、そ
れぞれのＭＯＳＦＥＴのゲート端子に注入されるスピー
ドアップパルスに応動してＭＯＳＦＥＴは非常に高速度
でスイッチングされる。放電ランプが最も良好に動作す
る高い周波数の動作を達成するように働く高速スイッチ
ング安定器は本来、熱を発生するので、コンパクトなけ
い光ランプのハウジング基部の内部が狭い場合、この熱
を熱管理して熱暴走状態が生じないようにしなければな
らないことがわかる。

【０００９】コンパクトな放電ランプ１０に対するハウ
ジング基部１２は大体、円錐形である。この円錐形はコ
ンパクトなけい光ランプ１０を標準の照明ソケットに挿
入できるような寸法と形状になっている。先細になった
円筒形のような他の形状も適当である。ハウジング基部
１２の底部に、標準のエジソン形ねじ込口金１４が配置
されている。自動化された射出成形プロセスを使用する
製造上の利点のため、ハウジング基部１２は通常、プラ
スチックの材料で作られる。ハウジング基部１２と同じ
材料で作られた上部のキャップ部材１６はスナップ形や
他の形の閉止構成によりハウジング基部１２に結合さ
れ、更にハウジング基部１２の内側空洞領域１８を閉止
する役目を果たす。上部のキャップ部材１６はそれから
上向きに伸びる管状のランプ部材２０を支持する役目を
果たす。図１では２軸のランプ２０として示されている
が、任意の多軸のコンパクトなけい光ランプ、たとえ
ば、４軸または６軸の製品を使用できることがわかる。

【００１０】ハウジング基部１２の空洞１８の中には、
安定回路取り付け部材すなわち回路基板２２が配置され
ている。安定回路取り付け部材すなわち回路基板２２は
ハウジング基部１２の形状とほぼ一致する形状になって
いる。安定回路取り付け部材すなわち回路基板２２に
は、図２に示すように底部延長部２２ａが含まれてい
る。底部延長部２２ａは実質的に正方形であり、ハウジ
ング基部１２の底部の中にしっかりとはまり込むような
寸法になっている。ハウジング基部１２の底部上には、
ねじ込口金１４が固定される。このようにして、回路基
板が下に伸びてハウジングの最底部に入り、ねじ込口金
と熱接触する。これにより、ねじ込口金は本発明の電子
式安定回路に対するヒートシンクとしての役目を果たす
ことができる。このような回路基板を垂直に配置したと
きに回路基板の最大寸法を達成するために、このような
ハウジング基部が円形である場合にはこのような回路基
板をハウジング基部の直径上またはその近くに配置しな
ければならない。このようにハウジング基部の中心に回
路基板を配置することにより、安定回路の電子構成要素
の取り付けのために割り当てることができる回路基板上
のスペースの量が最大となる。更に、中心に配置すれ
ば、熱対流のために使用することができる回路基板の両
側のスペース量も最大となる。更に、本回路基板が提供
する熱的な利点の他に、ハウジング基部の中に回路基板
を支持することによって得られる利点がある。たとえ
ば、垂直方向を向いたプリント基板はハウジング基部の
中に水平に固定された円形支持部材を経由してハウジン
グ基部の内部に接触することによりその側面外周で、そ
してその上部でも支持することができる。もちろん、水
平方向の回路基板の支持は回路基板をハウジング基部の
上部に取り付けることにより行うことができ、これによ
り別個の円形支持部材を設けなくてもよいことが理解さ
れよう。

【００１１】本発明の熱管理特性の説明中に、安定回路
取り付け部材２２をハウジング基部１２の中に取り付け
たときの安定回路取り付け部材２２の方向に言及する。
このような方向は直立位置に取り付けられた放電ランプ
１０に対するものである。すなわち、管状ランプ部材２
０が直立方向に伸び、ねじ込口金１４が下向きの方向に
配置されるように、放電ランプ１０が取り付けられる。
もちろん、放電ランプ１０は単に直立方向だけでなく他
の方向に向けることができることがわかる。このような
場合には、安定回路取り付け部材２２は放電ランプ１０
と一緒に方向が変わる。

【００１２】回路基板２２の垂直方向の取り付けを達成
するため、垂直方向だけでなく回路基板２２を水平方向
にも支持することが望ましい。図１に示すように、この
ような水平方向の支持のため、ハウジング基部１２の上
部キャップ部材１６の中に円形の支持部材２４が配置さ
れ、これに回路基板２２が取り付けられる。ランプ電極
（図示しない）が安定回路（図示しない）に電気的に接
続されれば、上部キャップ部材１６がハウジング基部１
２の中に挿入され、これにより回路基板２２は空洞１８
の内壁に接触する。このようにして、回路基板２２はハ
ウジング基部１２に接触することにより垂直方向に、ま
た円形の支持部材２４に接続することで得られる支持に
より水平方向に支持される。もちろん、円形の支持部材
２４を経由して回路基板２２に与えられる水平支持は、
上部キャップ部材１６の一部に回路基板２２を直接接続
することによっても得られる。この場合、別個の支持部
材２４は不要になる。

【００１３】更に、ハウジング基部の中で回路基板２２
を垂直方向に向けることにより、ランプ２０を回路基板
２２に接続し、次いで回路基板２２をねじ込口金１４に
接続する製造工程が簡略化されることもわかる。自動化
された製造プロセスのために、裸の引込み線を使用して
これらの二つの接続を行うことによりこれらの線から絶
縁体の一部をはぐ工程を避けることが有利である。水平
方向に配置された回路基板の構成では、回路基板をソケ
ットに接続するためにかなりの長さの裸線が必要とさ
れ、そしてランプを最後に組み立てたときにこのような
構成に短絡状態が生じがちであるということがわかる。
垂直方向に配置された回路基板２２の場合、回路基板２
２からランプ２０に、そして回路基板２２からねじ込口
金１４に接続するために短い長さの裸の引込み線を使用
することにより、ランプの最後の組み立ての間に短絡状
態が生じる危険を避けることができる。

【００１４】次に図２では、種々の構成要素２８がすべ
て回路基板の配線３０によって電気的に相互接続される
ようにして、全体を参照番号２６で表した安定回路が回
路基板２２上に配置されていることがわかる。図２の構
成要素２８は通常用いられるものであり、例えば電子式
安定回路構成では高周波スイッチングデバイス、整流回
路、高周波スイッチングデバイスのスイッチング動作を
制御する制御信号を発生する回路などを含むものであ
る。以下更に詳細に説明するために、高速スイッチング
デバイスを参照番号３２で表す。高速スイッチングデバ
イス３２は回路基板２２に対して他の構成要素２８と反
対側に配置することができる。

【００１５】回路基板２２をハウジング基部１２の中に
垂直方向に配置することにより、回路基板の両側に安定
回路構成要素２８を取り付けるための充分なスペースが
あることが重要である。構成要素が回路基板からずらし
て配置され、その構成要素を安定回路２６内に結合する
ために引込み線が付加されるような引込み線構成によっ
て種々の構成要素を相互接続する必要性が大きく避けら
れる。更に図２に示すように、回路基板２２の一方の側
にいくつかの構成要素２８を取り付けた状態で、回路基
板の反対側に（破線で示す）他の構成要素３２を取り付
け、しかもハウジング基部の中で長い引込み線を用いる
必要なしにすべての構成要素２８を相互接続できる状態
を維持し、しかも熱対流の流れが通り得る種々の構成要
素２８および３２のまわりのスペースを維持することが
できる。回路基板２２の底部から、そして回路基板２２
の底部２２ａの側面からコネクタ３４が伸びている。コ
ネクタ３４はねじ込口金１４に接続されているので、電
力線電流を安定回路２６に結合することができる。回路
基板２２の上部すなわち最も広い部分にそれぞれのタブ
部材３６が形成されている。タブ部材３６は円形の支持
部材２４または上部キャップ部材１６の一部に接触する
ことができる。したがって、前に述べたような回路基板
２２の水平支持を行うことができる。

【００１６】ハウジング基部１２の中で回路基板２２を
垂直方向に配置することにより、回路基板２２の両側に
沿って充分なスペースが得られて、構成要素２８に対し
て熱対流の流れが生じるようにしたことにより達成され
る熱管理特性の改善の他に、それぞれの構成要素の熱発
生能力に従って回路基板２２上に階層的に、安定回路２
６を含む構成要素２８を選択的に配置できる点が更に重
要である。換言すれば、垂直方向に配置された回路基板
２２上の安定回路２６のある構成要素２８が他の構成要
素に比べてより大きな消散機能を必要とする高熱発生デ
バイスである場合、ハウジング基部１２の最底部では熱
の消散がより容易であるので、最高の熱を発生する構成
要素２８を回路基板２２の底部に配置することが熱的に
有利である。同様に、最高に熱を発生する構成要素を回
路基板２２の最低部に配置し、以下発生する熱の順に回
路基板２２の最上部に向かって配置するというように、
熱発生特性の順に回路基板上の種々の構成要素２８およ
び３２の位置を割り当てることができる。たとえば、放
電ランプのための代表的な共振回路には比較的大きな電
解コンデンサが用いられること、そしてこのようなデバ
イスは熱を発生するので、これに対して付加的な配慮が
必要であることが知られている。このような素子を回路
基板２２の底部２２ａに配置することにより、回路基板
２２をねじ込口金１４に熱的に接続するヒートシンク機
能が効果的に使用される。

【００１７】本発明では、もう一つの熱管理の配慮が行
われる。すなわち、前に述べたように、放電ランプ用の
ある電子式安定回路では高速スイッチングデバイスが用
いられ、これらの高速スイッチングデバイスがかなりの
量の熱、雑音、または安定回路２６の中の他の構成要素
に影響を及ぼす他の干渉を生じ得るということである。
本発明では、いくつかの構成要素を回路基板２２に対し
て他の構成要素と反対側に配置できるようにすることに
より、このような雑音または干渉を発生する構成要素と
このような雑音／干渉で悪影響を受ける恐れのある構成
要素との間である程度の分離を行うことができる。破線
で示すように構成要素２８と反対側に安定回路２６の構
成要素３２を配置することにより、さらに熱的利点が達
成される。

【００１８】図３には、改善された熱管理特性を示す本
発明の放電ランプ１０が示されており、この場合、回路
基板２２がねじ込口金１４と熱接触している。このよう
にして、コンパクトなけい光形または他の形の放電ラン
プ用のハウジング基部の上部近くに円周状に配置された
回路基板の構成に比べて、金属のねじ込口金１４のヒー
トシンク機能がより直接的に使用される。

【００１９】本発明の以上説明した実施例は好ましい実
施例を構成するが、請求範囲に記載された本発明の範囲
を逸脱することなく変形を加え得ることが理解される筈
である。たとえば、本発明の原理は、実際の放電ランプ
とは別になっているが、それに近接して配置された放電
ランプ安定回路にも等しく適用できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に従って構成した、改善された熱特性を
示す放電ランプの分解斜視図である。

【図２】本発明に従って熱管理を改善するための、電子
式安定回路が取り付けられる回路基板の正面図である。

【図３】本発明の改善された熱管理特性を達成する放電
ランプおよび回路基板構成の部分断面斜視図である。

【符号の説明】

１０ 放電ランプ １２ ハウジング基部 １４ ねじ込口金 １６ キャップ部材 ２０ 管状ランプ部材 ２２ 回路基板 ２４ 円形支持部材 ２６ 安定回路 ３４ コネクタ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 スパイロ・バンバカス アメリカ合衆国、オハイオ州、ロッキー・ リバー、カントリー・クラブ、2739番

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ランプ基部をそなえ、電力線電流を使用
   して動作することができる放電ランプに於いて、 上記ランプ基部から伸びるランプ部材、 上記ランプ基部の中に配置され、上記ランプ部材を放電
   状態に駆動する一群の回路素子を含む回路手段を持つ安
   定回路、および上記ランプ基部の中に配置され、上記一
   群の回路素子の中の少なくとも二つの素子をその上に取
   り付けた取り付け手段であって、上記ランプ基部が上記
   安定回路のためのヒートシンクとして作用するように上
   記ランプ基部と接触する取り付け手段を含むことを特徴
   とする放電ランプ。
2. 【請求項２】 上記取り付け手段が回路基板を含み、該
   回路基板が、上記素子群を取り付けるためと空気流の熱
   管理のために両側にスペースが得られるように上記ラン
   プ基部の中に配置されている請求項１記載の放電ラン
   プ。
3. 【請求項３】 上記ランプ基部が金属のねじ込口金を含
   み、上記回路基板が上記ランプ基部の中に、直立に取り
   付けられた上記ランプ基部に対して垂直に取り付けられ
   ている請求項２記載の放電ランプ。
4. 【請求項４】 上記ランプ基部の中に水平に取り付けら
   れた支持部材に上記回路基板がその最上部で取り付けら
   れ、そして上記回路基板は上記の水平に配置された支持
   部材に取り付けることにより、また上記ランプ基部の内
   側部分に接触して上記ランプ基部の内側部分によって支
   持されることにより三次元で支持されている請求項３記
   載の放電ランプ。
5. 【請求項５】 上記取り付け手段上に取り付けられた上
   記素子群が上記回路基板上に取り付けられ、その際に最
   大量の熱を発生し得る素子が上記金属のねじ込口金に最
   も近く取り付けられている請求項３記載の放電ランプ。
6. 【請求項６】 ハウジング基部の中に配置された電子式
   安定回路をそなえ、電力線電流を使用して動作すること
   ができるコンパクトなけい光放電ランプに於いて、 上記ハウジング基部から伸びる管状のランプ部材、 上記ランプ部材を放電状態に駆動する一群の回路素子を
   含む回路手段、および直立して取り付けられた上記放電
   ランプに対して垂直方向に上記ハウジング基部の中に上
   記回路手段を取り付けるための手段を含むことを特徴と
   するコンパクトなけい光放電ランプ。
7. 【請求項７】 上記取り付け手段は上記ハウジング基部
   の中に取り付けられた回路基板であり、その際に上記回
   路基板が上記ハウジング基部の金属のねじ込口金に熱的
   に結合されることにより、上記ねじ込口金が上記回路基
   板および上記回路基板上に取り付けられた素子に対する
   ヒートシンクとして作用し得るようにした請求項６記載
   のコンパクトなけい光放電ランプ。
8. 【請求項８】 上記スイッチング手段が少なくとも二つ
   のパワートランジスタスイッチングデバイスを含んでお
   り、上記パワートランジスタスイッチングデバイスが上
   記安定回路の他の構成要素から分離されるように上記回
   路基板の一方の側に取り付けられている請求項７記載の
   コンパクトなけい光放電ランプ。
9. 【請求項９】 電力線電流を使用して動作し得る放電ラ
   ンプに於いて、 放電ランプ部材、 一端から上記放電ランプが伸びるハウジング基部であっ
   て、上記電力線電流に接続するための接続手段が固定さ
   れたハウジング基部、 上記放電ランプ部材を放電状態に駆動するための共振動
   作信号を作成する素子を含む安定回路、ならびに上記ハ
   ウジング基部の中に配置されて、その上に上記安定回路
   の上記素子の中の少なくともいくつかの素子を支持する
   役目を果たす取り付け手段であって、上記安定回路によ
   り発生される熱を上記接続手段が少なくとも部分的に消
   散できるように上記ハウジング基部の上記接続手段と熱
   接触している取り付け手段を含むことを特徴とする放電
   ランプ。
10. 【請求項１０】 上記取り付け手段は回路基板であり、
    上記安定回路は上記回路基板に固定された電子構成要素
    で主として構成され、更に直立して取り付けられた上記
    放電ランプに対して垂直方向に上記回路基板が上記ハウ
    ジングの中に配置されている請求項９記載の放電ラン
    プ。