JPH05243460A - マルチチップモジュールパッケージ - Google Patents
マルチチップモジュールパッケージInfo
- Publication number
- JPH05243460A JPH05243460A JP4075487A JP7548792A JPH05243460A JP H05243460 A JPH05243460 A JP H05243460A JP 4075487 A JP4075487 A JP 4075487A JP 7548792 A JP7548792 A JP 7548792A JP H05243460 A JPH05243460 A JP H05243460A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- package
- chip module
- contact pin
- metal plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 マルチチップモジュールパッケージの基板の
交換を容易にし、機械的強度と放熱性を向上させる。 【構成】 基板１３を上側パッケージ１１と下側パッケ
ージ１２との間に挾持固定し、下側パッケージ１２に形
成された小孔１２ｃ内に絶縁性のあるガイド１６を介し
てコンタクトピン１７を挿入し、ピン１７を介して基板
１３のパッド１５とリード１８とを接続する。
交換を容易にし、機械的強度と放熱性を向上させる。 【構成】 基板１３を上側パッケージ１１と下側パッケ
ージ１２との間に挾持固定し、下側パッケージ１２に形
成された小孔１２ｃ内に絶縁性のあるガイド１６を介し
てコンタクトピン１７を挿入し、ピン１７を介して基板
１３のパッド１５とリード１８とを接続する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はマルチチップモジュール
であるシリコン基板を収容して配線基板上に実装するマ
ルチチップモジュールパッケージに関する。
であるシリコン基板を収容して配線基板上に実装するマ
ルチチップモジュールパッケージに関する。
【０００２】
【従来の技術】ハイブリッドＩＣなどのシリコン基板を
配線基板上に実装する実装方法としては、従来から図６
に示すワイヤボンディング法、図７に示すようにハイブ
リッドＩＣをクワド・フラット・パッケージ（ＱＦＰ）
内に封入して実装する方法、または図８に示すＴＡＢに
より実装する方法などが知られている。
配線基板上に実装する実装方法としては、従来から図６
に示すワイヤボンディング法、図７に示すようにハイブ
リッドＩＣをクワド・フラット・パッケージ（ＱＦＰ）
内に封入して実装する方法、または図８に示すＴＡＢに
より実装する方法などが知られている。
【０００３】図６に示すワイヤボンディング法は、ベア
チップとしてのハイブリッドＩＣ１の電極２と配線基板
３のランド４とをそれぞれＡｕ線５などで接続したもの
である。図７に示すＱＦＰパッケージ６は、内部にハイ
ブリッドＩＣ１を封入し、ハイブリッドＩＣ１の電極に
パッケージ６内でリードフレーム７の一端を接続し、リ
ードフレーム７の他端をパッケージ６の外周から突出さ
せたものである。また図８に示すＴＡＢ法は、キャリヤ
テープ８上にリード９を介してハイブリッドＩＣ１を装
着してリールに巻き付け、キャリヤテープ８を切断して
配線基板３上のランド４にリード９を接続するものであ
る。
チップとしてのハイブリッドＩＣ１の電極２と配線基板
３のランド４とをそれぞれＡｕ線５などで接続したもの
である。図７に示すＱＦＰパッケージ６は、内部にハイ
ブリッドＩＣ１を封入し、ハイブリッドＩＣ１の電極に
パッケージ６内でリードフレーム７の一端を接続し、リ
ードフレーム７の他端をパッケージ６の外周から突出さ
せたものである。また図８に示すＴＡＢ法は、キャリヤ
テープ８上にリード９を介してハイブリッドＩＣ１を装
着してリールに巻き付け、キャリヤテープ８を切断して
配線基板３上のランド４にリード９を接続するものであ
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら図６に示
すワイヤボンディング法は、ハイブリッドＩＣ１が細い
リードとしてのＡｕ線５で配線基板３に接続されてお
り、Ａｕ線５を介してＩＣ１から発する熱を配線基板３
に逃しているので、放熱性が悪く機械的強度が弱いとい
う問題があった。また多数のＡｕ線５の両端をそれぞれ
ボンディングしなければならず、接続に工数がかかると
いう欠点があった。
すワイヤボンディング法は、ハイブリッドＩＣ１が細い
リードとしてのＡｕ線５で配線基板３に接続されてお
り、Ａｕ線５を介してＩＣ１から発する熱を配線基板３
に逃しているので、放熱性が悪く機械的強度が弱いとい
う問題があった。また多数のＡｕ線５の両端をそれぞれ
ボンディングしなければならず、接続に工数がかかると
いう欠点があった。
【０００５】また図７に示すＱＦＰパッケージ６による
実装の場合にも、パッケージ６内でハイブリッドＩＣと
リードフレーム７とをボンディングしなければならず、
図６の場合と同様に接続に工数がかかった。またパッケ
ージ６内に大面積のハイブリッドＩＣを収容することは
困難であり、４インチ角のＩＣが収容可能な最大の大き
さであった。さらに放熱性を上げるためにはパッケージ
が高価となり、しかも収容されたＩＣの修理は不可能で
あった。
実装の場合にも、パッケージ６内でハイブリッドＩＣと
リードフレーム７とをボンディングしなければならず、
図６の場合と同様に接続に工数がかかった。またパッケ
ージ６内に大面積のハイブリッドＩＣを収容することは
困難であり、４インチ角のＩＣが収容可能な最大の大き
さであった。さらに放熱性を上げるためにはパッケージ
が高価となり、しかも収容されたＩＣの修理は不可能で
あった。
【０００６】さらに図８に示すＴＡＢ法の場合は、ハイ
ブリッドＩＣ１の種類毎に専用のキャリヤテープ８が必
要となり、しかもボンディングされたＩＣ１の修理は不
可能であった。
ブリッドＩＣ１の種類毎に専用のキャリヤテープ８が必
要となり、しかもボンディングされたＩＣ１の修理は不
可能であった。
【０００７】本発明はこのような状況に鑑みてなされた
もので、モジュールの交換が容易で大面積のモジュール
の収容が可能であり、機械的強度と放熱性を向上するこ
とのできるマルチチップモジュールパッケージを提供す
ることを目的とする。
もので、モジュールの交換が容易で大面積のモジュール
の収容が可能であり、機械的強度と放熱性を向上するこ
とのできるマルチチップモジュールパッケージを提供す
ることを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載のマルチ
チップモジュールパッケージは、金属で構成され、マル
チチップモジュールとしての基板１３を収容して配線基
板３上に実装されるマルチチップモジュールパッケージ
であって、基板１３を挾持する上下１対の金属板として
の上側パッケージ１１及び下側パッケージ１２と、下側
パッケージ１２の外周近傍に沿って形成された多数の小
孔１２ｃと、小孔１２ｃ内に絶縁部材としてのガイド１
６を介して挿入され、先端が基板１３に形成されたバン
プ１５に当接するコンタクトピン１７と、コンタクトピ
ン１７をバンプ１５に当接付勢するバネ１９と、下側パ
ッケージ１２にガイド１６を介して装着され、先端がバ
ネ１９を介してコンタクトピン１７に電気的に接続する
リード１８とを有することを特徴とする。
チップモジュールパッケージは、金属で構成され、マル
チチップモジュールとしての基板１３を収容して配線基
板３上に実装されるマルチチップモジュールパッケージ
であって、基板１３を挾持する上下１対の金属板として
の上側パッケージ１１及び下側パッケージ１２と、下側
パッケージ１２の外周近傍に沿って形成された多数の小
孔１２ｃと、小孔１２ｃ内に絶縁部材としてのガイド１
６を介して挿入され、先端が基板１３に形成されたバン
プ１５に当接するコンタクトピン１７と、コンタクトピ
ン１７をバンプ１５に当接付勢するバネ１９と、下側パ
ッケージ１２にガイド１６を介して装着され、先端がバ
ネ１９を介してコンタクトピン１７に電気的に接続する
リード１８とを有することを特徴とする。
【０００９】請求項２に記載のマルチチップモジュール
パッケージは、上側パッケージ１１の外側の面に放熱フ
ィン２１を設けたことを特徴とする。
パッケージは、上側パッケージ１１の外側の面に放熱フ
ィン２１を設けたことを特徴とする。
【００１０】
【作用】請求項１に記載のマルチチップモジュールパッ
ケージにおいては、上下のパッケージ１１、１２を分離
することにより基板１３の交換を簡単に行なうことがで
き、大面積の基板１３を収容することができる。また基
板１３は金属で構成された上下のパッケージ１１、１２
で挾持されているので、機械的破壊の発生を防止でき、
放熱性も向上する。
ケージにおいては、上下のパッケージ１１、１２を分離
することにより基板１３の交換を簡単に行なうことがで
き、大面積の基板１３を収容することができる。また基
板１３は金属で構成された上下のパッケージ１１、１２
で挾持されているので、機械的破壊の発生を防止でき、
放熱性も向上する。
【００１１】請求項２に記載のマルチチップモジュール
パッケージにおいては、上側パッケージ１１の外側の面
に放熱フィン２１を設けたので、放熱性はさらに向上す
る。
パッケージにおいては、上側パッケージ１１の外側の面
に放熱フィン２１を設けたので、放熱性はさらに向上す
る。
【００１２】
【実施例】以下、本発明のマルチチップモジュールパッ
ケージの一実施例を図面を参照して説明する。
ケージの一実施例を図面を参照して説明する。
【００１３】図１乃至図４に本発明の一実施例の構成を
示す。図２乃至図４において、アルミニウムなどの金属
で一辺が約６cmの正方形状に形成された上下１対のパッ
ケージ１１、１２の間にマルチチップモジュールとして
のシリコン基板１３が挾持されている。上側パッケージ
１１が下側パッケージ１２に対向する面には、図４に示
すように外周から所定の距離において２段の段差部１１
ａ、１１ｂが形成されている。また下側パッケージ１２
が上側パッケージ１１に対向する面には、図３に示すよ
うに外周から所定の距離において段差部１２ａが形成さ
れている。そして段差部１２ａの外側の面には、外周に
沿って８個のネジ孔１２ｂと多数の直径２mmの貫通孔１
２ｃとが形成されている。
示す。図２乃至図４において、アルミニウムなどの金属
で一辺が約６cmの正方形状に形成された上下１対のパッ
ケージ１１、１２の間にマルチチップモジュールとして
のシリコン基板１３が挾持されている。上側パッケージ
１１が下側パッケージ１２に対向する面には、図４に示
すように外周から所定の距離において２段の段差部１１
ａ、１１ｂが形成されている。また下側パッケージ１２
が上側パッケージ１１に対向する面には、図３に示すよ
うに外周から所定の距離において段差部１２ａが形成さ
れている。そして段差部１２ａの外側の面には、外周に
沿って８個のネジ孔１２ｂと多数の直径２mmの貫通孔１
２ｃとが形成されている。
【００１４】上側パッケージ１１の内側の段差部１１ｂ
内には基板１３が嵌合し、外側の段差部１１ａ内には下
側パッケージ１２が嵌合している。また上側パッケージ
１１の外周近傍の下側パッケージ１２のネジ孔１２ｂに
整合する位置には、８個のネジ１１ｃが形成されてお
り、ネジ孔１１ｃ、１２ｂにビス１４を螺着することに
より、上下のパッケージ１１、１２が基板１３を挾持し
て一体に固定される。また貫通孔１２ｃと整合する位置
における基板１３の面には、図１に示すようにそれぞれ
バンプ１５が形成されている。
内には基板１３が嵌合し、外側の段差部１１ａ内には下
側パッケージ１２が嵌合している。また上側パッケージ
１１の外周近傍の下側パッケージ１２のネジ孔１２ｂに
整合する位置には、８個のネジ１１ｃが形成されてお
り、ネジ孔１１ｃ、１２ｂにビス１４を螺着することに
より、上下のパッケージ１１、１２が基板１３を挾持し
て一体に固定される。また貫通孔１２ｃと整合する位置
における基板１３の面には、図１に示すようにそれぞれ
バンプ１５が形成されている。
【００１５】下側パッケージ１２に形成された貫通孔１
２ｃ内には、ポリエチレンやテフロンなどでほぼＴ字状
に形成された絶縁部材としてのガイド１６の一端の円筒
部１６ａが下方から挿入されている。ガイド１６の円筒
部１６ａに対して直角の方向のガイド部１６ｂは、下側
パッケージ１２の下面に密着しており、ガイド部１６ｂ
の下面にはガイド溝１６ｃが円筒部１６ａ内に連通して
形成されている。
２ｃ内には、ポリエチレンやテフロンなどでほぼＴ字状
に形成された絶縁部材としてのガイド１６の一端の円筒
部１６ａが下方から挿入されている。ガイド１６の円筒
部１６ａに対して直角の方向のガイド部１６ｂは、下側
パッケージ１２の下面に密着しており、ガイド部１６ｂ
の下面にはガイド溝１６ｃが円筒部１６ａ内に連通して
形成されている。
【００１６】ガイド１６の円筒部１６ａ内には直径約１
mm、長さ約３mmのコンタクトピン１７が軸方向に摺動自
在に装着されている。またガイド溝１６ｃ内にはリード
１８が嵌合されており、リード１８の先端は下側パッケ
ージ１２の外周から突出している。さらにリード１８の
基端は直角に上方向に折り曲げられており、ガイド１６
の円筒部１６ａ内に挿入されている。そしてリード１８
の円筒部１６ａ内の基端とコンタクトピン１７の下端と
の間には、直径約0.９mm、バネ定数約５０kg／ｍのコイ
ルバネ１９が装着されており、コンタクトピン１７を基
板１３のバンプ１５に当接するように付勢している。な
おコンタクトピン１７、リード１８及びコイルバネ１９
はそれぞれ金メッキされており、上側パッケージ１１と
基板１３との間には熱伝導率を上げるためにシリコング
リースが薄く塗布されている。
mm、長さ約３mmのコンタクトピン１７が軸方向に摺動自
在に装着されている。またガイド溝１６ｃ内にはリード
１８が嵌合されており、リード１８の先端は下側パッケ
ージ１２の外周から突出している。さらにリード１８の
基端は直角に上方向に折り曲げられており、ガイド１６
の円筒部１６ａ内に挿入されている。そしてリード１８
の円筒部１６ａ内の基端とコンタクトピン１７の下端と
の間には、直径約0.９mm、バネ定数約５０kg／ｍのコイ
ルバネ１９が装着されており、コンタクトピン１７を基
板１３のバンプ１５に当接するように付勢している。な
おコンタクトピン１７、リード１８及びコイルバネ１９
はそれぞれ金メッキされており、上側パッケージ１１と
基板１３との間には熱伝導率を上げるためにシリコング
リースが薄く塗布されている。
【００１７】本実施例によれば、基板１３は上下のパッ
ケージ１１、１２に挾持され、ビス１４で一体に固定さ
れているので、ビス１４を外すことにより基板１３を簡
単に交換することができ、しかも大面積の基板１３をパ
ッケージ１１、１２内に収容することが可能である。ま
た基板１３の機械的破壊の発生を防止することもでき
る。また基板１３の片面はシリコングリース層を介して
上側のパッケージ１１に接しているので、基板１３に実
装された電子部品から発生する熱を基板１３側に放熱す
ることができる。さらにコンタクトピン１７はガイド１
６を介して下側パッケージ１２に囲まれているので、ピ
ン１７間のクロストークを減少させることができる。ま
たパッケージ実装時にはまず下側パッケージ１２のみを
リード１８を介して半田接続した後に、下側パッケージ
１２上に基板１３を載置し、上側パッケージ１１で挾持
してビス１４で固定すればよく、基板１３側では半田付
けしないので加熱する必要がない。従って実装の信頼性
が向上する。
ケージ１１、１２に挾持され、ビス１４で一体に固定さ
れているので、ビス１４を外すことにより基板１３を簡
単に交換することができ、しかも大面積の基板１３をパ
ッケージ１１、１２内に収容することが可能である。ま
た基板１３の機械的破壊の発生を防止することもでき
る。また基板１３の片面はシリコングリース層を介して
上側のパッケージ１１に接しているので、基板１３に実
装された電子部品から発生する熱を基板１３側に放熱す
ることができる。さらにコンタクトピン１７はガイド１
６を介して下側パッケージ１２に囲まれているので、ピ
ン１７間のクロストークを減少させることができる。ま
たパッケージ実装時にはまず下側パッケージ１２のみを
リード１８を介して半田接続した後に、下側パッケージ
１２上に基板１３を載置し、上側パッケージ１１で挾持
してビス１４で固定すればよく、基板１３側では半田付
けしないので加熱する必要がない。従って実装の信頼性
が向上する。
【００１８】図５に本発明の他の実装例の構成を示す。
本実施例は上側パッケージ１１の外側の面に放熱フィン
２１を設けたものである。本実施例によれば放熱効果は
さらに向上する。
本実施例は上側パッケージ１１の外側の面に放熱フィン
２１を設けたものである。本実施例によれば放熱効果は
さらに向上する。
【００１９】なお上記各実施例に示した細部の構成は、
本発明の主旨を逸脱しない範囲で変更してもよい。
本発明の主旨を逸脱しない範囲で変更してもよい。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１に記載の
マルチチップモジュールパッケージによれば、上下の金
属板間にモジュールを挾持し、コンタクトピンをモジュ
ール上に突き当てる構造としたので、モジュールの交換
を容易にし、機械的強度及び放熱性を向上することがで
きる。
マルチチップモジュールパッケージによれば、上下の金
属板間にモジュールを挾持し、コンタクトピンをモジュ
ール上に突き当てる構造としたので、モジュールの交換
を容易にし、機械的強度及び放熱性を向上することがで
きる。
【００２１】また請求項２に記載のマルチチップモジュ
ールパッケージによれば、上側金属板の外側に放熱フィ
ンを設けたので、放熱性はさらに向上する。
ールパッケージによれば、上側金属板の外側に放熱フィ
ンを設けたので、放熱性はさらに向上する。
【図１】本発明のマルチチップモジュールパッケージの
一実施例の要部の構成を示す縦断面図である。
一実施例の要部の構成を示す縦断面図である。
【図２】本発明の一実施例の全体構成を示す一部断面斜
視図である。
視図である。
【図３】図２の分解斜視図である。
【図４】図３の上側パッケージの構成を示す一部断面裏
面斜視図である。
面斜視図である。
【図５】本発明の他の実施例の構成を示す外観斜視図で
ある。
ある。
【図６】従来のワイヤボンディング実装法の一例を示す
説明斜視図である。
説明斜視図である。
【図７】従来のＱＦＰ実装法の一例を示す説明斜視図で
ある。
ある。
【図８】従来のＴＡＢ実装法の一例を示す説明斜視図で
ある。
ある。
３ 配線基板 １１ 上側パッケージ（上側金属板） １２ 下側パッケージ（下側金属板） １２ｃ 小孔 １３ 基板（マルチチップモジュール） １５ バンプ １６ ガイド（絶縁部材） １７ コンタクトピン １８ リード １９ バネ ２１ 放熱フィン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 荒川 節子 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ ー株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】 金属で構成され、マルチチップモジュー
ルを収容して配線基板上に実装されるマルチチップモジ
ュールパッケージであって、 前記モジュールを挾持する上下１対の金属板と、 前記下側金属板の外周近傍に沿って形成された多数の小
孔と、 前記小孔内に絶縁部材を介して挿入され、先端が前記モ
ジュールに形成されたバンプに当接するコンタクトピン
と、 前記コンタクトピンを前記バンプに当接付勢するバネ
と、 前記下側金属板に前記絶縁部材を介して装着され先端が
前記下側金属板の外周から突出し、基端が前記バネを介
して前記コンタクトピンに電気的に接続するリードとを
有することを特徴とするマルチチップモジュールパッケ
ージ。 - 【請求項２】 上側の金属板の外側の面に放熱フィンを
設けたことを特徴とする請求項１記載のマルチチップモ
ジュールパッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4075487A JPH05243460A (ja) | 1992-02-26 | 1992-02-26 | マルチチップモジュールパッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4075487A JPH05243460A (ja) | 1992-02-26 | 1992-02-26 | マルチチップモジュールパッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05243460A true JPH05243460A (ja) | 1993-09-21 |
Family
ID=13577700
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4075487A Pending JPH05243460A (ja) | 1992-02-26 | 1992-02-26 | マルチチップモジュールパッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05243460A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100416658B1 (ko) * | 2001-06-28 | 2004-01-31 | 동부전자 주식회사 | 플립 칩 방식의 반도체 패키지 |
| KR100889951B1 (ko) * | 2007-09-04 | 2009-03-20 | (주)마이크로컨텍솔루션 | 반도체 검사소켓 장치 |
-
1992
- 1992-02-26 JP JP4075487A patent/JPH05243460A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100416658B1 (ko) * | 2001-06-28 | 2004-01-31 | 동부전자 주식회사 | 플립 칩 방식의 반도체 패키지 |
| KR100889951B1 (ko) * | 2007-09-04 | 2009-03-20 | (주)마이크로컨텍솔루션 | 반도체 검사소켓 장치 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20001207 |