JPH05243427A - 接続装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 コンタクト部材のプローブとの電気的接続時
における被接続物の静電破壊現象を防止する。 【構成】 ベース１１に被接続物１がセットされた状態
で、被接続物の各アウタリード５が各コンタクト部材１
３に電気的に接続される接続装置１０において、ベース
１１に電気配線１７が複数本、各コンタクト部材１３に
電気的に接続し、かつ、互いに絶縁するように形成さ
れ、ベース１１に短絡用導電板１５が電気配線１７群に
同時に接続自在に配設されている。 【効果】 導電板２５を電気配線１７群に同時に接触さ
せることにより、被接続物１のアウタリード５群を互い
に電気的に接続させ得るため、低湿度の恒温槽や搬送中
等に発生する静電気が蓄積するのを防止できる。したが
って、アウタリード５が挿入された各コンタクト部材１
３にプローブ２７が接触された時に発生する静電気破壊
を防止できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電気的接続装置、特
に、半導体装置や電気部品、電子機器等を選別装置や環
境試験装置等に電気的に接続するのに使用されるものに
関し、例えば、光半導体装置を選別装置に電気的に接続
するためのソケットに利用して有効なものに関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、光半導体装置の良品不良品につ
いて選別検査が実施される場合、作業性を高めるため、
キャリア治具に複数個のソケットを設備しておき、これ
らソケットに光半導体装置をそれぞれ装着し、このキャ
リア治具が選別装置にセットされることにより、選別検
査が複数個の光半導体装置について一括して実施される
ことが、行われている。

【０００３】このような選別装置に使用されるソケット
として、従来、絶縁材料が用いられて形成されているベ
ースと、ベースに配設され、互いに電気的に独立されて
いる複数本のコンタクト部材とを備えており、ベースに
被接続物としての光半導体装置がセットされた状態で、
被接続物としての光半導体装置の各アウタリードが各コ
ンタクト部材に電気的に接続されるように構成されてい
るものがある。

【０００４】なお、この種の接続装置を述べてある例と
しては、実開昭６１−１３１６７７号公報および実開昭
６１−１３２７７４号公報がある。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかし、前記のように
構成されているソケットに光半導体装置が装着されて選
別検査が実施された場合には、次のような理由で、静電
破壊現象によって被接続物である光半導体装置が損傷さ
れるという問題点があることが、本発明者によって明ら
かにされた。

【０００６】例えば、高温選別検査において、キャリア
治具にセットされた状態で、光半導体装置が低湿度の恒
温槽内に収容されると、各光半導体装置には静電気が発
生する。また、キャリア治具にセットされた状態の各光
半導体装置には、キャリア治具の搬送等に伴って静電気
が発生する。

【０００７】他方、キャリア治具に設備されたソケット
の各コンタクト部材はそれぞれ電気的に独立されている
ため、このソケットにセットされた光半導体装置の各ア
ウタリードはそれぞれ電気的に絶縁された状態になって
いる。したがって、各光半導体装置に静電気が発生する
と、静電気は各光半導体装置に溜まる。

【０００８】このようにして、静電気が蓄積された光半
導体装置が選別装置のテスタにセットされ、光半導体装
置の各アウタリードにテスタのプローバ（探針ないしは
測子）が各コンタクト部材を介して電気的に接続される
と、光半導体装置に蓄積された静電気が放電されるた
め、静電破壊が発生する。

【０００９】本発明の目的は、コンタクト部材の外部端
子との電気的接続時における被接続物の静電破壊現象を
防止することができる接続装置を提供することにある。

【００１０】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を説明すれば、次の通り
である。

【００１２】すなわち、絶縁材料が用いられて形成され
ているベースと、ベースに配設され、互いに電気的に独
立されている複数本のコンタクト部材とを備えており、
ベースに被接続物がセットされた状態で、被接続物の各
アウタリードが各コンタクト部材に電気的に接続される
ように構成されている接続装置において、前記ベースに
電気配線が複数本、前記各コンタクト部材にそれぞれ電
気的にそれぞれ接続し、かつ、互いに絶縁するようにそ
れぞれ形成されており、前記ベースに短絡用導電板が前
記電気配線群に同時に電気的に接続自在に配設されてい
ることを特徴とする。

【００１３】

【作用】前記した手段によれば、必要な時以外は、電気
配線群に短絡用導電板を接触させることにより、コンタ
クト部材群全体を電気的に接続させておくことができる
ため、被接続物の各アウタリード間における電位差が発
生するのを防止することができるとともに、静電気をア
ウタリード、導電板、電気配線を通じて常に放電するこ
とができる。

【００１４】したがって、各コンタクト部材にテスタの
プローバが電気的に接続された時に、蓄積された静電気
が放電される際に起きる静電気破壊現象を、未然に防止
することができる。

【００１５】

【実施例】図１は本発明の一実施例である接続装置を示
す正面断面図、図２（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は図１のａ
−ａ線に沿う断面図、ｂ−ｂ線に沿う断面図、ｃ−ｃ線
に沿う断面図、図３はその作用を説明するための正面断
面図である。図４（ａ）、（ｂ）は被接続物を示す正面
図および底面図である。

【００１６】本実施例において、本発明に係る接続装置
は、光半導体装置の一例である半導体レーザ装置１を選
別装置におけるテスタ（図示せず）に電気的に接続する
ソケット１０として構成されている。

【００１７】被接続物としての半導体レーザ装置１は、
図４に示されているように、ステム３とキャップ４とか
ら構成されているパッケージ２を備えている。ステム３
は円板形状に形成されており、このステム３の一主面
（以下、上面とする。）にはつば付きの円筒形状に形成
されたキャップ４が同心的に配されて、蝋材等が用いら
れて固着されている。パッケージ２の内部にはレーザチ
ップ（図示せず）が気密封止されており、このレーザチ
ップ（図示せず）に電気的にそれぞれ接続されたアウタ
リード５が４本、ステム３から垂直方向下向きに突出さ
れている。各アウタリード５は互いに等しい長さの細長
い丸棒形状にそれぞれ形成されており、ステム３にその
同心円上において周方向に９０度置きに配されており、
その下端位置が略揃えられている。

【００１８】本実施例において、接続装置としてのソケ
ット１０は絶縁材料が用いられて平板形状に形成された
ベース１１を備えている。このベース１１は複数個が選
別検査用のキャリア治具（図示せず）に固定されるよう
になっている。すなわち、図示しないが、キャリア治具
は絶縁材料が用いられて長方形の平板形状に形成されて
おり、この長方形の平板にソケット１０が複数体、マト
リックス状に規則正しく配列されて、各ベース１１にお
いて固定されている。なお、ベース１１はキャリア治具
の本体と一体的に形成してもよい。

【００１９】ベース１１の上面には装着面１２が円形形
状の平坦面として実質的に形成されており、この装着面
１２内の領域にはコンタクト部材１３が複数本、同心円
上において前記半導体レーザ装置１のアウタリード５に
それぞれ対応するように周方向に９０度の間隔をもって
それぞれ配されて植設されている。

【００２０】各コンタクト部材１３は導電性を有する材
料が用いられて二段円柱形状に形成されている本体部１
４と、本体部１４に同心的に開設されている挿入口１５
とを備えている。本体部１４は小径部および段差部付近
の大径部までがベース１１に挿入されており、大径部の
大部分がベース１１の下面から突出されている。ベース
１１の下面から突出した本体部１４はテスタのプローブ
と接触することにより、テスタと電気的に接続し得るよ
うになっている。

【００２１】他方、挿入口１５は前記アウタリード５を
嵌入し得るように、アウタリード５と略等しい細長い円
柱の中空形状に形成されており、アウタリード５が嵌入
された状態において、コンタクト部材１３とアウタリー
ド５とを電気的に接続させ得るようになっている。

【００２２】ベース１１の下面には電気配線基板１６が
コンタクト部材１３群の領域に固着されており、この基
板１６の上面には電気配線１７が、被接続物としての半
導体レーザ装置１におけるアウタリード５と等しい本数
（本実施例では、４本。）、すなわち、コンタクト部材
１３の本数だけ配線されている。各電気配線１７はそれ
ぞれが対応する各コンタクト部材１３にそれぞれ電気的
に接続されているとともに、互い同士の間においては絶
縁ギャップ１８をもって互いに電気的に絶縁されてい
る。

【００２３】また、ベース１１にはロッドガイド孔およ
び導電板ブロックガイド孔が、装着面１２の中心線上に
おいて上下に一列に並ぶように開設されている。一方の
ロッドガイド孔１９にはロッド２０が垂直方向に摺動自
在に嵌入されている。ロッド２０はコンタクト部材１３
よりも若干短めに形成されており、その下端部がベース
１１の下面から垂直方向下向きに突出されている。ま
た、ロッド２０は前記電気配線１７群に対して絶縁を維
持するように構成されている。

【００２４】ロッド２０の下端部には突き上げブロック
２１が固着されている。このブロック２１は絶縁材料が
用いられて一体成形されており、ロッド２０と共に垂直
方向に昇降し得るように、各コンタクト部材１３の外周
面によって摺動自在に案内されている。さらに、ロッド
２０の外周には圧縮コイルスプリング２２が、突き上げ
ブロック２１とベース１１との間に蓄力状態で挟み込ま
れて、巻装されており、このスプリング２２により、ロ
ッド２０およびブロック２１は下方に常時付勢されてい
る。

【００２５】他方の導電板ブロックガイド孔２３には導
電板ブロック２４が垂直方向に摺動自在に嵌入されてい
る。このブロック２４はロッド２０の中間部に固着され
ており、ロッド２０と一体的に昇降するようになってい
る。そして、導電板ブロック２４の下面には、導電性を
有する材料が用いられて一体成形された導電板２５が接
着されている。

【００２６】この導電板２５はロッド２０がスプリング
２２の付勢力を受けて下降された状態において、前記電
気配線１７群に同時に面接触することによって、各電気
配線１７同士を互いに電気的に接続し得る形状に形成さ
れている。他方において、この導電板２５はロッド２０
がスプリング２２に抗して上昇された状態（後述す
る。）において、電気配線１７群から離間することによ
り、各電気配線１７、１７同士間の絶縁状態を維持する
ようになっている。

【００２７】また、導電板２５は各コンタクト部材１３
とは電気的に絶縁されている。さらに、導電板２５は電
気配線１７群との接触状態において、必要に応じて、ア
ース端子に電気的に接続し得るように構成してもよい。

【００２８】次に作用を説明する。被接続物としての半
導体レーザ装置１はステム３側が下に向けられた状態
で、ソケット１０のベース１１に対向されて、各アウタ
リード５が各コンタクト部材１３の挿入口１５にそれぞ
れ挿入される。アウタリード５がコンタクト部材１３の
奥まで挿入されると、ステム３の下面がベース１１の装
着面１２に当接され、半導体レーザ装置１はソケット１
０にセットされた状態になる。

【００２９】このセット状態において、ロッド２０はス
プリング２２により突き上げブロック２１を介して下方
に付勢されることによって、下降されているため、ロッ
ド２０と一体移動する導電板ブロック２４は下方に押し
下げられた状態になっている。これにより、このブロッ
ク２４の下面に固着された導電板２５は基板１６の上面
に形成された電気配線１７群の全てに同時に面接触した
状態になる。

【００３０】この導電板２５の電気配線１７群への同時
接触により、全ての電気配線１７は互いに電気的に接続
された状態になる。したがって、各電気配線１７がそれ
ぞれ電気的に接続された各コンタクト部材１３同士も互
いに電気的に接続された状態になり、さらに、これらコ
ンタクト部材１３にそれぞれ挿入されて電気的に接続さ
れた各アウタリード５同士も互いに電気的に接続された
状態になる。

【００３１】この状態により、各アウタリード５同士は
静電気的にも常に同一の電位差になり、全体的に静電気
が放電され易い状態になる。また、導電板２５がアース
に電気的に接続されている場合には、各アウタリード５
はコンタクト部材１３、電気配線１７、導電板２５を通
じてアースされるため、静電気がきわめて効率的に放電
されることになる。

【００３２】このようにして、本実施例においては、各
アウタリード５間に静電気的にも電位差が発生しないた
め、また、静電気が常に放電されるため、ソケット１０
にセットされた半導体レーザ装置１が低い湿度の恒温槽
に収容された場合や、搬送中の擦れ合い等のように静電
気が発生し易い場合であっても、半導体レーザ装置１に
静電気が蓄積されることは防止される。

【００３３】そして、選別検査が実施される際には、図
３に示されているように、選別装置（図示せず）におけ
るテスティングボード２６の各プローブ２７が各コンタ
クト部材１３にそれぞれ突き当てられる。この突き当て
作業に伴って、テスティングボード２６に形成された突
き上げ部２８により突き上げブロック２１が突き上げら
れる。この突き上げにより、ロッド２０はスプリング２
２の付勢力に抗して上昇されるため、ロッド２０に固着
された導電板ブロック２４も上昇する。

【００３４】この導電板ブロック２４の上昇により、導
電板２５は電気配線１７群から離間する。導電板２５が
離間すると、各電気配線１７、１７同士はそれぞれ電気
的に絶縁された状態になるため、各コンタクト部材１３
は互いに電気的に独立した状態に戻る。したがって、各
コンタクト部材１３にそれぞれ挿入された各アウタリー
ド５も電気的に独立した状態に戻る。

【００３５】このようにして、各アウタリード５がそれ
ぞれ電気的に独立した状態になったところで、半導体レ
ーザ装置１と選別装置におけるテスタとの間でテスティ
ング信号がアウタリード５、コンタクト部材１３および
プローブ２７を介して交信されることにより、所望の選
別検査が実行されることになる。このとき、各アウタリ
ード５および各コンタクト部材１３は電気的に互いに独
立した状態を維持しているため、テスティング信号が混
信することなく、適正に実行される。

【００３６】所望の検査が終了すると、テスティングボ
ード２６はコンタクト部材１３群から離間される。この
離間に伴って、突き上げブロック２１はスプリング２２
の付勢力により押し下げられるため、ロッド２０が下降
される。このロッド２０の下降に伴って、導電板ブロッ
ク２４が下降し、導電板２５が電気配線１７群に同時に
面接触された状態になる。この接触により、再び、半導
体レーザ装置１の全てのアウタリード５は互いに電気的
に接続された状態になる。

【００３７】ところで、各プローブ２７が各コンタクト
部材１３に突き当てられる時、各アウタリード５、５同
士が電気的に絶縁された状態になっていると、アウタリ
ード５とプローブ２７との間で静電気が放電されるた
め、半導体レーザ装置１が静電気破壊される危険があ
る。

【００３８】しかし、本実施例においては、各アウタリ
ード５群が互いに電気的に接続されることにより、静電
気が蓄積するのを防止されているため、コンタクト部材
１３にプローブ２７が突き当てられる時に、静電気が放
電されることはなく、したがって、半導体レーザ装置１
が静電気破壊されることはない。

【００３９】前記実施例によれば次の効果が得られる。 導電板２５を電気配線１７群に同時に接触させるこ
とにより、被接続物である半導体レーザ装置１のアウタ
リード５、５群を互いに電気的に接続させることができ
るため、低湿度の恒温槽や搬送中等に発生する静電気が
蓄積するのを防止することができる。

【００４０】 前記により、アウタリード５が挿入
されたソケット１０の各コンタクト部材１３にプローブ
２７が突き当てられた時に発生する静電気破壊現象によ
る半導体レーザ装置１の損傷を未然に防止することがで
きる。

【００４１】 導電板２５を電気配線１７群から離間
させることにより、各コンタクト部材１３およびこれが
挿入された各アウタリード５、５同士を互いに電気的に
独立した元の状態に戻すことができるため、これらアウ
タリード５、５が挿入された各コンタクト部材１３に選
別装置におけるテスタのプローブ２７をそれぞれ電気的
に接続することにより、半導体レーザ装置１についての
選別検査を適正に実施することができる。

【００４２】 前記において、テスタのプローブ２
７のコンタクト部材１３への突き当て作動に連動させ
て、導電板２５を電気配線１７群から離間作動させるよ
うに構成することにより、コンタクト部材１３とプロー
ブ２７との電気的接続作業、および、各アウタリード
５、５同士を互いに電気的に独立させるための作業を同
時に、かつ、自動的に実施することができるため、作業
性の低下および検査の精度低下を防止することができ
る。

【００４３】図５は本発明の他の実施例である接続装置
を示す正面断面図、図６は図５のVI−VI線に沿う断面
図、図７はその作用を説明するための正面断面図であ
る。

【００４４】本実施例２において、本発明に係る接続装
置は、半導体装置の一例であるスモール・アウトライン
・パッケージを備えている半導体集積回路装置（以下、
ＳＯＰ・ＩＣという。）１Ａを選別装置におけるテスタ
（図示せず）に電気的に接続するソケット１０Ａとして
構成されている。

【００４５】被接続物としてのＳＯＰ・ＩＣ１Ａは、樹
脂が用いられてトランスファ成形法により成形されてい
る樹脂封止パッケージ２Ａを備えている。樹脂封止パッ
ケージ２Ａは略長方形の平盤形状に形成されており、こ
の樹脂封止パッケージ２の内部には半導体ペレット（図
示せず）が樹脂封止されており、この半導体ペレットに
電気的にそれぞれ接続されたアウタリード５Ａが複数
本、パッケージ２の長辺側の２側面からそれぞれ突出さ
れている。各アウタリード５Ａはパッケージ２Ａの外部
において所謂ガル・ウィング形状に屈曲成形されてお
り、その下端面が略揃えられている。

【００４６】本実施例において、接続装置としてのソケ
ット１０Ａは絶縁材料が用いられて平板形状に形成され
たベース１１Ａを備えている。このベース１１Ａは複数
個が選別検査用のキャリア治具（図示せず）に固定され
るようになっている。すなわち、図示しないが、キャリ
ア治具は絶縁材料が用いられて長方形の平板形状に形成
されており、この長方形の平板にソケット１０Ａが複数
体、マトリックス状に規則正しく配列されて、各ベース
１１Ａにおいて固定されている。なお、ベース１１Ａは
キャリア治具の本体と一体的に形成してもよい。

【００４７】ベース１１Ａの上面には装着凹部１２Ａが
長方形形状の穴として実質的に形成されており、この装
着凹部１２Ａ内の領域にはコンタクト部材１３Ａが複数
本、両長辺側端辺部上において前記ＳＯＰ・ＩＣ１Ａの
アウタリード５Ａのピッチにそれぞれ対応するように長
さ方向に等間隔をもってそれぞれ配されて植設されてい
る。

【００４８】各コンタクト部材１３Ａは導電性を有する
材料が用いられて円柱形状に形成されている本体部１４
Ａと、本体部１４Ａの上端に直交するように突設されて
いる接触部１５Ａとを備えている。本体部１４はベース
１１Ａに挿入されており、その下端部がベース１１Ａの
下面から突出されている。ベース１１Ａの下面から突出
した本体部１４Ａはテスタのプローブと接触することに
より、テスタと電気的に接続し得るようになっている。

【００４９】他方、接触部１５Ａは前記アウタリード５
Ａと接触し得るように、アウタリード５Ａの下端面と略
等しい細長い長方形の板形状に形成されており、アウタ
リード５Ａが当接された状態において、コンタクト部材
１３Ａとアウタリード５Ａとを電気的に接続させ得るよ
うになっている。

【００５０】ベース１１Ａの凹部１２Ａの底面には電気
配線基板１６Ａがコンタクト部材１３Ａ群の内側領域に
実質的に形成されており、この基板１６Ａの上面には電
気配線１７Ａが、被接続物としてのＳＯＰ・ＩＣ１Ａに
おけるアウタリード５Ａと等しい本数、すなわち、コン
タクト部材１３Ａの本数だけ配線されている。各電気配
線１７Ａはそれぞれが対応する各コンタクト部材１３Ａ
にそれぞれ電気的に接続されているとともに、互い同士
の間においては絶縁ギャップ１８Ａをもって互いに電気
的に絶縁されている。

【００５１】また、ベース１１Ａにはロッドガイド孔１
９Ａおよび導電板ブロックガイド２３Ａが、装着凹部１
２Ａの中心線上において上下に一列に並ぶように開設さ
れている。一方のロッドガイド孔１９Ａにはロッド２０
Ａが垂直方向に摺動自在に嵌入されている。ロッド２０
Ａはコンタクト部材１３Ａよりも若干短めに形成されて
おり、その下端部がベース１１Ａの下面から垂直方向下
向きに突出されている。また、ロッド２０Ａは前記電気
配線１７Ａ群に対して絶縁を維持するように構成されて
いる。

【００５２】ロッド２０の真上には支持ブロック２１Ａ
が配されて、ベース１１Ａに一体的に突設されている。
ロッド２０Ａの真上には圧縮コイルスプリング２２Ａ
が、支持ブロック２１Ａとロッド２０Ａとの間に蓄力状
態で挟み込まれており、このスプリング２２Ａにより、
ロッド２０Ａは下方に常時付勢されている。

【００５３】他方の導電板ブロックガイド２３Ａは支持
ブロック２１Ａの内周面によって実質的に形成されてお
り、このガイド２３Ａには導電板ブロック２４Ａが垂直
方向に摺動自在に嵌入されている。このブロック２４Ａ
はロッド２０Ａの中間部に固着されており、ロッド２０
Ａと一体的に昇降するようになっている。そして、導電
板ブロック２４Ａの下面には、導電性を有する材料が用
いられて一体成形された導電板２５Ａが接着されてい
る。

【００５４】この導電板２５Ａはロッド２０Ａがスプリ
ング２２Ａの付勢力を受けて下降された状態において、
前記電気配線１７Ａ群に同時に面接触することによっ
て、各電気配線１７Ａを互いに電気的に接続し得る形状
に形成されている。他方において、この導電板２５Ａは
ロッド２０Ａがスプリング２２Ａに抗して上昇された状
態（後述する。）において、電気配線１７Ａ群から離間
することにより、各電気配線１７Ａ、１７Ａ同士間の絶
縁状態を維持するようになっている。

【００５５】また、導電板２５Ａは各コンタクト部材１
３Ａとは電気的に絶縁されている。さらに、導電板２５
Ａは電気配線１７Ａ群との接触状態において、必要に応
じて、アース端子に電気的に接続し得るように構成して
もよい。

【００５６】次に作用を説明する。被接続物としてのＳ
ＯＰ・ＩＣ１Ａはアウタリード５Ａ側が下に向けられた
状態で、ソケット１０Ａのベース１１Ａに対向されて、
各アウタリード５Ａが各コンタクト部材１３Ａの接触部
１５Ａにそれぞれ当接される。アウタリード５Ａがコン
タクト部材１３Ａの接触部１５Ａに接触された後、ベー
ス１１Ａにキャップ３０が被け付けられると、キャップ
３０に突設された押さえ部３１によりアウタリード５Ａ
が接触部１５Ａに押接される。これにより、ＳＯＰ・Ｉ
Ｃ１Ａはソケット１０Ａにセットされた状態になる。

【００５７】このセット状態において、ロッド２０Ａは
スプリング２２Ａによって下方に付勢されることによ
り、下降されているため、ロッド２０Ａと一体移動する
導電板ブロック２４Ａは下方に押し下げられた状態にな
っている。これにより、このブロック２４Ａの下面に固
着された導電板２５Ａは基板１６Ａの上面に形成された
電気配線１７Ａ群の全てに同時に面接触した状態にな
る。

【００５８】この導電板２５Ａの電気配線１７Ａ群への
同時接触によって、全ての電気配線１７Ａは互いに電気
的に接続された状態になる。したがって、各電気配線１
７Ａがそれぞれ電気的に接続された各コンタクト部材１
３Ａの接触部１５Ａ同士も互いに電気的に接続された状
態になり、さらに、これら接触部１５Ａにそれぞれ押接
されて電気的に接続された各アウタリード５同士も互い
に電気的に接続された状態になる。

【００５９】この状態により、各アウタリード５Ａ同士
は静電気的にも常に同一の電位差になり、全体的に静電
気が放電され易い状態になる。また、導電板２５Ａがア
ースに電気的に接続されている場合には、各アウタリー
ド５Ａはコンタクト部材１３Ａ、電気配線１７Ａ、導電
板２５Ａを通じてアースされるため、静電気がきわめて
効率的に放電されることになる。

【００６０】このようにして、本実施例２においては、
各アウタリード５Ａ間に静電気的にも電位差が発生しな
いため、また、静電気が常に放電されるため、ソケット
１０ＡにセットされたＳＯＰ・ＩＣ１Ａが低い湿度の恒
温槽に収容された場合や、搬送中の擦れ合い等のように
静電気が発生し易い場合であっても、ＳＯＰ・ＩＣ１Ａ
に静電気が蓄積されることは防止される。

【００６１】そして、選別検査が実施される際には、図
７に示されているように、選別装置（図示せず）におけ
るテスティングボード２６Ａの各プローブ２７Ａが各コ
ンタクト部材１３Ａにそれぞれ突き当てられる。この突
き当て作業に伴って、テスティングボード２６Ａに形成
された突き上げ部２８Ａによって、ロッド２０Ａが突き
上げられる。この突き上げ作動により、ロッド２０Ａは
スプリング２２Ａの付勢力に抗して上昇されるため、ロ
ッド２０Ａに固着された導電板ブロック２４Ａも上昇す
る。

【００６２】この導電板ブロック２４Ａの上昇により、
導電板２５Ａは電気配線１７Ａ群から離間する。導電板
２５Ａが離間すると、各電気配線１７Ａ、１７Ａ同士は
それぞれ電気的に絶縁された状態になるため、各コンタ
クト部材１３Ａは互いに電気的に独立した状態に戻る。
したがって、各コンタクト部材１３Ａにそれぞれ接続さ
れた各アウタリード５Ａも電気的に独立した状態に戻
る。

【００６３】このようにして、各アウタリード５Ａがそ
れぞれ電気的に独立した状態になったところで、ＳＯＰ
・ＩＣ１Ａと選別装置におけるテスタとの間で、テステ
ィング信号がアウタリード５Ａ、コンタクト部材１３Ａ
およびプローブ２７Ａを介して交信されることにより、
所望の選別検査が実行されることになる。このとき、各
アウタリード５Ａおよび各コンタクト部材１３Ａは電気
的に互いに独立した状態を維持しているため、テスティ
ング信号が混信することなく、適正に実行されることに
なる。

【００６４】所望の検査が終了すると、テスティングボ
ード２６Ａはコンタクト部材１３Ａ群から離間される。
この離間に伴って、ロッド２０Ａはスプリング２２Ａの
付勢力により押し下げられるため、ロッド２０Ａが下降
される。このロッド２０Ａの下降に伴って、導電板ブロ
ック２４Ａが下降し、導電板２５Ａが電気配線１７Ａ群
に同時に面接触された状態になる。この接触により、再
び、ＳＯＰ・ＩＣ１Ａの各アウタリード５Ａは互いに電
気的に接続された状態になる。

【００６５】ところで、各プローブ２７Ａが各コンタク
ト部材１３Ａに突き当てられる時、各アウタリード５
Ａ、５Ａ同士が電気的に絶縁された状態になっている
と、アウタリード５Ａとプローブ２７Ａとの間で静電気
が放電されるため、ＳＯＰ・ＩＣ１Ａが静電気破壊され
る危険がある。

【００６６】しかし、本実施例２においては、各アウタ
リード５Ａ群が互いに電気的に接続されることより、静
電気が蓄積するのを防止されているため、各コンタクト
部材１３Ａに各プローブ２７Ａが突き当てられる時に、
静電気が放電されることはなく、したがって、ＳＯＰ・
ＩＣ１Ａが静電気破壊されることはない。

【００６７】本実施例２によれば、前記実施例と同様の
効果が得られる。

【００６８】以上本発明者によってなされた発明を実施
例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例に
限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で
種々変更可能であることはいうまでもない。

【００６９】例えば、コンタクト部材は前記実施例１お
よび２に開示された形状、構造および本数等に限定され
るものではなく、被接続物およびそのアウタリードの形
状、構造および本数等に対応して適宜選定することが望
ましい。

【００７０】導電板はロッドにより直接的に移動される
ように構成してもよい。

【００７１】以上の説明では主として本発明者によって
なされた発明をその背景となった利用分野である半導体
レーザ装置およびＳＯＰ・ＩＣとテスタとを電気的に接
続させるためのソケットに適用した場合について説明し
たが、それに限定されるものではなく、バーンイン試験
やエージング試験等の環境試験において、半導体装置や
電気部品および電子機器等を基板に電気的に接続するた
めのソケットや、半導体装置や電気部品および電子機器
等を実装基板に実装するのに使用されるソケット等の接
続装置全般に適用することができる。

【００７２】特に、本発明は、静電気が発生し易い環境
において使用されることのある接続装置に適用して優れ
た効果が得られる。

【００７３】

【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、次
の通りである。

【００７４】ベースに複数本の電気配線を各コンタクト
部材にそれぞれ電気的にそれぞれ接続するように、か
つ、互いに絶縁するようにそれぞれ形成するとともに、
ベースに短絡用導電板を電気配線群に同時に電気的に接
続自在に配設することにより、必要な時以外は、電気配
線群に短絡用導電板を接触させることにより、コンタク
ト部材群全体を電気的に接続させておくことができるた
め、被接続物の各アウタリード間における電位差が発生
するのを防止することができるとともに、静電気をアウ
タリード、導電板、電気配線を通じて常に放電すること
ができる。

【００７５】したがって、各コンタクト部材にテスタの
プローバが電気的に接続された時に、蓄積された静電気
が放電される際におきる静電気破壊現象を、未然に防止
することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例である接続装置を示す正面断
面図である。

【図２】図１のａ−ａ線に沿う断面図、ｂ−ｂ線に沿う
断面図、ｃ−ｃ線に沿う断面図である。

【図３】その作用を説明するための正面断面図である。

【図４】被接続物を示す正面図および底面図である。

【図５】本発明の実施例２である接続装置を示す正面断
面図である。

【図６】図５のVI−VI線に沿う断面図である。

【図７】その作用を説明するための正面断面図である。

【符号の説明】

１…半導体レーザ装置（被接続物）、２…パッケージ、
３…ステム、４…キャップ、５…アウタリード、１０…
ソケット（接続装置）、１１…ベース、１２…装着面、
１３…コンタクト部材、１４…本体部、１５…挿入口、
１６…電気配線基板、１７…電気配線、１８…絶縁ギャ
ップ、１９…ロッドガイド孔、２０…ロッド、２１…突
き上げブロック、２２…圧縮コイルスプリング、２３…
導電板ブロックガイド孔、２４…導電板ブロック、２５
…導電板、２６…テスティングボード、２７…プロー
ブ、２８…突き上げ部、１Ａ…ＳＯＰ・ＩＣ（被接続
物）、２Ａ…パッケージ、５Ａ…アウタリード、１０Ａ
…ソケット（接続装置）、１１Ａ…ベース、１２Ａ…装
着凹部、１３Ａ…コンタクト部材、１４Ａ…本体部、１
５Ａ…接触部、１６Ａ…電気配線基板、１７Ａ…電気配
線、１８Ａ…絶縁ギャップ、１９Ａ…ロッドガイド孔、
２０Ａ…ロッド、２１Ａ…支持ブロック、２２Ａ…圧縮
コイルスプリング、２３Ａ…導電板ブロックガイド、２
４Ａ…導電板ブロック、２５Ａ…導電板、２６Ａ…テス
ティングボード、２７Ａ…プローブ、２８Ａ…突き上げ
部、３０…キャップ、３１…押さえ部。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁材料が用いられて形成されているベ
   ースと、ベースに配設され、互いに電気的に独立されて
   いる複数本のコンタクト部材とを備えており、ベースに
   被接続物がセットされた状態で、被接続物の各アウタリ
   ードが各コンタクト部材に電気的に接続されるように構
   成されている接続装置において、 前記ベースに電気配線が複数本、前記各コンタクト部材
   にそれぞれ電気的にそれぞれ接続し、かつ、互いに絶縁
   するようにそれぞれ形成されており、 前記ベースに短絡用導電板が前記電気配線群に同時に電
   気的に接続自在に配設されていることを特徴とする接続
   装置。
2. 【請求項２】 各コンタクト部材がアウタリードをそれ
   ぞれ挿入自在に構成され、これらコンタクト部材の周囲
   に各電気配線がそれぞれ形成されており、 導電板はベースに所定ストローク範囲内で摺動自在に支
   承されたロッドに固定されており、このロッドは外力に
   より摺動駆動されるように構成されていることを特徴と
   する請求項１に記載の接続装置。
3. 【請求項３】 各コンタクト部材がアウタリードと面接
   触することにより、電気的に接続されるように構成され
   ており、これらコンタクト部材の内側に各電気配線がそ
   れぞれ形成されており、 導電板はベースに所定ストローク範囲内で摺動自在に支
   承されたロッドに固定されており、このロッドは外力に
   より摺動駆動されるように構成されていることを特徴と
   する請求項１に記載の接続装置。