JPH05241721A - Transparent digitizer sensor plate - Google Patents
Transparent digitizer sensor plateInfo
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- JPH05241721A JPH05241721A JP4121692A JP4121692A JPH05241721A JP H05241721 A JPH05241721 A JP H05241721A JP 4121692 A JP4121692 A JP 4121692A JP 4121692 A JP4121692 A JP 4121692A JP H05241721 A JPH05241721 A JP H05241721A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は、透明型デジタイザセ
ンサ板に関し、特に、ＣＡＤ用入力機器のデジタイザに
使用される電磁誘導方式のセンサ板として有用である。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a transparent digitizer sensor plate, and is particularly useful as an electromagnetic induction type sensor plate used in a digitizer of a CAD input device.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図８は、従来の透明型デジタイザセンサ
板の一例の構造を示す斜面図である。この透明型デジタ
イザセンサ板８００は、透明ガラス板８０１上に絶縁被
覆導線（８０３）を直交布線してセンサ線８０３とし、
そのセンサ線８０３を保護するようにもう一枚の透明ガ
ラス板８０４を接着剤８０２で固定したものである。絶
縁被覆導線（８０３）は、画像を見る妨げにならないよ
うに細くし、また、強度を上げると共に、導体抵抗を小
さくして検出精度を上げるため、直径１０〜２０μｍの
タングステン線が用いられる。2. Description of the Related Art FIG. 8 is a perspective view showing the structure of an example of a conventional transparent digitizer sensor plate. In this transparent digitizer sensor plate 800, an insulating coated conductive wire (803) is orthogonally wired on a transparent glass plate 801, thereby forming a sensor wire 803.
Another transparent glass plate 804 is fixed with an adhesive 802 so as to protect the sensor wire 803. The insulating coated lead wire (803) is made thin so as not to obstruct the viewing of an image, and a tungsten wire having a diameter of 10 to 20 μm is used in order to increase the strength and reduce the conductor resistance to increase the detection accuracy.
【０００３】他の関連する従来技術としては、実開平３
−６６４２９号公報や，実開平３−８６４４０号公報に
開示のデジタイザセンサ板がある。As another related prior art, the actual Kaihei 3
There are digitizer sensor plates disclosed in Japanese Patent Publication No. 66429 and Japanese Utility Model Publication No. 3-86440.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】従来の透明型デジタイ
ザセンサ板は、透明ガラス板上に絶縁被覆導線を直交布
線していたが、この布線工程の工数が大きく、生産性が
低い問題点があった。そこで、この発明の目的は、布線
工程をなくし、生産性を高くできるようにした透明型デ
ジタイザセンサ板を提供することにある。In the conventional transparent digitizer sensor plate, the insulating coated conductive wires are orthogonally wired on the transparent glass plate, but the number of man-hours in this wiring process is large and the productivity is low. was there. Therefore, an object of the present invention is to provide a transparent digitizer sensor plate that eliminates the wiring process and can improve the productivity.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】第１の観点では、この発
明は、電磁誘導方式の透明型デジタイザセンサ板におい
て、透明板上の一方向に複数本の導電性金属めっき層を
施し、センサ線としたことを特徴とする透明型デジタイ
ザセンサ板を提供する。第２の観点では、この発明は、
電磁誘導方式の透明型デジタイザセンサ板において、透
明ガラス板上の一方向に複数本の無機化合物薄膜条を平
行に形成し、この無機化合物薄膜条の表面に無電解ニッ
ケルめっき層と少なくとも１層の導電性金属めっき層を
施し、センサ線としたことを特徴とする透明型デジタイ
ザセンサ板を提供する。According to a first aspect of the present invention, there is provided an electromagnetic induction type transparent digitizer sensor plate, wherein a plurality of conductive metal plating layers are provided in one direction on the transparent plate to form a sensor wire. The present invention provides a transparent digitizer sensor plate characterized by the above. In a second aspect, the invention provides
In an electromagnetic induction type transparent digitizer sensor plate, a plurality of inorganic compound thin film strips are formed in parallel in one direction on a transparent glass plate, and an electroless nickel plating layer and at least one layer are formed on the surface of the inorganic compound thin film strips. (EN) Provided is a transparent digitizer sensor plate, characterized in that a conductive metal plating layer is applied to form a sensor wire.
【０００６】上記構成において、無機化合物薄膜条は、
ＳnＯ2，Ｉn−Ｓn酸化物またはＺnＯからなることが好
ましい。また、導電性金属めっき層は、Ｎi層，Ｃu層，
Ａg層，Ａu層のいずれかを含むことが好ましい。また、
センサ線間の配線を導電性金属めっき層により行っても
よいが、センサ線の端部を絶縁被覆導線にて接続して行
ってもよい。In the above structure, the inorganic compound thin film strip is
Preferably consists of SnO 2, In-Sn oxide or ZnO. The conductive metal plating layer is a Ni layer, a Cu layer,
It is preferable to include either an Ag layer or an Au layer. Also,
Wiring between the sensor lines may be performed by a conductive metal plating layer, or may be performed by connecting the ends of the sensor lines with an insulating coated conductor.
【０００７】第３の観点では、この発明は、上記構成に
より片面のみにセンサ線を形成した２枚の透明板を、セ
ンサ線側を内側にし且つ互いのセンサ線が直交するよう
にして、透明絶縁樹脂または透明絶縁シート等の透明絶
縁層を介して、貼り合わせたことを特徴とする透明型デ
ジタイザセンサ板を提供する。第４の観点では、この発
明は、上記構成により透明板の片面にセンサ線を形成
し、その上に透明絶縁膜を形成し、その透明絶縁膜の上
に前記センサ線と直交するように第２のセンサ線を形成
したことを特徴とする透明型デジタイザセンサ板を提供
する。上記構成において、透明絶縁膜がＳiＯ2からなる
ことが好ましい。According to a third aspect of the present invention, according to the present invention, two transparent plates each having a sensor wire formed on only one surface by the above structure are made transparent by making the sensor wire side inside and mutually making the sensor wires cross each other. Provided is a transparent digitizer sensor plate, which is characterized in that it is pasted through a transparent insulating layer such as an insulating resin or a transparent insulating sheet. According to a fourth aspect, the present invention has the above structure, in which a sensor wire is formed on one surface of a transparent plate, a transparent insulating film is formed on the sensor wire, and the sensor wire is orthogonal to the sensor wire on the transparent insulating film. Provided is a transparent digitizer sensor plate characterized in that two sensor lines are formed. In the above structure, the transparent insulating film is preferably made of SiO 2 .
【０００８】第５の観点では、この発明は、透明板の両
面にセンサ線を形成し且つ互いのセンサ線が直交するよ
うにしたことを特徴とする透明型デジタイザセンサ板を
提供する。In a fifth aspect, the present invention provides a transparent digitizer sensor plate, characterized in that sensor lines are formed on both sides of a transparent plate and the sensor lines are orthogonal to each other.
【０００９】[0009]
【作用】上記第１の観点によるこの発明の透明型デジタ
イザセンサ板では、透明板上の一方向に複数本の導電性
金属めっき層を施してセンサ線としたので、布線工程が
不要となり、生産性が向上する。In the transparent digitizer sensor plate of the present invention according to the first aspect described above, since a plurality of conductive metal plating layers are formed in one direction on the transparent plate to form the sensor wire, the wiring process is unnecessary, Productivity is improved.
【００１０】上記第２の観点によるこの発明の透明型デ
ジタイザセンサ板では、透明ガラス板上にまずＳnＯ2，
Ｉn−Ｓn酸化物またはＺnＯなどの無機化合物薄膜条を
形成するが、これによりめっきを行い易くなる。そし
て、この無機化合物薄膜条の表面に無電解ニッケルめっ
き層を形成するが、これにより無機化合物薄膜条と導電
性金属めっき層の接着性が高くなる。さらに、無電解ニ
ッケルめっき層の上にＮi，Ｃu，Ａg，Ａu などの導電
性金属めっき層を施すが、これにより細い線幅でも十分
な導電性が得られる。In the transparent digitizer sensor plate of the present invention according to the above second aspect, SnO 2 ,
An inorganic compound thin film strip such as In-Sn oxide or ZnO is formed, which facilitates plating. Then, an electroless nickel plating layer is formed on the surface of this inorganic compound thin film strip, which increases the adhesiveness between the inorganic compound thin film strip and the conductive metal plating layer. Further, a conductive metal plating layer of Ni, Cu, Ag, Au or the like is applied on the electroless nickel plating layer, whereby sufficient conductivity can be obtained even with a narrow line width.
【００１１】上記第３の観点によるこの発明の透明型デ
ジタイザセンサ板では、片面のみにセンサ線を形成した
２枚の透明板を、センサ線側を内側にし且つ互いのセン
サ線が直交するようにし、透明絶縁樹脂または透明絶縁
シート等の透明絶縁層を介して、貼り合わせる。これに
より、直交布線網が得られ、且つ、透明板により両側か
ら保護される。In the transparent digitizer sensor plate of the present invention according to the third aspect, two transparent plates having sensor lines formed on only one surface are arranged so that the sensor line side is inside and the sensor lines are orthogonal to each other. , A transparent insulating resin, a transparent insulating sheet, or other transparent insulating layer. As a result, an orthogonal wiring network is obtained and is protected from both sides by the transparent plate.
【００１２】上記第４の観点によるこの発明の透明型デ
ジタイザセンサ板では、透明板の片面にセンサ線を形成
し、その上にＳiＯ2のような透明絶縁膜を形成し、その
上に前記センサ線と直交するように第２のセンサ線を形
成する。これにより、直交布線網が得られ、且つ、製造
容易となる。In the transparent digitizer sensor plate of the present invention according to the fourth aspect, a sensor line is formed on one surface of the transparent plate, a transparent insulating film such as SiO 2 is formed on the sensor line, and the sensor is formed thereon. A second sensor line is formed so as to be orthogonal to the line. As a result, an orthogonal wiring network can be obtained and the manufacturing becomes easy.
【００１３】上記第５の観点によるこの発明の透明型デ
ジタイザセンサ板では、透明板の両面にセンサ線を形成
し且つ互いのセンサ線が直交するようにしている。これ
により、直交布線網が得られ、且つ、製造容易となる。In the transparent digitizer sensor plate of the present invention according to the fifth aspect, the sensor lines are formed on both surfaces of the transparent plate so that the sensor lines are orthogonal to each other. As a result, an orthogonal wiring network can be obtained and the manufacturing becomes easy.
【００１４】[0014]
【実施例】以下、図に示す実施例によりこの発明をさら
に説明する。なお、これによりこの発明が限定されるも
のではない。The present invention will be further described below with reference to the embodiments shown in the drawings. However, this does not limit the present invention.
【００１５】−第１実施例− 図１は、この発明の第１実施例である透明型デジタイザ
センサ板１００の構成を示す斜視図である。この透明型
デジタイザセンサ板１００において、透明ガラス板１上
には、一方向に複数本のセンサ線３が平行に形成されて
いる。これらセンサ線３は、透明ガラス板１の辺部で、
配線パタン１３により接続されている。図２に断面を示
すように、センサ線３は、めっき性を良くするＩn−Ｓn
（ＩＴＯ），ＳnＯ2或いはＺnＯコーティング層２２，
Ｎi-Ｐめっき層２３，導電性金属めっき層との密着性を
良くするストライクＮｉめっき層２４，導電性金属めっ
き層であるＣｕめっき層２５，耐食層であるストライク
Ｎｉめっき層２６で構成されている。配線パタン３’も
同じ構成である。First Embodiment FIG. 1 is a perspective view showing the structure of a transparent digitizer sensor plate 100 according to the first embodiment of the present invention. In this transparent digitizer sensor plate 100, a plurality of sensor lines 3 are formed in parallel in one direction on a transparent glass plate 1. These sensor lines 3 are the sides of the transparent glass plate 1,
They are connected by the wiring pattern 13. As shown in the cross section in FIG. 2, the sensor wire 3 is made of In-Sn that improves the plating property.
(ITO), SnO 2 or ZnO coating layer 22,
A Ni-P plating layer 23, a strike Ni plating layer 24 that improves adhesion to the conductive metal plating layer, a Cu plating layer 25 that is a conductive metal plating layer, and a strike Ni plating layer 26 that is a corrosion resistant layer. There is. The wiring pattern 3'has the same configuration.
【００１６】図３は、上記透明型デジタイザセンサ板１
００の製造工程を示すフローチャートである。ステップ
３２では、例えば真空蒸着法やスパッタリング法により
ＩＴＯコーティング層２２を形成する。FIG. 3 shows the transparent digitizer sensor plate 1 described above.
It is a flowchart which shows the manufacturing process of 00. In step 32, the ITO coating layer 22 is formed by, for example, a vacuum vapor deposition method or a sputtering method.
【００１７】ステップ３２０は、フォトファブリケーシ
ョン工程である。具体的には、レジスト塗布，プリベー
ク，露光，現像，リンス，ポストベーク，エッチング，
レジスト剥離の工程を経て、薄膜条にする。Step 320 is a photofabrication process. Specifically, resist coating, pre-baking, exposure, development, rinsing, post-baking, etching,
A thin film strip is formed through the resist stripping process.
【００１８】ステップ３３では、無電解めっきによりＮ
i-Ｐめっき層２３を形成する。厚さは、例えば０.５〜
１μである。ステップ３４では、電気メッキによりスト
ライクＮｉめっき層２４を形成する。厚さは、例えば
０.５μ以下である。ステップ３５では、電気めっきに
よりＣｕめっき層２５を形成する。厚さは、例えば２〜
７μである。ステップ３６では、電気めっきによりスト
ライクＮｉめっき層２６を形成する。厚さは、例えば
０.１〜０.２μである。In step 33, N is applied by electroless plating.
The i-P plated layer 23 is formed. The thickness is, for example, 0.5 to
It is 1μ. In step 34, the strike Ni plating layer 24 is formed by electroplating. The thickness is, for example, 0.5 μ or less. In step 35, the Cu plating layer 25 is formed by electroplating. The thickness is, for example, 2 to
7μ. In step 36, the strike Ni plating layer 26 is formed by electroplating. The thickness is, for example, 0.1 to 0.2 μ.
【００１９】なお、ＩＴＯコーティング層２２の代り
に、ＳnＯ2或いはＺnＯ膜層としてもよい。また、Ｃｕ
めっき層２５の代りに、Ｎiめっき層，Ａgめっき層，Ａ
uめっき層としてもよい。また、ストライクＮｉめっき
層２４の代りに、置換Ａｕめっき層（厚さ０.２μ以
下）としてもよい。Instead of the ITO coating layer 22, a SnO 2 or ZnO film layer may be used. Also, Cu
Instead of the plating layer 25, Ni plating layer, Ag plating layer, A
It may be a u plating layer. Further, instead of the strike Ni plating layer 24, a substitution Au plating layer (having a thickness of 0.2 μ or less) may be used.
【００２０】また、ＩＴＯ，ＳnＯ2或いはＺnＯの無機
化合物薄膜条２２の条間隔が、例えば、５０μ以下とい
うように狭い間隔を必要とする場合は、透明ガラス板１
からのＮaイオンの拡散に対するバリアとして、ＩＴＯ
コーティング層２２の下地層にＳiＯ2コーティング層を
透明ガラス板１の全面に、例えば、ディップコーティン
グ法やＣＶＤ法により形成しておくことが望ましい。If the gap between the ITO, SnO 2 or ZnO inorganic compound thin film strips 22 needs to be as narrow as 50 μm or less, the transparent glass plate 1 is used.
As a barrier against diffusion of Na ions from the ITO
It is desirable to form a SiO 2 coating layer as a base layer of the coating layer 22 on the entire surface of the transparent glass plate 1 by, for example, a dip coating method or a CVD method.
【００２１】−第２実施例− 図４は、この発明の第２実施例の透明型デジタイザセン
サ板２００の平面図である。この透明型デジタイザセン
サ板２００において、透明ガラス板１上には、一方向に
複数本のセンサ線３が平行に形成されている。これらセ
ンサ線３は、透明ガラス板１の辺部で、例えば１００μ
のポリウレタンエナメル銅線の如き絶縁被覆導線４１に
より接続されている。絶縁被覆導線４１を用いるため、
センサ線３を跨いだ配線が可能である。-Second Embodiment- FIG. 4 is a plan view of a transparent digitizer sensor plate 200 according to a second embodiment of the present invention. In this transparent digitizer sensor plate 200, a plurality of sensor lines 3 are formed in parallel in one direction on the transparent glass plate 1. These sensor lines 3 are, for example, 100 μm on the sides of the transparent glass plate 1.
They are connected by an insulating coating conductor 41 such as a polyurethane enameled copper wire. Since the insulated coating conductor 41 is used,
Wiring across the sensor line 3 is possible.
【００２２】−第３実施例− 図５は、この発明の第３実施例の透明型デジタイザセン
サ板５００の斜視図である。この透明型デジタイザセン
サ板５００は、第１実施例の透明型デジタイザセンサ板
１００を２枚用い、それらをセンサ線３側を内側にし且
つ互いのセンサ線３が直交するようにし、透明絶縁樹脂
層或いは透明絶縁シート層２を介して、貼り合わせたも
のである。[Third Embodiment] FIG. 5 is a perspective view of a transparent digitizer sensor plate 500 according to a third embodiment of the present invention. This transparent digitizer sensor plate 500 uses two transparent digitizer sensor plates 100 of the first embodiment, and the sensor line 3 side is inside and the sensor lines 3 are orthogonal to each other. Alternatively, they are bonded together via the transparent insulating sheet layer 2.
【００２３】−第４実施例− 図６は、この発明の第４実施例の透明型デジタイザセン
サ板６００の斜視図である。この透明型デジタイザセン
サ板６００は、第１実施例の透明型デジタイザセンサ板
１００の上に、さらにＳiＯ2の如き透明絶縁膜２’を形
成し、その透明絶縁膜２’の上に前記透明型デジタイザ
センサ板１００のセンサ線３と直交するように第２のセ
ンサ線３’を形成したものである。[Fourth Embodiment] FIG. 6 is a perspective view of a transparent digitizer sensor plate 600 according to a fourth embodiment of the present invention. This transparent type digitizer sensor plate 600 is formed by further forming a transparent insulating film 2'such as SiO 2 on the transparent type digitizer sensor plate 100 of the first embodiment, and forming the transparent type on the transparent insulating film 2 '. The second sensor line 3 ′ is formed so as to be orthogonal to the sensor line 3 of the digitizer sensor plate 100.
【００２４】−第５実施例− 図７は、この発明の第４実施例の透明型デジタイザセン
サ板７００の斜視図である。この透明型デジタイザセン
サ板７００は、透明ガラス板１の上面に一方向に複数本
のセンサ線３を平行に形成し、透明ガラス板１の下面に
一方向に複数本の第２のセンサ線３’を平行に且つ前記
上面のセンサ線３と直交するように形成したものであ
る。[Fifth Embodiment] FIG. 7 is a perspective view of a transparent digitizer sensor plate 700 according to a fourth embodiment of the present invention. In this transparent digitizer sensor plate 700, a plurality of sensor lines 3 are formed in parallel in one direction on the upper surface of the transparent glass plate 1, and a plurality of second sensor lines 3 in one direction are formed on the lower surface of the transparent glass plate 1. 'Is formed in parallel and orthogonal to the sensor line 3 on the upper surface.
【００２５】[0025]
【発明の効果】この発明の透明型デジタイザセンサ板に
よれば、布線の手間が省けるので、生産性が向上する。According to the transparent digitizer sensor plate of the present invention, the labor of wiring can be saved, and the productivity is improved.
【図１】この発明の第１実施例の透明型デジタイザセン
サ板の斜視図である。FIG. 1 is a perspective view of a transparent digitizer sensor plate according to a first embodiment of the present invention.
【図２】図１の透明型デジタイザセンサ板のセンサ線の
断面図である。FIG. 2 is a sectional view of sensor lines of the transparent digitizer sensor plate of FIG.
【図３】図１の透明型デジタイザセンサ板の製造工程を
示すフローチャートである。FIG. 3 is a flowchart showing a manufacturing process of the transparent digitizer sensor plate of FIG.
【図４】この発明の第２実施例の透明型デジタイザセン
サ板の平面図である。FIG. 4 is a plan view of a transparent digitizer sensor plate according to a second embodiment of the present invention.
【図５】この発明の第３実施例の透明型デジタイザセン
サ板の分解斜視図である。FIG. 5 is an exploded perspective view of a transparent digitizer sensor plate according to a third embodiment of the present invention.
【図６】この発明の第４実施例の透明型デジタイザセン
サ板の分解斜視図（ａ）および要部断面図（ｂ）であ
る。FIG. 6 is an exploded perspective view (a) and a sectional view (b) of a main part of a transparent digitizer sensor plate according to a fourth embodiment of the present invention.
【図７】この発明の第５実施例の透明型デジタイザセン
サ板の斜視図である。FIG. 7 is a perspective view of a transparent digitizer sensor plate according to a fifth embodiment of the present invention.
【図８】従来の透明型デジタイザセンサ板の一例の分解
斜視図である。FIG. 8 is an exploded perspective view of an example of a conventional transparent digitizer sensor plate.
１００ 透明型デジタイザセンサ板 １ 透明ガラス板 ２ 透明絶縁層 ２’ 透明絶縁膜 ３ センサ線 ３’ センサ線 １３ 配線パタン ２２ ＩＴＯコーティング層 ２３ Ｎi-Ｐめっき層 ２４ ストライクＮｉめっき層 ２５ Ｃｕめっき層 ２６ ストライクＮｉめっき層 ４１ 絶縁被膜導線 ２００ 透明型デジタイザセンサ板 ５００ 透明型デジタイザセンサ板 ６００ 透明型デジタイザセンサ板 ７００ 透明型デジタイザセンサ板 100 Transparent Digitizer Sensor Plate 1 Transparent Glass Plate 2 Transparent Insulating Layer 2'Transparent Insulating Film 3 Sensor Line 3'Sensor Line 13 Wiring Pattern 22 ITO Coating Layer 23 Ni-P Plating Layer 24 Strike Ni Plating Layer 25 Cu Plating Layer 26 Strike Ni plating layer 41 Insulating film conductor wire 200 Transparent type digitizer sensor plate 500 Transparent type digitizer sensor plate 600 Transparent type digitizer sensor plate 700 Transparent type digitizer sensor plate
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山口 辰男 長野県上田市大字大屋300番地 東京特殊 電線株式会社上田工場内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Tatsuo Yamaguchi 300 Oya, Oita, Ueda City, Nagano Tokyo Special Electric Cable Co., Ltd. Ueda Factory
Claims (9)
板において、透明板上の一方向に複数本の導電性金属め
っき層を施し、センサ線としたことを特徴とする透明型
デジタイザセンサ板。1. A transparent digitizer sensor plate of an electromagnetic induction type transparent digitizer sensor plate, wherein a plurality of conductive metal plating layers are applied in one direction on the transparent plate to form sensor lines.
板において、透明ガラス板上の一方向に複数本の無機化
合物薄膜条を平行に形成し、この無機化合物薄膜条の表
面に無電解ニッケルめっき層と少なくとも１層の導電性
金属めっき層を施し、センサ線としたことを特徴とする
透明型デジタイザセンサ板。2. In an electromagnetic induction type transparent digitizer sensor plate, a plurality of inorganic compound thin film strips are formed in parallel in one direction on a transparent glass plate, and an electroless nickel plating layer is formed on the surface of the inorganic compound thin film strips. And a conductive metal plating layer of at least one layer to form a sensor wire, a transparent digitizer sensor plate.
サ板において、無機化合物薄膜条はＳnＯ2，Ｉn−Ｓn酸
化物またはＺnＯからなることを特徴とする透明型デジ
タイザセンサ板。3. The transparent digitizer sensor plate according to claim 2, wherein the inorganic compound thin film strip is made of SnO 2 , In—Sn oxide or ZnO.
の透明型デジタイザセンサ板において、導電性金属めっ
き層は、Ｎi層，Ｃu層，Ａg層，Ａu層のいずれかを含む
ことを特徴とする透明型デジタイザセンサ板。4. The transparent digitizer sensor plate according to claim 1, wherein the conductive metal plating layer includes any one of a Ni layer, a Cu layer, an Ag layer and an Au layer. A distinctive transparent digitizer sensor plate.
の透明型デジタイザセンサ板において、センサ線の端部
を絶縁被覆導線にて接続し、センサ線間の配線を行った
ことを特徴とする透明型デジタイザセンサ板。5. The transparent digitizer sensor plate according to any one of claims 1 to 4, wherein the ends of the sensor wires are connected by an insulating coating conductor and wiring between the sensor wires is performed. Transparent digitizer sensor plate.
の透明型デジタイザセンサ板において、片面のみにセン
サ線を形成した２枚の透明板を、センサ線側を内側にし
且つ互いのセンサ線が直交するようにして、透明絶縁樹
脂または透明絶縁シート等の透明絶縁層を介して、貼り
合わせたことを特徴とする透明型デジタイザセンサ板。6. The transparent digitizer sensor plate according to claim 1, wherein two transparent plates each having a sensor wire formed on only one surface thereof are provided with the sensor wire side inside and the two sensors A transparent digitizer sensor plate, characterized in that the lines are orthogonal to each other, and the lines are attached via a transparent insulating layer such as a transparent insulating resin or a transparent insulating sheet.
の透明型デジタイザセンサ板において、透明板の片面に
センサ線を形成し、その上に透明絶縁膜を形成し、その
透明絶縁膜の上に前記センサ線と直交するように第２の
センサ線を形成したことを特徴とする透明型デジタイザ
センサ板。7. The transparent digitizer sensor plate according to claim 1, wherein a sensor line is formed on one surface of the transparent plate, a transparent insulating film is formed on the sensor line, and the transparent insulating film is formed. A transparent digitizer sensor plate, wherein a second sensor line is formed on the top of the second sensor line so as to be orthogonal to the sensor line.
サ板において、透明絶縁膜がＳiＯ2からなることを特徴
とする透明型デジタイザセンサ板。8. The transparent digitizer sensor plate according to claim 7, wherein the transparent insulating film is made of SiO 2 .
の透明型デジタイザセンサ板において、透明板の両面に
センサ線を形成し且つ互いのセンサ線が直交するように
したことを特徴とする透明型デジタイザセンサ板。9. The transparent digitizer sensor plate according to claim 1, wherein sensor lines are formed on both surfaces of the transparent plate and the sensor lines are orthogonal to each other. Transparent type digitizer sensor plate.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4121692A JPH05241721A (en) | 1992-02-27 | 1992-02-27 | Transparent digitizer sensor plate |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP4121692A JPH05241721A (en) | 1992-02-27 | 1992-02-27 | Transparent digitizer sensor plate |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| JPH05241721A true JPH05241721A (en) | 1993-09-21 |
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| JP4121692A Pending JPH05241721A (en) | 1992-02-27 | 1992-02-27 | Transparent digitizer sensor plate |
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|---|---|
| JP (1) | JPH05241721A (en) |
Cited By (2)
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| JPWO2016194543A1 (en) * | 2015-06-01 | 2017-12-14 | 株式会社ワコム | Position detection sensor and manufacturing method of position detection sensor |
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| JPS57205342A (en) * | 1981-06-15 | 1982-12-16 | Seiko Epson Corp | Glass photomask |
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1992
- 1992-02-27 JP JP4121692A patent/JPH05241721A/en active Pending
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