JPH052415U - マイクロ波集積回路モジユール - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】マイクロ波集積回路モジュールの発振周波数を
外部より調整する場合において、発振周波数の調整が容
易にでき、かつ簡単で薄型化の図れる構成のマイクロ波
集積回路モジュールを提供するものである。 【構成】金属ベース１上に誘電体共振器４や半導体回路
３を配置した基板２を装着し、それを金属キャップ５で
覆ったマイクロ波集積回路モジュールにおいて、金属ベ
ース１と金属キャップ５とに互いにかみ合う雄ネジ部と
雌ネジ部を設けて摺動可能に接続し、金属キャップ５と
金属ベース１上の基板２上に配置された誘電体共振器４
との距離を可変として周波数の調整と固定を行う。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、マイクロ波集積回路モジュールの発振周波数を外部より調整できる マイクロ波集積回路モジュールに関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来、衛星放送受信用ＢＳコンバ−タ−は、アンテナで受信した１２ＧＨｚ帯 の信号を１ＧＨｚ帯の中間周波数に変換するために周波数変換用の発振を行うマ イクロ波集積回路モジュール（例えば、三洋電機発行「SANYO TECHNICAL REVIEW 」1989年VOL.21 NO.2の記事「ＢＳコンバータ用局部発振器」参照）を備えてい る。

【０００３】 マイクロ波集積回路モジュ−ルは、例えば、金属ベ−ス上に固定された半導体 回路基板に、半導体部品や誘電体共振器を配置し、それらを金属製のキャップで 覆って構成されるもので、その発振周波数は、他の無線局や電波天文台の観測に 妨害を与えないように10.678ＧＨｚに固設することが定められている。

【０００４】 従って、マイクロ波集積回路モジュールは、組み立て後にその発振周波数を前 記特定周波数に調整する調整機構が必要となる。この調整機構は、マイクロ波集 積回路モジュールの発振周波数が、誘電体共振器の静電容量（誘電体共振器とそ れに対面する金属板との距離により決定される）の変化に応じて変化することを 利用し、例えば図２に示す如く、誘電体共振器４に対向する位置のキャップ５上 に金属製のネジ６を取り付け、誘電体共振器４とネジ６との距離を外部より調整 することにより静電容量が可変になることを利用して発振周波数を調整するもの や、図３に示す如く、誘電体共振器４に対向する金属ベース１上に金属製のネジ ６を取り付け、誘電体共振器４とネジ６との距離を外部より調整することにより 静電容量が可変になることを利用して発振周波数を調整するもの（特開昭56ー13 753号公報）がある。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、誘電体共振器に対向するキャップ上あるいは金属ベース上に金 属製のネジを取り付けて発振周波数を調整する調整機構では、マイクロ波集積回 路モジュールの上または下方向に周波数調整用のネジの頭部が突出するため、マ イクロ波集積回路モジュール全体の高さが大きくなり、マイクロ波集積回路モジ ュールの薄型化が図れないという問題点がある。

【０００６】 本考案は、斯様な点に鑑みて為されたもので、発振周波数の調整が容易にでき 、かつ簡単で薄型化の図れるマイクロ波集積回路モジュールを提供するものであ る。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

本考案は、金属ベースと、該金属ベース上に固定された半導体回路基板と、該 半導体回路基板上に固定された誘電体共振器と、該誘電体共振器を覆うように前 記金属ベースに接続された金属キャップとから成るマイクロ波集積回路モジュー ルであって、前記金属ベース及び前記金属キャップには夫々ネジ部が設けられ、 これらネジ部が互いに噛み合い任意の噛み合い位置で固定できるものである。

【０００８】

【作用】

夫々にネジ部が設けられた金属ベースと金属キャップを噛み合わせて任意の位 置で固定することにより、金属ベース上の半導体回路基板上に装着された誘電体 共振器と金属キャップとの距離を任意の位置で固定できる。即ち、任意の位置で の固定で所定の静電容量に対応した発振周波数を得ることができる。

【０００９】

【実施例】

本考案のマイクロ波集積回路モジュール一実施例について、図１を参照しなが ら説明を行う。

【００１０】 図１は、本考案の一実施例のマイクロ波集積回路モジュールの概略側断面図で ある。

【００１１】 図１に於いて、１は円形鍋底型の金属ベースであり、その外周上には雄ネジが 設けられている。２は半導体回路部品３を配置した半導体回路基板で、金属ベー ス１上に半田付けされている。また、半導体基板２上には、誘電体共振器３が固 定されている。

【００１２】 ５は円形の金属キャップで、その外周上には前記金属ベース１の外周上に設け られた雄ネジ部とかみ合う雌ネジ部が設けられ、金属ベース１と合致して誘電体 共振器３らを覆う。

【００１３】 斯様なマイクロ波集積回路モジュールにおいて、その外部より発振周波数を調 整する場合について説明する。

【００１４】 まず一般的に、マイクロ波集積回路モジュールが発振する周波数は、誘電体共 振器とそれに対向する金属板との静電容量の変化に応じて変化し、更には誘電体 共振器とそれに対向する金属板との静電容量が、誘電体共振器と金属板との間の 距離により変化することが知られている。

【００１５】 そこで、本考案では、誘電体共振器に対向する金属板として金属キャップ５を 用い、誘電体共振器４と金属キャップ５との間の距離を調整して静電容量を変化 させることで発振周波数の調整を行う構成としている。具体的には、金属ベース １の外周上に設けられた雄ネジ部と、金属キャップの外周上に設けられた雌ネジ 部を噛み合わせ、金属ベース１に対して金属キャップ５を右もしくは左に回転さ せ、金属ベース１と金属キャップ５との間の距離を変化させる。金属ベース１に は、誘電対共振器４を設置した基板２が設置されており、金属ベース１と金属キ ャップ５との間での距離の変化は、誘電対共振器４と金属キャップ５との間の距 離の変化となる。

【００１６】 即ち、誘電体共振器４とそれに対向する金属キャップ５との距離が変化して静 電容量が変われば、それに応じて発振周波数も変化し、任意の距離において所定 の周波数に調整することができる。また所定周波数に調整されたマイクロ波集積 回路モジュールは、金属ベース１と金属キャップ５とを噛み合わせているネジ部 を、例えば接着剤などで固定することで周波数を所定周波数に固定することがで きる。

【００１７】 また、本考案のマイクロ波集積回路モジュールでは、金属ベース１が円形鍋底 型でその外周上に縁を備えているので、従来の縁を備えない金属ベースに較べ、 同じ肉厚であれば強度がより高いものとなる。従って、金属ベースとして必要な 強度を保つためには、従来の金属ベースに較べ低面部の厚みを減少させることが でき、マイクロ波集積回路モジュールのより一層の薄型化を図ることができる。

【００１８】 以上の実施例では、金属ベース１に雄ネジを、また金属キャップに雌ネジを夫 々設けたが、これに限られるものではなく、金属ベース１に雌ネジを、また金属 キャップに雄ネジを夫々設けてもよい。

【００１９】

【考案の効果】

本考案は、以上の説明から明かな如く、誘電体共振器４を装着した金属ベース １に対して、それを覆う金属キャップ５を任意方向に回転させることで、容易に 発振周波数を調整することができる。また、本考案は、誘電体共振器４に対向す る金属板として金属キャップ５を用い、その金属キャップ５を上下方向に移動さ せて静電容量、つまりは発振周波数を調整するため、誘電体共振器４に対向する 金属板として金属ベース１や金属キャップ５の外側に突出するネジなど備えた周 波数調整機構に較べ、マイクロ波集積回路モジュール外部に突出するネジ部がな くマイクロ波集積回路モジュールの薄型化を図ることができる。

【００２０】 また、金属ベース１は、円形鍋底型の形状で外周に縁を有することでその強度 が向上するため、金属ベース１低面部の厚みを減少させることができ、マイクロ 波集積回路モジュールのより一層の薄型化が図れる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例のマイクロ波集積回路モジュ
ールの概略側断面図である。

【図２】従来のマイクロ波集積回路モジュールの概略側
断面図である。

【図３】従来のマイクロ波集積回路モジュールの概略側
断面図である。

【符号の説明】

１ 金属ベース ２ 半導体基板 ３ 半導体回路部品 ４ 誘電体共振器 ５ 金属キャップ

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 【請求項１】金属ベースと、該金属ベース上に固定され
   た半導体回路基板と、該半導体回路基板上に固定された
   誘電体共振器と、該誘電体共振器を覆うように前記金属
   ベースに接続された金属キャップとから成るマイクロ波
   集積回路モジュールにおいて、前記金属ベース及び前記
   金属キャップには夫々ネジ部が設けられ、これらネジ部
   が互いに噛み合い任意の噛み合い位置で固定可能である
   ことを特徴とするマイクロ波集積回路モジュール。