JPH0524118A - 金型加工用電極の製造方法 - Google Patents

金型加工用電極の製造方法

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JPH0524118A
JPH0524118A JP18088191A JP18088191A JPH0524118A JP H0524118 A JPH0524118 A JP H0524118A JP 18088191 A JP18088191 A JP 18088191A JP 18088191 A JP18088191 A JP 18088191A JP H0524118 A JPH0524118 A JP H0524118A
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JP
Japan
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electrode
resin
processing
mold
cured
Prior art date
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Pending
Application number
JP18088191A
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English (en)
Inventor
Yosuke Ogue
洋輔 小久江
Hideho Ariyoshi
秀穂 有吉
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
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  • Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)
  • Heating, Cooling, Or Curing Plastics Or The Like In General (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 金型加工用電極の製作において、製作過程で
NC加工の知識と経験を有した人力と時間を必要とする
削りだしのツールパスの作成の問題を解決し、3次元C
ADのデータができれば、コンピュータの処理のみによ
り短時間で金型用の電極の加工を可能とすることを目的
とする。 【構成】 3次元CADにおける形状のデータをコンピ
ュータにより等高線状のデータに変換する。光硬化性の
樹脂を用い樹脂中に導電性のある物質を混入しレーザー
光を混合液状樹脂1の液面1bに照射し硬化させる。一
面終了するとモデル全体を液中に降下させ、その上部の
混合液状樹脂1をさらに硬化させ積層4aして行く。こ
のようにして金型加工用の電極4を製作する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、複雑形状の金型をつく
るための金型加工用電極の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の金型加工用電極の技術について説
明する。
【0003】近年、電話機やテレビ受像機などにみられ
るように電気製品の製品形状は一層複雑になってきてい
る。これらに用いられる金型には、種々の加工法が存在
するが、形状や材質の関係で放電加工の電極を使わざる
得ない場合が増えてきている。金型加工用電極を加工す
るのに、一般にはNC切削加工が主に用いられる。ま
ず、製品(電極)形状を3次元CADによって定義す
る。つぎに、この形状にツールパスを発生させる。この
とき、工具の干渉などがあるためコンピュータのみによ
って判断することが困難なので、最終的な確認は人間が
確認している。そして加工用NCデータができたら、N
C加工機で加工する。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来の金
型加工用の電極加工では、ルールパスを発生させる際に
困難がある。ツールパスの決定にもコンピュータによる
自動化が進みつつあるが、簡単な形状なら問題ないもの
の電極による放電加工を必要とするような複雑な電極形
状では、現在のコンピュータによる技術では不可能であ
る。したがって一度コンピュータにより発生させたパス
を人間が全て確認し、工具の干渉で消えてしまうような
部分は全て人力で修整する必要があった。しかしながら
これには、NC加工に対する経験と知識が必要なため貴
重な時間と人材を必要とするなどの問題を有していた。
【0005】本発明は上記問題を解決するもので、3次
元CADのデータができればツールパスを考えることな
く金型用加工電極を作ることができる製造方法を提供す
ることを目的としている。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の金型加工用電極の製造方法は、3次元CAD
のデータをコンピュータ処理によって等高線状のスライ
スデータを作り、導電性のある物質を混入した混合液状
樹脂の液面をレーザー光により硬化させ上方に順次硬化
層を積層させていくことにより電極の形状を作成する。
【0007】
【作用】本発明は上記のような製造法を用いることによ
り、自動化が困難であるツールパスの生成を不要とし、
その結果3次元CADのデータさえあれば特別な知識な
しに電極形成を可能とする。また、ツールパス発生に必
要であった時間も短縮できる。さらに、この加工法を用
いることによりスライスできる形状であればどのような
物でも加工できるので、事実上加工不可能な形状はなく
なり、短時間で特別な知識や経験がなくてもどのような
形状の金型用電極でも加工可能となる。
【0008】
【実施例】以下本発明の一実施例の金型加工用電極の製
造法について、図を参照しながら説明する。図1は金型
加工用の電極加工機の概略構造を示す断面図である。本
実施例ではまず図1のレーザー照射装置3のレーザー光
により硬化する液状の合成樹脂に導電性材料のカーボン
やウィスカー等を混入する。そしてこの混合液状樹脂1
をタンク2に満たしておく。このタンク2は製作しよう
としている電極4の高さより深くなくてはいけない。ま
たこのタンク2中の混合液状樹脂1は、温度変化による
体積の変化を防ぐため一定温度に保つ必要がある。次
に、この混合液状樹脂1中に電極4を固定する金網5等
を設置する。この金網5等は硬化樹脂1aを積層4aす
る毎に液面1bより降下させていく。そしてこの液面1
bにレーザー光を照射し、液面1b部分を硬化させる。
硬化の厚さはレーザー光の強度および焦点深度、あるい
は合成樹脂に混入する導電性の材料の量、硬化性の樹脂
の性質などを調整することにより決定できる。このレー
ザー光をx−y方向に動かすことにより、スライスされ
た平面を液面1b上に描いて行く。x−y方向にスライ
スされた平面データのように硬化させた導電性材料入り
の硬化樹脂1aをZ方向に積み重ねていくことにより電
極4を作成する。なお、6は金網5を保持し降下させる
金網昇降装置である。
【0009】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、ツールパ
スを発生させるような専門的な知識を必要とすることな
く、3次元データを用いるだけで短時間に3次元曲面の
金型用電極を作成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例の金型加工用電極の製造方法
を実施するための電極加工機の概略断面図
【符号の説明】
1 混合液状樹脂 1b 液面 3 レーザー照射装置 4 電極 4a 積層

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 【請求項1】 導電性の材料を液状の合成樹脂と混合
    し、この混合液状樹脂の液面にレーザー光を照射して硬
    化し、上方に順次硬化層を積層することにより作成する
    金型加工用電極の製造方法。
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