JPH0523952A - 相対位置基準による加工精度維持方法 - Google Patents

相対位置基準による加工精度維持方法

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JPH0523952A
JPH0523952A JP3198596A JP19859691A JPH0523952A JP H0523952 A JPH0523952 A JP H0523952A JP 3198596 A JP3198596 A JP 3198596A JP 19859691 A JP19859691 A JP 19859691A JP H0523952 A JPH0523952 A JP H0523952A
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JP
Japan
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axis
machining
chuck
accuracy
sensor
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JP3198596A
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English (en)
Inventor
Harumitsu Senda
治光 千田
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Okuma Corp
Original Assignee
Okuma Machinery Works Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 初品又は加工時の刃物とチャック回転中心と
の相対位置を一定に保つことにより初品時に目標精度内
に達成した加工精度を二個目以降も維持する。 【構成】 本体端面外周部に球面部6aを有するチャッ
ク6に工作物Wを把持して、バイトTにより球面又は非
球面が目標精度内に入るまで初品加工を行い、目標精度
に達した時点でバイトTのほぼ真下に設けた変位センサ
12で、主軸5を回転した状態で、テーブル8をX軸移
動させながら球面部6aまでのZ軸の距離変化を測定
し、センサ出力データを基にチャック回転中心対応のセ
ンサのX軸ベース位置を求めて保存する。二個目からは
粗削り終了後、再びチャック回転中心対応のセンサのX
軸位置を求めて、保存するX軸ベース位置と比較し、そ
の差を補正値としてX軸原点補正を行い加工精度を維持
する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、超精密旋盤において例
えば光学レンズ等球面又は非球面を有する超精密部品を
複数個連続加工する際の加工精度維持方法に関するもの
である。
【0002】
【従来の技術】従来、高精度な加工を行う超精密旋盤に
おいては、ボールねじ等送り軸駆動系の熱変形による加
工精度の低下を防止するため、レーザ測長器を用いて直
接各移動体の位置を計測し、この計測値をフィードバッ
クして位置制御を行う方法が採用されており、光学レン
ズ等球面又は非球面を有する超精密部品を加工する場合
も例外ではなかった。
【0003】図9はレーザ測長器を用いた超精密NC旋
盤で刃物台101のX軸位置は、レーザ発光器102か
ら出たレーザ光を干渉計103を介して刃物台の側面に
貼着した反射鏡に照射する。この反射光は干渉計103
を通りレシーバ104に達しレシーバ104でこのレー
ザ光の干渉状態からテーブルのX軸位置を検知する。ま
た主軸台105のZ軸位置も同様にして干渉計106を
通ってレシーバ107に達した反射光の干渉状態からZ
軸位置を検知している。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたレ
ーザ測長器を用いて位置制御を行う超精密NC旋盤は、
初品加工で所定の目標精度内に入った時の主軸回転中心
と刃物との位置関係は、干渉計103が刃物台101よ
り離れているだけ熱変位の影響を受けやすく、同一加工
プログラムにより二個目以降の加工を行った際に目標精
度内に収まる保証はないという問題点を有している。本
発明は従来の技術の有するこのような問題点に鑑みなさ
れたものであり、その目的とするところは刃物と工作物
との相対位置を一定に保つことにより加工精度を維持す
る方法を提供しようとするものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明における相対位置基準による加工精度維持方法
は、主軸先端に固着の本体端面外周部が球面に形成され
たチャックに前記工作物を把持して加工精度が目標精度
内に入るまで初品加工を行い、前記初品加工終了後前記
主軸を回転した状態で刃物台のバイトのほぼ真下に設け
られたセンサにより前記刃物台をX軸移動させながら前
記球面までのZ軸方向の距離変化を測定し、該測定デー
タを基にチャック回転中心対応の前記センサのX軸位置
を求めてX軸ベース位置として記憶し、二個目以降の加
工に際し仕上加工前に再び前記チャック回転中心対応の
センサのX軸位置を求め、該求めたX軸位置と前記X軸
ベース位置とを比較してその差を補正値としてX軸原点
補正を行うものである。
【0006】
【作用】本体前端面外周部に球面部を有するチャックに
工作物を把持して、X・Z軸の同時移動で球面又は非球
面の初品加工を行い、加工精度が目標精度に達したこと
を確認し、その直後に主軸を回転した状態で刃物台をX
軸移動させながらバイトのほぼ真下に取付けられたセン
サにより、チャック球面部までのZ軸方向の距離変化を
測定し、センサ出力を基に求めたチャック回転中心対応
のセンサのX軸位置を求め、これをX軸ベース位置とし
て記憶する。二個目以降の加工は、粗加工が終わって仕
上加工に入る前に再び刃物台をX軸移動させながらセン
サによりチャック球面部までのZ軸方向の距離変化を測
定し、センサ出力を基に求めたチャック回転中心対応の
センサのX軸位置を求めて、記憶するX軸ベース位置と
比較し、その差を補正値としてX軸原点補正を行い、初
品加工時のバイトと工作物回転中心との相対位置関係を
復元して仕上加工を行う。
【0007】
【実施例】実施例について図1〜図8を参照して説明す
る。超精密旋盤において、ベッド1上後側に上面にZ軸
方向の摺動面2aを有する固定台2が固着されており、
テーブル2のZ軸摺動面2a上に主軸台3が移動可能に
載置され、主軸台3はZ軸サーボモータ4により移動位
置決めされる。主軸台3には主軸5が回転可能に軸承さ
れており、主軸5は図示しないビルトインモータにより
回転される。主軸5先端にチャック6が同心に固着され
ており、チャック6の本体前端面外周部に球面部6aが
形成されている。
【0008】一方ベッド1上前側にX軸方向の摺動面7
aを有する固定台7が固着されており、摺動面7a上に
テーブル8が移動可能に載置され、テーブル8はX軸サ
ーボモータ9により移動位置決めされる。テーブル8上
に固定刃物台11が固着されており、刃物台11にバイ
トTがZ軸方向チャック側を向いて固着され、バイトT
のほぼ真下に変位センサ12がチャック6の球面部6a
に向けて取付けられている。チャック6の球面部6aま
でのZ軸方向の距離を計測するものでレーザ光等を用い
る市販のセンサを使用することができる。
【0009】図1のブロック線図部は、制御装置の各要
素を表したもので、センシングベースデータ保存部13
は、初品加工又は試し加工終了後にテーブル8をX軸移
動させながら、変位センサにより連続的に計測した球面
部6aまでのZ軸方向の距離変化を位置検出器10出力
のX軸位置と対比させて保存する部分、仕上前のセンシ
ングデータ保存部14は、二個目以降の粗削り終了後に
変位センサ12により計測した球面部6aまでのZ軸距
離の変化をX軸位置と対比させて保存する部分である。
【0010】チャック回転中心対応時のセンサのX軸位
置算出部15は、先ずセンシングベースデータ保存部1
3からのベースデータから得られる図5に示すような、
横軸にX軸位置,たて軸に変位センサの出力を表す曲線
から、最小二乗法等により求めた曲線の中心(チャック
回転中心)対応のセンサのX軸位置を算出して、X軸ベ
ース位置保存部16に出力し、次に仕上前のセンシング
データ保存部からのデータから同様にしてチャック回転
中心対応のセンサのX軸位置を求めて、X軸位置比較部
17に出力する部分である。
【0011】X軸ベース位置保存部16は、初品加工後
のチャック回転中心対応のセンサのX軸位置を保存する
部分、X軸位置比較部17は、チャック回転中心対応の
センサのX軸位置算出部15からの二個目以降の粗削り
終了後のX軸位置とX軸ベース位置保存部16からの初
品加工後のX軸ベース位置とを比較してその差aを求め
る部分、補正値保存部18はこの求めた差aを補正値と
して保存する部分、X軸制御部19はこの補正値により
X軸の原点補正をしてX軸サーボモータ9を制御する部
分である。
【0012】続いて本実施例の作用について図7,図8
のフローチャートの順に説明する。最初に初品加工の場
合、ステップS1において、チャック6に把持した初品
工作物に対して粗加工が行われ、引続きステップS2に
おいて仕上加工が行われる。仕上加工が終わるとステッ
プS3において、工作物Wの球面又は非球面の加工精度
測定が行われ、ステップS4において目標精度に達して
いるかが確認される。そしてノーの場合はステップS2
に戻り再度仕上加工が行われる。またイエスの場合はス
テップS5において、主軸5を回転した状態で、テーブ
ル8をX軸移動させながら変位センサ12によりチャッ
ク6の球面部6までのZ軸距離のセンシングを行い、ス
テップS6において、変位センサの出力から求めたチャ
ック回転中心対応のセンサのX軸位置(X軸ベース位
置)を算出してX軸ベース位置保存部16に記憶する。
【0013】次に同一部品の二個目以降の加工の場合
は、ステップS7において、粗加工が行われ粗加工終了
後ステップS8において、チャック球面部6aのセンシ
ングが行われ、ステップS9においてチャックの回転中
心対応のセンサのX軸位置が算出される。次いでステッ
プS10においてX軸ベース位置保存部16に記憶する
X軸ベース位置を読みだし、ステップS11において、
算出したX軸位置と読み出したX軸ベース位置との差a
(補正量)を求め、ステップS12においてX軸の原点
補正を行い、ステップS13において仕上加工を行う。
そして仕上加工が終わると、ステップS14において加
工精度を測定し、ステップS15において目標精度に達
しているかが確認され、ノーの場合はステップS8に戻
り、イエスの場合には終わりとなる。
【0014】
【発明の効果】本発明は上述のとおり構成されているの
で次に記載する効果を奏する。加工精度が目標精度に達
するまで初品加工を行い、バイトのほぼ真下に設けたセ
ンサによりテーブルをX軸移動させながらチャック球面
部までのZ軸方向の距離の変化を測定して、チャック回
転中心対応のセンサのX軸位置を求めて、X軸ベース位
置として記憶し、二個目以降の加工時の仕上加工前に再
びセンサによりX軸位置を求め、記憶するX軸ベース位
置とこの求めたX軸位置との差を求めて補正値としてX
軸原点補正を行い、バイトと工作物の相対位置を保つこ
とにより加工精度の管理を行うようにしたので、簡単な
装置で熱変位等環境変化による影響がない良好な精度を
維持することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本実施例のブロック線図を含む構成図である。
【図2】本実施例の超精密旋盤の姿図である。
【図3】本実施例のセンサによる計測状況を表す上視図
である。
【図4】図3の側面図である。
【図5】本実施例のセンサ出力の説明図である。
【図6】本実施例の初品時と二個目以降のセンサ出力の
比較図である。
【図7】初品加工時の作用を表すフロチャート図であ
る。
【図8】二個目以降加工時の作用を表すフロチャート図
である。
【図9】従来の超精密旋盤の斜視姿図である。
【符号の説明】
5 主軸 6 チャック 6a 球面部 8 テーブル 11 刃物台 12 変位センサ

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 【請求項1】 工作物の球面又は非球面を複数個加工す
    る際の精度維持方法であって、主軸先端に固着の本体端
    面外周部が球面に形成されたチャックに前記工作物を把
    持して加工精度が目標精度内に入るまで初品加工を行
    い、前記初品加工終了後前記主軸を回転した状態で刃物
    台のバイトのほぼ真下に設けられたセンサにより前記刃
    物台をX軸移動させながら前記球面までのZ軸方向の距
    離変化を測定し、該測定データを基にチャック回転中心
    対応の前記センサのX軸位置を求めてX軸ベース位置と
    して記憶し、二個目以降の加工に際し仕上加工前に再び
    前記チャック回転中心対応のセンサのX軸位置を求め、
    該求めたX軸位置と前記X軸ベース位置とを比較してそ
    の差を補正値としてX軸原点補正を行うことを特徴とす
    る相対位置基準による加工精度維持方法。
JP3198596A 1991-07-12 1991-07-12 相対位置基準による加工精度維持方法 Pending JPH0523952A (ja)

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