JPH05237690A - 自動はんだ付け工程のための発泡性融剤 - Google Patents
自動はんだ付け工程のための発泡性融剤Info
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- JPH05237690A JPH05237690A JP4283282A JP28328292A JPH05237690A JP H05237690 A JPH05237690 A JP H05237690A JP 4283282 A JP4283282 A JP 4283282A JP 28328292 A JP28328292 A JP 28328292A JP H05237690 A JPH05237690 A JP H05237690A
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- B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Detergent Compositions (AREA)
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
- Nonmetallic Welding Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】高い金属光沢のはんだ付けジョイントとすぐれ
た融剤特性を有する無毒で、非腐蝕性の発泡性はんだ付
け融剤を提供すること。 【構成】無毒で、非腐蝕性の発泡性はんだ付け融剤が、
少なくとも１つの発泡剤と共にクエン酸、および水を含
有する。発泡は、殆どすぐに消える速い破れである。こ
のような速く破れるフォームは水をベースとした融剤に
置いては新規である。本発明の唯一の融剤は、高い金属
光沢のはんだ付けジョイントとすばらしい融剤特性を生
じる。処理は健康を害せず、融剤残留物の清浄は、水の
みおよび任意に界面活性剤を使用して行なわれる。
た融剤特性を有する無毒で、非腐蝕性の発泡性はんだ付
け融剤を提供すること。 【構成】無毒で、非腐蝕性の発泡性はんだ付け融剤が、
少なくとも１つの発泡剤と共にクエン酸、および水を含
有する。発泡は、殆どすぐに消える速い破れである。こ
のような速く破れるフォームは水をベースとした融剤に
置いては新規である。本発明の唯一の融剤は、高い金属
光沢のはんだ付けジョイントとすばらしい融剤特性を生
じる。処理は健康を害せず、融剤残留物の清浄は、水の
みおよび任意に界面活性剤を使用して行なわれる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、自動はんだ付け工程に
使用される新規な発泡性はんだ付け融剤に関する。
使用される新規な発泡性はんだ付け融剤に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子回路、例えば軍事用のハードウェア
ーを製造するために工業上使用されるほとんどの融剤お
よび脱融剤化学製品は、大気中のオゾンの減少に寄与す
るか、またはロサンゼルス港(basin) の大気品質管理区
域（Air Quality Management District)のような地方環
境庁によって、環境汚染物質あるいは健康阻害物と考え
られている。例えば、はんだ付けされた部分をきれいに
するために、蒸気脱グリースにおいて使用されるＣＦＣ
（クロロフルオロハイドロカーボン）であって、ロジン
融剤を使用するものが大気へ放出されると、これらは、
約１００年間オゾン減少剤として大気中に残ることが報
告されている。ロジン融剤、アルコール等のような他の
化学製品には、健康上の危険および産業上の廃棄物処理
問題がある。
ーを製造するために工業上使用されるほとんどの融剤お
よび脱融剤化学製品は、大気中のオゾンの減少に寄与す
るか、またはロサンゼルス港(basin) の大気品質管理区
域（Air Quality Management District)のような地方環
境庁によって、環境汚染物質あるいは健康阻害物と考え
られている。例えば、はんだ付けされた部分をきれいに
するために、蒸気脱グリースにおいて使用されるＣＦＣ
（クロロフルオロハイドロカーボン）であって、ロジン
融剤を使用するものが大気へ放出されると、これらは、
約１００年間オゾン減少剤として大気中に残ることが報
告されている。ロジン融剤、アルコール等のような他の
化学製品には、健康上の危険および産業上の廃棄物処理
問題がある。
【０００３】水溶性の融剤は、この主問題を簡単に解決
することができる。しかし、ほとんどの水溶性融剤は、
塩酸や複合グリコール（complex glycols)のような苛酷
な活性化剤と共に処方される。これらの活性化剤は、主
に、印刷回路基盤およびその上の電子回路に関して洗浄
および残留の問題を生じさせ、更に、これらの活性化剤
は、はんだ付けされた金属を激しく腐食したり、あるい
は誘電体を汚染して、エレクトロマイグレーションの傾
向を生じる。他の、水溶性融剤は、イソプロパノールお
よび／または可塑剤と共に処方され、これらは、廃棄物
処理、および健康上の問題を生じさせる。
することができる。しかし、ほとんどの水溶性融剤は、
塩酸や複合グリコール（complex glycols)のような苛酷
な活性化剤と共に処方される。これらの活性化剤は、主
に、印刷回路基盤およびその上の電子回路に関して洗浄
および残留の問題を生じさせ、更に、これらの活性化剤
は、はんだ付けされた金属を激しく腐食したり、あるい
は誘電体を汚染して、エレクトロマイグレーションの傾
向を生じる。他の、水溶性融剤は、イソプロパノールお
よび／または可塑剤と共に処方され、これらは、廃棄物
処理、および健康上の問題を生じさせる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】自動はんだ付け工程で
使用されたとき、高い金属光沢で、しかもすばらしい品
質のはんだ付け箇所を提供する、簡単で、毒性がなく、
腐食性のない発泡性はんだ付け融剤が望まれている。
使用されたとき、高い金属光沢で、しかもすばらしい品
質のはんだ付け箇所を提供する、簡単で、毒性がなく、
腐食性のない発泡性はんだ付け融剤が望まれている。
【０００５】
【発明の開示】本発明に従えば、少なくとも２つのカル
ボキシル基を有する少なくとも１つの水溶性有機酸、
水、および少なくとも１つの発泡剤を具備する発泡性は
んだ付け融剤が提供される。本発明の融剤は、通気によ
って連続的なフォームヘッドを生じ、これによって、通
常市販の融剤中に見い出されるグリコール／アルコール
タイプの液体融剤の代わりに水ベースの融剤を使用した
自動はんだ付けを可能にする。独特な処方の結果とし
て、環境に安全な水ベースの融剤を使用して自動はんだ
付けを行ない得る。更に、この融剤は、高価で環境に有
害な、クロロフルオロカーボンおよび／または揮発性有
機溶媒（ＶＯＣ）を含有した脱融剤溶媒を必要としな
い。本融剤は、水および界面活性剤を使用して、はんだ
付けされた回路カードアセンブリ（circuit card assem
blies)から容易に除去される。生じたはんだ付け接合部
は、高い金属光沢およびすばらしい電気特性を示す。
ボキシル基を有する少なくとも１つの水溶性有機酸、
水、および少なくとも１つの発泡剤を具備する発泡性は
んだ付け融剤が提供される。本発明の融剤は、通気によ
って連続的なフォームヘッドを生じ、これによって、通
常市販の融剤中に見い出されるグリコール／アルコール
タイプの液体融剤の代わりに水ベースの融剤を使用した
自動はんだ付けを可能にする。独特な処方の結果とし
て、環境に安全な水ベースの融剤を使用して自動はんだ
付けを行ない得る。更に、この融剤は、高価で環境に有
害な、クロロフルオロカーボンおよび／または揮発性有
機溶媒（ＶＯＣ）を含有した脱融剤溶媒を必要としな
い。本融剤は、水および界面活性剤を使用して、はんだ
付けされた回路カードアセンブリ（circuit card assem
blies)から容易に除去される。生じたはんだ付け接合部
は、高い金属光沢およびすばらしい電気特性を示す。
【０００６】
【本発明を行なうための最良の形態】従来の発泡融剤シ
ステム１０を図１に示す。外側のハウジング、即ち融剤
タンク１２は、液体融剤１４を含有する（図２で見るこ
とができる）。通気石(aerating stone)１６が融剤チム
ニー（flux chimney) 内に置かれ、次に、該チムニーは
融剤タンク１２内に配置され、融剤タンク中の液体融剤
が要求に従って融剤チムニー内に一定に流される。空気
源（固定せず）に接続され（図示せず）、制御手段（図
示せず）によって制御された圧力まで高圧にされたエア
ー連結部２０により、図２でより明確に示されるよう
に、液体融剤が通気され、フォームヘッド２２を与え
る。フォームヘッド２２の高さは、融剤チムニー１８の
頂部１８ａ以上に広がることが望ましい。望ましくは、
図３に示したウェーブはんだ付けシステムと合わせて使
用されたとき、フォームヘッド２２の高さが、“Ａ”で
示された約０．５インチとなる。しかし、他のはんだ付
けシステムについては、この高さは異なる。
ステム１０を図１に示す。外側のハウジング、即ち融剤
タンク１２は、液体融剤１４を含有する（図２で見るこ
とができる）。通気石(aerating stone)１６が融剤チム
ニー（flux chimney) 内に置かれ、次に、該チムニーは
融剤タンク１２内に配置され、融剤タンク中の液体融剤
が要求に従って融剤チムニー内に一定に流される。空気
源（固定せず）に接続され（図示せず）、制御手段（図
示せず）によって制御された圧力まで高圧にされたエア
ー連結部２０により、図２でより明確に示されるよう
に、液体融剤が通気され、フォームヘッド２２を与え
る。フォームヘッド２２の高さは、融剤チムニー１８の
頂部１８ａ以上に広がることが望ましい。望ましくは、
図３に示したウェーブはんだ付けシステムと合わせて使
用されたとき、フォームヘッド２２の高さが、“Ａ”で
示された約０．５インチとなる。しかし、他のはんだ付
けシステムについては、この高さは異なる。
【０００７】フォームヘッド２２の高さを支配する１次
因子には、発泡性融剤に使用される発泡剤の成分、発泡
剤の濃度、通気石に加えられる空気圧、および石自身の
物理構造が含まれる。本発明の融剤は、 （ａ）少なくとも２つのカルボン酸基を含有する少なく
とも１つの水溶性有機酸、 例えば、クエン酸 （ｂ）水、および （ｃ）少なくとも１つの発泡剤を含有する。
因子には、発泡性融剤に使用される発泡剤の成分、発泡
剤の濃度、通気石に加えられる空気圧、および石自身の
物理構造が含まれる。本発明の融剤は、 （ａ）少なくとも２つのカルボン酸基を含有する少なく
とも１つの水溶性有機酸、 例えば、クエン酸 （ｂ）水、および （ｃ）少なくとも１つの発泡剤を含有する。
【０００８】好適な有機酸の例には、クエン酸、リンゴ
酸、酒石酸、グルタミン酸、フタル酸等が含まれる。し
かし、最良の結果は、クエン酸で得られる。また、上で
示された有機酸の群が有効であるが、以下の説明の残り
の部分は、発泡はんだ付けに於けるはんだ付け融剤とし
て、クエン酸の水溶液を使用することに向けられる。い
ずれの特定の理論に基づくものではないが、クエン酸
は、酸化物をキレートし、ベース金属をキレートしない
ようである。結果として、本発明の融剤によって、ベー
ス金属の腐食は僅かであるか、または全く起こらない。
従って、上記の有機酸の群のメンバーがクエン酸と同様
に挙動する限り、上述のメンバーも本発明の範囲内に含
まれる。
酸、酒石酸、グルタミン酸、フタル酸等が含まれる。し
かし、最良の結果は、クエン酸で得られる。また、上で
示された有機酸の群が有効であるが、以下の説明の残り
の部分は、発泡はんだ付けに於けるはんだ付け融剤とし
て、クエン酸の水溶液を使用することに向けられる。い
ずれの特定の理論に基づくものではないが、クエン酸
は、酸化物をキレートし、ベース金属をキレートしない
ようである。結果として、本発明の融剤によって、ベー
ス金属の腐食は僅かであるか、または全く起こらない。
従って、上記の有機酸の群のメンバーがクエン酸と同様
に挙動する限り、上述のメンバーも本発明の範囲内に含
まれる。
【０００９】水中のクエン酸の濃度範囲は、０．５から
９９．５パーセント（重量で）の範囲にありうる。少な
くとも５wt% の濃度が、顕著に改善されたはんだ付けの
結果を与える。一方、約５０wt% 以上の濃度は、追加の
改善を与えない。従って、この範囲が好ましい。少なく
とも約２０wt% の濃度で、全く理想的でないはんだ付け
表面でさえも一貫して、改善されたはんだ付けの結果が
保証される。従って、約２０から５０wt% の範囲が最も
好ましい。
９９．５パーセント（重量で）の範囲にありうる。少な
くとも５wt% の濃度が、顕著に改善されたはんだ付けの
結果を与える。一方、約５０wt% 以上の濃度は、追加の
改善を与えない。従って、この範囲が好ましい。少なく
とも約２０wt% の濃度で、全く理想的でないはんだ付け
表面でさえも一貫して、改善されたはんだ付けの結果が
保証される。従って、約２０から５０wt% の範囲が最も
好ましい。
【００１０】使用される水の品質、および使用されるク
エン酸のグレードは、本発明の実施には重要ではない
が、非常に敏感な電子回路に対しては、蒸留し、脱イオ
ン化した水、および十分に高いグレードのクエン酸を使
用することが望まれ得る。
エン酸のグレードは、本発明の実施には重要ではない
が、非常に敏感な電子回路に対しては、蒸留し、脱イオ
ン化した水、および十分に高いグレードのクエン酸を使
用することが望まれ得る。
【００１１】水およびクエン酸のグレードが高いほどよ
りよい結果となる。
りよい結果となる。
【００１２】鋭敏な電子回路に関連した前述の考察と一
致して、クエン酸の出所も重要ではなく、しかもこの出
所は、例えば商業的に生産された粉末あるいは結晶、ま
たは、オレンジ、レモン、ライム、グレープフルーツ、
パイナップル、トマト等のジュースのようなフルーツジ
ュースあるいはフルーツジュースの濃縮物を包含し得
る。最後に、融剤は他の成分、例えば上述の添加剤が、
はんだ付けの結果に反対の効果を持たない限り、不純物
を偶然かあるいは故意に含んでもよい。
致して、クエン酸の出所も重要ではなく、しかもこの出
所は、例えば商業的に生産された粉末あるいは結晶、ま
たは、オレンジ、レモン、ライム、グレープフルーツ、
パイナップル、トマト等のジュースのようなフルーツジ
ュースあるいはフルーツジュースの濃縮物を包含し得
る。最後に、融剤は他の成分、例えば上述の添加剤が、
はんだ付けの結果に反対の効果を持たない限り、不純物
を偶然かあるいは故意に含んでもよい。
【００１３】発泡剤の濃度は、個々の発泡剤または選択
された発泡剤の組み合わせに依存して、約０．０００１
から５wt% の範囲にある。好ましくは、約０．０００２
から０．０４wt% の範囲である。
された発泡剤の組み合わせに依存して、約０．０００１
から５wt% の範囲にある。好ましくは、約０．０００２
から０．０４wt% の範囲である。
【００１４】発泡剤の組成および濃度は、約０．５イン
チのフォームヘッドを与えるように選択しなければなら
ない。濃度が高すぎると泡が多くなり過ぎ、フォームの
高さが高くなり過ぎる。濃度が低すぎると、フォームヘ
ッド２２を形成するのに十分な泡にならない。
チのフォームヘッドを与えるように選択しなければなら
ない。濃度が高すぎると泡が多くなり過ぎ、フォームの
高さが高くなり過ぎる。濃度が低すぎると、フォームヘ
ッド２２を形成するのに十分な泡にならない。
【００１５】本発明の実行に適切に使用される発泡剤
は、アニオン性、非イオン性、カチオン性、および両性
の界面活性剤から選択される。アニオン性界面活性剤の
例には、ラウリル硫酸塩およびラウリルエーテル硫酸塩
のような硫酸塩、およびこれらのナトリウム塩およびア
ンモニウム塩；ドデシルベンゼンスルホネート、α−オ
レフィンスルホネート、キシレンスルホネートのような
スルホネート、および、これらのナトリウム塩、アンモ
ニウム塩およびカリウム塩；並びにラウリルサルコシネ
ートのようなサルコシネート、およびこれらのナトリウ
ム塩、アンモニウム塩、およびカリウム塩が含まれる。
非イオン性界面活性剤の例には、約６から３０モルがエ
トキシル化されたノニルフェノールエトキシレート；約
４．５から３０モルがエトキシル化されたオクチルフェ
ノールエトキシレート；約６から３０モルがエトキシル
化された直鎖アルコールエトキシレート；ココナッツお
よびラウリリックをベースとしたようなアミド；ココナ
ッツ、ラウリリック、アミドプロピル、およびアルキル
ジメチルをベースとしたようなアミンオキシド；シリコ
ーングリコール共重合体、並びにリン酸エステルが含ま
れる。カチオン性界面活性剤の例には、塩化アルキルジ
メチルベンジルアンモニウムのような四級アンモニウム
化合物が含まれる。両性界面活性剤の例には、ココナッ
ツおよびラウリリックをベースとしたようなイミダゾリ
ン；並びにココアミドおよびスルホをベースとしたよう
なベタインが含まれる。
は、アニオン性、非イオン性、カチオン性、および両性
の界面活性剤から選択される。アニオン性界面活性剤の
例には、ラウリル硫酸塩およびラウリルエーテル硫酸塩
のような硫酸塩、およびこれらのナトリウム塩およびア
ンモニウム塩；ドデシルベンゼンスルホネート、α−オ
レフィンスルホネート、キシレンスルホネートのような
スルホネート、および、これらのナトリウム塩、アンモ
ニウム塩およびカリウム塩；並びにラウリルサルコシネ
ートのようなサルコシネート、およびこれらのナトリウ
ム塩、アンモニウム塩、およびカリウム塩が含まれる。
非イオン性界面活性剤の例には、約６から３０モルがエ
トキシル化されたノニルフェノールエトキシレート；約
４．５から３０モルがエトキシル化されたオクチルフェ
ノールエトキシレート；約６から３０モルがエトキシル
化された直鎖アルコールエトキシレート；ココナッツお
よびラウリリックをベースとしたようなアミド；ココナ
ッツ、ラウリリック、アミドプロピル、およびアルキル
ジメチルをベースとしたようなアミンオキシド；シリコ
ーングリコール共重合体、並びにリン酸エステルが含ま
れる。カチオン性界面活性剤の例には、塩化アルキルジ
メチルベンジルアンモニウムのような四級アンモニウム
化合物が含まれる。両性界面活性剤の例には、ココナッ
ツおよびラウリリックをベースとしたようなイミダゾリ
ン；並びにココアミドおよびスルホをベースとしたよう
なベタインが含まれる。
【００１６】本発明の実施において好適に使用される発
泡剤の好ましい例および濃度には、 （ａ）約０．０３１５から０．０３８５wt% の範囲にあ
り、好ましくは、約０．０３５wt% であり得るナトリウ
ムアルキルスルホネート （ｂ）約０．００１８から０．００３wt% の範囲にあ
り、好ましくは、約０. ００２４wt% であり得るポリオ
キシアルキレングリコール （ｃ）約０．００３０から０．００４３wt% の範囲にあ
り、好ましくは、約０．００３６wt% であり得るオクチ
ルフェノキシポリエトキシエタノール、および （ｄ）約０．００２４から０．００３７wt% の範囲にあ
り、好ましくは、約０．００３０wt% であり得るエトキ
シル化されたアルコール が含まれる。発泡剤の特に好ましい組み合わせは、約
０．００２２から０．００３２wt% 、好ましくは約０．
００２７wt% のナトリウム１−オクタンスルホネート、
約０．００２０から０．００３０wt% 、好ましくは約
０．００２５wt% のＮ−オクチル−２−ピロリドン、お
よび約０．０００２から０．０００４wt% 、好ましくは
約０．０００３wt% のフルオロアルキルスルホネートを
含有する。
泡剤の好ましい例および濃度には、 （ａ）約０．０３１５から０．０３８５wt% の範囲にあ
り、好ましくは、約０．０３５wt% であり得るナトリウ
ムアルキルスルホネート （ｂ）約０．００１８から０．００３wt% の範囲にあ
り、好ましくは、約０. ００２４wt% であり得るポリオ
キシアルキレングリコール （ｃ）約０．００３０から０．００４３wt% の範囲にあ
り、好ましくは、約０．００３６wt% であり得るオクチ
ルフェノキシポリエトキシエタノール、および （ｄ）約０．００２４から０．００３７wt% の範囲にあ
り、好ましくは、約０．００３０wt% であり得るエトキ
シル化されたアルコール が含まれる。発泡剤の特に好ましい組み合わせは、約
０．００２２から０．００３２wt% 、好ましくは約０．
００２７wt% のナトリウム１−オクタンスルホネート、
約０．００２０から０．００３０wt% 、好ましくは約
０．００２５wt% のＮ−オクチル−２−ピロリドン、お
よび約０．０００２から０．０００４wt% 、好ましくは
約０．０００３wt% のフルオロアルキルスルホネートを
含有する。
【００１７】添加剤は、特別の目的で融剤に添加され得
る。例えば、冬緑油、みどりハッカ油またはペパーミン
ト油のような芳香剤が融剤に添加され、ユーザーに快適
な香を与え得る。このような芳香剤は、典型的には、約
１から３０ｐｐｍの量で添加され得る。
る。例えば、冬緑油、みどりハッカ油またはペパーミン
ト油のような芳香剤が融剤に添加され、ユーザーに快適
な香を与え得る。このような芳香剤は、典型的には、約
１から３０ｐｐｍの量で添加され得る。
【００１８】着色剤が、視覚的な目的で添加され得る。
これはオペレーターが、他の場合ならば無色である融剤
を見ることを可能にする。これに関連して、約１から３
０ｐｐｍの少なくとも１つの着色剤（または酸に安定な
光に反応しない色素）が添加され得る。
これはオペレーターが、他の場合ならば無色である融剤
を見ることを可能にする。これに関連して、約１から３
０ｐｐｍの少なくとも１つの着色剤（または酸に安定な
光に反応しない色素）が添加され得る。
【００１９】本融剤は、印刷回路基板（ＰＣＢｓ）に電
子部品の電気的な接続をするはんだ付けにおいて最も有
利に使用される。このような印刷回路基板は、典型的に
は、バイアオープニング（vir opening)を取り囲んだ銅
メッキをした配線を具備し、これに、銅メッキをし、次
いで銅の上にスズ−鉛コーティングをして、ＰＣＢにお
いて、部品のリードがそこを通って延設されている。部
品をはんだ付けする間に使用されるはんだは、典型的に
は、スズ−鉛のはんだであり、本発明の融剤は、６０−
４０、６３−３７、および９６−４のスズ−鉛はんだと
好結果で使用される。ほとんどの用途で、６３−３７の
スズ−鉛はんだが使用される。
子部品の電気的な接続をするはんだ付けにおいて最も有
利に使用される。このような印刷回路基板は、典型的に
は、バイアオープニング（vir opening)を取り囲んだ銅
メッキをした配線を具備し、これに、銅メッキをし、次
いで銅の上にスズ−鉛コーティングをして、ＰＣＢにお
いて、部品のリードがそこを通って延設されている。部
品をはんだ付けする間に使用されるはんだは、典型的に
は、スズ−鉛のはんだであり、本発明の融剤は、６０−
４０、６３−３７、および９６−４のスズ−鉛はんだと
好結果で使用される。ほとんどの用途で、６３−３７の
スズ−鉛はんだが使用される。
【００２０】図３は、ウェーブはんだ付けを用いて、印
刷回路基板をはんだ付けするために一般に使用される装
置２４を描いたものである。装置は、発泡融剤ユニット
１０およびはんだ付けウェーブユニット２８の上部の所
望の高さで、印刷回路基板（図示せず）を運搬する輸送
レール２６を包含することが分かる。発泡融剤ユニット
１０上を通した後、はんだウェーブ３６に接触する前に
ＰＣＢを、ＰＣＢアセンブリから過剰の融剤を吹き飛ば
すための融剤エアーナイフ３０、任意の補助加熱器３
２、および融剤の状態まで基板を加熱し、基板とその上
の部品に対する熱ショックを減少するための予備加熱器
３４にさらす。操作のいろいろな側面が制御パネル３８
から制御される。はんだポット２８の温度も温度コント
ローラー４０で制御される。
刷回路基板をはんだ付けするために一般に使用される装
置２４を描いたものである。装置は、発泡融剤ユニット
１０およびはんだ付けウェーブユニット２８の上部の所
望の高さで、印刷回路基板（図示せず）を運搬する輸送
レール２６を包含することが分かる。発泡融剤ユニット
１０上を通した後、はんだウェーブ３６に接触する前に
ＰＣＢを、ＰＣＢアセンブリから過剰の融剤を吹き飛ば
すための融剤エアーナイフ３０、任意の補助加熱器３
２、および融剤の状態まで基板を加熱し、基板とその上
の部品に対する熱ショックを減少するための予備加熱器
３４にさらす。操作のいろいろな側面が制御パネル３８
から制御される。はんだポット２８の温度も温度コント
ローラー４０で制御される。
【００２１】本発明の融剤は、特に上述した自動化した
はんだ付け工程で用いるような発泡操作で使用すること
を目的としているが、この融剤は、またウェーブ、スプ
レー、またはディッピング法(dipping techniques)のよ
うな種々の技術に適用し得る。 本発明の融剤は、０．
５インチ以上の自由高さ(free height) の融剤フォーム
の頭部を生成するのに充分な力で、融剤チムニー１８を
通して上昇することが出来る融剤フォームの迅速な移動
（頂部チムニー表面１８ａに立ち昇る細い長方形の穴を
通したフォームの迅速な移動）を生じるように処方さ
れ、しかも、フォームが減少するにつれて、適切なとき
に融剤フォームが収集され、融剤支持皿１２（これは、
融剤１４、融剤チムニー１８、および通気石１６を収容
してある）の外側へ流れることを防止するのに充分なフ
ォームの気泡の崩壊が起こらなければならない。このよ
うな適当なときの崩壊は、実質的にはすぐであり、“速
い破れ(fast-breaking) ”と呼ばれている。驚くこと
に、速く破れる気泡は、溶媒ベースの融剤として知られ
ているが、このような気泡は、水をベースとした融剤で
は一般に知られていない。
はんだ付け工程で用いるような発泡操作で使用すること
を目的としているが、この融剤は、またウェーブ、スプ
レー、またはディッピング法(dipping techniques)のよ
うな種々の技術に適用し得る。 本発明の融剤は、０．
５インチ以上の自由高さ(free height) の融剤フォーム
の頭部を生成するのに充分な力で、融剤チムニー１８を
通して上昇することが出来る融剤フォームの迅速な移動
（頂部チムニー表面１８ａに立ち昇る細い長方形の穴を
通したフォームの迅速な移動）を生じるように処方さ
れ、しかも、フォームが減少するにつれて、適切なとき
に融剤フォームが収集され、融剤支持皿１２（これは、
融剤１４、融剤チムニー１８、および通気石１６を収容
してある）の外側へ流れることを防止するのに充分なフ
ォームの気泡の崩壊が起こらなければならない。このよ
うな適当なときの崩壊は、実質的にはすぐであり、“速
い破れ(fast-breaking) ”と呼ばれている。驚くこと
に、速く破れる気泡は、溶媒ベースの融剤として知られ
ているが、このような気泡は、水をベースとした融剤で
は一般に知られていない。
【００２２】発泡性融剤は、水性クリーニングシステム
を使用して容易に除去することができる。このシステム
は、所望であれば洗浄性を上昇させるために界面活性剤
を含有し得る。Rohm & Haas (Los Angeles, CA) からト
リトン(Triton)Ｘ−１００の商品名で利用できる、エト
キシル化されたアルコールのような非イオン性湿潤剤
を、クリーニング溶液の約０．１wt% まで添加し得る。
を使用して容易に除去することができる。このシステム
は、所望であれば洗浄性を上昇させるために界面活性剤
を含有し得る。Rohm & Haas (Los Angeles, CA) からト
リトン(Triton)Ｘ−１００の商品名で利用できる、エト
キシル化されたアルコールのような非イオン性湿潤剤
を、クリーニング溶液の約０．１wt% まで添加し得る。
【００２３】洗浄の程度および界面活性剤の必要性は、
ユーザーのクリーニングの要求に幾分依存する。トリト
ンＸ−１００のようなエトキシル化されたアルコール
を、水中で約０．００７wt% の量で使用するときは、オ
メガメーター、モデル２００（ケンコ工業Inc.、アトラ
ンタ、ＧＡ、から入手可能）で測定した場合、約７．５
から２０megohm/cm の間の清浄性を与えた。これらの値
は、本質的に厳密ではないが、この個々の試験システム
に関する清浄性の要件について、軍の明細に対応するた
めのガイドラインとなる。
ユーザーのクリーニングの要求に幾分依存する。トリト
ンＸ−１００のようなエトキシル化されたアルコール
を、水中で約０．００７wt% の量で使用するときは、オ
メガメーター、モデル２００（ケンコ工業Inc.、アトラ
ンタ、ＧＡ、から入手可能）で測定した場合、約７．５
から２０megohm/cm の間の清浄性を与えた。これらの値
は、本質的に厳密ではないが、この個々の試験システム
に関する清浄性の要件について、軍の明細に対応するた
めのガイドラインとなる。
【００２４】この水をベースとしたはんだ付け融剤は、
数週間の使用を行なうことによってどのような顕著な分
解も起こさずに、良好な融剤フォームのヘッドを生じ
る。本発明の融剤は、グリコール、アルコール、または
商業的に利用可能な液体融剤として一般に見い出される
他の揮発性有機化合物（ＶＯＣｓ）のような成分の使用
を回避する。
数週間の使用を行なうことによってどのような顕著な分
解も起こさずに、良好な融剤フォームのヘッドを生じ
る。本発明の融剤は、グリコール、アルコール、または
商業的に利用可能な液体融剤として一般に見い出される
他の揮発性有機化合物（ＶＯＣｓ）のような成分の使用
を回避する。
【００２５】本発明の融剤は、以下の利点を有する。
【００２６】１．本発明の融剤は、ロジンベースの融
剤、融剤シンナー（例えばイソプロピルアルコール）に
関連し、また脱融剤（例えば、１，１，１−トリクロロ
エタン）に関連した通常有害な環境排気を除去できる。
実際は、融剤のクリーニングが、温水あるいは熱水、お
よび界面活性剤（必要であれば）中で簡単に行なわれ
る。従って、新しい融剤は、環境にとって安全である。
剤、融剤シンナー（例えばイソプロピルアルコール）に
関連し、また脱融剤（例えば、１，１，１−トリクロロ
エタン）に関連した通常有害な環境排気を除去できる。
実際は、融剤のクリーニングが、温水あるいは熱水、お
よび界面活性剤（必要であれば）中で簡単に行なわれ
る。従って、新しい融剤は、環境にとって安全である。
【００２７】２．本発明の融剤は、はんだ付けをする全
職員に、使用するのに無毒で、非常に安全で、非常に効
果的な融剤を提供する。
職員に、使用するのに無毒で、非常に安全で、非常に効
果的な融剤を提供する。
【００２８】３．本発明の融剤の使用は、約５０％近く
まで実際のはんだ付け時間を短縮する。 これは、発
泡融剤はんだ付けを用いる自動化されたはんだ付けを、
ロジンベ ースの融剤の通常２倍の速度で進行させる
ことにより、電子部品をはんだの 熱にさらす時間を
著しく短くすることを可能にする。
まで実際のはんだ付け時間を短縮する。 これは、発
泡融剤はんだ付けを用いる自動化されたはんだ付けを、
ロジンベ ースの融剤の通常２倍の速度で進行させる
ことにより、電子部品をはんだの 熱にさらす時間を
著しく短くすることを可能にする。
【００２９】４．ウェーブはんだ付けされたアセンブリ
は、脱イオン水で清浄にされ得、従って、蒸気脱グリー
ス器の高い資本費用がいらない。脱融剤の再生コストお
よび蒸留に関連したコストも必要ない。
は、脱イオン水で清浄にされ得、従って、蒸気脱グリー
ス器の高い資本費用がいらない。脱融剤の再生コストお
よび蒸留に関連したコストも必要ない。
【００３０】５．本発明の融剤を使用することで、脱グ
リースが不要であるので全クリーニング時間が約１０か
ら１５分近く短縮される。
リースが不要であるので全クリーニング時間が約１０か
ら１５分近く短縮される。
【００３１】６．本発明の融剤を使用することで、溶媒
を使用することによる費用のかかる制御の必要性、およ
び地方環境庁によって求められる装置の許可の必要性が
ない。
を使用することによる費用のかかる制御の必要性、およ
び地方環境庁によって求められる装置の許可の必要性が
ない。
【００３２】７．この融剤の使用で、廃棄物処理の費用
および廃棄物管理の費用が十分に減少する。
および廃棄物管理の費用が十分に減少する。
【００３３】８．本発明の融剤の使用で、高い金属光沢
およびすらしい電気特性を示すはんだ付けジョイントが
提供される。
およびすらしい電気特性を示すはんだ付けジョイントが
提供される。
【００３４】
【産業上の利用性】本発明のはんだ付け融剤は、市販用
の、および軍事用の発泡性自動はんだ付け操作、特に、
回路基板中の電子部品のはんだ付けに使用されることが
期待される。
の、および軍事用の発泡性自動はんだ付け操作、特に、
回路基板中の電子部品のはんだ付けに使用されることが
期待される。
【００３５】
例１ 基準の融剤溶液は、基本的にクエン酸粉末が水中で４６
wt％になるように調製した。この溶液に以下の発泡剤を
加えた。０．００２７４wt% のナトリウム１−オクタン
スルホネート、 ０．００２４９wt% のＮ−オクチル−２
−ピロリドンおよび０．０００３２wt% のフルオロアル
キルスルホネート（ナトリウム塩）。
wt％になるように調製した。この溶液に以下の発泡剤を
加えた。０．００２７４wt% のナトリウム１−オクタン
スルホネート、 ０．００２４９wt% のＮ−オクチル−２
−ピロリドンおよび０．０００３２wt% のフルオロアル
キルスルホネート（ナトリウム塩）。
【００３６】例２ 基準の融剤溶液は、例１と同様に調製した。この溶液に
以下の発泡剤を加えた。０．０３５wt% のナトリウムア
ルキルスルホネート。
以下の発泡剤を加えた。０．０３５wt% のナトリウムア
ルキルスルホネート。
【００３７】例３ 基準の融剤溶液は、例１と同様に調製した。この溶液に
以下の発泡剤を加えた。０．００２４wt% のポリオキシ
アルキレングリコール。
以下の発泡剤を加えた。０．００２４wt% のポリオキシ
アルキレングリコール。
【００３８】例４ 基準の融剤溶液は、例１と同様に調製した。この溶液に
以下の発泡剤を加えた。０．００３６wt% のオクチルフ
ェノキシポリエトキシエタノール。
以下の発泡剤を加えた。０．００３６wt% のオクチルフ
ェノキシポリエトキシエタノール。
【００３９】例５ 基準の融剤溶液は、例１と同様に調製した。この溶液に
以下の発泡剤を加えた。０．００３０wt% のエトキシル
化されたアルコール。
以下の発泡剤を加えた。０．００３０wt% のエトキシル
化されたアルコール。
【００４０】例６ 例１−５で調製された融剤を、フォームの高さ、フォー
ムの気泡が壊れる状態、寿命、およびクリーニングのレ
ベルによって評価した。結果を以下の表１として一覧表
にした。
ムの気泡が壊れる状態、寿命、およびクリーニングのレ
ベルによって評価した。結果を以下の表１として一覧表
にした。
【００４１】
【表１】 例７ はんだ／融剤展性試験を、発泡剤を使用した場合と使用
しない場合ではんだ付け融剤の製法を比較することによ
り行なった（発泡剤を使用しないはんだ付け融剤は、関
連出願に体する交互参照文献において先に記載した、他
の特許出願の主題である）。はんだの展性が発泡性の添
加剤によって影響されるかどうかを決定するために比較
を行なった。融剤の組み合わせには、例１−５で説明し
た５つの組み合わせと水中の４６％クエン酸顆粒が含ま
れていた。
しない場合ではんだ付け融剤の製法を比較することによ
り行なった（発泡剤を使用しないはんだ付け融剤は、関
連出願に体する交互参照文献において先に記載した、他
の特許出願の主題である）。はんだの展性が発泡性の添
加剤によって影響されるかどうかを決定するために比較
を行なった。融剤の組み合わせには、例１−５で説明し
た５つの組み合わせと水中の４６％クエン酸顆粒が含ま
れていた。
【００４２】試験には、銅性のパネル（約２×２．５×
０．０６０インチ）上に６０／４０の固体はんだのワイ
ヤーリング(wire rings)（３／８インチの内径）を０．
０６０インチの直径に配置することが含まれる。３滴の
融剤をそれぞれのリングの中心に置く。次ぎに、銅性の
サンプルをはんだの溶融温度以上にホットプレート上で
加熱した。サンプルをはんだが液化した時点で熱から除
き、クリーニングし、視覚的に試験した。
０．０６０インチ）上に６０／４０の固体はんだのワイ
ヤーリング(wire rings)（３／８インチの内径）を０．
０６０インチの直径に配置することが含まれる。３滴の
融剤をそれぞれのリングの中心に置く。次ぎに、銅性の
サンプルをはんだの溶融温度以上にホットプレート上で
加熱した。サンプルをはんだが液化した時点で熱から除
き、クリーニングし、視覚的に試験した。
【００４３】例１−５のそれぞれの発泡融剤で調製した
はんだの展性を、発泡性の添加物を使用しないクエン酸
融剤と比較した。
はんだの展性を、発泡性の添加物を使用しないクエン酸
融剤と比較した。
【００４４】上記のように、電子部品をはんだ付けする
ときの使用に適した無毒で、非腐蝕性の発泡性はんだ付
け融剤が開示された。明らかな性質が種々変化され、変
更し得ることは、当分野において熟練した者には明らか
であるだろう。また、全てのこのような変化や変更は、
添付したクレームによって定義されるような、本発明の
範囲内にあると考えられる。
ときの使用に適した無毒で、非腐蝕性の発泡性はんだ付
け融剤が開示された。明らかな性質が種々変化され、変
更し得ることは、当分野において熟練した者には明らか
であるだろう。また、全てのこのような変化や変更は、
添付したクレームによって定義されるような、本発明の
範囲内にあると考えられる。
【図１】図１は、従来の発泡融剤システムを示す部分的
に分解された透視図である。
に分解された透視図である。
【図２】図２は、図１の発泡融剤システムの横断面図で
ある。
ある。
【図３】図３は、図１および２の発泡融剤システムを組
み込んだ従来のウェーブはんだ付けシステムの側面を持
ち上げた図である。
み込んだ従来のウェーブはんだ付けシステムの側面を持
ち上げた図である。
１０…従来の発泡融剤システム、１２…融剤タンク、１
４…液体融剤、１６…通気石、１８…融剤チムニー、１
８ａ…融剤チムニーの頂部、２０…エアー接続部、２２
…フォームヘッド、２４…印刷された回路基盤をはんだ
図けするために通常使用される装置、２６…輸送レー
ル、２８…はんだウェーブユニット（はんだポット）、
３０…融剤エアーナイフ、３２…任意の補助加熱器、３
４…前加熱器、３６…はんだウェーブ、３８…制御パネ
ル、４０…温度コントローラー。
４…液体融剤、１６…通気石、１８…融剤チムニー、１
８ａ…融剤チムニーの頂部、２０…エアー接続部、２２
…フォームヘッド、２４…印刷された回路基盤をはんだ
図けするために通常使用される装置、２６…輸送レー
ル、２８…はんだウェーブユニット（はんだポット）、
３０…融剤エアーナイフ、３２…任意の補助加熱器、３
４…前加熱器、３６…はんだウェーブ、３８…制御パネ
ル、４０…温度コントローラー。
Claims (19)
- 【請求項１】 金属をはんだ付けするために、表面に発
泡性はんだ付け融剤を塗布すること、前記金属を所望の
はんだ付け温度に加熱すること、および前記表面にはん
だを塗布することを具備した方法であって、前記融剤
が、（ａ）少なくとも２つのカルボン酸基を有する水溶
性有機酸、（ｂ）水、および（ｃ）少なくとも１つの発
泡剤を含有することを特徴とする方法。 - 【請求項２】 請求項１に記載の方法であって、前記表
面が、銅またはスズ化された銅であり、前記はんだが、
スズ−鉛のはんだである方法。 - 【請求項３】 請求項１に記載の方法であって、前記有
機酸が、クエン酸、リンゴ酸、酒石酸、グルタミン酸、
およびフタル酸より成る群から選択される方法。 - 【請求項４】 請求項３に記載の方法であって、前記有
機酸が、クエン酸を含有し、その濃度が、前記はんだ融
剤中で約０．５から９９．５wt% の範囲にある方法。 - 【請求項５】 請求項４に記載の方法であって、前記ク
エン酸の濃度が、約２０から５０wt% の範囲にある方
法。 - 【請求項６】 請求項１に記載の方法であって、前記少
なくとも１つの発泡剤の濃度が、自動化されたウェーブ
はんだ付け工程に対して少なくとも約０．５インチのフ
ォームヘッド高さを生じるのに十分であリ、フォームの
堆積を防ぐために迅速に崩壊するのに十分である方法。 - 【請求項７】 請求項６に記載の方法であって、前記の
少なくとも１つの発泡剤の濃度が、約０．０００１から
５．０wt% の範囲にある方法。 - 【請求項８】 請求項７に記載の方法であって、前記の
少なくとも１つの発泡剤が、硫酸塩、スルホネート、サ
ルコシネート、約６から３０モルのエトキシル化を有す
るノニルフェノールエトキシレート、少なくとも約４．
５から３０モルのエトキシル化を有するオクチルフェノ
ールエトキシレート、約６から３０モルのエトキシル化
を有する直鎖アルコールエトキシレート、アミド、アミ
ンオキシド、シリコーングリコール共重合体、リン酸エ
ステル、四級アンモニウム塩、イミダゾリン、およびベ
タインより成る群がら選択される方法。 - 【請求項９】 請求項８に記載の方法であって、前記の
少なくとも１つの発泡剤が、ナトリウム１−オクタンス
ルホネート、Ｎ−オクチル−２−ピロリドン、フルオロ
アルキルスルホネート、ナトリウムアルキルスルホネー
ト、ポリオキシアルキレングリコール、オクチルフェノ
キシポリエトキシエタノール、およびエトキシル化され
たアルコールより成る群から選択される方法。 - 【請求項１０】 請求項９に記載の方法であって、前記
の少なくとも１つの発泡剤が、 （ａ）約０．０３１５wt% から０．０３８５wt% のナト
リウムアルキルスルホネート； （ｂ）約０．００１８wt% から０．００３wt% のポリオ
キシアルキレングリコール； （ｃ）約０．００３０wt% から０．００４３wt% のオク
チルフェノキシポリエトキシエタノール；および （ｄ）約０．００２４wt% から０．００３７wt% のエト
キシル化されたアルコール；より成る群から選択される
方法。 - 【請求項１１】 非毒性のロジンを含まない発泡性はん
だ付け融剤組成物であって、前記の融剤をはんだ付けす
る組成物が、（ａ）少なくとも２つのカルボン酸基を有
する水溶性有機酸、（ｂ）水、および（ｃ）少なくとも
１つの発泡剤、とを含有することを特徴とする融剤組成
物。 - 【請求項１２】 請求項１１に記載の融剤組成物であっ
て、前記有機酸が、クエン酸、リンゴ酸、酒石酸、グル
タミン酸、およびフタル酸より成る群から選択される融
剤組成物。 - 【請求項１３】 請求項１２に記載の融剤組成物であっ
て、前記有機酸が、クエン酸を含有し、その濃度が前記
はんだ付け融剤において約０．５から９９．５wt% の範
囲にある融剤組成物。 - 【請求項１４】 請求項１３に記載の融剤組成物であっ
て、前記クエン酸が、約２０から５０wt% の範囲の量で
存在する融剤組成物。 - 【請求項１５】 請求項１１に記載の融剤組成物であっ
て、前記の少なくとも１つの発泡剤の濃度が、自動化さ
れたウェーブはんだ付け工程に対して少なくとも約０．
５インチのフォームヘッド高さを生じるのに十分であ
り、フォームの堆積を防ぐために迅速に崩壊するのに十
分である融剤組成物。 - 【請求項１６】 請求項１５に記載の融剤組成物であっ
て、前記の少なくとも１つの発泡剤の前記濃度が、約
０．０００１から５．０wt% の範囲にある融剤組成物。 - 【請求項１７】 請求項１６に記載の融剤組成物であっ
て、前記の少なくとも１つの発泡剤が、硫酸塩、スルホ
ネート、サルコシネート、約６から３０モルのエトキシ
ル化を有するノニルフェノールエトキシレート、少なく
とも約４．５から３０モルのエトキシル化を有するオク
チルフェノールエトキシレート、約６から３０モルのエ
トキシル化を有する直鎖アルコールエトキシレート、ア
ミド、アミンオキシド、シリコーングリコール共重合
体、リン酸エステル、四級アンモニウム塩、イミダゾリ
ン、およびベタインより成る群がら選択される融剤組成
物。 - 【請求項１８】 請求項１７に記載の融剤組成物であっ
て、前記の少なくとも１つの発泡剤が、ナトリウム１−
オクタンスルホネート、Ｎ−オクチル−２−ピロリド
ン、フルオロアルキルスルホネート、ナトリウムアルキ
ルスルホネート、ポリオキシアルキレングリコール、オ
クチルフェノキシポリエトキシエタノール、およびエト
キシル化されたアルコールより成る群から選択される融
剤組成物。 - 【請求項１９】 請求項１８に記載の融剤組成物であっ
て、前記の少なくとも１つの発泡剤が、 （ａ）約０．０３１５wt% から０．０３８５wt% のナト
リウムアルキルスルホネート； （ｂ）約０．００１８wt% から０．００３wt% のポリオ
キシアルキレングリコール； （ｃ）約０．００３０wt% から０．００４３wt% のオク
チルフェノキシポリエトキシエタノール；および （ｄ）約０．００２４wt% から０．００３７wt% のエト
キシル化されたアルコール；より成る群から選択される
融剤組成物。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US07/780,170 US5190208A (en) | 1990-05-15 | 1991-10-21 | Foaming flux for automatic soldering process |
| US780170 | 1991-10-21 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05237690A true JPH05237690A (ja) | 1993-09-17 |
| JP2520552B2 JP2520552B2 (ja) | 1996-07-31 |
Family
ID=25118841
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4283282A Expired - Lifetime JP2520552B2 (ja) | 1991-10-21 | 1992-10-21 | 自動はんだ付け工程のための発泡性融剤 |
Country Status (13)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5190208A (ja) |
| EP (1) | EP0538822B1 (ja) |
| JP (1) | JP2520552B2 (ja) |
| KR (1) | KR960004343B1 (ja) |
| AT (1) | ATE203446T1 (ja) |
| CA (1) | CA2080634C (ja) |
| DE (1) | DE69231958T2 (ja) |
| DK (1) | DK0538822T3 (ja) |
| ES (1) | ES2159506T3 (ja) |
| GR (1) | GR3036955T3 (ja) |
| MX (1) | MX9206049A (ja) |
| PT (1) | PT538822E (ja) |
| TW (1) | TW215420B (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5452840A (en) * | 1990-05-15 | 1995-09-26 | Hughes Aircraft Company | Water-soluble soldering flux |
| TW282427B (ja) * | 1993-02-05 | 1996-08-01 | Litton Systems Inc | |
| DE4402758A1 (de) * | 1994-01-31 | 1995-08-03 | Moedinger Volker | Verfahren zum Aufbringen von Flußmittel auf Leiterplatten |
| US5443660A (en) * | 1994-10-24 | 1995-08-22 | Ford Motor Company | Water-based no-clean flux formulation |
| DE69635203T2 (de) * | 1995-07-11 | 2006-06-29 | Delphi Technologies, Inc., Troy | Beschichtungen und Verfahren, insbesondere für Leiterplatten |
| JP3797990B2 (ja) * | 2003-08-08 | 2006-07-19 | 株式会社東芝 | 熱硬化性フラックス及びはんだペースト |
Family Cites Families (40)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US1402644A (en) * | 1920-09-23 | 1922-01-03 | Passalacqua Augusto | Soldering of aluminum |
| US1805458A (en) * | 1922-08-21 | 1931-05-12 | Du Pont | Oil composition and process of inhibiting oxidation thereof |
| US2470957A (en) * | 1945-08-27 | 1949-05-24 | Battelle Memorial Institute | Soft soldering flux |
| US3020635A (en) * | 1956-05-31 | 1962-02-13 | Raytheon Co | Soldering methods |
| US3091029A (en) * | 1960-07-13 | 1963-05-28 | North American Aviation Inc | Brazing alloy application method |
| US3162547A (en) * | 1961-07-31 | 1964-12-22 | Rohr Corp | Secondary deoxidizer for aluminum and its alloys |
| US3220892A (en) * | 1963-08-12 | 1965-11-30 | Jr Hobart N Durham | Soldering fluxes |
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