JPH05235629A - マイクロストリップアンテナ - Google Patents

マイクロストリップアンテナ

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Publication number
JPH05235629A
JPH05235629A JP3184492A JP3184492A JPH05235629A JP H05235629 A JPH05235629 A JP H05235629A JP 3184492 A JP3184492 A JP 3184492A JP 3184492 A JP3184492 A JP 3184492A JP H05235629 A JPH05235629 A JP H05235629A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
antenna
ground conductor
reinforcing material
microstrip antenna
feeding circuit
Prior art date
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Pending
Application number
JP3184492A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroyuki Omine
裕幸 大嶺
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP3184492A priority Critical patent/JPH05235629A/ja
Publication of JPH05235629A publication Critical patent/JPH05235629A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 この発明は、結合孔8を介して給電回路7と
放射導体2を電磁的に結合するマイクロストリップアン
テナのアンテナ強度を増すことを目的とする。 【構成】 この発明に係るマイクロストリップアンテナ
は、地導体3に補強材9を挿入し強度を増したものであ
り、補強材9は誘電体でも金属でもよい。誘電体を用い
た場合は、結合孔8の誘電体端面の部分を金属11でメ
ッキする。なお、給電回路7周辺に補強材9を挿入しア
ンテナを支持したり、放射導体2周辺に補強材9を挿入
しアンテナを支持する方式としてもよい。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、結合孔を介して給電
回路と放射導体を電磁的に結合するマイクロストリップ
アンテナのアンテナ強度の増強に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来例として、例えば、図4はIEEE,TRA
NSACTION ON ANTENNA AND PROPAGATION,VOL.AP-37,NO.
4,APRIL 1989のpp.418〜425■ANALYSIS OF INFINITE PH
ASED ARRAY OF APERTURE COUPLED MICROSTRIP PATCHES
■ の中に示された従来のマイクロストリップアンテナ
を示す構成図である。図において、1は第1の誘電体基
板、2は放射導体板、3は地導体板であり、これらでマ
イクロストリップアンテナ4を構成している。5は第2
の誘電体基板、あるいは半導体基板、6はストリップ導
体、7はマイクロストリップ線路、8は結合孔(スロッ
ト)である。
【0003】次に動作について説明する。マイクロスト
リップ線路7を伝搬してきた電波は結合孔8を介して、
マイクロストリップアンテナ4に電磁的に結合する。給
電された電波は、マイクロストリップアンテナ4で共振
し、空間に放射する。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上記のような従来のマ
イクロストリップアンテナは放射導体に結合孔を介して
電磁的に給電するため、裏面より同軸線路等で給電する
方法に比べ、半田付けを要しない利点を有するが、地導
体板が両誘電体基板中に存在するため、地導体板を治具
等で補強することが難しい。たとえば、地導体板が外側
にある場合には、その地導体板に対して金属により補強
することが容易にできるが、図4に示すような場合は一
方に放射導体板2があり他方にストリップ導体6があ
り、地導体板がこれらの間にあるため地導体板を補強す
ることが難しい。特に半導体基板を用いた場合は、厚さ
が0.3mm以下にもなり、基板が割れやすく、アンテナ
強度が弱いという問題点があった。
【0005】この発明は、このような問題点を解消する
ためになされたもので、結合孔を介して給電回路と放射
導体を電磁的に結合するマイクロストリップアンテナの
強度を補強することを目的とする。またMMIC(Mo
nolithic Microwave Integr
ated Circuit)化によって発生する熱を低
下させることを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】この発明に係るマイクロ
ストリップアンテナは、たとえば、地導体に補強材を挿
入し強度を増し、あるいは、給電回路周辺に補強材を挿
入しアンテナを支持し、あるいは、放射導体周辺に補強
材を挿入しアンテナを支持する方式としたものであり、
以下の要素を有するものである。 (a)孔を有する地導体部、(b)上記地導体の一方側
に設けられた給電回路部、(c)上記地導体の他方側に
設けられた放射回路部、(d)少なくとも、上記地導体
部、給電回路部、放射回路部のいずれかに設けられアン
テナの強度を補強する補強体。
【0007】
【作用】この発明においては、地導体に補強材を挿入す
ることによりアンテナ自体の強度を増すことができる。
また、給電回路周辺に補強材を挿入しアンテナを支持す
るため、放射に影響を与えずにアンテナを支持すること
ができる。また、給電回路に影響を与えずにアンテナを
支持することができ、且つ、工作がしやすい。
【0008】
【実施例】実施例1.図1はこの発明の一実施例を示す
概略構成図であり、図1(a)は上面図、図1(b)、
(c)はそのA−Aはその断面図である。図において、
1は第1の誘電体基板、2は放射導体板、3は地導体板
であり、これらでマイクロストリップアンテナ4を構成
している。5は第2の誘電体基板、あるいは半導体基
板、6はストリップ導体、7はマイクロストリップ線
路、8は結合孔(スロット)である。9は地導体に挿入
された補強材である。この補強材は図1(b)のように
誘電体でも良いし、図1(c)のように金属でも良い。
誘電体を用いた場合は、結合孔の誘電体端面の部分を図
1(b)のように金属11でメッキする必要がある。以
上のように、この実施例では、地導体板に設けた結合孔
を介して給電回路と放射導体を電磁的に結合するマイク
ロストリップアンテナにおいて、上記地導体板に補強材
を挿入することを特徴とするマイクロストリップアンテ
ナを説明した。そして、この実施例によれば、地導体に
補強材を挿入することによりアンテナ自体の強度を増す
ことができる。また、補強材9により地導体の厚さが増
すため、この分だけ、熱が補強材9に伝わり放熱効果が
高くなる。さらに、放熱効果を高めるため補強材9の外
部に放熱用のフィンも設けるようにしてもよい。
【0009】実施例2.図2はこの発明の他の実施例を
示す概略構成図であり、図2(a)は上面図、図2
(b)はそのA−A断面図である。9は給電線路基板上
に装荷された補強材である。10はこの補強材を支持す
るケースあるいは治具である。補強材、及びケース、治
具は誘電体でも金属のどちらでも良い。補強材として円
柱棒の例を示したが、この補強材の形状は角柱あるいは
他の形状でも良く、また、給電線路上以外であればどの
部分を支えても良い。また、補強材9の長さLは放射特
性や給電特性を低下させないような所定以上の長さであ
ればよい。以上のように、この実施例では、地導体板に
設けた結合孔を介して給電回路と放射導体を電磁的に結
合するマイクロストリップアンテナにおいて、上記給電
回路周辺に補強材を挿入しアンテナを支持することを特
徴とするマイクロストリップアンテナを説明した。そし
て、この実施例によれば、給電回路周辺に補強材を挿入
しアンテナを支持するため、放射に影響を与えずにアン
テナを支持することができる。また、補強材9により、
マイクロストリップ線路側に生じた熱が伝わり、放熱効
果も高くなる。なお、誘電体基板5あるいは半導基板5
と補強材9の間を接着材等により接着しておいてもよ
い。このように接着しておけば、より強度及び放熱効果
が高まる。
【0010】実施例3.図3はこの発明の他の実施例を
示す概略構成図であり、図3(a)は上面図、図3
(b)はそのA−A断面図である。9は第1の誘電体基
板上に装荷された補強材である。補強材は誘電体でも金
属のどちらでも良い。この補強材は第1の誘電体基板と
第2の誘電体基板を組み合わせた後でも補強材として装
荷することが可能である。この補強材の形状は他の形状
でも良く図2に示したように部分的に装荷してもよく、
放射導体板上以外であればどの部分を支えても良い。た
だし、放射導体板2から放射特性を低下させない程度の
高さ(T)と大きさ(S)であることが望ましい。以上
のように、この実施例では、地導体板に設けた結合孔を
介して給電回路と放射導体を電磁的に結合するマイクロ
ストリップアンテナにおいて、上記放射導体周辺に補強
材を挿入しアンテナを支持することを特徴とするマイク
ロストリップアンテナを説明した。そして、この実施例
によれば、給電回路の影響を与えずにアンテナを支持す
ることができ、アンテナを構成したあとでも補強材を装
荷できる。また、補強材9により誘電体1の熱が放熱さ
れやすくなり放熱効果が高まる。また、補強材9に多数
のフィンを形成してより放熱効果を高めるようにしても
よい。
【0011】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、補強
体を設けるようにしたので、マイクロストリップアンテ
ナの強度を補強することができ、故障の少ないアンテナ
が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の実施例を示す概略構成図である。
【図2】この発明の実施例を示す概略構成図である。
【図3】この発明の実施例を示す概略構成図である。
【図4】従来のアンテナ装置の動作原理を示す図であ
る。
【符号の説明】
1 第1の誘電体基板 2 放射導体板 3 地導体 4 マイクロストリップアンテナ 5 第2の誘電体基板または半導体基板 6 ストリップ導体 7 マイクロストリップ線路 8 結合孔 9 補強材 10 ケースまたは治具

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 以下の要素を有するマイクロストリップ
    アンテナ (a)孔を有する地導体部、 (b)上記地導体の一方側に設けられた給電回路部、 (c)上記地導体の他方側に設けられた放射回路部、 (d)少なくとも、上記地導体部、給電回路部、放射回
    路部のいずれかに設けられアンテナの強度を補強する補
    強体。
JP3184492A 1992-02-19 1992-02-19 マイクロストリップアンテナ Pending JPH05235629A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3184492A JPH05235629A (ja) 1992-02-19 1992-02-19 マイクロストリップアンテナ

Applications Claiming Priority (1)

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JP3184492A JPH05235629A (ja) 1992-02-19 1992-02-19 マイクロストリップアンテナ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH05235629A true JPH05235629A (ja) 1993-09-10

Family

ID=12342366

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3184492A Pending JPH05235629A (ja) 1992-02-19 1992-02-19 マイクロストリップアンテナ

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JP (1) JPH05235629A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004051790A3 (ja) * 2002-11-15 2004-09-23 Panasonic Mobile Comm Co Ltd アクティブアンテナ

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