JPH05235570A - 電子部品の衝突噴流式冷却装置 - Google Patents
電子部品の衝突噴流式冷却装置Info
- Publication number
- JPH05235570A JPH05235570A JP3486992A JP3486992A JPH05235570A JP H05235570 A JPH05235570 A JP H05235570A JP 3486992 A JP3486992 A JP 3486992A JP 3486992 A JP3486992 A JP 3486992A JP H05235570 A JPH05235570 A JP H05235570A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- air
- electronic parts
- collision jet
- electronic components
- air duct
- Prior art date
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- Withdrawn
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子部品の衝突噴流式冷却装置に関し、相互
間で概ね均一な風量状態で電子部品に空気を強噴射し
て、電子部品を効果的に冷却し得る衝突噴流式冷却装置
を提供する。 【構成】 シェルフ11の内部に立設したフレーム基板
13に平面実装された複数個の冷却されるべき電子部品
19の衝突噴流式冷却装置であって、下方側に空気吸引
用のブロア装置27を具えたエアダクト29を上記フレ
ーム基板13に概ね平行に離設し、各電子部品19に対
面するエアダクト29の空気噴き出し口部分に対応ファ
ン31をそれぞれ介装し、電子部品19の衝突噴流式冷
却を行う。
間で概ね均一な風量状態で電子部品に空気を強噴射し
て、電子部品を効果的に冷却し得る衝突噴流式冷却装置
を提供する。 【構成】 シェルフ11の内部に立設したフレーム基板
13に平面実装された複数個の冷却されるべき電子部品
19の衝突噴流式冷却装置であって、下方側に空気吸引
用のブロア装置27を具えたエアダクト29を上記フレ
ーム基板13に概ね平行に離設し、各電子部品19に対
面するエアダクト29の空気噴き出し口部分に対応ファ
ン31をそれぞれ介装し、電子部品19の衝突噴流式冷
却を行う。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品の衝突噴流式
冷却装置に関する。
冷却装置に関する。
【0002】
【従来の技術】近時、大規模集積回路(LSI)の高集
積化・高速化がより一層進み、これによりシェルフ内部
における発熱が大幅に増大している。
積化・高速化がより一層進み、これによりシェルフ内部
における発熱が大幅に増大している。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかるに、冷却される
べき電子部品に対して空気噴き出し口を対設して単に冷
却空気を噴き出すように構成した空冷装置では、複数個
の電子部品を効率良く均一に冷却することが困難であ
り、このため、これを充足する新規な冷却装置の出現が
希求されている。
べき電子部品に対して空気噴き出し口を対設して単に冷
却空気を噴き出すように構成した空冷装置では、複数個
の電子部品を効率良く均一に冷却することが困難であ
り、このため、これを充足する新規な冷却装置の出現が
希求されている。
【0004】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明は、シェルフの内部に立設したフレーム基板に
平面実装された複数個の冷却されるべき電子部品の衝突
噴流式冷却装置であって、下方側に空気吸引用のブロワ
装置を具えたエアダクトを上記フレーム基板に概ね平行
に離設し、各電子部品に対面するエアダクトの空気噴き
出し口部分に対応ファンをそれぞれ介装し、以って電子
部品の衝突噴流式冷却を行うことを構成上の特徴とす
る。
に本発明は、シェルフの内部に立設したフレーム基板に
平面実装された複数個の冷却されるべき電子部品の衝突
噴流式冷却装置であって、下方側に空気吸引用のブロワ
装置を具えたエアダクトを上記フレーム基板に概ね平行
に離設し、各電子部品に対面するエアダクトの空気噴き
出し口部分に対応ファンをそれぞれ介装し、以って電子
部品の衝突噴流式冷却を行うことを構成上の特徴とす
る。
【0005】
【作用】ブロワ装置によって吸引された空気が、各電子
部品に対応するファンにより、電子部品相互間で概ね均
一な風量状態で電子部品に強噴射され、これにより電子
部品は効果的に熱が奪われる。
部品に対応するファンにより、電子部品相互間で概ね均
一な風量状態で電子部品に強噴射され、これにより電子
部品は効果的に熱が奪われる。
【0006】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。図1は、本発明に係る衝突噴流式冷却装置の一実
施例の側面図、図2及び図3は、それぞれ同前面図及び
同後面図、図4は、同斜視図、図5は、要部拡大斜視図
である。
する。図1は、本発明に係る衝突噴流式冷却装置の一実
施例の側面図、図2及び図3は、それぞれ同前面図及び
同後面図、図4は、同斜視図、図5は、要部拡大斜視図
である。
【0007】これらの図を参照すると、縦長の箱型のシ
ェルフ(架)11は、その内部の概ね中央部分に、シェ
ルフ前後を仕切るフレーム基板13を有する。このフレ
ーム基板13を境にして、その前方側には、複数個のド
ーターボード15が実装されるブックシェルフ実装部1
7が設けられる。そして、後方側には、多数の高発熱素
子(LSI等)を搭載するマルチチップモジュール19
が碁盤状に規則正しく実装されたマザーボード21から
成る平面実装部23が設けられる。
ェルフ(架)11は、その内部の概ね中央部分に、シェ
ルフ前後を仕切るフレーム基板13を有する。このフレ
ーム基板13を境にして、その前方側には、複数個のド
ーターボード15が実装されるブックシェルフ実装部1
7が設けられる。そして、後方側には、多数の高発熱素
子(LSI等)を搭載するマルチチップモジュール19
が碁盤状に規則正しく実装されたマザーボード21から
成る平面実装部23が設けられる。
【0008】ブックシェルフ実装部17の上下には、空
気排出用の小型ファン25a及び空気吸引用の小型ファ
ン25bがそれぞれ配設されている。従って、ブックシ
ェルフ実装部側の熱は、上下の小型ファン25a,25
bが調和的に運転されることによって生じる下から上へ
の空気流により、外部に効果的に強制排出されることに
なる。
気排出用の小型ファン25a及び空気吸引用の小型ファ
ン25bがそれぞれ配設されている。従って、ブックシ
ェルフ実装部側の熱は、上下の小型ファン25a,25
bが調和的に運転されることによって生じる下から上へ
の空気流により、外部に効果的に強制排出されることに
なる。
【0009】他方、平面実装部23の後方側には、下方
に空気吸引用のブロア27を例えば3つ具えた平板状の
エアダクト29が、フレーム基板13(マルチチップモ
ジュール19)に概ね平行に離設されている。フレーム
基板13上の高発熱する複数個のマルチチップモジュー
ル19に対面するエアダクト29の空気噴き出し口部分
の各々には、小型の対応するファン31が設けられてい
る。また、平面実装部23の上下には、ブックシェルフ
実装部側と同形式で、空気排出用の小型ファン33a及
び空気吸引用の小型ファン33bがそれぞれ配設されて
いる。
に空気吸引用のブロア27を例えば3つ具えた平板状の
エアダクト29が、フレーム基板13(マルチチップモ
ジュール19)に概ね平行に離設されている。フレーム
基板13上の高発熱する複数個のマルチチップモジュー
ル19に対面するエアダクト29の空気噴き出し口部分
の各々には、小型の対応するファン31が設けられてい
る。また、平面実装部23の上下には、ブックシェルフ
実装部側と同形式で、空気排出用の小型ファン33a及
び空気吸引用の小型ファン33bがそれぞれ配設されて
いる。
【0010】従って、各マルチチップモジュール19
は、ブロア27によって外部からエアダクト29内部に
吸引されエアダクト29の各ファン31によって均一加
速されてマルチチップモジュール19上に概ね均等に且
つファン31相互間で比較的バラツキが少ない風量状態
で強噴射される空気によって、その熱の大半が奪われ、
すなわち冷却が効果的に為される。このとき反射的に熱
を帯びる空気は、上下の小型ファン33a,33bによ
って生じる空気流によってシェルフ11上部から外部に
排出され、これにより平面実装部側(あるいはシェルフ
内部)は所定温度に安定的に保持される。
は、ブロア27によって外部からエアダクト29内部に
吸引されエアダクト29の各ファン31によって均一加
速されてマルチチップモジュール19上に概ね均等に且
つファン31相互間で比較的バラツキが少ない風量状態
で強噴射される空気によって、その熱の大半が奪われ、
すなわち冷却が効果的に為される。このとき反射的に熱
を帯びる空気は、上下の小型ファン33a,33bによ
って生じる空気流によってシェルフ11上部から外部に
排出され、これにより平面実装部側(あるいはシェルフ
内部)は所定温度に安定的に保持される。
【0011】尚、図4に示すようにエアダクト29は、
その片側に取着された蝶番35を回転中心として、引き
手37によって開き戸式に外側に開くように構成され、
従って多数のファン31やマルチチップモジュール19
の交換・修理等を簡便に行うことができる。
その片側に取着された蝶番35を回転中心として、引き
手37によって開き戸式に外側に開くように構成され、
従って多数のファン31やマルチチップモジュール19
の交換・修理等を簡便に行うことができる。
【0012】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、複
数個の冷却されるべき電子部品に対して空気を強噴射し
相互間が概ね均一であるように冷却することができ、実
用的・経済的である。
数個の冷却されるべき電子部品に対して空気を強噴射し
相互間が概ね均一であるように冷却することができ、実
用的・経済的である。
【図1】本発明に係る衝突噴流式冷却装置の一実施例の
側面図である。
側面図である。
【図2】実施例の前面図である。
【図3】実施例の後面図である。
【図4】実施例の斜視図である。
【図5】実施例の要部拡大斜視図である。
11…シェルフ 13…フレーム基板 19…マルチチップモジュール 27…ブロワ 29…エアダクト 31…ファン
Claims (1)
- 【請求項1】 シェルフ(11)の内部に立設したフレ
ーム基板(13)に平面実装された複数個の冷却される
べき電子部品(19)の衝突噴流式冷却装置であって、 下方側に空気吸引用のブロワ装置(27)を具えたエア
ダクト(29)を上記フレーム基板(13)に概ね平行
に離設し、 各電子部品(19)に対面するエアダクト(29)の空
気噴き出し口部分に対応ファン(31)をそれぞれ介装
し、 以って電子部品(19)の衝突噴流式冷却を行うことを
特徴とする電子部品の衝突噴流式冷却装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3486992A JPH05235570A (ja) | 1992-02-21 | 1992-02-21 | 電子部品の衝突噴流式冷却装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3486992A JPH05235570A (ja) | 1992-02-21 | 1992-02-21 | 電子部品の衝突噴流式冷却装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05235570A true JPH05235570A (ja) | 1993-09-10 |
Family
ID=12426166
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3486992A Withdrawn JPH05235570A (ja) | 1992-02-21 | 1992-02-21 | 電子部品の衝突噴流式冷却装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH05235570A (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000307280A (ja) * | 1999-04-19 | 2000-11-02 | Nec Corp | ファンパネル開閉式筐体構造 |
US6859366B2 (en) | 2003-03-19 | 2005-02-22 | American Power Conversion | Data center cooling system |
US7173820B2 (en) | 2003-03-19 | 2007-02-06 | American Power Conversion Corporation | Data center cooling |
US7184267B2 (en) * | 2003-12-12 | 2007-02-27 | Hewlett-Packard Development Company, Lp. | Longitudinally cooled electronic assembly |
US7361081B2 (en) | 2004-07-23 | 2008-04-22 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Small form factor air jet cooling system |
JP2009266852A (ja) * | 2008-04-22 | 2009-11-12 | Hitachi Ltd | 制御装置 |
US7841199B2 (en) | 2005-05-17 | 2010-11-30 | American Power Conversion Corporation | Cold aisle isolation |
-
1992
- 1992-02-21 JP JP3486992A patent/JPH05235570A/ja not_active Withdrawn
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000307280A (ja) * | 1999-04-19 | 2000-11-02 | Nec Corp | ファンパネル開閉式筐体構造 |
US6859366B2 (en) | 2003-03-19 | 2005-02-22 | American Power Conversion | Data center cooling system |
US7173820B2 (en) | 2003-03-19 | 2007-02-06 | American Power Conversion Corporation | Data center cooling |
US7881057B2 (en) | 2003-03-19 | 2011-02-01 | American Power Conversion Corporation | Data center cooling |
US8432690B2 (en) | 2003-03-19 | 2013-04-30 | American Power Conversion Corporation | Data center cooling |
US8780555B2 (en) | 2003-03-19 | 2014-07-15 | American Power Conversion Corporation | Data center cooling |
US7184267B2 (en) * | 2003-12-12 | 2007-02-27 | Hewlett-Packard Development Company, Lp. | Longitudinally cooled electronic assembly |
US7361081B2 (en) | 2004-07-23 | 2008-04-22 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Small form factor air jet cooling system |
US7841199B2 (en) | 2005-05-17 | 2010-11-30 | American Power Conversion Corporation | Cold aisle isolation |
US7992402B2 (en) | 2005-05-17 | 2011-08-09 | American Power Conversion Corporation | Cold aisle isolation |
US8156753B2 (en) | 2005-05-17 | 2012-04-17 | American Power Conversion Corporation | Cold aisle isolation |
JP2009266852A (ja) * | 2008-04-22 | 2009-11-12 | Hitachi Ltd | 制御装置 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990518 |