JPH05235570A - 電子部品の衝突噴流式冷却装置 - Google Patents
電子部品の衝突噴流式冷却装置Info
- Publication number
- JPH05235570A JPH05235570A JP3486992A JP3486992A JPH05235570A JP H05235570 A JPH05235570 A JP H05235570A JP 3486992 A JP3486992 A JP 3486992A JP 3486992 A JP3486992 A JP 3486992A JP H05235570 A JPH05235570 A JP H05235570A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- air
- electronic parts
- collision jet
- electronic components
- air duct
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- Withdrawn
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子部品の衝突噴流式冷却装置に関し、相互
間で概ね均一な風量状態で電子部品に空気を強噴射し
て、電子部品を効果的に冷却し得る衝突噴流式冷却装置
を提供する。 【構成】 シェルフ１１の内部に立設したフレーム基板
１３に平面実装された複数個の冷却されるべき電子部品
１９の衝突噴流式冷却装置であって、下方側に空気吸引
用のブロア装置２７を具えたエアダクト２９を上記フレ
ーム基板１３に概ね平行に離設し、各電子部品１９に対
面するエアダクト２９の空気噴き出し口部分に対応ファ
ン３１をそれぞれ介装し、電子部品１９の衝突噴流式冷
却を行う。
間で概ね均一な風量状態で電子部品に空気を強噴射し
て、電子部品を効果的に冷却し得る衝突噴流式冷却装置
を提供する。 【構成】 シェルフ１１の内部に立設したフレーム基板
１３に平面実装された複数個の冷却されるべき電子部品
１９の衝突噴流式冷却装置であって、下方側に空気吸引
用のブロア装置２７を具えたエアダクト２９を上記フレ
ーム基板１３に概ね平行に離設し、各電子部品１９に対
面するエアダクト２９の空気噴き出し口部分に対応ファ
ン３１をそれぞれ介装し、電子部品１９の衝突噴流式冷
却を行う。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品の衝突噴流式
冷却装置に関する。
冷却装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近時、大規模集積回路（ＬＳＩ）の高集
積化・高速化がより一層進み、これによりシェルフ内部
における発熱が大幅に増大している。
積化・高速化がより一層進み、これによりシェルフ内部
における発熱が大幅に増大している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかるに、冷却される
べき電子部品に対して空気噴き出し口を対設して単に冷
却空気を噴き出すように構成した空冷装置では、複数個
の電子部品を効率良く均一に冷却することが困難であ
り、このため、これを充足する新規な冷却装置の出現が
希求されている。
べき電子部品に対して空気噴き出し口を対設して単に冷
却空気を噴き出すように構成した空冷装置では、複数個
の電子部品を効率良く均一に冷却することが困難であ
り、このため、これを充足する新規な冷却装置の出現が
希求されている。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明は、シェルフの内部に立設したフレーム基板に
平面実装された複数個の冷却されるべき電子部品の衝突
噴流式冷却装置であって、下方側に空気吸引用のブロワ
装置を具えたエアダクトを上記フレーム基板に概ね平行
に離設し、各電子部品に対面するエアダクトの空気噴き
出し口部分に対応ファンをそれぞれ介装し、以って電子
部品の衝突噴流式冷却を行うことを構成上の特徴とす
る。
に本発明は、シェルフの内部に立設したフレーム基板に
平面実装された複数個の冷却されるべき電子部品の衝突
噴流式冷却装置であって、下方側に空気吸引用のブロワ
装置を具えたエアダクトを上記フレーム基板に概ね平行
に離設し、各電子部品に対面するエアダクトの空気噴き
出し口部分に対応ファンをそれぞれ介装し、以って電子
部品の衝突噴流式冷却を行うことを構成上の特徴とす
る。
【０００５】
【作用】ブロワ装置によって吸引された空気が、各電子
部品に対応するファンにより、電子部品相互間で概ね均
一な風量状態で電子部品に強噴射され、これにより電子
部品は効果的に熱が奪われる。
部品に対応するファンにより、電子部品相互間で概ね均
一な風量状態で電子部品に強噴射され、これにより電子
部品は効果的に熱が奪われる。
【０００６】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。図１は、本発明に係る衝突噴流式冷却装置の一実
施例の側面図、図２及び図３は、それぞれ同前面図及び
同後面図、図４は、同斜視図、図５は、要部拡大斜視図
である。
する。図１は、本発明に係る衝突噴流式冷却装置の一実
施例の側面図、図２及び図３は、それぞれ同前面図及び
同後面図、図４は、同斜視図、図５は、要部拡大斜視図
である。
【０００７】これらの図を参照すると、縦長の箱型のシ
ェルフ（架）１１は、その内部の概ね中央部分に、シェ
ルフ前後を仕切るフレーム基板１３を有する。このフレ
ーム基板１３を境にして、その前方側には、複数個のド
ーターボード１５が実装されるブックシェルフ実装部１
７が設けられる。そして、後方側には、多数の高発熱素
子（ＬＳＩ等）を搭載するマルチチップモジュール１９
が碁盤状に規則正しく実装されたマザーボード２１から
成る平面実装部２３が設けられる。
ェルフ（架）１１は、その内部の概ね中央部分に、シェ
ルフ前後を仕切るフレーム基板１３を有する。このフレ
ーム基板１３を境にして、その前方側には、複数個のド
ーターボード１５が実装されるブックシェルフ実装部１
７が設けられる。そして、後方側には、多数の高発熱素
子（ＬＳＩ等）を搭載するマルチチップモジュール１９
が碁盤状に規則正しく実装されたマザーボード２１から
成る平面実装部２３が設けられる。
【０００８】ブックシェルフ実装部１７の上下には、空
気排出用の小型ファン２５ａ及び空気吸引用の小型ファ
ン２５ｂがそれぞれ配設されている。従って、ブックシ
ェルフ実装部側の熱は、上下の小型ファン２５ａ，２５
ｂが調和的に運転されることによって生じる下から上へ
の空気流により、外部に効果的に強制排出されることに
なる。
気排出用の小型ファン２５ａ及び空気吸引用の小型ファ
ン２５ｂがそれぞれ配設されている。従って、ブックシ
ェルフ実装部側の熱は、上下の小型ファン２５ａ，２５
ｂが調和的に運転されることによって生じる下から上へ
の空気流により、外部に効果的に強制排出されることに
なる。
【０００９】他方、平面実装部２３の後方側には、下方
に空気吸引用のブロア２７を例えば３つ具えた平板状の
エアダクト２９が、フレーム基板１３（マルチチップモ
ジュール１９）に概ね平行に離設されている。フレーム
基板１３上の高発熱する複数個のマルチチップモジュー
ル１９に対面するエアダクト２９の空気噴き出し口部分
の各々には、小型の対応するファン３１が設けられてい
る。また、平面実装部２３の上下には、ブックシェルフ
実装部側と同形式で、空気排出用の小型ファン３３ａ及
び空気吸引用の小型ファン３３ｂがそれぞれ配設されて
いる。
に空気吸引用のブロア２７を例えば３つ具えた平板状の
エアダクト２９が、フレーム基板１３（マルチチップモ
ジュール１９）に概ね平行に離設されている。フレーム
基板１３上の高発熱する複数個のマルチチップモジュー
ル１９に対面するエアダクト２９の空気噴き出し口部分
の各々には、小型の対応するファン３１が設けられてい
る。また、平面実装部２３の上下には、ブックシェルフ
実装部側と同形式で、空気排出用の小型ファン３３ａ及
び空気吸引用の小型ファン３３ｂがそれぞれ配設されて
いる。
【００１０】従って、各マルチチップモジュール１９
は、ブロア２７によって外部からエアダクト２９内部に
吸引されエアダクト２９の各ファン３１によって均一加
速されてマルチチップモジュール１９上に概ね均等に且
つファン３１相互間で比較的バラツキが少ない風量状態
で強噴射される空気によって、その熱の大半が奪われ、
すなわち冷却が効果的に為される。このとき反射的に熱
を帯びる空気は、上下の小型ファン３３ａ，３３ｂによ
って生じる空気流によってシェルフ１１上部から外部に
排出され、これにより平面実装部側（あるいはシェルフ
内部）は所定温度に安定的に保持される。
は、ブロア２７によって外部からエアダクト２９内部に
吸引されエアダクト２９の各ファン３１によって均一加
速されてマルチチップモジュール１９上に概ね均等に且
つファン３１相互間で比較的バラツキが少ない風量状態
で強噴射される空気によって、その熱の大半が奪われ、
すなわち冷却が効果的に為される。このとき反射的に熱
を帯びる空気は、上下の小型ファン３３ａ，３３ｂによ
って生じる空気流によってシェルフ１１上部から外部に
排出され、これにより平面実装部側（あるいはシェルフ
内部）は所定温度に安定的に保持される。
【００１１】尚、図４に示すようにエアダクト２９は、
その片側に取着された蝶番３５を回転中心として、引き
手３７によって開き戸式に外側に開くように構成され、
従って多数のファン３１やマルチチップモジュール１９
の交換・修理等を簡便に行うことができる。
その片側に取着された蝶番３５を回転中心として、引き
手３７によって開き戸式に外側に開くように構成され、
従って多数のファン３１やマルチチップモジュール１９
の交換・修理等を簡便に行うことができる。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、複
数個の冷却されるべき電子部品に対して空気を強噴射し
相互間が概ね均一であるように冷却することができ、実
用的・経済的である。
数個の冷却されるべき電子部品に対して空気を強噴射し
相互間が概ね均一であるように冷却することができ、実
用的・経済的である。
【図１】本発明に係る衝突噴流式冷却装置の一実施例の
側面図である。
側面図である。
【図２】実施例の前面図である。
【図３】実施例の後面図である。
【図４】実施例の斜視図である。
【図５】実施例の要部拡大斜視図である。
１１…シェルフ １３…フレーム基板 １９…マルチチップモジュール ２７…ブロワ ２９…エアダクト ３１…ファン
Claims (1)
- 【請求項１】 シェルフ（１１）の内部に立設したフレ
ーム基板（１３）に平面実装された複数個の冷却される
べき電子部品（１９）の衝突噴流式冷却装置であって、 下方側に空気吸引用のブロワ装置（２７）を具えたエア
ダクト（２９）を上記フレーム基板（１３）に概ね平行
に離設し、 各電子部品（１９）に対面するエアダクト（２９）の空
気噴き出し口部分に対応ファン（３１）をそれぞれ介装
し、 以って電子部品（１９）の衝突噴流式冷却を行うことを
特徴とする電子部品の衝突噴流式冷却装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3486992A JPH05235570A (ja) | 1992-02-21 | 1992-02-21 | 電子部品の衝突噴流式冷却装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3486992A JPH05235570A (ja) | 1992-02-21 | 1992-02-21 | 電子部品の衝突噴流式冷却装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05235570A true JPH05235570A (ja) | 1993-09-10 |
Family
ID=12426166
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3486992A Withdrawn JPH05235570A (ja) | 1992-02-21 | 1992-02-21 | 電子部品の衝突噴流式冷却装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05235570A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000307280A (ja) * | 1999-04-19 | 2000-11-02 | Nec Corp | ファンパネル開閉式筐体構造 |
| US6859366B2 (en) | 2003-03-19 | 2005-02-22 | American Power Conversion | Data center cooling system |
| US7173820B2 (en) | 2003-03-19 | 2007-02-06 | American Power Conversion Corporation | Data center cooling |
| US7184267B2 (en) * | 2003-12-12 | 2007-02-27 | Hewlett-Packard Development Company, Lp. | Longitudinally cooled electronic assembly |
| US7361081B2 (en) | 2004-07-23 | 2008-04-22 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Small form factor air jet cooling system |
| JP2009266852A (ja) * | 2008-04-22 | 2009-11-12 | Hitachi Ltd | 制御装置 |
| US7841199B2 (en) | 2005-05-17 | 2010-11-30 | American Power Conversion Corporation | Cold aisle isolation |
-
1992
- 1992-02-21 JP JP3486992A patent/JPH05235570A/ja not_active Withdrawn
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000307280A (ja) * | 1999-04-19 | 2000-11-02 | Nec Corp | ファンパネル開閉式筐体構造 |
| US6859366B2 (en) | 2003-03-19 | 2005-02-22 | American Power Conversion | Data center cooling system |
| US7173820B2 (en) | 2003-03-19 | 2007-02-06 | American Power Conversion Corporation | Data center cooling |
| US7881057B2 (en) | 2003-03-19 | 2011-02-01 | American Power Conversion Corporation | Data center cooling |
| US8432690B2 (en) | 2003-03-19 | 2013-04-30 | American Power Conversion Corporation | Data center cooling |
| US8780555B2 (en) | 2003-03-19 | 2014-07-15 | American Power Conversion Corporation | Data center cooling |
| US7184267B2 (en) * | 2003-12-12 | 2007-02-27 | Hewlett-Packard Development Company, Lp. | Longitudinally cooled electronic assembly |
| US7361081B2 (en) | 2004-07-23 | 2008-04-22 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Small form factor air jet cooling system |
| US7841199B2 (en) | 2005-05-17 | 2010-11-30 | American Power Conversion Corporation | Cold aisle isolation |
| US7992402B2 (en) | 2005-05-17 | 2011-08-09 | American Power Conversion Corporation | Cold aisle isolation |
| US8156753B2 (en) | 2005-05-17 | 2012-04-17 | American Power Conversion Corporation | Cold aisle isolation |
| JP2009266852A (ja) * | 2008-04-22 | 2009-11-12 | Hitachi Ltd | 制御装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990518 |