JPH05235570A - 電子部品の衝突噴流式冷却装置 - Google Patents

電子部品の衝突噴流式冷却装置

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JPH05235570A
JPH05235570A JP3486992A JP3486992A JPH05235570A JP H05235570 A JPH05235570 A JP H05235570A JP 3486992 A JP3486992 A JP 3486992A JP 3486992 A JP3486992 A JP 3486992A JP H05235570 A JPH05235570 A JP H05235570A
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JP
Japan
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air
electronic parts
jet cooling
electronic components
air duct
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JP3486992A
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English (en)
Inventor
Kazuo Kizawa
Hidenao Nakajima
秀直 中嶋
一男 木澤
Original Assignee
Fujitsu Ltd
富士通株式会社
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Publication date
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Publication of JPH05235570A publication Critical patent/JPH05235570A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 電子部品の衝突噴流式冷却装置に関し、相互
間で概ね均一な風量状態で電子部品に空気を強噴射し
て、電子部品を効果的に冷却し得る衝突噴流式冷却装置
を提供する。 【構成】 シェルフ11の内部に立設したフレーム基板
13に平面実装された複数個の冷却されるべき電子部品
19の衝突噴流式冷却装置であって、下方側に空気吸引
用のブロア装置27を具えたエアダクト29を上記フレ
ーム基板13に概ね平行に離設し、各電子部品19に対
面するエアダクト29の空気噴き出し口部分に対応ファ
ン31をそれぞれ介装し、電子部品19の衝突噴流式冷
却を行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【0001】

【産業上の利用分野】本発明は、電子部品の衝突噴流式
冷却装置に関する。

【0002】

【従来の技術】近時、大規模集積回路(LSI)の高集
積化・高速化がより一層進み、これによりシェルフ内部
における発熱が大幅に増大している。

【0003】

【発明が解決しようとする課題】しかるに、冷却される
べき電子部品に対して空気噴き出し口を対設して単に冷
却空気を噴き出すように構成した空冷装置では、複数個
の電子部品を効率良く均一に冷却することが困難であ
り、このため、これを充足する新規な冷却装置の出現が
希求されている。

【0004】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明は、シェルフの内部に立設したフレーム基板に
平面実装された複数個の冷却されるべき電子部品の衝突
噴流式冷却装置であって、下方側に空気吸引用のブロワ
装置を具えたエアダクトを上記フレーム基板に概ね平行
に離設し、各電子部品に対面するエアダクトの空気噴き
出し口部分に対応ファンをそれぞれ介装し、以って電子
部品の衝突噴流式冷却を行うことを構成上の特徴とす
る。

【0005】

【作用】ブロワ装置によって吸引された空気が、各電子
部品に対応するファンにより、電子部品相互間で概ね均
一な風量状態で電子部品に強噴射され、これにより電子
部品は効果的に熱が奪われる。

【0006】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。図1は、本発明に係る衝突噴流式冷却装置の一実
施例の側面図、図2及び図3は、それぞれ同前面図及び
同後面図、図4は、同斜視図、図5は、要部拡大斜視図
である。

【0007】これらの図を参照すると、縦長の箱型のシ
ェルフ(架)11は、その内部の概ね中央部分に、シェ
ルフ前後を仕切るフレーム基板13を有する。このフレ
ーム基板13を境にして、その前方側には、複数個のド
ーターボード15が実装されるブックシェルフ実装部1
7が設けられる。そして、後方側には、多数の高発熱素
子(LSI等)を搭載するマルチチップモジュール19
が碁盤状に規則正しく実装されたマザーボード21から
成る平面実装部23が設けられる。

【0008】ブックシェルフ実装部17の上下には、空
気排出用の小型ファン25a及び空気吸引用の小型ファ
ン25bがそれぞれ配設されている。従って、ブックシ
ェルフ実装部側の熱は、上下の小型ファン25a,25
bが調和的に運転されることによって生じる下から上へ
の空気流により、外部に効果的に強制排出されることに
なる。

【0009】他方、平面実装部23の後方側には、下方
に空気吸引用のブロア27を例えば3つ具えた平板状の
エアダクト29が、フレーム基板13(マルチチップモ
ジュール19)に概ね平行に離設されている。フレーム
基板13上の高発熱する複数個のマルチチップモジュー
ル19に対面するエアダクト29の空気噴き出し口部分
の各々には、小型の対応するファン31が設けられてい
る。また、平面実装部23の上下には、ブックシェルフ
実装部側と同形式で、空気排出用の小型ファン33a及
び空気吸引用の小型ファン33bがそれぞれ配設されて
いる。

【0010】従って、各マルチチップモジュール19
は、ブロア27によって外部からエアダクト29内部に
吸引されエアダクト29の各ファン31によって均一加
速されてマルチチップモジュール19上に概ね均等に且
つファン31相互間で比較的バラツキが少ない風量状態
で強噴射される空気によって、その熱の大半が奪われ、
すなわち冷却が効果的に為される。このとき反射的に熱
を帯びる空気は、上下の小型ファン33a,33bによ
って生じる空気流によってシェルフ11上部から外部に
排出され、これにより平面実装部側(あるいはシェルフ
内部)は所定温度に安定的に保持される。

【0011】尚、図4に示すようにエアダクト29は、
その片側に取着された蝶番35を回転中心として、引き
手37によって開き戸式に外側に開くように構成され、
従って多数のファン31やマルチチップモジュール19
の交換・修理等を簡便に行うことができる。

【0012】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、複
数個の冷却されるべき電子部品に対して空気を強噴射し
相互間が概ね均一であるように冷却することができ、実
用的・経済的である。

【図面の簡単な説明】

【図1】本発明に係る衝突噴流式冷却装置の一実施例の
側面図である。

【図2】実施例の前面図である。

【図3】実施例の後面図である。

【図4】実施例の斜視図である。

【図5】実施例の要部拡大斜視図である。

【符号の説明】

11…シェルフ 13…フレーム基板 19…マルチチップモジュール 27…ブロワ 29…エアダクト 31…ファン

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 シェルフ(11)の内部に立設したフレ
    ーム基板(13)に平面実装された複数個の冷却される
    べき電子部品(19)の衝突噴流式冷却装置であって、 下方側に空気吸引用のブロワ装置(27)を具えたエア
    ダクト(29)を上記フレーム基板(13)に概ね平行
    に離設し、 各電子部品(19)に対面するエアダクト(29)の空
    気噴き出し口部分に対応ファン(31)をそれぞれ介装
    し、 以って電子部品(19)の衝突噴流式冷却を行うことを
    特徴とする電子部品の衝突噴流式冷却装置。
JP3486992A 1992-02-21 1992-02-21 電子部品の衝突噴流式冷却装置 Withdrawn JPH05235570A (ja)

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