JPH05234830A - 電解コンデンサー - Google Patents
電解コンデンサーInfo
- Publication number
- JPH05234830A JPH05234830A JP16073591A JP16073591A JPH05234830A JP H05234830 A JPH05234830 A JP H05234830A JP 16073591 A JP16073591 A JP 16073591A JP 16073591 A JP16073591 A JP 16073591A JP H05234830 A JPH05234830 A JP H05234830A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- sealing plate
- resin
- coupling agent
- electrolytic capacitor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電気機器、電子機器等に用いられる電解コン
デンサーにおいては、封口板と端子間の密着性が悪く端
子から液漏れすることがあったので、液漏れのない電解
コンデンサーが得られることを目的とする。 【構成】 封口板端子をカップリング剤で処理後、封口
板を成形一体化したことを特徴とする電解コンデンサ
ー。
デンサーにおいては、封口板と端子間の密着性が悪く端
子から液漏れすることがあったので、液漏れのない電解
コンデンサーが得られることを目的とする。 【構成】 封口板端子をカップリング剤で処理後、封口
板を成形一体化したことを特徴とする電解コンデンサ
ー。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電気機器、電子機器等に
用いられる電解コンデンサーに関するものである。
用いられる電解コンデンサーに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電解コンデンサー封口板は、端子（ター
ミナル）を各種の樹脂成形材料で一体成形加工すること
によって得られるが、端子と成形品との密着性が悪い場
合、端子と成形品との隙間より液漏れが発生すると言う
問題があった。
ミナル）を各種の樹脂成形材料で一体成形加工すること
によって得られるが、端子と成形品との密着性が悪い場
合、端子と成形品との隙間より液漏れが発生すると言う
問題があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたよ
うに、従来の電解コンデンサーにおいては液漏れが発生
しやすい。本発明は従来の技術における上述の問題点に
鑑みてなされたもので、その目的とするところは液漏れ
のない電解コンデンサーを提供することにある。
うに、従来の電解コンデンサーにおいては液漏れが発生
しやすい。本発明は従来の技術における上述の問題点に
鑑みてなされたもので、その目的とするところは液漏れ
のない電解コンデンサーを提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、封口板端子を
カップリング剤で処理後、封口板を成形一体化したこと
を特徴とする電解コンデンサーのため、上記目的を達成
することが出来たもので、以下本発明を詳細に説明す
る。
カップリング剤で処理後、封口板を成形一体化したこと
を特徴とする電解コンデンサーのため、上記目的を達成
することが出来たもので、以下本発明を詳細に説明す
る。
【０００５】本発明に用いる封口板としてはフェノール
樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、メラミ
ン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエチレンテレフタレート
樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂等のように樹脂
全般の成形材料、樹脂含浸基材を用いることができる。
端子としてはアルミニゥム、銅、鉄、ニッケル、亜鉛等
の単独、合金等が用いられ、特に限定するものではな
い。カップリング剤としてはアミノシラン、メルカプト
シラン、エポキシシラン、ビニルシラン等が用いられ、
これまた特に限定するものではない。封口板端子へのカ
ップリング剤処理は所要濃度のカップリング剤を端子表
面に塗布後、必要に応じて乾燥及び又は焼き付けるもの
であるが処理方法は任意である。成形一体化方法につい
ては、圧縮成形、トランスフアー成形、射出成形、注入
成形等が用いられ、とくに限定するものではない。
樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、メラミ
ン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエチレンテレフタレート
樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂等のように樹脂
全般の成形材料、樹脂含浸基材を用いることができる。
端子としてはアルミニゥム、銅、鉄、ニッケル、亜鉛等
の単独、合金等が用いられ、特に限定するものではな
い。カップリング剤としてはアミノシラン、メルカプト
シラン、エポキシシラン、ビニルシラン等が用いられ、
これまた特に限定するものではない。封口板端子へのカ
ップリング剤処理は所要濃度のカップリング剤を端子表
面に塗布後、必要に応じて乾燥及び又は焼き付けるもの
であるが処理方法は任意である。成形一体化方法につい
ては、圧縮成形、トランスフアー成形、射出成形、注入
成形等が用いられ、とくに限定するものではない。
【０００６】以下本発明を実施例に基づいて説明する。
【０００７】
【実施例１乃至４と比較例１及び２】炭酸カルシュウ
ム、シリカを充填剤とするフェノ−ル樹脂成形材料を用
い、実施例１ではアミノシラン処理アルミニゥム端子、
実施例２ではエポキシシラン処理アルミニゥム端子、実
施例３ではアミノシラン処理黄銅端子、実施例４ではエ
ポキシシラン処理黄銅端子、比較例１では処理無しアル
ミニゥム端子、比較例２では処理無し黄銅端子で、各々
成形圧力６０Ｋｇ／ｃｍ2 、１６０℃で３分間圧縮成形
して電解コンデンサーを得た。
ム、シリカを充填剤とするフェノ−ル樹脂成形材料を用
い、実施例１ではアミノシラン処理アルミニゥム端子、
実施例２ではエポキシシラン処理アルミニゥム端子、実
施例３ではアミノシラン処理黄銅端子、実施例４ではエ
ポキシシラン処理黄銅端子、比較例１では処理無しアル
ミニゥム端子、比較例２では処理無し黄銅端子で、各々
成形圧力６０Ｋｇ／ｃｍ2 、１６０℃で３分間圧縮成形
して電解コンデンサーを得た。
【０００８】実施例１乃至４と比較例１及び２の電解コ
ンデンサーの性能は、第１表のようである。
ンデンサーの性能は、第１表のようである。
【０００９】 注．端子成形品接着強度の単位はＫｇ、端子引抜き強度
の単位はトンである。
の単位はトンである。
【００１０】本発明は上述した如く構成されている。特
許請求の範囲に記載した構成を有する電解コンデンサー
においては、端子の密着性が良く、液漏れがなく本発明
の優れていることを確認した。
許請求の範囲に記載した構成を有する電解コンデンサー
においては、端子の密着性が良く、液漏れがなく本発明
の優れていることを確認した。
Claims (1)
- 【請求項１】 封口板端子をカップリング剤で処理後、
封口板を成形一体化したことを特徴とする電解コンデン
サー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16073591A JPH05234830A (ja) | 1991-07-02 | 1991-07-02 | 電解コンデンサー |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16073591A JPH05234830A (ja) | 1991-07-02 | 1991-07-02 | 電解コンデンサー |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05234830A true JPH05234830A (ja) | 1993-09-10 |
Family
ID=15721327
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16073591A Pending JPH05234830A (ja) | 1991-07-02 | 1991-07-02 | 電解コンデンサー |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05234830A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999024995A1 (en) * | 1997-11-05 | 1999-05-20 | Danionics A/S | Double layer capacitor and its manufacturing method |
-
1991
- 1991-07-02 JP JP16073591A patent/JPH05234830A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999024995A1 (en) * | 1997-11-05 | 1999-05-20 | Danionics A/S | Double layer capacitor and its manufacturing method |
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