JPH05226566A - リードフレーム - Google Patents
リードフレームInfo
- Publication number
- JPH05226566A JPH05226566A JP5899292A JP5899292A JPH05226566A JP H05226566 A JPH05226566 A JP H05226566A JP 5899292 A JP5899292 A JP 5899292A JP 5899292 A JP5899292 A JP 5899292A JP H05226566 A JPH05226566 A JP H05226566A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bead core
- lead
- lead frame
- electric
- noise
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 実装工数や実装領域の増大をまねくことなく
電子雑音信号を吸収，除去できるリードフレームを提供
する。 【構成】 リードフレーム１における各リード２に、電
気雑音吸収用のビーズコア３を配設する。ビーズコア３
はフェライト系材料などの電気雑音吸収性に優れた材料
で形成する。このビーズコア３の電気雑音除去吸収効果
によって、リード２を通過する電気信号に重畳された電
気雑音を低減する。
電子雑音信号を吸収，除去できるリードフレームを提供
する。 【構成】 リードフレーム１における各リード２に、電
気雑音吸収用のビーズコア３を配設する。ビーズコア３
はフェライト系材料などの電気雑音吸収性に優れた材料
で形成する。このビーズコア３の電気雑音除去吸収効果
によって、リード２を通過する電気信号に重畳された電
気雑音を低減する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はリードフレームに関し、
特に電気雑音の吸収手段を備えたリードフレームに関す
る。
特に電気雑音の吸収手段を備えたリードフレームに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来のリードフレームは、電気信号を入
出力するためのリードとそれを保持するための金属フレ
ームや樹脂フレームで構成されており、電気雑音を吸
収，除去する構成を有していなかった。
出力するためのリードとそれを保持するための金属フレ
ームや樹脂フレームで構成されており、電気雑音を吸
収，除去する構成を有していなかった。
【０００３】また一般に、電気雑音を吸収する手段とし
て、ビーズコアを用いる方法が知られている。この方法
は、フェライトで作られた円筒形のコアに信号線を通す
ことにより、数百ＭＨｚの高周波雑音を除去または低減
するものである。
て、ビーズコアを用いる方法が知られている。この方法
は、フェライトで作られた円筒形のコアに信号線を通す
ことにより、数百ＭＨｚの高周波雑音を除去または低減
するものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述したように、従来
のリードフレームは、電気雑音除去の構造を有していな
いので、電気雑音により各種障害が生じるという問題が
あった。また、従来知られている電気雑音吸収手段とし
てのビーズコアは単体としての実装手段しかなく、複数
の連続した信号線に実装する場合、多大な実装工数を要
するとともに、実装される基板上に大きな実装面積を要
するという問題があった。
のリードフレームは、電気雑音除去の構造を有していな
いので、電気雑音により各種障害が生じるという問題が
あった。また、従来知られている電気雑音吸収手段とし
てのビーズコアは単体としての実装手段しかなく、複数
の連続した信号線に実装する場合、多大な実装工数を要
するとともに、実装される基板上に大きな実装面積を要
するという問題があった。
【０００５】本発明は上述した問題点にかんがみてなさ
れたものであり、実装工数や実装領域の増大をまねくこ
となく電子雑音信号を吸収，除去できるリードフレーム
の提供を目的とする。
れたものであり、実装工数や実装領域の増大をまねくこ
となく電子雑音信号を吸収，除去できるリードフレーム
の提供を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明のリードフレームは、リードフレームにおける
各リードに電気雑音吸収用のビーズコアを配設した構成
としてあり、必要に応じ、リードフレームにおける各リ
ードにビーズコアを挿入し、このリード及びビーズコア
を樹脂保持部材に埋め込み封止した構成としてある。
に本発明のリードフレームは、リードフレームにおける
各リードに電気雑音吸収用のビーズコアを配設した構成
としてあり、必要に応じ、リードフレームにおける各リ
ードにビーズコアを挿入し、このリード及びビーズコア
を樹脂保持部材に埋め込み封止した構成としてある。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の一実施例について図面を参照
して説明する。図１は本発明の一実施例に係るリードフ
レームを示す図であり、図１（ａ）は平面図、図１
（ｂ）は側面図である。図１に示すように、リードフレ
ーム１における各リード２には電気雑音吸収用のビーズ
コア３が配設してある。
して説明する。図１は本発明の一実施例に係るリードフ
レームを示す図であり、図１（ａ）は平面図、図１
（ｂ）は側面図である。図１に示すように、リードフレ
ーム１における各リード２には電気雑音吸収用のビーズ
コア３が配設してある。
【０００８】リードフレーム１は、電気信号を入出力す
るためのリード２と、それを保持するための金属フレー
ムあるいは樹脂フレーム等で構成してある。リードフレ
ーム１の種類，形状，材料等は特に制限されない。
るためのリード２と、それを保持するための金属フレー
ムあるいは樹脂フレーム等で構成してある。リードフレ
ーム１の種類，形状，材料等は特に制限されない。
【０００９】ビーズコア３は、図２（ａ）及び（ｂ）に
示すように円筒形に形成してある。ビーズコア３の大き
さ，形状等及びリードを挿通するための貫通孔３ａの直
径はリードの幅等に応じて適宜設計される。ビーズコア
３は、フェライト系材料などの電気雑音吸収性に優れた
材料等で形成してある。
示すように円筒形に形成してある。ビーズコア３の大き
さ，形状等及びリードを挿通するための貫通孔３ａの直
径はリードの幅等に応じて適宜設計される。ビーズコア
３は、フェライト系材料などの電気雑音吸収性に優れた
材料等で形成してある。
【００１０】ビーズコア３のリード２の長手方向に対す
る取り付け位置は特に制限されない。また、図１（ｂ）
に示すように、ビーズコア３の取り付け位置に隣接する
リードの部分を「く」の字形状に屈曲して、ビーズコア
３の位置決めを行なうとともに、この屈曲部分にビーズ
コア３のストッパーの役割を持たせるとよい。また、リ
ードの先端は基板を挟み込むクリップ端子としてある。
る取り付け位置は特に制限されない。また、図１（ｂ）
に示すように、ビーズコア３の取り付け位置に隣接する
リードの部分を「く」の字形状に屈曲して、ビーズコア
３の位置決めを行なうとともに、この屈曲部分にビーズ
コア３のストッパーの役割を持たせるとよい。また、リ
ードの先端は基板を挟み込むクリップ端子としてある。
【００１１】上記構成からなる本発明のリードフレーム
は、リードフレーム１の各リード２に挿入されたビーズ
コア３の電気雑音除去吸収効果によって、リード２を通
過する電気信号に重畳された電気雑音を低減できる。
は、リードフレーム１の各リード２に挿入されたビーズ
コア３の電気雑音除去吸収効果によって、リード２を通
過する電気信号に重畳された電気雑音を低減できる。
【００１２】なお、本発明は上記実施例に限定されず、
本発明の要旨の範囲内で適宜変更して実施される。例え
ば、図３（ａ）及び（ｂ）に示すように、ビーズコア３
をリード２に挿入し、このリード２及びビーズコア３を
樹脂保持部材４に埋め込み封止する構成としてもよい。
本発明の要旨の範囲内で適宜変更して実施される。例え
ば、図３（ａ）及び（ｂ）に示すように、ビーズコア３
をリード２に挿入し、このリード２及びビーズコア３を
樹脂保持部材４に埋め込み封止する構成としてもよい。
【００１３】上述した本発明のリードフレームは、製造
時にビーズコアをリードに配設してあるので、ユーザー
等の使用者はＩＣ等の実装時にビーズコアを配設する必
要がなく、ビーズコアの実装工数を削減できる。また、
リードにビーズコアを配設したＩＣ等は、ビーズコアの
配設によって大きさが変化しないので、ビーズコア３に
よって実装領域が増大することがない。
時にビーズコアをリードに配設してあるので、ユーザー
等の使用者はＩＣ等の実装時にビーズコアを配設する必
要がなく、ビーズコアの実装工数を削減できる。また、
リードにビーズコアを配設したＩＣ等は、ビーズコアの
配設によって大きさが変化しないので、ビーズコア３に
よって実装領域が増大することがない。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように本発明のリードフレ
ームは、リードフレームの各リードにビーズコアが挿入
してあるので、電子雑音を吸収，除去できる。また、端
子接続時にビーズコアの実装を同時に行なうことができ
るため実装工数の増大やビーズコア実装領域の増大等の
問題が生じることがない。
ームは、リードフレームの各リードにビーズコアが挿入
してあるので、電子雑音を吸収，除去できる。また、端
子接続時にビーズコアの実装を同時に行なうことができ
るため実装工数の増大やビーズコア実装領域の増大等の
問題が生じることがない。
【図１】本発明の一実施例に係るリードフレームを示す
図であり、図１（ａ）は平面図、図１（ｂ）は側面図で
ある。
図であり、図１（ａ）は平面図、図１（ｂ）は側面図で
ある。
【図２】ビーズコアを示す図であり、図２（ａ）は平面
図、図２（ｂ）は正面図である。
図、図２（ｂ）は正面図である。
【図３】本発明のリードフレームの他の実施例を示す図
であり、図３（ａ）は正面図、図３（ｂ）は平面図であ
る。
であり、図３（ａ）は正面図、図３（ｂ）は平面図であ
る。
【符号の説明】 １…リードフレーム ２…リード ３…ビーズコア ４…樹脂保持部
Claims (2)
- 【請求項１】 リードフレームにおける各リードに電気
雑音吸収用のビーズコアを配設したことを特徴とするリ
ードフレーム。 - 【請求項２】 リードフレームにおける各リードにビー
ズコアを挿入し、このリード及びビーズコアを樹脂保持
部材に埋め込み封止したことを特徴とするリードフレー
ム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5899292A JPH05226566A (ja) | 1992-02-12 | 1992-02-12 | リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5899292A JPH05226566A (ja) | 1992-02-12 | 1992-02-12 | リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05226566A true JPH05226566A (ja) | 1993-09-03 |
Family
ID=13100346
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5899292A Pending JPH05226566A (ja) | 1992-02-12 | 1992-02-12 | リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05226566A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018009991A (ja) * | 2012-03-20 | 2018-01-18 | アレグロ・マイクロシステムズ・エルエルシー | 分割リードフレームを有する集積回路パッケージ |
| US10230006B2 (en) | 2012-03-20 | 2019-03-12 | Allegro Microsystems, Llc | Magnetic field sensor integrated circuit with an electromagnetic suppressor |
| US10234513B2 (en) | 2012-03-20 | 2019-03-19 | Allegro Microsystems, Llc | Magnetic field sensor integrated circuit with integral ferromagnetic material |
-
1992
- 1992-02-12 JP JP5899292A patent/JPH05226566A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018009991A (ja) * | 2012-03-20 | 2018-01-18 | アレグロ・マイクロシステムズ・エルエルシー | 分割リードフレームを有する集積回路パッケージ |
| US10230006B2 (en) | 2012-03-20 | 2019-03-12 | Allegro Microsystems, Llc | Magnetic field sensor integrated circuit with an electromagnetic suppressor |
| US10234513B2 (en) | 2012-03-20 | 2019-03-19 | Allegro Microsystems, Llc | Magnetic field sensor integrated circuit with integral ferromagnetic material |
| US10916665B2 (en) | 2012-03-20 | 2021-02-09 | Allegro Microsystems, Llc | Magnetic field sensor integrated circuit with an integrated coil |
| US11444209B2 (en) | 2012-03-20 | 2022-09-13 | Allegro Microsystems, Llc | Magnetic field sensor integrated circuit with an integrated coil enclosed with a semiconductor die by a mold material |
| US11828819B2 (en) | 2012-03-20 | 2023-11-28 | Allegro Microsystems, Llc | Magnetic field sensor integrated circuit with integral ferromagnetic material |
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