JPH05223756A - 材料評価装置 - Google Patents

材料評価装置

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JPH05223756A
JPH05223756A JP4031076A JP3107692A JPH05223756A JP H05223756 A JPH05223756 A JP H05223756A JP 4031076 A JP4031076 A JP 4031076A JP 3107692 A JP3107692 A JP 3107692A JP H05223756 A JPH05223756 A JP H05223756A
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JP4031076A
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Tsugio Ishida
次雄 石田
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Nippon Steel Corp
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Nippon Steel Corp
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Publication date
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    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N23/00Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00
    • G01N23/02Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material
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    • G01N2203/02Details not specific for a particular testing method
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    • G01N2203/0641Indicating or recording means; Sensing means using optical, X-ray, ultraviolet, infrared or similar detectors
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    • G01N3/00Investigating strength properties of solid materials by application of mechanical stress
    • G01N3/08Investigating strength properties of solid materials by application of mechanical stress by applying steady tensile or compressive forces

Abstract

(57)【要約】 【目的】 荷重負荷中に試験片内部で発生した破壊の位
置を求め、X線CT測定のスライス位置を前記位置に一
致させることにより、最少の撮影回数で試験片内部の破
壊状況が観察可能な方法を提供する。 【構成】 試験片9の平行部の両端に取付けたAEセン
サー20a,20bは、該試験片内部の破壊によるAE
信号を検出する。AE信号はプリアンプ21a,21b
によって増幅された後、,位置標定回路22に入力さ
れ、AE発生位置が同回路によって計算される。X線源
31から出力されたX線はスリットによって平行な扇状
X線ビーム32に変換され、試験片9のX線投影像がX
線検出器33により検出される。位置標定回路22によ
って求められたAE発生位置、即ち材料内部の破壊発生
位置が扇状X線ビームに照射されるように荷重試験装置
1の昇降機構34を作動させる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、各種材料の荷重負荷状
態における材料内部の破壊状況を、X線CT法(X線断
層撮影法)によって観察・評価する装置に関する。
【0002】
【従来の技術】材料評価装置を本発明者らは、特願平2
−104893号公報として出願したが、その内容は、
試験片の荷重方向軸回りに180°以上の回動を付与す
るように上下の試験片掴み部にそれぞれ接続した2台の
回転用モータと、試験片を挟んで対向し直線上に配設し
たX線源およびX線検出器から主として構成され、各種
材料の荷重負荷状態における材料内部の破壊状況をX線
CT法によって観察可能とした装置に関するものであ
る。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】前記発明の装置では、
試験片の内部で破壊がいつ、どこで起こったかがわから
ないため、ある荷重間隔毎に試験片の平行部全長にわた
ってスライス位置を変えながらX線CT測定を行う必要
があった。そのため、破壊の発生から最終破壊に至るま
での材料の破壊過程を調べる上で多くの時間を要するほ
か、初期の破壊を見逃す恐れがあった。本発明は、荷重
負荷中に破壊の発生とその位置を求め、上記課題を解決
する装置を提供することを目的としている。
【0004】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、試験片の長手方向にある距離を隔てて2個以上のA
Eセンサーを試験片表面に取付け、試験片内部の破壊に
よって発生したAE波形を検出し、複数個のAEセンサ
ーへの該AE波形の到達時間差を計測することによって
破壊発生位置を求める。そして、このようにして求めた
破壊位置が、CT測定の扇状X線ビームに照射されるよ
うに荷重負荷装置を試験片長手方向に移動し、CT測定
を行うことにより最小の撮影回数で試験片内部の破壊状
況が観察可能となる。
【0005】
【作用】以下図面を参照しながら、本発明の詳細につい
て説明する。図1は本発明の実施態様を示す説明図で、
1は荷重負荷用モータ、2は該モータ軸と接続されたネ
ジ軸、3は上部にネジ軸2と螺合する雌ネジが切られた
部材で、同部材にはそれが回転せずに上下移動するよう
に案内する軸受4a,4bが固定されている。また5
a,5bは試験片回転用モータで、上部回転用モータ5
aの軸には試験片掴み部6aが接続されており、そして
下部回転用モータ5bの軸には、ロードセル7を介して
試験片掴み部6bが接続されている。8a,8bは部材
3の引張方向に摺動させるための案内軸、9は試験片で
ある。20a,20bは試験片9の平行部の両端に取付
けたAEセンサーで、21a,21bはAE信号増幅用
のプリアンプ、22はAEの発生位置を求めるための位
置標定回路である。
【0006】また、図2は本発明のX線CT部を示す概
念図で、11は図1に示した荷重試験装置、31はX線
源、32は扇状X線ビーム、33はX線検出アレイ、そ
して34は荷重試験装置11を上下に移動させる昇降機
構である。
【0007】次に本発明による材料評価装置について説
明する。まず図1において、試験片9を試験片掴み部6
a,6bにセットした後、荷重負荷用モータ1によりネ
ジ軸2を回転させることによって部材3を引張方向に動
かし、試験片9に張力を加える。そして、張力の増加に
ともない材料内部で初期破壊が発生すると、AEセンサ
ー20a,20bは上記破壊によって放出されるAE信
号を検出し、該AE信号はプリアンプ21a,21bに
よって増幅された後、位置標定回路22に入力される。
位置標定回路22はプリアンプ21a,22bからのA
E信号の到達時間差を計測するとともに、予め求めてお
いた該試験片でのAE波の音速を用いて上記破壊の発生
位置を計算する。
【0008】一方、図2においてX線源31から放射さ
れたX線はスリット(図示していない)によって平行な
扇状X線ビーム32に変換され、試験片9のX線投影像
がX線検出器33により検出される。従って、上述した
位置標定回路22によって求めた試験片内部の破壊発生
位置を、荷重試験装置11の昇降機構34を作動させて
扇状X線ビームの位置に一致させることにより、破壊発
生部分のX線投影像が検出可能となる。CT測定のため
には、上部および下部回転用モータにより試験片を回転
させ、あるステップ角度(例えば1°)毎に必要な角度
までX線投影データを収集した後、画像再構成計算を行
えばよい。
【0009】
【実施例】以下に、本発明の一実施例について説明す
る。試験片としては、平行部の長さ20mm、幅3mm、板
厚1.5mmで、材質はSiCを強化繊維としたアルミマ
トリックスの複合材料を用い、平行部の両端に2個のA
Eセンサーを30mmの間隔で取付けた。本試験片を掴み
部にセットした後、引張荷重を加えていったところ約3
2kg/mm2 の応力の時に最初のAEが検出され、それら
の到達時間差からその発生位置は試験片長手方向の中心
から4.7mm上方であることがわかった。そこで、昇降
機構により荷重試験装置を4.7mm下方に移動させてか
らX線断層像の測定を行ったところ、繊維とマトリック
スの間で剥離が起きていることがわかった。さらに、張
力を増加していくと別の位置でAEが発生したので、そ
の箇所のX線断層像を撮った結果、マトリックス割れが
起きていることがわかった。そして、張力の増加ととも
に検出された特徴的なAEについて、その発生位置のX
線断層像を測定した結果、クラックが進展拡大する状況
や、クラックの先端が繊維に到達して繊維が破断する様
子が観察された。
【0010】
【発明の効果】本発明は、以上説明したように構成され
ているので、以下に記載されるような効果を有する。X
線CT測定では、画像分解能の点からスリット幅はでき
るだけ狭い方が望ましく、例えばスリット幅0.04mm
で平行部長さ20mmの試験片の全長を測定しようとする
と計500回のCT測定が必要になり、膨大な時間を要
する。従って、事前に破壊位置がわからない場合の材料
内部の破壊状況の観察は実際上不可能である。そこで、
従来は破壊位置を特定させたノッチ入り試験片を用いる
か、あるいは平行部が短いより小形の試験片についてあ
る間隔△lおきに測定していた。しかし、ノッチ入り試
験片の場合は破壊モードが特殊になり材料の一般的評価
に適さないこと、また後者の場合も試験片の長さに限界
(数mm程度)があり、CT測定がかなりの回数になるた
めある間隔での測定が必要となり、その結果△l以下の
微小破壊を見逃す問題があった。本発明によって、破壊
発生位置のCT測定が直接的に可能となったため、測定
時間や検出精度の点で大幅な向上が図られたばかりでな
く、初期破壊の観察が容易となり、また特徴的なAEが
発生した時にX線CT測定を行うことによって材料の破
壊過程が効率的に求められる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施態様を示す説明図。
【図2】本発明のX線CT部を示す概念図。
【符号の説明】
1 荷重負荷用モータ 2 ネジ軸 3 構造部材 4a,4b 軸受け 5a,5b 上部および下部回転用モータ 6a,6b 上部および下部掴み部 7 ロードセル 8a,8b 案内軸 9 試験片 11 荷重試験装置 20a,20b AEセンサー 21a,21b プリアンプ 22 位置標定回路 31 X線源 32 扇状X線ビーム 33 X線検出器 34 荷重試験装置の昇降機構

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 試験片の荷重方向軸回りに180°以上
    の回動を付与するように上下の試験片掴み部にそれぞれ
    接続した2台の回転用モータ、試験片に荷重を負荷する
    荷重負荷用モータ、試験片に作用する荷重を計測するロ
    ードセルとを備えた荷重試験装置と、前記荷重試験装置
    を挟んで対向し直線上に配設したX線源およびX検出器
    と、前記X線源の作動を制御するX線制御部と、前記荷
    重試験装置の駆動を制御する試験装置制御部と、X線制
    御部と試験装置制御部への指示を出すとともに前記X線
    検出器からのデータをデータ収集部を介して収録しX線
    CT像を再構成計算する画像表示装置とで構成された材
    料評価装置において、試験片に複数個のAEセンサーを
    取付けることにより検出されたAE信号の発生位置を標
    定し、標定位置にX線CT測定のスライス位置を一致さ
    せることによって材料内部の破壊状況を観察可能とした
    ことを特徴とする材料評価装置。
JP4031076A 1992-02-18 1992-02-18 材料評価装置 Withdrawn JPH05223756A (ja)

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