JPH05220893A - 銅張絶縁シートおよびブラインドホールを有する多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 本発明は、加熱時の流動性が異なる２種の樹
脂層を一方の面に設け、反対面に活性エネルギー線硬化
性樹脂を設けた銅はくを、内層用パネルと積層した後、
活性エネルギー線を利用して表面銅はくにバイアホール
を空け、その下の樹脂層をアルカリ水溶液等で溶解して
なるブラインドホールを有するプリント配線板の製造方
法である。 【効果】 ブラインドホールを、銅はくのエッチングと
樹脂の溶解により一括して形成することができるので、
従来一穴づつ空けていたドリル加工に比べると生産性が
大幅に向上するものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は多層プリント配線板の製
造方法、更に詳しくはブラインドホールを有する多層プ
リント配線板の量産性に優れた製造方法、およびそれに
使用する銅張絶縁シートに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】電子機器の小型化、多機能化に伴って、
現在プリント配線板はより高密度化の方向に進んでい
る。例えば、導体回路の細線化、高多層化、ブラインド
ホ−ル、バリ−ドホ−ル等のインタ−スティシャルバイ
アホ−ルを含むスル−ホ−ルの小径化、小型チップ部品
の表面実装による高密度実装等がある。

【０００３】従来のブラインドホールを有する多層配線
板の製造方法を説明するために、各工程の概略断面を図
１２から図１９に示す。図１２に示すように、エッチッ
グ法で銅配線パターン６を予め形成した内層用パネル７
を用意し、外層用の銅はく４と内層用パネル７の間にプ
リプレグ５を１ないしは２枚重ねてレイアップし、熱プ
レスすることにより、図１３に示すパネルが得られる。

【０００４】次に、所定の位置にドリルマシンで順次穴
加工を施し、ブラインドホール用穴を形成すると図１４
のようになる。引き続き、従来のスルーホール１０を設
けると図１５のようになる。

【０００５】以下、従来の無電解銅めっき、電解銅めっ
きを施し、めっきスルーホール１１を行うと図１６のよ
うになり、エッチングレジスト１２を形成した（図１
７）後、続いてエッチングすると図１８のようになり、
最終的にはエッチングレジストの膜はぎを行い、図１９
のようになる。

【０００６】このようにドリルでブラインドホールを形
成するには、通常のスルーホールのようにパネルを複数
枚重ねて空けることはできず、一枚ずつ空ける必要があ
り、このため穴加工に非常に時間を要し、生産効率が悪
いという欠点があった。また、ドリル穴加工においては
ドリル先端の深さを制御するために、ドリル穿孔方向一
般的にはＺ軸方向の移動距離と内層用パネル表面の銅配
線パターンの深さを合致させる必要がある。しかしなが
ら０．１〜０．５ｍｍ程度の小径を空けるドリルは芯ぶ
れが大きく、また銅配線パターンのＺ軸方向の位置のば
らつき等があり、精度よくコントロールすることは難し
く、ドリル加工が浅いと下部の銅配線パターンまで達せ
ず、後工程のめっきで接続されずにブラインドホール不
良の原因となり、逆にドリル加工が深すぎると更にその
下の銅はくパターンと接触し、ショート不良となってい
た。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明は上記従来法の
欠点をなくし、品質が安定し、しかも量産性に優れたブ
ラインドホールを有する多層プリント配線板の製造方法
およびその製造に使用する銅張絶縁シートを提供するも
のである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明で使用する、溶剤
および／またはアルカリ水溶液に可溶な樹脂層を構成す
るベースポリマーとしては種々のものが使用できるが、
カルボキシル基を有するノボラック型エポキシアクリレ
ートが耐熱性や電気特性が優れており、かつ溶剤にもア
ルカリ水溶液にも可溶であるため好ましい。

【０００９】該エポキシアクリレートは、重量平均分子
量１０００以上のフェノールノボラック型エポキシまた
はクレゾールノボラック型エポキシのエポキシ基の９０
％以上に、アクリル酸またはメタクリル酸を付加させ、
ここで生成した水酸基に酸無水物を付加させることによ
り得られる。ここで原料のフェノールノボラック型エポ
キシまたはクレゾールノボラック型エポキシの重量平均
分子量が１０００未満の場合は、架橋密度が小さく電気
特性や乾燥性が悪く好ましくない。また、酸無水物の種
類としては溶剤またはアルカリ水溶液による溶解性に優
れた無水コハク酸、テトラヒドロ無水フタル酸、無水ト
リメリット酸が好ましく、無水フタル酸、ヘキサヒドロ
無水フタル酸、無水マレイン酸等も使用可能である。酸
無水物は反応前のエポキシ基の０．２〜０．９５当量の
範囲で使用するのが好ましい。０．２当量未満ではアル
カリ水溶液に溶解し難くなり、０．９５当量を超えると
未反応の酸無水物が残るため、耐熱性、電気特性等樹脂
層の物性が悪くなりいずれも好ましくない。

【００１０】本発明における溶剤および／またはアルカ
リ水溶液に可溶で、かつ加熱時の流動性が小さい第１の
樹脂層は、ベースポリマーとして例えば前述のカルボキ
シル基を有するノボラック型エポキシアクリレート固形
分１００重量部に対して、溶剤１０〜２００重量部、フ
ィラー２０〜２００重量部および硬化剤としてパーオキ
サイドを１〜１０重量部を調合して得られる。また紫外
線硬化性を持たせるため、その反応開始剤０．５〜１０
重量部および増感剤０．５〜１０重量部を混合させても
良い。

【００１１】ここで加熱時の流動性が小さいとは、内層
用パネルの表面に、銅張絶縁シートの第２の樹脂層側を
重ね、プレスまたはラミネートにより全体を積層する工
程における加熱、即ち概ね６０〜８０℃の範囲におい
て、樹脂が溶融して流れ出すことがないことを指し、こ
れにより内層用パネルの表面の銅配線パターンと外層の
銅はく間の第１の樹脂層の厚みが一定で、絶縁性が保た
れ、高品質の多層プリント配線板が得られる。

【００１２】上記の溶剤としてはエチルカルビトールア
セテート、エチルセロソルブアセテート、ジエチレング
リコールジメチルエーテル、ブチルセロソルブ等が高沸
点で塗付し易いとの理由から好ましく、その量はベース
ポリマー固形分１００重量部に対して１０〜２００重量
部が好ましい。２００重量部を超えると銅はくへの塗布
厚が不十分となり１０重量部未満では銅はくに塗布する
際に必要な流動性が得られ難くなりいずれも好ましくな
い。

【００１３】フィラーとしては、タルク、硫酸バリウ
ム、クレー等の単独または混合物、更にはこれらにアエ
ロジルを少量添加したものが使用でき、その量はベース
ポリマー固形分１００重量部に対して２０〜２００重量
部が好ましい。２０重量部未満では、銅張絶縁シートを
内層用パネルにプレスあるいはラミネートする際に樹脂
が流れすぎ、内層の銅はくと外層の銅はく間の樹脂層の
厚さを確保できず、絶縁性の劣下を招き、２００重量部
を超えると銅はくへの塗布時の流動性が得られず、また
ブラインドホール形成のための樹脂層溶解が困難にな
る。

【００１４】硬化剤としてはパーオキサイド系が使用可
能であるが、中でも保存安定性の面からジブチルパーオ
キサイド、ブチルクミルパーオキサイド、ジクミルパー
オキサイド等のジアルキルパーオキサイドが好ましい。
その量はベースポリマー固形分１００重量部に対して１
〜１０重量部が好ましい。１重量部未満では硬化時間が
長くなり、１０重量部を超えるとシェルフライフが短く
なり作業性が悪くなる。

【００１５】第１の樹脂層および第２の樹脂層に紫外線
硬化性を持たせるためには、該樹脂として紫外線硬化性
を有するウレタンアクリル系、エポキシアクリル系等の
各種（メタ）アクリル系の樹脂またはオリゴマー等を用
いるか、或いはこれら樹脂を含む樹脂組成物を用いると
よい。

【００１６】紫外線硬化の反応開始剤としては、ベンゾ
イン、ベンゾインエチルエーテル、ベンジル、ジフェニ
ルジスルフィド、エオシン、チオニン、ジアセチル、ミ
ヒラーケトン、アセトフェノン、ベンゾフェノン、チオ
キサントン、アントラキノン等が使用できる。ベースポ
リマー１００重量部に対して０．５〜１０重量部が好ま
しい。０．５重量部未満では反応が十分開始せず、１０
重量部を超えると樹脂層が脆くなる。

【００１７】紫外線硬化反応の増感剤としては、日本化
薬（株）製のカヤキュアＥＰＡ、カヤキュアＤＥＴＸ等
が使用でき、ベースポリマー固形分１００重量部に対し
て０．５〜１０重量部の量が好ましい。０．５重量部未
満では反応速度は向上せず、１０重量部を超えると反応
が速くなり、シェルフライフを低下させる。

【００１８】本発明における溶剤および／またはアルカ
リ水溶液に可溶で、かつ加熱時の流動性が大きい第２の
樹脂層としては、従来の積層板用プリプレグに使用する
エポキシ樹脂を主成分とする樹脂組成物をＢステージ状
態としたもの、あるいは第１の樹脂層と同系統のカルボ
キシル基を有するノボラック型エポキシアクリレートを
ベースポリマーとしてフィラー分を加えないかまたは極
少量にして、加熱時の流動性を与えた樹脂組成物等が使
用できる。

【００１９】しかしブラインドホールの樹脂層をアルカ
リ水溶液のみで溶解させるには、後者のカルボキシル基
を有するノボラック型エポキシアクリレートをベースポ
リマーとする樹脂組成物の方が好ましい。なぜならば、
内層用パネルと銅張絶縁シートをプレスまたはラミネー
トした時に、内層用パネル上の銅はくのパターンの形状
等の影響により、圧力がばらつき、第２の樹脂層が銅は
く上から完全に流れ落ちず、銅はく上に残る場合があ
る。この場合第２の樹脂層がＢステージ状態のエポキシ
樹脂では、有機溶剤では溶解するが、アルカリ水溶液で
は溶解しないことがある。一方カルボキシル基を有する
ノボラック型エポキシアクリレートをベースポリマーと
する樹脂組成物の場合は、アルカリ水溶液にも可溶であ
るので、このような問題は発生しない。

【００２０】ここで加熱時の流動性が大きいとは、内層
用パネルの表面に、銅張絶縁シートの第２の樹脂層側を
重ね、プレスまたはラミネートにより全体を積層する工
程における加熱、即ち概ね６０〜８０℃の範囲におい
て、樹脂が溶融して内層用パネルの銅配線パターン内に
容易に流れ出し、パターンの凹部を埋めることができる
ことを指す。

【００２１】本発明における銅張絶縁シートにおける、
第１の樹脂層と第２の樹脂層の塗付厚は、内層用パネル
の表面の銅はくの厚みにもよるが、各々３０〜１５０μ
ｍおよび２０〜５０μｍが好ましい。

【００２２】本発明で用いる活性エネルギー線硬化性樹
脂は、バインダーポリマー、活性エネルギー線硬化性多
官能モノマーおよび重合開始剤からなり、必要に応じ熱
重合禁止剤、光反応増感剤、消泡剤、レベリング剤、顔
料等を添加した樹脂組成物である。このうちバインダー
ポリマーとしては、メチルメタクリレートを主成分と
し、他に各種（メタ）アクリレート、スチレンおよびア
クリロニトリルから選ばれる１種以上のモノマーと、
（メタ）アクリル酸等との共重合体、或いはアルキルビ
ニルエーテル／無水マレイン酸半エステル共重合体、ス
チレン／無水マレイン酸半エステル共重合体等の共重合
体を加えてなる組成物が挙げられる。また、活性エネル
ギー線硬化性多官能モノマーとしては、重合開始剤によ
りラジカル重合し、バインダーポリマーに絡み合って架
橋硬化して現像液に不溶化するウレタンアクリル系、エ
ポキシアクリル系、各種（メタ）アクリレート系等の
（メタ）アクリロイル基含有多官能モノマー等が挙げら
れる。また重合開始剤としては紫外線で活性ラジアルを
発生させてモノマーの重合を起こす、ベンゾフェノン、
チオキサントン、アントラキノン等の水素引き抜き型や
アセトフェノン、ベンゾインエチルエーテル系等の分子
内開裂型のものが挙げられる。

【００２３】活性エネルギー線硬化性樹脂層の形成は、
保護フィルムであるポリエステル等のフィルムに予め３
〜２５μｍの厚さに塗布したものを銅はくに転写しても
よく、直接銅はくに該樹脂層を３〜２５μｍの厚さに塗
布してから、ポリエステル等のフィルムを貼付しても良
い。該樹脂層の厚さが３μｍ未満では該樹脂層にピンホ
ールが発生し易く、またエッチング時にエッチング液の
スプレー圧で該樹脂層が破壊され、下層の銅はくが余分
にエッチングされ易い。一方２５μｍを超えると、内層
用パネルと銅張絶縁シートを積層する時のロール圧が、
柔軟性を有する該樹脂層に吸収され、ロール圧による表
面銅はくの平滑性の形成ができなくなり、内層用パネル
上の銅はくパターンの位置で表面の銅はくまで突起上に
盛り上がるという不具合が発生し易い。

【００２４】また、活性エネルギー線硬化性樹脂とし
て、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ポリ
エステル樹脂、ポリエーテル樹脂、アルキド樹脂、ポリ
塩化ビニル樹脂、ふっ素樹脂、シリコン樹脂、酢酸ビニ
ル樹脂またはポリビニルアルコール等；（メタ）アクリ
ロイル基を有する単量体；カルボキシル基等の酸性基を
有する単量体；並びにベンゾイン、ベンゾインエチルエ
ーテル、ベンジル、ジフェニルジスルフィド、エオシ
ン、チオニン、ジアセチル、ミヒラーケトン、アセトフ
ェノン、ベンゾフェノン、チオキサントン、アントラキ
ノン等の非水溶性光重合開始剤からなる水溶性或いは水
分散性の活性エネルギー線硬化性組成物を、銅はくに電
着塗装しても良い。

【００２５】本発明の銅張絶縁シートは、連続的に製造
され、ロール状になっていることが好ましい。これによ
り、本発明のブラインドホールを有する多層プリント配
線板が連続的に製造でき、生産効率が向上する。

【００２６】本発明のブラインドホールを有する多層プ
リント配線板の製造方法で用いる銅張絶縁シートを内層
用パネルに積層する際に、樹脂層と内層用銅配線パター
ンとの接着力を確保するために内層用銅配線パターン表
面を粗面化処理、ブラックオキサイド処理、ブラウンオ
キサイド処理、レッドオキサイド処理等を施しておくこ
とが望ましい。

【００２７】本発明のブラインドホールを有する多層プ
リント配線板の製造方法において、樹脂層を有する銅は
くを内層用パネルと積層する際に、メタルロールによる
加熱・加圧を行う方法が好ましい。この方法によると、
通常のプレスによる積層と異なり連続的に積層すること
ができ、多層プリント配線板の生産性が格段に向上す
る。

【００２８】更にこの方法においては、内層用パネルの
厚のばらつきやロール圧の変動の影響を回避して、内層
用パネルと表面銅はく間の樹脂層の厚みを一定にするた
めに、内層用パネルの表面の所定の位置に３０〜１５０
μｍ、好ましくは５０〜１５０μｍ厚のスペーサーを形
成しておくことが好ましい。この場合、内層用パネルの
両端でラミネータであるメタルロールの軸方向と垂直方
向に配置することが、更に好ましい。スペーサーが介在
することにより、樹脂層が一方的に流れて樹脂層の厚さ
の左右・前後でのばらつきが大きくなるという不具合を
解消できる。

【００２９】本発明のブラインドホールを有する多層プ
リント配線板の製造方法において、活性エネルギー線硬
化性樹脂の硬化は、該樹脂の特性に応じて紫外線または
電子線を照射して行う。この際、ブラインドホールを形
成させる位置には、活性エネルギー線が当たらないよう
パターンマスクを施す。銅張絶縁シートにおける保護フ
ィルムは、通常活性エネルギー線を透過するので、この
上にマスクパターンを施すのが好ましい。該樹脂の硬化
後、保護シートを除去し、現像し、ブラインドホールを
形成させる位置の活性エネルギー線硬化性樹脂を除去す
る。

【００３０】本発明のブラインドホールを有する多層プ
リント配線板の製造方法において、樹脂層の硬化は、加
熱によって行い、その温度は８０〜１８０℃の範囲が好
ましく、より好ましくは１５０〜１７０℃である。１８
０℃を超えると内層用パネルを構成するプリプレグが劣
化を起こし、８０℃未満では硬化に時間がかかると共
に、架橋が不充分で絶縁抵抗が充分に出ない恐れがあ
る。

【００３１】またブラインドホールに樹脂が流出するこ
とを防ぐため、紫外線照射を併用することが好ましい。
ブラインドホールの径が小さくなると、加熱時に樹脂が
流れ出し、流れ出た樹脂が下の内層用パネルの接続用銅
はくの表面を覆って、スルーホールめっきしても導通が
得られない不良が発生する恐れがある。このため、樹脂
が加熱により流れ始めた状態または流れ出る前にブライ
ンドホールに面する部分に紫外線を当てて硬化させ、樹
脂流れの堰を形成させ、必要以上に樹脂が流れ出ないよ
うにすることが好ましい。

【００３２】また本発明の方法でブラインドホールを空
けると、表面の銅はくに形成したバイアホールの径より
も、内側の樹脂層に形成された穴の径の方が大きくなり
がちで、後工程のスルーホールめっきの際に不都合を生
じる。そこで予め８０〜１２０℃で５〜１５分間程度加
熱して樹脂を故意にフローさせ、バイアホールの径と樹
脂層の穴の径が大体等しくなった時点で紫外線硬化を行
ってもよい。紫外線の照射は、通常のＵＶランプが使用
でき、散乱光の使用が好ましい。

【００３３】本発明のブラインドホールを有する多層プ
リント配線板の製造方法において、表面の銅はくに形成
したバイアホールの下部分の樹脂層は有機溶剤でも溶解
できるが、アルカリ水溶液を用いると、作業環境を悪化
させることなく、新しい工程を追加せずに従来のプリン
ト配線板の製造工程の中でブラインドホールを有する多
層プリント配線板が容易に製造できるのでより好まし
い。すなわち、銅はくのバイアホール形成に、アルカリ
可溶型エッチングレジストを使用すれば、銅はくエッチ
ング後の膜はぎ工程で、レジストと同時に銅はくのバイ
アホールの下部分の樹脂層を溶解できる。またアルカリ
現像型ドライフィルムをレジストとした場合であれば、
現像用炭酸ナトリウム水溶液で、レジスト除去と同時に
銅はくのバイアホールの下部分の樹脂層の溶解除去が可
能である。

【００３４】なおカルボキシル基を有するノボラック型
エポキシアクリレートの樹脂層をアルカリ水溶液で溶解
した場合は、カルボキシル基と反応したアルカリ分が残
存して、銅の腐食や電気特性の低下を起こす恐れがある
ので、溶解後、稀硫酸等で酸洗浄を行うことが望まし
い。

【００３５】

【実施例】本発明の銅張絶縁シートおよびブラインドホ
ールを有する多層プリント配線板の製造方法を図面に則
して説明する。図１〜図９は本発明の多層プリント配線
板の製造過程を説明するための概略断面図である。図１
０、１１は本発明のロール状の銅張絶縁シートの概略斜
視図及びその構造を示す概略断面図である。

【００３６】実施例１ スチレン／無水マレイン酸半エステル共重合体３０重量
部、メチルメタクリレート／エチルアクリレート／アク
リル酸共重合体５０重量部、トリメチロールプロパント
リアクリレート３０重量部、ベンゾインイソプロピルエ
ーテル８重量部およびモノメトキシハイドロキノン０．
０５重量部を２０重量部のメチルエチルケトンに溶解し
た活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を連続銅はく４上
にロールコート法で塗布し、８０℃で１５分間乾燥させ
て１０μｍ厚の活性エネルギー線硬化性樹脂層１３を形
成した。

【００３７】上記活性エネルギー線硬化性樹脂層１３を
塗布した連続銅はく４を離型シート兼保護フィルム１４
として２０μの連続ポリエステルフィルムを介して巻取
った。

【００３８】エチルカルビトールアセテート１００重量
部とカルボキシル基を有するノボラック型エポキシアク
リレート１００重量部の混合物に、フィラーとしてアエ
ロジル１重量部を添加したタルクを７０重量部、硬化剤
としてジクミルパーオキサイド３．６重量部を加えてな
る組成物を、活性エネルギー線硬化性樹脂１３を塗布し
た１８μｍ厚の連続銅はく４の活性エネルギー線硬化性
樹脂の反対面の粗面化面上に５０μｍの厚さ（乾燥後）
に連続的にロールコートし、７５℃で１０分間乾燥させ
溶剤を蒸発させ、溶剤およびアルカリ水溶液に可溶で加
熱時にも樹脂の流動性が小さい第１の樹脂層２を連続的
に形成した。

【００３９】カルボキシル基を有するノボラック型エポ
キシアクリレート１００重量部、溶剤としてエチルカル
ビトールアセテート１００重量部および硬化剤としてジ
クミルパーオキサイド３．６重量部からなる組成物を、
上記活性エネルギー線硬化性樹脂層１３を塗布した連続
銅はく４上に形成した第１の樹脂層２上に３０μｍ厚
（乾燥後）でロールコートし、７５℃で１０分間乾燥さ
せ、溶剤を完全に蒸発させ、冷却して、溶剤およびアル
カリ水溶液に可溶で加熱時の流動性の大きい第２の樹脂
層３を有する銅張絶縁シート１を得、これを巻取りロー
ル状とした。

【００４０】内層用の３５μｍ銅はく厚のガラスエポキ
シ両面銅張板に選択エッチングにより所定の位置に銅配
線パターン６を設けた内層用パネル７を用意し、内層用
パネル７の両側に銅張絶縁シート１を重ね（図１）、レ
イアップし、７５℃、１５kg/cm²で０．２ｍ／分のスピ
ードでメタルロールにより積層した。ここで第２の樹脂
層３は流動性が大きいので銅配線パターン６間に流れ込
み、第１の樹脂層２は樹脂流れが殆どないので下層の銅
配線パターン６と接触するような図２に示す銅張積層板
パネルが作成できた。

【００４１】上記銅張積層パネルの銅はく４の表面の
０．１〜０．３ｍｍφの銅はくのバイアホール８を形成
させる箇所を除く部分の活性エネルギー線硬化性樹脂層
１３に紫外線を照射して硬化させ、保護フィルムを除去
し、炭酸ナトリウム溶液で現像してエッチングレジスト
を形成し、塩化第２鉄溶液で銅はくのバイアホールの箇
所の銅をエッチングした（図３）。続いて２重量％の水
酸化ナトリウム溶液で膜はぎを行う際に、上記銅はくの
バイアホール８の箇所の下層の第１の樹脂層２を同時に
溶解除去し、下層の銅配線パターン６を露出させた（図
４）。

【００４２】引き続き、水洗、２％硫酸水溶液で洗浄
し、１００℃で３０分予備乾燥後、１５０℃で６０分間
エージングし、第１の樹脂層２および第２の樹脂層を硬
化させた後、図５に示すように内層用パネルの銅配線パ
ターン６と外層の銅はく４との接続を必要とするスルー
ホール１０をドリル加工し、図６に示すようにブライン
ドホールとスルーホールを同時にスルーホールめっき１
１を施し、図７、図８、図９のようにエッチングレジス
ト１２を形成し、エッチング、膜はぎを行い、ブライン
ドホールを有する多層プリント配線板が得られた。

【００４３】

【発明の効果】本発明によれば、工数の小さいラミネー
ト方式で絶縁層となる樹脂層および活性エネルギー線硬
化性樹脂層を有する銅はくと内層用パネルを連続的に一
括積層が可能で、しかもブラインドホールを銅はくのエ
ッチングと樹脂の溶解により一括して形成することがで
きるので、従来工数の大きいプレス加工や一穴づつ空け
ていたドリル加工に比べると生産性が大幅に向上するも
のである。また、内層用銅はくパターンの深さのばらつ
きがあっても関係なく、内層用銅はくパターンまで樹脂
層を溶解させることにより確実にブラインドホール用穴
を設けることができるので従来のブラインドホール接続
不良がなくなり、また内層用の他の層の銅はくパターン
と誤って接続されるショート不良は皆無となる。更に内
層用パネルと外側の銅はくとの間に使用するプリプレグ
を無くすることができるので、プリント配線板の厚さを
薄くできることから高密度な多層プリント配線板が得ら
れるものである。従って、各種の電子機器で高密度実装
に使用されるブラインドホールの必要な多層プリント配
線板の製造方法として極めて有用である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のブラインドホールを有する多層プリン
ト配線板の製造過程における、表面に銅配線パターンを
有する内層用パネルと銅張絶縁シートを加熱圧着させる
前の構成を示した概略断面図ある。

【図２】同製造過程における、加熱圧着した後の銅張積
層板パネルの構成を示した概略断面図である。

【図３】同製造過程における、表面の銅はくにエッチン
グによりバイアホールを形成した後の上記銅張積層板パ
ネルを示した概略断面図である。

【図４】同製造過程における、銅はくバイアホール下部
の樹脂層を溶解させた後の上記銅張積層板パネルの概略
断面図である。

【図５】同製造過程における、スルーホール形成後の概
略断面図である。

【図６】同製造過程における、めっき処理後の概略断面
図である。

【図７】同製造過程における、エッチングレジストを形
成させた後の概略断面図である。

【図８】同製造過程における、不要な銅はくのエッチン
グ除去を行った後の概略断面図である。

【図９】同製造過程における、エッチングレジストを除
去した後の概略断面図である。

【図１０】本発明によるロール状銅張絶縁シートを示す
概略斜視図である。

【図１１】同銅張絶縁シートの構造を示す概略断面図で
ある。

【図１２】従来のブラインドホールを有する多層プリン
ト配線板の製造過程における、表面に銅配線パターンを
有する内層用パネルと銅はくをプリプレグを介して加熱
圧着させる前の構成を示した概略断面図ある。

【図１３】同製造過程における、加熱圧着した後の銅張
積層板パネルの構成を示した概略断面図である。

【図１４】同製造過程における、ドリル加工によりブラ
インドホール用穴を形成した後の上記銅張積層板パネル
を示した概略断面図である。

【図１５】同製造過程における、ドリル加工によりスル
ーホールを形成した後の上記銅張積層板パネルを示した
概略断面図である。

【図１６】同製造過程における、めっき処理後の概略断
面図である。

【図１７】同製造過程における、エッチングレジストを
形成させた後の概略断面図である。

【図１８】同製造過程における、不要な銅はくのエッチ
ング除去を行った後の概略断面図である。

【図１９】同製造過程における、エッチングレジストを
除去した後の概略断面図である。

【符号の説明】

１ 銅張絶縁シート ２ 第１の樹脂層 ３ 第２の樹脂層 ４ 銅はく ５ プリプレグ ６ 銅配線パターン ７ 内層用パネル ８ バイアホール ９ ブラインドホール １０ スルーホール １１ めっきスルーホール １２ エッチングレジスト １３ 活性エネルギー線硬化性樹脂 １４ 保護フィルム

─────────────────────────────────────────────────────

【手続補正書】

【提出日】平成４年６月５日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０００８

【補正方法】変更

【補正内容】

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明で使用する、溶剤
および／またはアルカリ水溶液に可溶な樹脂層を構成す
るベースポリマーとしては種々のものが使用できるが、
カルボキシル基を有するノボラック型エポキシアクリレ
ートが耐熱性や電気特性が優れており、かつ溶剤にもア
ルカリ水溶液にも可溶であるため好ましいものであっ
て、良く知られているように電子線および紫外線等の活
性エネルギー線、或いは加熱等の手段によって容易に硬
化させることができる。

【手続補正２】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００３０

【補正方法】変更

【補正内容】

【００３０】本発明のブラインドホールを有する多層プ
リント配線板の製造方法において、樹脂層の硬化は、例
えば加熱によって行い、その温度は８０〜１８０℃の範
囲が好ましく、より好ましくは１５０〜１７０℃であ
る。１８０℃を超えると内層用パネルを構成するプリプ
レグが劣化を起こし、８０℃未満では硬化に時間がかか
ると共に、架橋が不充分で絶縁抵抗が充分に出ない恐れ
がある。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 銅はくの粗面化面に、溶剤および／また
   はアルカリ水溶液に可溶で加熱時の流動性が小さい第１
   の樹脂層を設け、該樹脂層の上に、溶剤および／または
   アルカリ水溶液に可溶で、加熱時の流動性が大きい第２
   の樹脂層を設け、該銅はくの上記樹脂層と反対側の面に
   活性エネルギー線硬化性樹脂層を設け、該活性エネルギ
   ー線硬化性樹脂層の表面に保護フィルムを設けてなる銅
   張絶縁シート。
2. 【請求項２】 片面または両面の銅張積層板を加工して
   配線パターンを予め形成した内層用パネルの表面に、請
   求項１の銅張絶縁シートの第２の樹脂層側を重ね、加熱
   状態でプレスまたはラミネートして全体を積層する工
   程；ブラインドホールを形成させる位置を除く部分の活
   性エネルギー線硬化性樹脂側に活性エネルギー線を照射
   して硬化させる工程；保護フィルムを除去し、現像し、
   ブラインドホールを形成させる位置の活性エネルギー線
   硬化性樹脂を除去する工程；選択エッチングにより表面
   の銅はくにバイアホールを空ける工程；該バイアホール
   の下部分の樹脂層を溶剤またはアルカリ水溶液で溶解し
   てブラインドホールを空け、内層用パネルの銅はくを露
   出させる工程；第１の樹脂層および第２の樹脂層を硬化
   させる工程；ブラインドホールを介して内層用銅はくと
   表面の銅はくをめっきにより電気的に接続する工程；表
   面の銅はくに配線パターンを形成する工程；を具備する
   ことを特徴とするブラインドホールを有する多層プリン
   ト配線板の製造方法。