JPH0521941A - New manufacturing method of printed-wiring board - Google Patents
New manufacturing method of printed-wiring boardInfo
- Publication number
- JPH0521941A JPH0521941A JP18706991A JP18706991A JPH0521941A JP H0521941 A JPH0521941 A JP H0521941A JP 18706991 A JP18706991 A JP 18706991A JP 18706991 A JP18706991 A JP 18706991A JP H0521941 A JPH0521941 A JP H0521941A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder resist
- resin
- ink
- pattern
- acrylate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線基板上に
ソルダーレジスト皮膜と、その上にソルダーレジストパ
ターンを形成することからなるプリント配線板の新規な
製造方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a novel method for producing a printed wiring board, which comprises forming a solder resist film on a printed wiring board and a solder resist pattern on the solder resist film.
【０００２】[0002]
【従来の技術】プリント配線板が実装された電子部品
は、通常半田によって固定されている。その際、導体回
路等が半田によって短絡することを防止するために、半
田付けに必要な箇所以外は、ソルダーレジストで被覆す
ることが行われている。このソルダーレジストを形成す
る方法として、シルクスクリーン印刷法、ドライフィル
ムフォトソルダーレジスト法、液状フォトソルダーレジ
スト法等の方法が、良く知られ、また広く利用されてい
る。その中でも、シルクスクリーン印刷法は、処理能力
が高く、また、操作が簡単で手軽に行えることから広く
普及さている。2. Description of the Related Art Electronic components mounted with a printed wiring board are usually fixed by soldering. At that time, in order to prevent a conductor circuit or the like from being short-circuited by soldering, a portion other than a portion required for soldering is covered with a solder resist. As a method for forming this solder resist, methods such as a silk screen printing method, a dry film photo solder resist method, and a liquid photo solder resist method are well known and widely used. Among them, the silk screen printing method is widely used because of its high processing capacity and its simple and easy operation.
【０００３】しかしながら、最近、プリント配線板の面
実装化に伴い高精度のソルダーレジストパターンが要求
されるようになってきたため、従来行われているシルク
スクリーン印刷法では、この要求を満たすことができな
いばかりでなく、新たな問題が生じてきた。即ち、プリ
ント配線板にソルダーレジストインキを印刷する場合、
銅回路の厚みが、３５μｍ〜１００μｍあり、平滑面
印刷ができないこと、被印刷面が、積層板基材と銅の
性質が異なる２種類の素材からなっていること、さらに
は、パターン間隔が狭いことなどの要因がネックとな
って、印刷に際して、スクリーンメッシュを変えたり、
また、インキ塗布量を調節して行う等、繁雑な操作が必
要となるばかりでなく、この様な操作を行ったとして
も、半田付部、接続部へのソルダーレジストの滲み、非
半田付銅回路部のスキップなどの問題点は避けることが
できなかった。However, recently, with the surface mounting of printed wiring boards, a highly accurate solder resist pattern has been required. Therefore, the silk screen printing method conventionally used cannot meet this requirement. Not only that, but new problems arose. That is, when printing the solder resist ink on the printed wiring board,
The thickness of the copper circuit is 35 μm to 100 μm, smooth surface printing is not possible, the printed surface is made of two kinds of materials with different properties of the laminated plate base material and copper, and the pattern interval is narrow. Factors such as that become a bottleneck, change the screen mesh when printing,
In addition, not only complicated operations such as adjusting the ink application amount are required, but even if such operations are performed, solder resist bleeds on the soldered parts and the connection parts, non-soldered copper Problems such as circuit skipping were unavoidable.
【０００４】そこで、これらの問題点を解決するため
に、２回印刷法、スコッピング法が一部採用されている
が、本質的な解決に至っていない。また、液状フォトソ
ルダーレジスト及びドライフィルムフォトソルダーレジ
スト等、写真法による場合は、スクリーン印刷法の１／
３〜１／４程度の処理能力し得られないため必ずしも満
足のいく方法とはいえない。従って、操作が簡便で扱い
易く、かつ処理能力が優れたスクリーン印刷技術、生産
工程を活かすことができ、かつ液状フォトソルダーレジ
スト及びドライフィルムフォトソルダレジスト等の写真
法と同様、滲み、スキップ等の発生しない精度の良いソ
ルダーレジストパターンを形成するためのプリント配線
板の製法の開発が強く望まれていた。Therefore, in order to solve these problems, the double-printing method and the scooping method are partially adopted, but the essential solution has not been reached. In addition, when using a photographic method such as liquid photo solder resist and dry film photo solder resist,
It cannot be said to be a satisfactory method because the processing capacity of about 3 to 1/4 cannot be obtained. Therefore, it is possible to take advantage of the screen printing technology and the production process, which are easy to handle and easy to handle, and have excellent processing ability, and to prevent blurring, skipping, etc., as in the photographic methods such as liquid photo solder resist and dry film photo solder resist. It has been strongly desired to develop a manufacturing method of a printed wiring board for forming a solder resist pattern with high accuracy that does not occur.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記のよう
な実状に鑑みてなされたものである。即ち、本発明の目
的は、滲み、スキップ等の発生のない従来のスクリーン
印刷法より高い精度を示し、かつ処理能力においても優
れたソルダーレジストパターンを形成するためのプリン
ト配線板の製造方法を提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above situation. That is, an object of the present invention is to provide a method for producing a printed wiring board for forming a solder resist pattern which shows higher accuracy than the conventional screen printing method without causing bleeding, skipping, etc. and has excellent processing ability. To do.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明者等は、鋭意検討
の結果、ソルダーレジストパターンを形成するに当た
り、先ず、ソルダーレジスト皮膜を形成した後、その上
にソルダーレジストパターンを形成することにより、上
記目的を達成することができることを見出だし、本発明
を完成するに至った。即ち、本発明のプリント配線板の
製造方法は、（１）導体回路が形成されたプリント基板
の全面に、第一のソルダーレジストインキを塗布し、紫
外線により予備硬化して、アルカリ水溶液または有機溶
剤に可溶性なソルダーレジスト皮膜を形成する工程、
（２）形成されたソルダーレジスト皮膜の上に第二のソ
ルダーレジストインキでパターン印刷を施し、紫外線に
より硬化する工程、（３）アルカリ水溶液または有機溶
剤で現像処理を施す工程、および（４）形成されたソル
ダーレジストパターンを加熱して後硬化する工程からな
ることを特徴とし、それによって導体回路上にソルダー
レジストパターンが形成されたプリント配線板が作製さ
れる。Means for Solving the Problems As a result of intensive studies, the present inventors have found that in forming a solder resist pattern, first, a solder resist film is formed and then a solder resist pattern is formed thereon. The inventors have found that the above object can be achieved and completed the present invention. That is, the method for manufacturing a printed wiring board according to the present invention includes (1) applying the first solder resist ink on the entire surface of the printed circuit board on which the conductor circuit is formed, pre-curing with ultraviolet rays, and then using an alkaline aqueous solution or an organic solvent. A step of forming a soluble solder resist film in
(2) A step of pattern printing with a second solder resist ink on the formed solder resist film and curing with ultraviolet rays, (3) a step of developing treatment with an alkaline aqueous solution or an organic solvent, and (4) formation It is characterized by comprising the step of heating and post-curing the formed solder resist pattern, whereby a printed wiring board having a solder resist pattern formed on a conductor circuit is produced.
【０００７】以下、本発明について詳細に説明する。図
１は、本発明のソルダーレジストパターンを形成するパ
ターン形成工程を示す説明図である。図１において、Ａ
は、導体回路が形成された基板を示し、Ｂは、第１工程
によりソルダーレジスト皮膜が形成された状態を示し、
Ｃは、第２工程によりソルダーレジストパターンが形成
された状態を示し、Ｄは、第３工程により現像処理され
た状態を示す。The present invention will be described in detail below. FIG. 1 is an explanatory view showing a pattern forming step of forming a solder resist pattern of the present invention. In FIG. 1, A
Indicates a substrate on which a conductor circuit is formed, B indicates a state in which a solder resist film is formed in the first step,
C shows a state in which the solder resist pattern is formed in the second step, and D shows a state in which the solder resist pattern is developed in the third step.
【０００８】本発明の方法を、図１によって説明する
と、第１工程において、所定の導体回路ｂが形成された
プリント基板ａの全面に、第１のソルダーレジストイン
キを塗布し、乾燥する。それにより、全面にアルカリ水
溶液または溶剤に可溶なソルダーレジスト皮膜ｃが形成
される。（図１Ａ及びＢ参照）この第１工程における塗
布操作は、１度の塗布操作で行ってもよいが、塗布、乾
燥を反復して複数回繰返し行ってもよい。塗布は、如何
なる方法で行っても良く、例えば、スクリーン印刷法、
オフセット印刷法、スプレー塗布法、カーテン塗布法等
が使用できる。また、予備硬化は、紫外線を照射するこ
とによって行うことができるが、形成されるソルダーレ
ジスト皮膜が指触乾燥の状態でとどめる必要がある。ソ
ルダーレジスト皮膜の膜厚は、５〜４０μｍ、特に、５
〜２０μｍの範囲に設定することが好ましい。The method of the present invention will be described with reference to FIG. 1. In the first step, the first solder resist ink is applied and dried on the entire surface of the printed circuit board a on which a predetermined conductor circuit b is formed. As a result, a solder resist film c soluble in an alkaline aqueous solution or a solvent is formed on the entire surface. (See FIGS. 1A and 1B) The coating operation in this first step may be performed once, or may be repeated a plurality of times by repeating coating and drying. The application may be performed by any method, for example, a screen printing method,
Offset printing method, spray coating method, curtain coating method and the like can be used. Pre-curing can be performed by irradiating with ultraviolet rays, but it is necessary to keep the formed solder resist film in a dry state to the touch. The thickness of the solder resist film is 5 to 40 μm, especially 5
It is preferable to set in the range of ˜20 μm.
【０００９】第２工程において、上記ソルダーレジスト
皮膜ｃの上に、第２のソルダーレジストインキを用い
て、所定のパターン印刷を施し、形成されたソルダーレ
ジストパターンｄの硬化を行なう（図１Ｃ参照）。パタ
ーン印刷は、スクリーン印刷法により行われる。また、
この硬化は、紫外線を照射することによって行なわれる
が、ソルダーレジスト皮膜ｃのアルカリ水溶液または溶
剤に対する溶解性が保持される程度に実施する必要があ
る。紫外線の照射光源としては、低圧水銀灯、中圧水銀
灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、キセノンランプまたは
メタルハライドランプ等が使用できる。また、パターン
印刷により形成されるレジストパターンの膜厚は、１０
〜３０μｍ、特に１５〜２５μｍの範囲に設定すること
が好ましい。In the second step, a predetermined pattern is printed on the solder resist film c using the second solder resist ink to cure the formed solder resist pattern d (see FIG. 1C). .. The pattern printing is performed by a screen printing method. Also,
This curing is carried out by irradiating with ultraviolet rays, but it is necessary to carry out the curing to such an extent that the solubility of the solder resist film c in the alkaline aqueous solution or the solvent is maintained. A low-pressure mercury lamp, a medium-pressure mercury lamp, a high-pressure mercury lamp, an ultra-high-pressure mercury lamp, a xenon lamp, a metal halide lamp, or the like can be used as the irradiation light source of ultraviolet rays. The thickness of the resist pattern formed by pattern printing is 10
It is preferable to set in the range of -30 μm, especially 15-25 μm.
【００１０】次いで、第３工程において、上記のように
第１のソルダーレジストインキを用いて形成された皮膜
を現像処理する。現像処理は、アルカリ水溶液または有
機溶剤により行われ、それにより、ソルダーレジストパ
ターンｄが形成されていない部分が除去される（図１Ｄ
参照）。Next, in the third step, the film formed by using the first solder resist ink as described above is developed. The development process is performed with an alkaline aqueous solution or an organic solvent, thereby removing the portion where the solder resist pattern d is not formed (FIG. 1D).
reference).
【００１１】最後に、第４工程において、第１及び第２
のソルダーレジストインキで形成されたパターン状のソ
ルダーレジスト皮膜を加熱により後硬化する。加熱手段
としては、特に限定はなく公知のものが使用できる。次
に、上記各工程において使用する材料について説明す
る。Finally, in the fourth step, the first and second steps are performed.
The pattern-shaped solder resist film formed with the solder resist ink of (1) is post-cured by heating. The heating means is not particularly limited, and known one can be used. Next, the materials used in the above steps will be described.
【００１２】第１工程において使用する第１のソルダー
レジストインキは、アルカリ水溶液可溶性又は有機溶剤
可溶性樹脂、熱硬化性樹脂、感光性希釈剤、光重合開始
剤、硬化剤および必要に応じて含有されるその他の添加
剤よりなっている。The first solder resist ink used in the first step contains an alkali aqueous solution-soluble or organic solvent-soluble resin, a thermosetting resin, a photosensitive diluent, a photopolymerization initiator, a curing agent, and if necessary. Other additives.
【００１３】上記アルカリ水溶液または有機溶剤可溶性
樹脂は、アルカリ水溶液、特に低濃度のアルカリ水溶液
または溶剤により溶解、膨潤、剥離のうち少なくともい
ずれかの特性を示すものであれば、如何なる樹脂成分で
も使用することができる。アルカリ水溶液可溶性樹脂
は、例えば、ノボラック樹脂、ロジン、ロジン変性樹
脂、及びカルボキシル含有重合体等があげられる。これ
らの樹脂は、同時に溶剤可溶性であってもよい。ロジン
変性樹脂としては、ロジン変性マレイン酸樹脂で代表さ
れる樹脂で、通常、ロジンに酸やアルコールを反応させ
て変性させたものが使用できる。具体的には、ハリマッ
クＲ−８０、ハリマック１４５Ｐ（以上、、播磨化成工
業（株）製）があげられる。また、カルボキシル基含有
重合体としては、重合体鎖にカルボキシル基を含有する
もので、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸等の単
量体の単独重合体またはそれらを、アクリル酸エステ
ル、メタクリル酸エステル等の単量体と共重合させた共
重合体等をあげることができる。具体的には、ＳＭＡ−
１０００、ＳＭＡ−２０００、ＳＭＡ−３０００（以
上、アルコ・ケミカル社製）、ジョンクリル−６７（ジ
ョンソンポリマ−社製）、ＣＢ−１（新中村化学工業
（株）製）、ＨＯＡ−ＭＰＬ（共栄社油脂（株）製）、
ビスコート＃２１００（大阪有機化学工業（株）製）が
あげられる。更に、ノボラック樹脂としては、アルカリ
水溶液に可溶なフェノール樹脂、クレゾール樹脂及びア
ルキルフェノール樹脂があげられる。具体的には、フェ
ノールノボラック樹脂には、ＢＲＧ−５５６、ＢＲＧ−
５５７（以上、昭和高分子社製）、レジン−Ｘ（三菱油
化社製）があげられる、クレゾール樹脂には、ＰＳＮ−
２２４６、ＰＳＮ−４４０２（以上、群栄化学社製）等
があげられる。また、アルキルフェノール樹脂には、Ｍ
ＣＭ−７０９、ＭＣＭ−７２６（以上、昭和高分子社
製）があげられる。The above-mentioned alkaline aqueous solution or organic solvent-soluble resin may be any resin component as long as it exhibits at least one property of dissolution, swelling and peeling by an alkaline aqueous solution, particularly a low-concentration alkaline aqueous solution or solvent. be able to. Examples of the alkaline aqueous solution-soluble resin include novolac resin, rosin, rosin-modified resin, and carboxyl-containing polymer. These resins may simultaneously be solvent soluble. As the rosin-modified resin, a resin typified by a rosin-modified maleic acid resin, and a resin obtained by reacting rosin with an acid or alcohol can be used. Specific examples thereof include Harimack R-80 and Harimack 145P (these are manufactured by Harima Kasei Kogyo Co., Ltd.). Further, as the carboxyl group-containing polymer, those containing a carboxyl group in the polymer chain, homopolymers of monomers such as acrylic acid, methacrylic acid, maleic acid or the like, acrylic acid ester, methacrylic acid ester Examples thereof include copolymers copolymerized with monomers such as Specifically, SMA-
1000, SMA-2000, SMA-3000 (above, manufactured by Arco Chemical Co., Ltd.), John Cryl-67 (manufactured by Johnson Polymer Co., Ltd.), CB-1 (manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.), HOA-MPL (Kyoeisha Co., Ltd.) Fats and Oils Co., Ltd.,
Viscoat # 2100 (manufactured by Osaka Organic Chemical Industry Co., Ltd.) can be mentioned. Further, examples of the novolac resin include a phenol resin, a cresol resin and an alkylphenol resin which are soluble in an alkaline aqueous solution. Specifically, for phenol novolac resin, BRG-556, BRG-
557 (above, produced by Showa High Polymer Co., Ltd.) and Resin-X (produced by Mitsubishi Petrochemical Co., Ltd.).
2246, PSN-4402 (all manufactured by Gunei Chemical Co., Ltd.) and the like. Also, for alkylphenol resin, M
CM-709 and MCM-726 (above, Showa high polymer company make) are mentioned.
【００１４】有機溶剤可溶性樹脂としては、フェノール
系、キシレン樹脂、尿素系、メラミン系、エポキシ樹
脂、アルキッド系、ビニル系樹脂、アクリル系樹脂、塩
化ゴム系樹脂、ポリアミド系樹脂、テルペン樹脂、ブチ
ラール系、環化ゴム系、ケトン系及びセルロース誘導体
等をあげられる。その中でも、ゴム系およびセルロース
誘導体等の熱加塑性樹脂が、特に好ましい。フェノール
系には、レゾール型フェノール樹脂とノボラック型樹脂
があり、具体的には、レゾール型では、スーパーベッカ
サイト１００１、ノボラック型では、スーパーベッカサ
イト３０１１（以上、大日本インキ化学工業（株）製）
があげられる。尿素系には、ブチル化尿素樹脂があり、
具体的には、ユーバン１０Ｓ−６０（以上、三井東圧化
学（株）製）があげられる。メラミン系には、ヘキサメ
トキシメチロールメラミン、メチル化メラミン等があ
り、具体的には、ヘキサメトキシメチロールメラミンで
は、サイメル３００（以上、三井東圧化学（株）製）、
ニカラックＭＷ−３０（三和ケミカル（株）製）、メチ
ル化メラミンでは、サイメル３０１（以上、三井東圧化
学（株）製）があげられる。アルキッド系には、アルキ
ッド樹脂、変性アルキッド樹脂等があり、アルキッド樹
脂では、ベッコゾールＪ−５５７（大日本インキ化学工
業（株）製）、変性アルキッド樹脂では、ベッコゾール
Ｊ−６１１、スチレゾール４４４０（以上、大日本イン
キ化学工業（株）製）があげられる。ブチラール系樹脂
には、エスレックスＢＬ−１（積水化学工業（株）
製）、デンカブチラール＃６０００−Ｃ（電気化学工業
（株）製）があげられる。また、短時間で硬化し、電気
絶縁性、耐熱性、硬さ、密着性や耐薬品性等が要求され
るソルダーレジスト用としては、特にエポキシアクリレ
ート、ウレタンアクリレートが好ましい。上記、アルカ
リ水溶液または有機溶剤可溶性樹脂の含有量は、インク
の固形分に対して１０〜５０重量％であることが好まし
い。Examples of the organic solvent-soluble resin include phenolic resin, xylene resin, urea resin, melamine resin, epoxy resin, alkyd resin, vinyl resin, acrylic resin, chlorinated rubber resin, polyamide resin, terpene resin, butyral resin. , Cyclized rubber-based, ketone-based, and cellulose derivatives. Among them, heat-plasticizing resins such as rubber-based and cellulose derivatives are particularly preferable. Phenolic resins include resol-type phenolic resins and novolac-type resins. Specifically, resole-type super bekkasite 1001 and novolac-type super bekkasite 3011 (all manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, Inc.) )
Can be given. In the urea system, there is butylated urea resin,
Specifically, UVAN 10S-60 (above, manufactured by Mitsui Toatsu Chemicals, Inc.) can be mentioned. The melamine type includes hexamethoxymethylol melamine, methylated melamine, and the like. Specifically, hexamethoxymethylol melamine includes Cymel 300 (above, manufactured by Mitsui Toatsu Chemicals, Inc.),
Nikalac MW-30 (manufactured by Sanwa Chemical Co., Ltd.) and methylated melamine include Cymel 301 (above, manufactured by Mitsui Toatsu Chemical Co., Ltd.). The alkyd resins include alkyd resins and modified alkyd resins. The alkyd resins include Beccosol J-557 (manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, Inc.), and the modified alkyd resins include Beccosol J-611 and Styresol 4440 (above, Dainippon Ink and Chemicals Co., Ltd. is an example. For butyral resin, S-Rex BL-1 (Sekisui Chemical Co., Ltd.)
Manufactured by Denka Butyral # 6000-C (manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd.). Epoxy acrylates and urethane acrylates are particularly preferable for solder resists that are hardened in a short time and are required to have electrical insulation properties, heat resistance, hardness, adhesion, chemical resistance and the like. The content of the alkaline aqueous solution or the organic solvent-soluble resin is preferably 10 to 50% by weight based on the solid content of the ink.
【００１５】熱硬化性樹脂としては、ビスフェノール型
エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、キシレン樹脂性
ノボラック型エポキシ樹脂およびレゾルシノール変性ノ
ボラック型エポキシ樹脂等があげられる。As the thermosetting resin, bisphenol type epoxy resin, phenol novolac type epoxy resin,
Examples thereof include cresol novolac type epoxy resin, xylene resin-based novolac type epoxy resin, and resorcinol-modified novolac type epoxy resin.
【００１６】上記ビスフェノール型エポキシ樹脂として
は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノール
Ｆ型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、ビスフェノー
ルＡＤ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ変性エポキシ
樹脂、ビスフェノールＡ変性ノボラック型エポキシ樹脂
等があげられる。具体的には、ビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂としては、エピコート８２８、エピコート８３
４、エピコート１００１、エピコート１００４（以上、
油化シェルエポキシ（株）製）、ＤＥＲ−３３０、ＤＥ
Ｒ−３３１、ＤＥＲ−６６１、ＤＥＲ−６６４、（以
上、ダウケミカル社製）、アラルダイトＧＹ−２６０、
アラルダイトＧＹ−２８０、アラルダイト６０７１、ア
ラルダイト６０８４（以上、チバガイギー社製）等が使
用できる。Examples of the bisphenol type epoxy resin include bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, alicyclic epoxy resin, bisphenol AD type epoxy resin, bisphenol S modified epoxy resin, bisphenol A modified novolac type epoxy resin and the like. can give. Specifically, examples of the bisphenol A type epoxy resin include Epicoat 828 and Epicoat 83.
4, Epicoat 1001, Epicoat 1004 (above,
Yuka Shell Epoxy Co., Ltd., DER-330, DE
R-331, DER-661, DER-664, (all manufactured by Dow Chemical Co., Ltd.), Araldite GY-260,
Araldite GY-280, Araldite 6071, Araldite 6084 (all manufactured by Ciba-Geigy) can be used.
【００１７】また、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂と
しては、エピコート８０７（油化シェルエポキシ（株）
製）およびエピクロン８３０（大日本インキ化学工業
（株）製）があげられる。As the bisphenol F type epoxy resin, Epicoat 807 (Yukaka Shell Epoxy Co., Ltd.) is used.
Manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, Inc.).
【００１８】脂環式エポキシ樹脂としては、アラルダイ
トＣＹ−１７５、アラルダイトＣＹ−１７７、アラルダ
イトＣＹ−１７９、アラルダイトＣＹ−１８４、アラル
ダイトＣＹ−１９２（以上、チバガイギー社製）、ＥＲ
Ｌ−４２２１、ＥＲＬ−４２０９、ＥＲＬ−４２９９
（以上、ユニオンカーバイド社製）、エピコート−１７
１（油化シェルエポキシ（株）製）等があげられる。As the alicyclic epoxy resin, Araldite CY-175, Araldite CY-177, Araldite CY-179, Araldite CY-184, Araldite CY-192 (above, manufactured by Ciba Geigy), ER
L-4221, ERL-4209, ERL-4299
(Above, manufactured by Union Carbide), Epicoat-17
1 (produced by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd.) and the like.
【００１９】ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂として
は、エポミックＲ７１０（三井石油化学工業（株）製）
が代表的なものであり、フェノール・ノボラック型エポ
キシ樹脂としては、エピコート１５２、エピコート１５
４（以上、油化シェルエポキシ（株）製）、アラルダイ
トＥＰＮ−１１３８、アラルダイトＥＰＮ−１１３９
（以上、チバガイギー社製）、エピクロンＮ−７８３、
エピクロンＮ−７７０（以上、大日本インキ化学工業
（株）製）等があげられる。ビスフェノールＡ変性ノボ
ラック型エポキシ樹脂としては、エピコートＥＸＡ−４
００４があげられる。As the bisphenol AD type epoxy resin, Epomic R710 (manufactured by Mitsui Petrochemical Industry Co., Ltd.)
Is a typical example, and as the phenol novolac type epoxy resin, Epicoat 152 and Epicoat 15 are used.
4 (above, Yuka Shell Epoxy Co., Ltd. product), Araldite EPN-1138, Araldite EPN-1139.
(Above, manufactured by Ciba Geigy), Epicron N-783,
Epicron N-770 (above, Dainippon Ink and Chemicals, Inc.) etc. are mentioned. As a bisphenol A-modified novolac type epoxy resin, Epicoat EXA-4
004 is given.
【００２０】また、クレゾール・ノボラック型エポキシ
樹脂としては、ＥＯＣＮ−１０２５、ＥＯＣＮ−１０
３、ＥＯＣＮ−１０４（以上、日本化薬（株）製）、エ
ピクロンＮ−６６５、エピクロンＮ−６７３（以上、大
日本インキ化学工業（株）製）等が使用できる。As the cresol / novolak type epoxy resin, EOCN-1025 and EOCN-10 are available.
3, EOCN-104 (all manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.), Epiclon N-665, and Epiclon N-673 (all manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, Inc.) can be used.
【００２１】さらに、キシレン樹脂性ノボラック型エポ
キシ樹脂としては、エピクロンＥＸＡ−１８５７が使用
でき、また、レゾルシノール変性ノボラック型エポキシ
樹脂としては、エピクロンＮ−５１０が使用できる。本
発明で使用する上記熱硬化性樹脂の含有量は、インクの
固形分に対して１０〜５０重量％であることが好まし
い。Further, as the xylene resin-based novolac type epoxy resin, Epicron EXA-1857 can be used, and as the resorcinol-modified novolac type epoxy resin, Epicuron N-510 can be used. The content of the thermosetting resin used in the present invention is preferably 10 to 50% by weight based on the solid content of the ink.
【００２２】感光性希釈剤は、樹脂を溶解すると共に光
重合するものであり、使用する樹脂に対応する公知の感
光性希釈剤が使用される。代表的には、エチレン性不飽
和二重結合を有するビニルモノマーであり、メトキシエ
チルアクリレート（又はメタクリレート）、エトキシエ
チルアクリレート（又はメタクリレート）、ブトキシエ
チルアクリレート（又はメタクリレート）、メトキシエ
トキシエチルアクリレート（又はメタクリレート）、ス
テアリルアクリレート（又はメタクリレート）、ラウリ
ルアクリレート（又はメタクリレート）、テトラヒドロ
フルフリルアクリレート（又はメタクリレート）、ベン
ジルアクリレート（又はメタクリレート）、フェノキシ
エチルアクリレート（又はメタクリレート）、２−ヒド
ロキシエチルアクリロイル（又はメタクリロイル）ホス
フェート、２−ヒドロキシエチルアクリレート（又はメ
タクリレート）、２−ヒドロキシプロピルアクリレート
（又はメタクリレート）、エチレングリコールジアクリ
レート（又はジメタクリレート）、ジエチレングリコー
ルジアクリレート（又はジメタクリレート）、トリエチ
レングリコールジアクリレート（又はジメタクリレー
ト）、ポリエチレングリコールジアクリレート（又はジ
メタクリレート）、プロピレングリコールジアクリレー
ト（又はジメタクリレート）、ポリプロピレングリコー
ルジアクリレート（又はジメタクリレート）、１，６−
ヘキサンジオールジアクリレート（又はジメタクリレー
ト）、トリメチロールプロパントリアクリレート（又は
トリメタクリレート）、２−エチルヘキシルアクリレー
ト（又はメタクリレート）、１，３−ブチレングリコー
ルジアクリレート（又はジメタクリレート）、１，４−
ブチレングリコールジアクリレート（又はジメタクリレ
ート）、ネオペンチルグリコールジアクリレート（又は
ジメタクリレート）、ジプロピレングリコールジアクリ
レート（又はジメタクリレート）、テトラメチロールメ
タントリアクリレート（又はトリメタクリレート）、テ
トラメチロールメタンテトラアクリレート（又はテトラ
メタクリレート）、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチル
グリコールジアクリレート（又はジメタクリレート）、
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（又はヘキ
サメタクリレート）、多塩基酸（又はその無水物）のヒ
ドロキシアルキルアクリレート（又はメタクリレート）
半エステル化物等があげられる。これらの含有量は、特
に制限されないが、インクの全固形分に対して１０〜４
０重量％の範囲が好ましい。The photosensitive diluent dissolves the resin and photopolymerizes, and a known photosensitive diluent corresponding to the resin to be used is used. Typically, a vinyl monomer having an ethylenically unsaturated double bond, methoxyethyl acrylate (or methacrylate), ethoxyethyl acrylate (or methacrylate), butoxyethyl acrylate (or methacrylate), methoxyethoxyethyl acrylate (or methacrylate). ), Stearyl acrylate (or methacrylate), lauryl acrylate (or methacrylate), tetrahydrofurfuryl acrylate (or methacrylate), benzyl acrylate (or methacrylate), phenoxyethyl acrylate (or methacrylate), 2-hydroxyethyl acryloyl (or methacryloyl) phosphate , 2-hydroxyethyl acrylate (or methacrylate), 2-hydroxypropyl acrylate Relate (or methacrylate), ethylene glycol diacrylate (or dimethacrylate), diethylene glycol diacrylate (or dimethacrylate), triethylene glycol diacrylate (or dimethacrylate), polyethylene glycol diacrylate (or dimethacrylate), propylene glycol diacrylate (Or dimethacrylate), polypropylene glycol diacrylate (or dimethacrylate), 1,6-
Hexanediol diacrylate (or dimethacrylate), trimethylolpropane triacrylate (or trimethacrylate), 2-ethylhexyl acrylate (or methacrylate), 1,3-butylene glycol diacrylate (or dimethacrylate), 1,4-
Butylene glycol diacrylate (or dimethacrylate), neopentyl glycol diacrylate (or dimethacrylate), dipropylene glycol diacrylate (or dimethacrylate), tetramethylolmethane triacrylate (or trimethacrylate), tetramethylolmethane tetraacrylate (or Tetramethacrylate), hydroxypivalic acid neopentyl glycol diacrylate (or dimethacrylate),
Dipentaerythritol hexaacrylate (or hexamethacrylate), hydroxyalkyl acrylate (or methacrylate) of polybasic acid (or its anhydride)
Examples include half-esterified products. The content of these is not particularly limited, but is 10 to 4 relative to the total solid content of the ink.
The range of 0% by weight is preferred.
【００２３】光重合開始剤としては、ベンゾイン、ブチ
ロイン、トルオイン、アセトイン等のα−カルボニルア
ルコール類、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエ
チルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベン
ゾインイソブチルエーテル、ピバロインエチルエーテ
ル、アニソインエチルエーテル等のアシロインエーテル
類、α−メチルベンゾイン、α−フェニルベンゾイン等
のα−側鎖アシロイン類、９，１０−アントラキノン、
２−クロルアントラキノン、２−メチルアントラキノ
ン、２−エチルアントラキノン、１，４−ナフトキノ
ン、２，３−ベンゾアントラキノン等の多環キノン類、
ジアセチル、ジベンゾイル、ジフェニルケトン、フェニ
ルグリオキサール、ペンタジオン−２，３、１−フェニ
ルブタンジオン−１，２、オクタジオン−２，３、ジフ
ェニルトリケトン等の置換ポリケトン化合物類、ベンゾ
フェノン、α−プロモアセトフェノン、２−ヒドロキシ
ン−２−メチルプロピオフェノン、４′−イソプロピル
−２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオフェノン、２，
２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、ｐ−ｔ
ｅｒｔ−ブチルトリクロロアセトフェノン、ｐ−ｔｅｒ
ｔ−ブチルモノクロロアセトフェノン、２，２−ジエト
キシアセトフェノン、４，４′−ビス−ジアルキルアミ
ノベンゾフェノン類等の芳香族ケトン類等があげられ
る。Examples of the photopolymerization initiator include α-carbonyl alcohols such as benzoin, butyroin, toluoin and acetoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, benzoin isobutyl ether, pivaloin ethyl ether and anisoinethyl. Acyloin ethers such as ethers, α-side chain acyloins such as α-methylbenzoin and α-phenylbenzoin, 9,10-anthraquinone,
Polycyclic quinones such as 2-chloroanthraquinone, 2-methylanthraquinone, 2-ethylanthraquinone, 1,4-naphthoquinone and 2,3-benzanthraquinone,
Substituted polyketone compounds such as diacetyl, dibenzoyl, diphenylketone, phenylglyoxal, pentadione-2,3,1-phenylbutanedione-1,2, octadione-2,3, diphenyltriketone, benzophenone, α-promoacetophenone, 2 -Hydroxyne-2-methylpropiophenone, 4'-isopropyl-2-hydroxy-2-methylpropiophenone, 2,
2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, p-t
ert-butyltrichloroacetophenone, p-ter
Aromatic ketones such as t-butyl monochloroacetophenone, 2,2-diethoxyacetophenone, and 4,4'-bis-dialkylaminobenzophenones are listed.
【００２４】硬化剤は、用いる熱硬化性樹脂に応じて適
宜選択されるものであり、例えば、エポキシ樹脂では、
イミダゾール化合物、ビグアニド化合物、アミン系化合
物、酸無水物系化合物、多価フェノール化合物、ポリア
ミド系樹脂およびビスウレアの中からその１種もしくは
２種以上が用いられる。The curing agent is appropriately selected according to the thermosetting resin used. For example, in the case of epoxy resin,
One or more of imidazole compounds, biguanide compounds, amine compounds, acid anhydride compounds, polyhydric phenol compounds, polyamide resins and bisureas are used.
【００２５】具体的には、イミダゾール化合物として
は、キュアゾール２ＭＺ、キュアゾール２Ｅ４ＭＺ、キ
ュアゾール２ＰＺ、キュアゾールＣ１１Ｚ、キュアゾー
ル１Ｂ２ＭＺ、キュアゾール２ＭＺ−ＣＮ、キュアゾー
ル２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ、キュアゾール２ＭＺ−ＡＺＩＮ
Ｅ、キュアール２Ｅ４ＭＺ−ＡＺＩＮＥ、キュアゾール
Ｃ１１Ｚ−ＡＺＩＮＥ、キュアゾールＡＭＺ、キュアゾ
ール２ＰＨＺ、キュアゾール２Ｐ４ＭＨＺ、キュアゾー
ル２ＰＨＺ−ＣＮ、キュアゾール２Ｅ４ＭＺ−Ｂ１５
（以上、四国化成工業（株）製）、これ等のイミダゾー
ル化合物のカルボン酸塩、これ等のイミダゾール化合物
とモノ或いは多価フェノール化合物との塩、これ等のイ
ミダゾール化合物のイソシアヌル酸塩（以上、四国化成
工業（株）製キュアゾール２ＭＺ−ＯＫ、同キュアゾー
ル２ＰＺ−ＯＫ、同キュアゾール２ＭＡ−ＯＫ）、これ
等イミダゾール化合物とモノエポキシ化合物或いはエポ
キシ樹脂との付加物、前記付加物と多価フェノール化合
物の塩等である。Specifically, as the imidazole compound, Curezol 2MZ, Curezol 2E4MZ, Curezol 2PZ, Curezol C11Z, Curezol 1B2MZ, Curezol 2MZ-CN, Curezol 2E4MZ-CN, Curezol 2MZ-AZIN.
E, Cure 2E4MZ-AZINE, Curezol C11Z-AZINE, Curezol AMZ, Curezol 2PHZ, Curezol 2P4MHZ, Curezol 2PHZ-CN, Curezol 2E4MZ-B15
(Above, Shikoku Kasei Co., Ltd.), carboxylic acid salts of these imidazole compounds, salts of these imidazole compounds and mono- or polyhydric phenol compounds, isocyanurates of these imidazole compounds (above, Shikoku Chemicals Co., Ltd., CUREZOLE 2MZ-OK, CUREZOLE 2PZ-OK, CUREZOLE 2MA-OK), adducts of these imidazole compounds and monoepoxy compounds or epoxy resins, and adducts of these and polyhydric phenol compounds. For example, salt.
【００２６】ビグアニド化合物としては、ｏ−トリルビ
グアニド（ノクセラ−ＢＣ大内新興化学（株）製）、同
シアノエチル化物、同モノエポキシアダクト、同エポキ
シ樹脂アダクト（大内新興化学（株）製）等である。酸
無水物系化合物としては、エピクロンＢ４４００（大日
本インキ化学工業（株）製）１，２，３，４−ブタンテ
トラカルボキシリックジシアンハライド（マリンタロッ
ト社製）、長鎖二塩基酸無水物ＩＰＵ−２２ＡＭ、同Ｓ
ＢＵ−２０ＡＭ（以上、岡村製油（株）製）等があり、
多価フェノール化合物としては、ピロガロール、ノボラ
ック樹脂（例えば、昭和高分子（株）製ＢＲＧ−５５
８）、クレゾール・ノボラック樹脂等がある。また、ト
リス−ジメチルアミノメチルフェノール、ベンジルジメ
チルアミン等の第三アミン化合物も本発明のエポキシ樹
脂硬化剤として使用可能である。As the biguanide compound, o-tolyl biguanide (manufactured by Noxera-BC Ouchi Shinko Kagaku Co., Ltd.), cyanoethylated product, monoepoxy adduct, epoxy resin adduct (Ouchi Shinko Kagaku Co., Ltd.), etc. Is. Examples of acid anhydride compounds include Epiclon B4400 (manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, Inc.) 1,2,3,4-butane tetracarboxylic dicyan halide (manufactured by Marine Tarot), long-chain dibasic acid anhydride. IPU-22AM, S
BU-20AM (Okamura Oil Co., Ltd.), etc.
Examples of the polyhydric phenol compound include pyrogallol and novolac resin (for example, BRG-55 manufactured by Showa Highpolymer Co., Ltd.).
8), cresol and novolac resin. Also, a tertiary amine compound such as tris-dimethylaminomethylphenol or benzyldimethylamine can be used as the epoxy resin curing agent of the present invention.
【００２７】ビスウレアとしては、芳香族系ジアルキル
ウレア、芳香族系モノアルキルウレア、脂環族系ジアル
キルウレア、脂肪族系ジアルキルウレア等があるが、紫
外線硬化性、保存安定性等を考えると、好ましくは脂環
族系ジアルキルウレア（例えば、サンアプロ社製、Ｕ−
ＣＡＴ ３５０３Ｎ等がある。）が使用される。Examples of the bisurea include aromatic dialkylurea, aromatic monoalkylurea, alicyclic dialkylurea, aliphatic dialkylurea, and the like. Considering ultraviolet curing property, storage stability, etc., it is preferable. Is an alicyclic dialkyl urea (eg, U-
There are CAT 3503N and the like. ) Is used.
【００２８】これら硬化剤の使用後は、その種類に応じ
た、また必要とするゲル化時間等に応じた通常の使用量
でよい、なお、エポキシ樹脂では、上記硬化剤とともに
硬化促進剤を用いる場合があるが、その例としてはジシ
アンジアミド、イミダゾール類、第三アミン等をあげる
ことができる。また、第１のソルダーレジストインキに
は、充填剤、着色用顔料、消泡剤、過酸化物、チクソト
ロピー剤、レベリング剤或いは密着性付与剤等を添加し
てもよい。After the use of these curing agents, the usual amount may be used according to the type and required gelling time. In the epoxy resin, a curing accelerator is used together with the above curing agents. In some cases, examples thereof include dicyandiamide, imidazoles, and tertiary amines. Further, a filler, a coloring pigment, a defoaming agent, a peroxide, a thixotropic agent, a leveling agent, an adhesion imparting agent, or the like may be added to the first solder resist ink.
【００２９】さらに、第１のソルダーレジストインキに
は、スクリーン印刷特性を付与するために充填剤とし
て、二酸化ケイ素、ケイ酸アルミニウム、ケイ酸マグネ
シウム、水酸化アルミニウム、硫酸バリウム等、一般の
樹脂充填剤として使用されているものを含有させること
ができる。その使用量は、アルカリ水溶液または有機溶
剤可溶性樹脂、熱硬化性樹脂、感光性希釈剤および光重
合開始剤がの合計量に対し、３〜９０重量％、望ましく
は１０〜３０重量％であり、かつその平均粒径は１５μ
ｍ以下のものが好ましい。Further, the first solder resist ink contains a general resin filler such as silicon dioxide, aluminum silicate, magnesium silicate, aluminum hydroxide or barium sulfate as a filler for imparting screen printing characteristics. Can be included. The amount used is 3 to 90% by weight, preferably 10 to 30% by weight, based on the total amount of the aqueous alkali solution or organic solvent-soluble resin, thermosetting resin, photosensitive diluent and photopolymerization initiator, And its average particle size is 15μ
It is preferably m or less.
【００３０】本発明において、第２工程で使用される第
２のソルダーレジストインキは、１分子中に少なくとも
１個のアクリレートまたはメタクリレート基を有する化
合物、水酸基を有する単官能アクリレートまたはメタク
リレート化合物、熱硬化性樹脂、光重合開始剤、硬化剤
および必要に応じて含有させるその他の添加剤よりなる
紫外線・熱併用硬化型ソルダーレジストインキが使用さ
れる。In the present invention, the second solder resist ink used in the second step is a compound having at least one acrylate or methacrylate group in one molecule, a monofunctional acrylate or methacrylate compound having a hydroxyl group, and thermosetting. A UV / heat combined curable solder resist ink composed of a polymerizable resin, a photopolymerization initiator, a curing agent, and other additives to be contained as necessary is used.
【００３１】上記１分子中に少なくとも１個のアクリレ
ート又はメタクリレート基を有する化合物としては、例
えば、多価アルコールのポリアクリレート又はポリメタ
クリレートであり、具体的には、エチレングリコールジ
アクリレート（又はメタクリレート）、プロピレングリ
コールジアクリレート（又はジメタクリレート）、１，
４−ブタンジオールジアクリレート（又はジメタクリレ
ート）、ネオペンチルグリコールジアクリレート（又は
ジメタクリレート）、１，６−ヘキサンジオールジアク
リレート（又はジメタクリレート）、ジエチレングリコ
ールジアクリレート（又はジメタクリレート）、ジプロ
ピレングリコールジアクリレート（又はジメタクリレー
ト）、ポリエチレングリコールジアクリレート（又はジ
メタクリレート）、ポリプロピレングリコールジアクリ
レート（又はジメタクリレート）、トリメチロールプロ
パントリアクリレート（又はトリメタクリレート）、グ
リセリントリアクリレート（又はトリメタクリレー
ト）、ペンタエリスリトールテトラアクリレート（又は
テトラメタクリレート）、ジペンタエリスリトールペン
タ−又はヘキサアクリレート（又はペンタ−又はヘキサ
メタクリレート）、トリスメタクリロイルオキシエチル
イソシアヌレート、トリス−アクリロイルオキシイソシ
アヌレート等である。The compound having at least one acrylate or methacrylate group in one molecule is, for example, polyacrylate or polymethacrylate of polyhydric alcohol, specifically, ethylene glycol diacrylate (or methacrylate), Propylene glycol diacrylate (or dimethacrylate), 1,
4-butanediol diacrylate (or dimethacrylate), neopentyl glycol diacrylate (or dimethacrylate), 1,6-hexanediol diacrylate (or dimethacrylate), diethylene glycol diacrylate (or dimethacrylate), dipropylene glycol diacrylate Acrylate (or dimethacrylate), polyethylene glycol diacrylate (or dimethacrylate), polypropylene glycol diacrylate (or dimethacrylate), trimethylolpropane triacrylate (or trimethacrylate), glycerin triacrylate (or trimethacrylate), pentaerythritol tetra Acrylate (or tetramethacrylate), dipentaerythritol penta- or hexaacrylate Over preparative (or penta - or hexa methacrylate), tris methacryloyloxyethyl isocyanurate, tris - an acryloyloxy isocyanurate.
【００３２】また、アクリレートオリゴマーも使用で
き、具体的には、エポキシ樹脂の（メタ）アクリル酸付
加物、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂のジア
クリレート（東都化成（株）製、ＴＯＨＲＡＤ−３７０
０）、フェノール・ノボラック型エポキシ樹脂のポリア
クリレート（東都化成（株）製、ＴＯＨＲＡＤ−６３２
２３）、フェノール・ノボラック型エポキシ樹脂のポリ
アクリレート（昭和高分子（株）製、ＳＰ−４０１
０）、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂のジアクリレー
ト（昭和高分子（株）製、ＳＰ−１５０６）や、ジイソ
シアネート化合物とポリオールをあらかじめ反応させて
得られる末端イソシアネート基含有化合物に、アルコー
ル性水酸基含有（メタ）アクリレートを反応させて得ら
れる分子内に二個以上の（メタ）アクリロイルオキシ基
を有するウレタンアクリレートオリゴマー、例えば、ア
ロニックＭ−１１００、アロニックＭ−１２００（以
上、東亞合成化学工業（株）製）、更に、２価アルコー
ルと二塩基酸、または３価アルコールと二塩基酸等から
合成されるポリエステル樹脂の末端にアクロイル又はメ
タクリロイル基を導入したオリゴエステルアクリレート
（例えば、東亞合成化学工業（株）製、アロニックＭ−
６１００、同アロニックＭ−６３００、同アロニックＭ
−８０３０、同アロニックＭ−８０６０）等がある。An acrylate oligomer can also be used. Specifically, a (meth) acrylic acid adduct of an epoxy resin, for example, a diacrylate of a bisphenol A type epoxy resin (TOHRAD-370 manufactured by Tohto Kasei Co., Ltd.) can be used.
0), polyacrylate of phenol / novolac type epoxy resin (TOHRAD-632 manufactured by Tohto Kasei Co., Ltd.)
23), polyacrylate of phenol / novolak type epoxy resin (SP-401, manufactured by Showa High Polymer Co., Ltd.)
0), a diacrylate of a bisphenol F type epoxy resin (SP-1506 manufactured by Showa Highpolymer Co., Ltd.), or a terminal isocyanate group-containing compound obtained by previously reacting a diisocyanate compound and a polyol with an alcoholic hydroxyl group-containing (meta ) A urethane acrylate oligomer having two or more (meth) acryloyloxy groups in the molecule obtained by reacting an acrylate, for example, Aronic M-1100 and Aronic M-1200 (all manufactured by Toagosei Co., Ltd.). Further, an oligoester acrylate in which an acroyl or methacryloyl group is introduced into a terminal of a polyester resin synthesized from a dihydric alcohol and a dibasic acid, or a trihydric alcohol and a dibasic acid (for example, manufactured by Toagosei Co., Ltd.) , Aronic M-
6100, Aronic M-6300, Aronic M
-8030, the same Aronic M-8060) and the like.
【００３３】また、単官能アクリレート又はメタクリレ
ート化合物としては、アルキルアクリレート（又はメタ
クリレート）、２−メトキシエチルアクリレート（又は
メタクリレート）、２−フェノキシエチルアクリレート
（又はメタクリレート）、エトキシジエチレングリコー
ルアクリレート（又はメタクリレート）、フェノキシジ
エチレングリコールアクリレート（又はメタクリレー
ト）、ベンジルアクリレート（又はメタクリレート）、
シクロヘキシルアクリレート（又はメタクリレート）、
グリシジルアクリレート（又はメタクリレート）等があ
る。さらに、水酸基を有する単官能アクリレート又はメ
タクリレート化合物としては、２−ヒドロキシ−３−フ
ェノキシプロピルアクリレート（又はメタクリレー
ト）、２−ヒドロキシエチルアクリレート（又はメタク
リレート）、２−ヒドロキシプロピルアクリレート（又
はメタクリレート）等が使用できるAs the monofunctional acrylate or methacrylate compound, alkyl acrylate (or methacrylate), 2-methoxyethyl acrylate (or methacrylate), 2-phenoxyethyl acrylate (or methacrylate), ethoxydiethylene glycol acrylate (or methacrylate), phenoxy is used. Diethylene glycol acrylate (or methacrylate), benzyl acrylate (or methacrylate),
Cyclohexyl acrylate (or methacrylate),
Glycidyl acrylate (or methacrylate) and the like. Furthermore, as the monofunctional acrylate or methacrylate compound having a hydroxyl group, 2-hydroxy-3-phenoxypropyl acrylate (or methacrylate), 2-hydroxyethyl acrylate (or methacrylate), 2-hydroxypropyl acrylate (or methacrylate), etc. are used. it can
【００３４】熱硬化性樹脂、光重合開始剤および硬化剤
は、第１のソルダーレジストインキと同様のものが使用
される。As the thermosetting resin, the photopolymerization initiator and the curing agent, those similar to the first solder resist ink are used.
【００３５】また、第２のソルダーレジストインキに
は、第１のソルダーレジストインキと同様に、充填剤、
着色用顔料、消泡剤、過酸化物、チキソトロピー剤、レ
ベリング剤或いは密着性付与剤等の添加剤を添加しても
よい。The second solder resist ink contains a filler, as in the first solder resist ink.
Additives such as coloring pigments, defoaming agents, peroxides, thixotropic agents, leveling agents or adhesion imparting agents may be added.
【００３６】第３工程における現像処理に使用する有機
溶剤としては、例えば、石油、カルビトールアセテー
ト、変性トリクロロエタン、ＤＰＭ、塩化メチレン、ト
ルエン等があげられる。また、アルカリ水溶液として
は、苛性ソーダ水溶液、炭酸ソーダ水溶液、硅酸ソーダ
水溶液等が使用できる。Examples of the organic solvent used for the developing treatment in the third step include petroleum, carbitol acetate, modified trichloroethane, DPM, methylene chloride, toluene and the like. As the alkaline aqueous solution, a caustic soda aqueous solution, a sodium carbonate aqueous solution, a sodium silicate aqueous solution, or the like can be used.
【００３７】[0037]
【実施例】以下、本発明を実施例により具体的に説明す
る。なお、「部」は、特に断りがない限り「重量部」を
意味する。 実施例１EXAMPLES The present invention will be specifically described below with reference to examples. In addition, "parts" means "parts by weight" unless otherwise specified. Example 1
【００３８】[0038]
【表１】 [Table 1]
【００３９】導体回路が形成されているプリント基板を
５枚用意し、そのプリント基板上の全面に、それぞれが
タイプの異なる、上記表１に示す第１のソルダーレジス
トインキを、厚さ約２０μｍになるようにスクリーン印
刷し、紫外線照射装置を用い、１０００ｍＪ／ｃｍ2 の
光量で塗膜を予備硬化した。次いで、その塗膜の上に、
ＵＶ−熱硬化型レジストインキ（太陽インキ製造（株）
製、ＳＧＲ−１００）を、厚さ約２０μｍになるように
スクリーン印刷法でパターン印刷し、紫外線照射装置を
用い、１０００ｍＪ／ｃｍ2 の光量で塗膜を硬化した。
硬化後、１％炭酸ナトリウム水溶液で約３０秒現像し、
さらに、熱風循環式乾燥炉で１５０℃、３０分熱硬化し
て、ソルダーレジストパターンを得た。その結果を表３
に示す。Five printed boards on which conductor circuits were formed were prepared, and the first solder resist ink shown in Table 1 above, each of a different type, was applied to the entire surface of the printed boards to a thickness of about 20 μm. Then, screen printing was performed so that the coating film was pre-cured at a light amount of 1000 mJ / cm 2 using an ultraviolet irradiation device. Then, on the coating,
UV-thermosetting resist ink (Taiyo Ink Mfg. Co., Ltd.)
Manufactured by SGR-100) was pattern-printed by a screen printing method so as to have a thickness of about 20 μm, and the coating film was cured using an ultraviolet irradiation device with a light amount of 1000 mJ / cm 2 .
After curing, develop with 1% sodium carbonate aqueous solution for about 30 seconds,
Further, it was heat-cured at 150 ° C. for 30 minutes in a hot air circulation type drying oven to obtain a solder resist pattern. The results are shown in Table 3.
Shown in.
【００４０】実施例２Example 2
【００４１】[0041]
【表２】 [Table 2]
【００４２】導体回路が形成されているプリント基板を
５枚用意し、そのプリント基板上の全面に、それぞれが
タイプの異なる、上記表２に示す第１のソルダーレジス
トインキを、厚さ約２０μｍになるようにスクリーン印
刷し、紫外線照射装置を用い、１０００ｍＪ／ｃｍ2 の
光量で塗膜を予備硬化した。次いで、その塗膜の上に、
ＵＶ−熱硬化型レジストインキ（太陽インキ製造（株）
製、ＳＧＲ−１００）を、厚さ約２０μｍになるように
スクリーン印刷法でパターン印刷し、紫外線照射装置を
用い、１０００ｍＪ／ｃｍ2 の光量で塗膜を硬化した。
硬化後、１％炭酸ナトリウム水溶液で約３０秒現像し、
さらに、熱風循環式乾燥炉で１５０℃、３０分熱硬化し
て、ソルダーレジストパターンを得た。結果を表３に示
す。Five printed boards on which conductor circuits were formed were prepared, and the first solder resist ink shown in Table 2 above, each of a different type, was applied to the entire surface of the printed boards to a thickness of about 20 μm. Then, screen printing was performed so that the coating film was pre-cured at a light amount of 1000 mJ / cm 2 using an ultraviolet irradiation device. Then, on the coating,
UV-thermosetting resist ink (Taiyo Ink Mfg. Co., Ltd.)
Manufactured by SGR-100) was pattern-printed by a screen printing method so as to have a thickness of about 20 μm, and the coating film was cured using an ultraviolet irradiation device with a light amount of 1000 mJ / cm 2 .
After curing, develop with 1% sodium carbonate aqueous solution for about 30 seconds,
Further, it was heat-cured at 150 ° C. for 30 minutes in a hot air circulation type drying oven to obtain a solder resist pattern. The results are shown in Table 3.
【００４３】[0043]
【表３】 [Table 3]
【００４４】実施例３ 導体回路が形成されたプリント配線板（ガラスエポキシ
基体）の全面に、第１のソルダーレジストインキをスク
リーン印刷により塗布し、アルカリ可溶性の第１のソル
ダーレジスト皮膜を形成し、紫外線により仮乾燥した。
ここで使用した第１のソルダーレジストインキは、次の
組成を有するものである。 スチレン−マレイン酸樹脂 １０部 （アルコ・ケミカル社製） ＨＨＰＡ−２−ＨＥＭＡハーフエステル １２部 （ヘキサヒドロキシ無水フタル酸と２ヒドロキシエチ ルメタアクリレートから合成されるハーフエステル） ２−ＨＥＭＡ ２５部 （２−ヒドロキシエチルメタクリレート） ＩＲＧ−６５１（チバガイギー社製、光重合開始剤） ４部 硫酸バリウム ２７部 ２−エチル−４−メチルイミダゾール ２部Example 3 A first solder resist ink was applied by screen printing on the entire surface of a printed wiring board (glass epoxy substrate) on which a conductor circuit was formed to form an alkali-soluble first solder resist film. It was temporarily dried by ultraviolet rays.
The first solder resist ink used here has the following composition. Styrene-maleic acid resin 10 parts (manufactured by Arco Chemical Co.) HHPA-2-HEMA half ester 12 parts (half ester synthesized from hexahydroxyphthalic anhydride and 2-hydroxyethylmethacrylate) 2-HEMA 25 parts (2 -Hydroxyethyl methacrylate) IRG-651 (manufactured by Ciba Geigy, photopolymerization initiator) 4 parts Barium sulfate 27 parts 2-Ethyl-4-methylimidazole 2 parts
【００４５】次に、上記のソルダーレジスト皮膜上に、
紫外線および熱硬化性ソルダーレジスト（ＳＧＲ−１０
０、太陽インキ製造（株）製）を厚さ１５μｍ〜２０μ
ｍになるようにスクリーン印刷した。その後、スクリー
ン印刷で使用されている照射装置を用い、１０００ｍＪ
／ｃｍ2 の光量で塗膜を硬化した。硬化後、１％の炭酸
ソーダ水溶液で３０秒現像し、１５０℃で３０分間熱硬
化してソルダーレジストパターンを得た。銅箔段差がな
いため印刷されたソルダーパターンには、滲み、エッジ
切れがなかった。Next, on the above solder resist film,
UV and thermosetting solder resist (SGR-10
0, Taiyo Ink Mfg. Co., Ltd. thickness 15 μm to 20 μm
Screen printing was performed so that the thickness became m. After that, using the irradiation device used for screen printing, 1000 mJ
The coating film was cured with a light amount of / cm 2 . After curing, it was developed with a 1% aqueous solution of sodium carbonate for 30 seconds and thermally cured at 150 ° C. for 30 minutes to obtain a solder resist pattern. The printed solder pattern had no bleeding and no edge breakage because there was no copper foil step.
【００４６】実施例４ 導体回路が形成されたプリント配線板（片面フェノール
基体）の全面に、第１のソルダーレジストインキをスク
リーン印刷により塗布し、アルカリ可溶性の第１のソル
ダーレジスト皮膜を形成し、紫外線により仮乾燥した。
ここで使用した第１のソルダーレジストインキは、次の
組成を有するものである。 フェノール樹脂（ＢＲＧ５５７、昭和高分子（株）製） ２５部 ＨＨＰＡ−２−ＨＥＭＡハーフエステル １０部 ２−ＨＥＭＡ ２０部 ＩＲＧ−６５１ ３部 タルク ３２部 過酸化ベンゾイル ２部 ＴＭＰＴＡ（トリメチロールプロパントリアクリレート） ２部Example 4 The first solder resist ink was applied by screen printing on the entire surface of a printed wiring board (a single-sided phenolic substrate) on which a conductor circuit was formed to form an alkali-soluble first solder resist film, It was temporarily dried by ultraviolet rays.
The first solder resist ink used here has the following composition. Phenol resin (BRG557, Showa High Polymer Co., Ltd.) 25 parts HHPA-2-HEMA half ester 10 parts 2-HEMA 20 parts IRG-651 3 parts Talc 32 parts Benzoyl peroxide 2 parts TMPTA (trimethylolpropane triacrylate) 2 copies
【００４７】次に、光硬化型の第２のソルダーレジスト
インキを厚さ１３μｍ〜１８μｍになるようにスクリー
ン印刷した。ここで用いた光硬化型の第２のソルダーレ
ジストインキは、次の組成を有するものである。 ノボラック型エポキシアクリレート ２０部 （ＳＰ−４０１０、昭和高分子（株）製） ＴＭＰＴＡ ３０部 ２−ＨＥＭＡ １５部 ＩＲＧ−６５１ ２部 タルク ２５部 着色顔料 ０．７部 コロイダルシリカ ５部 メルカプトベンゾチアゾール ２部 その後、スクリーン印刷で使用されている照射装置を用
い、３００ｍＪ／ｃｍ2 の光量で塗膜を硬化した。硬化
後、アルカリ水溶液で現像を行った後、さらに、紫外線
照射装置を用い、１５００ｍＪ／ｃｍ2 の光量で塗膜を
硬化し、ソルダーレジストパターンを得た。Next, a photocurable second solder resist ink was screen-printed to a thickness of 13 μm to 18 μm. The photocurable second solder resist ink used here has the following composition. Novolac type epoxy acrylate 20 parts (SP-4010, Showa Polymer Co., Ltd.) TMPTA 30 parts 2-HEMA 15 parts IRG-651 2 parts Talc 25 parts Color pigment 0.7 parts Colloidal silica 5 parts Mercaptobenzothiazole 2 parts After that, the coating film was cured with a light amount of 300 mJ / cm 2 using an irradiation device used in screen printing. After curing, after development with an alkaline aqueous solution, the coating film was further cured with an ultraviolet irradiation device at a light amount of 1500 mJ / cm 2 to obtain a solder resist pattern.
【００４８】[0048]
【発明の効果】本発明は、スクリーン印刷法の場合より
も高い精度を示し、しかも、生産性は、スクリーン印刷
法の場合と同程度で、量産性に優れた高密度配線板用半
田マスクの製造に適している。本発明によって得られる
プリント配線板は、ソルダーレジスト層が、ソルダーレ
ジスト皮膜とソルダーレジストパターンの二層になって
いるために、電気特性、特に厚み方向の絶縁性、耐電圧
性に非常に優れた特性が得られ、したがって、電源基
板、ＥＭＩシールド基板の中間層としても有用である。
さらに、本発明は、ソルダーレジスト皮膜とソルダーレ
ジストパターンとの選択により、産業用両面スルーホー
ル基板から民生用片面基板までの幅広い対応が可能であ
る。INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention provides a solder mask for a high-density wiring board, which exhibits higher accuracy than that of the screen printing method, and has the same productivity as that of the screen printing method and excellent mass productivity. Suitable for manufacturing. The printed wiring board obtained according to the present invention has a solder resist layer having two layers, that is, a solder resist film and a solder resist pattern. Since the characteristics are obtained, it is also useful as an intermediate layer of a power supply board and an EMI shield board.
Further, according to the present invention, a wide range of industrial double-sided through-hole substrates to consumer single-sided substrates can be achieved by selecting a solder resist film and a solder resist pattern.
【図１】本発明のソルダーレジストパターンを形成する
パターン形成過程を示す説明図である。FIG. 1 is an explanatory view showing a pattern forming process for forming a solder resist pattern of the present invention.
ａ 基板 ｂ 導体回路 ｃ ソルダーレジスト皮膜 ｄ ソルダーレジストパターン a substrate b conductor circuit c solder resist film d solder resist pattern
Claims (1)
板の全面に、第一のソルダーレジストインキを塗布し、
紫外線により予備硬化して、アルカリ水溶液または有機
溶剤に可溶性なソルダーレジスト皮膜を形成する工程、
（２）形成されたソルダーレジスト皮膜の上に第二のソ
ルダーレジストインキでパターン印刷を施し、紫外線に
より硬化する工程、（３）アルカリ水溶液または有機溶
剤で現像処理を施す工程、および（４）形成されたソル
ダーレジストパターンを加熱して後硬化する工程からな
ることを特徴とするプリント配線板の製造方法。Claims: (1) A first solder resist ink is applied to the entire surface of a printed circuit board on which a conductor circuit is formed,
A step of pre-curing with ultraviolet rays to form a solder resist film soluble in an alkaline aqueous solution or an organic solvent,
(2) A step of pattern printing with a second solder resist ink on the formed solder resist film and curing with ultraviolet rays, (3) a step of developing treatment with an alkaline aqueous solution or an organic solvent, and (4) formation A method of manufacturing a printed wiring board, comprising the step of heating the post-cured solder resist pattern.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18706991A JP2598346B2 (en) | 1991-07-02 | 1991-07-02 | Manufacturing method of printed wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18706991A JP2598346B2 (en) | 1991-07-02 | 1991-07-02 | Manufacturing method of printed wiring board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0521941A true JPH0521941A (en) | 1993-01-29 |
| JP2598346B2 JP2598346B2 (en) | 1997-04-09 |
Family
ID=16199597
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18706991A Expired - Fee Related JP2598346B2 (en) | 1991-07-02 | 1991-07-02 | Manufacturing method of printed wiring board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2598346B2 (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014051034A1 (en) * | 2012-09-28 | 2014-04-03 | 太陽インキ製造株式会社 | Photocurable resin composition, printed wiring board, and method for producing photocurable resin composition |
| WO2014051035A1 (en) * | 2012-09-28 | 2014-04-03 | 太陽インキ製造株式会社 | Photocurable resin composition, printed wiring board, and method for producing photocurable resin composition |
| WO2015068722A1 (en) | 2013-11-06 | 2015-05-14 | 積水化学工業株式会社 | Method for manufacturing cured film, method for manufacturing electronic component, and electronic component |
| KR20160011707A (en) | 2013-11-06 | 2016-02-01 | 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 | Method for manufacturing cured film, method for manufacturing electronic component, and electronic component |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003105061A (en) | 2001-09-27 | 2003-04-09 | Sanei Kagaku Kk | Photo-thermally curable resin composition, production method for hole-filled printed circuit board, and hole- filled printed circuit board |
| TW202315896A (en) | 2021-10-06 | 2023-04-16 | 日商日本化藥股份有限公司 | Unsaturated group-containing polycarboxylic acid resin and manufacturing method thereof, photosensitive resin composition containing unsaturated group-containing polycarboxylic acid resin and cured product thereof |
-
1991
- 1991-07-02 JP JP18706991A patent/JP2598346B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014051034A1 (en) * | 2012-09-28 | 2014-04-03 | 太陽インキ製造株式会社 | Photocurable resin composition, printed wiring board, and method for producing photocurable resin composition |
| WO2014051035A1 (en) * | 2012-09-28 | 2014-04-03 | 太陽インキ製造株式会社 | Photocurable resin composition, printed wiring board, and method for producing photocurable resin composition |
| JP2014081612A (en) * | 2012-09-28 | 2014-05-08 | Taiyo Ink Mfg Ltd | Photocurable resin composition, print circuit board, and production method of photocurable resin composition |
| JP2014081611A (en) * | 2012-09-28 | 2014-05-08 | Taiyo Ink Mfg Ltd | Photocurable resin composition, print circuit board, and production method of photocurable composition |
| WO2015068722A1 (en) | 2013-11-06 | 2015-05-14 | 積水化学工業株式会社 | Method for manufacturing cured film, method for manufacturing electronic component, and electronic component |
| KR20160011707A (en) | 2013-11-06 | 2016-02-01 | 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 | Method for manufacturing cured film, method for manufacturing electronic component, and electronic component |
| KR20160014572A (en) | 2013-11-06 | 2016-02-11 | 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 | Method for manufacturing cured film, method for manufacturing electronic component, and electronic component |
| KR20160124256A (en) | 2013-11-06 | 2016-10-26 | 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 | Method for manufacturing cured film, method for manufacturing electronic component, and electronic component |
| KR20210154995A (en) | 2013-11-06 | 2021-12-21 | 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 | Method for manufacturing cured film, method for manufacturing electronic component, and electronic component |
| US11220604B2 (en) | 2013-11-06 | 2022-01-11 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | Method for manufacturing cured film, method for manufacturing electronic component, and electronic component |
| US12077677B2 (en) | 2013-11-06 | 2024-09-03 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | Method for manufacturing cured film, method for manufacturing electronic component, and electronic component |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2598346B2 (en) | 1997-04-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5928839A (en) | Method of forming a multilayer printed circuit board and product thereof | |
| TW322680B (en) | ||
| JP3190251B2 (en) | Photocurable and thermosetting resin composition for alkali-developed flexible printed wiring boards | |
| DE69702767T2 (en) | PHOTOPOLYMERIZABLE, HEAT-CURABLE RESIN COMPOSITION | |
| KR100239599B1 (en) | Photosensitive resin composition and method for using the same in manufacture of circuit boards | |
| WO2011018968A1 (en) | Printed wiring board and method for producing the same | |
| JP2707495B2 (en) | Photosensitive thermosetting resin composition | |
| JPH04136857A (en) | Photosesetting resist composition and manufacture of printed circuit board by using same and this circuit board | |
| JP2598346B2 (en) | Manufacturing method of printed wiring board | |
| JP3686699B2 (en) | Alkali-developable photocurable / thermosetting resin composition | |
| JPH09148748A (en) | Multilayer printed wiring board, manufacture thereof and composite for forming resin insulating layer to be used therefor | |
| JPH11242330A (en) | Photosensitive resin composition, multilayered printed circuit board using that, and its production | |
| JP5563256B2 (en) | Photosensitive resin composition, and photosensitive film and photosensitive resist using the same | |
| US6555592B2 (en) | Photothermosetting composition comprising acrylated epoxy resin | |
| JP2001166468A (en) | Photosensitive resin composition and multilayer printed wiring board | |
| JPH11316457A (en) | Photosensitive resin composition and printed circuit board having solder resist film or resin insulating layer formed from the composition | |
| JPH05121863A (en) | Manufacture of printed wiring board | |
| US6037096A (en) | Film composition and method for a planar surface atop a plated through hole | |
| JPH05160557A (en) | Method of manufacturing printed circuit board | |
| JP2774505B2 (en) | Solder mask forming coating composition | |
| KR20230047088A (en) | Photosensitive resin composition, photosensitive resin film, multilayer printed wiring board and semiconductor package, and manufacturing method of multilayer printed wiring board | |
| JPH09235355A (en) | Photocurable-thermosetting resin composition and production of multilayer printed wiring board using the same | |
| JP3778644B2 (en) | Photosensitive resin composition | |
| JP3154782B2 (en) | Resist ink composition and method for forming solder resist film | |
| EP0691802A1 (en) | Method of forming a multilayer printed circuit board and product thereof |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19961015 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080109 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090109 Year of fee payment: 12 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |