JPH0521501U - Circuit device having a dielectric filter - Google Patents

Circuit device having a dielectric filter

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JPH0521501U
JPH0521501U JP7693891U JP7693891U JPH0521501U JP H0521501 U JPH0521501 U JP H0521501U JP 7693891 U JP7693891 U JP 7693891U JP 7693891 U JP7693891 U JP 7693891U JP H0521501 U JPH0521501 U JP H0521501U
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JP
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conductor film
dielectric filter
circuit board
dielectric
coupling capacitance
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雅夫 五十嵐
真 井上
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 誘電体フィルタを含む複数種類の高周波回路
装置のコストを低減させる。 【構成】 誘電体フィルタ1及び他の電子部品を装着す
るためのプリント回路基板1に結合容量を得るための一
対の導体膜9a、9bを設ける。誘電体フィルタの一対
のリード端子22、24を一対の導体膜9a、9bに接
続する。結合容量を変えると、フィルタ特性が変化す
る。フィルタ特性の変更を誘電体フィルタ2に頼らない
で回路基板1側で行う。
(57) [Abstract] [Purpose] To reduce the cost of a plurality of types of high-frequency circuit devices including a dielectric filter. A pair of conductor films 9a and 9b for obtaining a coupling capacitance is provided on a printed circuit board 1 for mounting a dielectric filter 1 and other electronic parts. The pair of lead terminals 22 and 24 of the dielectric filter are connected to the pair of conductor films 9a and 9b. Changing the coupling capacitance changes the filter characteristics. The filter characteristics are changed on the circuit board 1 side without depending on the dielectric filter 2.

Description

【考案の詳細な説明】[Detailed description of the device]

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】[Industrial applications]

本考案は携帯電話機等の誘電体フィルタを有する回路装置に関する。 The present invention relates to a circuit device having a dielectric filter such as a mobile phone.

【0002】[0002]

【従来の技術及び考案が解決しようとする課題】[Problems to be solved by conventional techniques and devices]

携帯電話機等の移動体通信機には誘電体フィルタが使用されている。ところで 、種々の特性の高周波回路装置を構成するためには、種々の特性の誘電体フィル タが要求される。この要求に応えるために多種類の誘電体フィルタを用意すると 、必然的に回路装置のコストが高くなる。 Dielectric filters are used in mobile communication devices such as mobile phones. By the way, in order to construct high frequency circuit devices having various characteristics, dielectric filters having various characteristics are required. If many types of dielectric filters are prepared to meet this demand, the cost of the circuit device will inevitably increase.

【0003】 そこで、本考案は誘電体フィルタを有する回路装置のコストの低減を図ること を目的とする。Therefore, an object of the present invention is to reduce the cost of a circuit device having a dielectric filter.

【0004】[0004]

【課題を解決するための手段】[Means for Solving the Problems]

上記目的を達成するための本考案は、所定の回路を構成するための配線導体膜 及び接地導体膜を有する回路基板と、前記回路基板の前記配線導体膜及び接地導 体膜に電気的に接続された誘電体フィルタとを備えた回路装置において、前記誘 電体フィルタの入力端子と出力端子とアース端子とが前記回路基板に設けられた 前記配線導体膜の一対の接続部及び前記接地導体膜に夫々接続され、且つ一対の 接続部の相互間に結合容量を得るための導体膜が設けられていることを特徴とす る回路装置に係わるものである。 The present invention to achieve the above object is to provide a circuit board having a wiring conductor film and a grounding conductor film for forming a predetermined circuit, and electrically connecting to the wiring conductor film and the grounding conductor film of the circuit board. In the circuit device including the dielectric filter, the input terminal, the output terminal, and the ground terminal of the dielectric filter are provided on the circuit board, and the pair of connection portions of the wiring conductor film and the ground conductor film are provided. The present invention relates to a circuit device, which is characterized in that a conductor film for connecting to each other and for obtaining a coupling capacitance is provided between a pair of connecting portions.

【0005】[0005]

【作用】[Action]

本考案において回路基板上に設けられた結合容量を得るための導体膜は、この 結合容量によって誘電体フィルタの特性調整を行うために使用される。即ち、導 体膜による結合容量を変えることによってフィルタ特性を変えることができる。 これにより、複数種類の回路装置を作成する場合に、同一特性の誘電体フィルタ を使用することが可能になる。回路基板における結合容量を得るための導体膜は 、複数種類の回路装置に合せて変える必要があるが、異なる回路装置を形成する 場合に回路基板の配線導体パターンの変更が必要になるので、これと同時に結合 容量の導体膜を変えればコストの上昇を招かない。 In the present invention, the conductor film for obtaining the coupling capacitance provided on the circuit board is used for adjusting the characteristics of the dielectric filter by the coupling capacitance. That is, the filter characteristics can be changed by changing the coupling capacitance of the conductor film. This makes it possible to use dielectric filters having the same characteristics when creating a plurality of types of circuit devices. The conductor film for obtaining the coupling capacitance in the circuit board must be changed according to multiple types of circuit devices, but this is necessary because the wiring conductor pattern of the circuit board must be changed when different circuit devices are formed. At the same time, if the conductor film of the coupling capacitance is changed, the cost will not increase.

【0006】[0006]

【実施例】【Example】

次に、図1〜図4を参照して本考案の実施例に係わる高周波回路装置を説明す る。 この高周波回路装置は回路基板1に誘電体フィルタ2を装着することによって 構成されている。回路基板1には誘電体フィルタ2以外の電子部品も装着されて 目的とする高周波電気回路が構成されているが、他の電子部品の図示は省略され ている。 Next, a high frequency circuit device according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. This high frequency circuit device is configured by mounting a dielectric filter 2 on a circuit board 1. Electronic components other than the dielectric filter 2 are mounted on the circuit board 1 to form a target high-frequency electric circuit, but other electronic components are not shown.

【0007】 回路基板1はガラスエポキシから成る絶縁基板であり、この一方の表面3には 図2に示すように誘電体フィルタ2を接続するための配線導体膜4a、4bと、 貫通孔5a、5bを囲むように形成され且つ配線導体膜4a、4bに連続してい るリード端子接続部6a、6bと、接地導体膜7と、他の電子部品のための配線 導体膜8が設けられている。更に、本考案に従って結合容量を得るための一対の 導体膜9a、9bがリード端子接続部6a、6bに連続的に設けられている。1 0はアース端子用貫通孔、11は電子部品リード用貫通孔である。なお、各導体 膜4a、4b、7、8、9a、9b及び接続部6a、6bはプリント配線導体で あって同時に形成されている。The circuit board 1 is an insulating substrate made of glass epoxy, and on one surface 3 thereof, wiring conductor films 4a and 4b for connecting the dielectric filter 2 and through holes 5a, as shown in FIG. The lead terminal connecting portions 6a and 6b, which are formed so as to surround 5b and are continuous with the wiring conductor films 4a and 4b, the grounding conductor film 7, and the wiring conductor film 8 for other electronic parts are provided. . Further, according to the present invention, a pair of conductor films 9a and 9b for obtaining a coupling capacitance are continuously provided on the lead terminal connecting portions 6a and 6b. Reference numeral 10 is a ground terminal through hole, and 11 is an electronic component lead through hole. The conductor films 4a, 4b, 7, 8, 9a, 9b and the connecting portions 6a, 6b are printed wiring conductors and are simultaneously formed.

【0008】 誘電体フィルタ2は、図1及び図3に示すように誘電体磁器から成る角柱状誘 電体ブロック12を有する。この誘電体ブロック12の一方の端面から他方の端 面に貫通するように2つの共振孔13、14が設けられ、これ等の壁面に内導体 膜15、16が設けられている。誘電体ブロック12の4つの側面には外導体膜 17が設けられている。誘電体ブロック12の図1で上側の端面には内導体膜1 5と外導体膜17とを短絡するための端面導体膜18が設けられている。19は 結合孔であって、2つの共振孔13、14の相互間に設けられている。As shown in FIGS. 1 and 3, the dielectric filter 2 has a prismatic dielectric block 12 made of a dielectric ceramic. Two resonance holes 13 and 14 are provided so as to penetrate from one end surface of the dielectric block 12 to the other end surface, and inner conductor films 15 and 16 are provided on the wall surfaces of these two resonance holes 13 and 14, respectively. An outer conductor film 17 is provided on the four side surfaces of the dielectric block 12. An end face conductor film 18 for short-circuiting the inner conductor film 15 and the outer conductor film 17 is provided on the upper end face of the dielectric block 12 in FIG. Reference numeral 19 denotes a coupling hole, which is provided between the two resonance holes 13 and 14.

【0009】 一方の共振孔13には入力結合コンデンサ20が挿入され、他方の共振孔14 には出力結合コンデンサ21が挿入されている。各結合コンデンサ20、21は リード端子22、23、24、25を有し、共振孔13、14に挿入されたリー ド端子23、25が内導体膜15、16に半田26、27で結合されている。リ ード端子22、24は誘電体ブロック12から突出している。An input coupling capacitor 20 is inserted in one resonance hole 13, and an output coupling capacitor 21 is inserted in the other resonance hole 14. Each of the coupling capacitors 20 and 21 has lead terminals 22, 23, 24 and 25, and the lead terminals 23 and 25 inserted into the resonance holes 13 and 14 are coupled to the inner conductor films 15 and 16 with solders 26 and 27. ing. The lead terminals 22 and 24 project from the dielectric block 12.

【0010】 28、29はアース端子30を夫々有する金属板であって、外導体膜17に半 田付けされている。4つのアース端子30はリード端子22、24と同様に誘電 体ブロック12の端面から突出している。Reference numerals 28 and 29 denote metal plates each having a ground terminal 30, which are half-bonded to the outer conductor film 17. The four ground terminals 30, like the lead terminals 22 and 24, project from the end surface of the dielectric block 12.

【0011】 回路基板1に対する誘電体フィルタ2の装着は、一対のリード端子22、24 とアース端子30を貫通孔5a、5b、10に挿入し、半田31によって配線導 体膜4a、4bの接続部6a、6b及びアース導体膜7に結合する。また、別の 導体膜8に別の電子部品を接続する。これにより、誘電体フィルタ2の一対のリ ード端子22、24間に結合容量(コンデンサ)を得るための導体膜9a、9b が接続された高周波回路装置が得られる。The dielectric filter 2 is mounted on the circuit board 1 by inserting a pair of lead terminals 22, 24 and a ground terminal 30 into the through holes 5a, 5b, 10 and connecting the wiring conductor films 4a, 4b with solder 31. The parts 6a and 6b and the ground conductor film 7 are coupled. Also, another electronic component is connected to another conductor film 8. As a result, a high frequency circuit device is obtained in which the conductor films 9a and 9b for obtaining the coupling capacitance (capacitor) are connected between the pair of lead terminals 22 and 24 of the dielectric filter 2.

【0012】 図4は導体膜9a、9bの対向間隔を変えてこれに基づく静電容量の値を変化 させた場合のフィルタ特性の変化を示す。この容量が0.069pFの場合には 実線で示すように通過帯域の中心周波数(815MHz )の両側のすその広がりが 大きいが、容量を0.126pFにすれば点線で示すように両すその広がりが抑え られる。図4の実線と点線で示す2つの特性は、誘電体フィルタ2を同一とし、 回路基板1の結合容量用導体膜9a、9bのパターン(間隔及び/又は幅)を変 更することによって得られる。従って、同一特性の誘電体フィルタ2を量産して 種々の高周波回路装置に使用することが可能になり、コストの低減が達成される 。なお、回路基板1の結合容量用導体膜9a、9bのパターンの変更が必要にな るが、目的とする高周波回路装置が異なれば、回路基板1上の種々の導体パター ンも変化するので、これと同時に結合容量用導体膜9a、9bのパターンを変え ればよい。従って、これによるコスト上昇は生じない。即ち、例えば特開昭61 −230403号公報に開示されているように、誘電体フィルタに一体的に結合 容量を設けて特性の異なる複数の誘電体フィルタを得ることも可能であるが、こ の場合には専用の結合容量を独立に形成しなければならず、コストが上昇する。 これに対して本実施例では誘電体フィルタを実装する回路基板側に結合容量用導 体膜9a、9bを他の電子部品用の導体膜と同時に形成するので、コストが上昇 しない。FIG. 4 shows a change in the filter characteristic when the facing distance between the conductor films 9a and 9b is changed and the value of the capacitance based on the change is changed. When the capacitance is 0.069 pF, the spread of both sides of the center frequency (815 MHz) of the pass band is large as shown by the solid line, but when the capacitance is set to 0.126 pF, the spread of both sides is shown as the dotted line. Is suppressed. The two characteristics shown by the solid line and the dotted line in FIG. 4 are obtained by making the dielectric filter 2 the same and changing the pattern (spacing and / or width) of the conductor films 9a and 9b for coupling capacitance of the circuit board 1. . Therefore, it becomes possible to mass-produce the dielectric filter 2 having the same characteristics and use it in various high-frequency circuit devices, and the cost can be reduced. It is necessary to change the pattern of the conductor films 9a and 9b for coupling capacitance of the circuit board 1. However, if the target high-frequency circuit device is different, various conductor patterns on the circuit board 1 are also changed. At the same time, the patterns of the coupling capacitance conductor films 9a and 9b may be changed. Therefore, this does not increase the cost. That is, as disclosed in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 61-230403, it is possible to integrally provide a coupling capacitance to a dielectric filter to obtain a plurality of dielectric filters having different characteristics. In that case, a dedicated coupling capacitance must be formed independently, which increases the cost. On the other hand, in this embodiment, the coupling capacitor conductor films 9a and 9b are formed simultaneously with the conductor film for other electronic parts on the side of the circuit board on which the dielectric filter is mounted, so that the cost does not increase.

【0013】[0013]

【変形例】[Modification]

本考案は上述の実施例に限定されるものでなく、例えば次の変形が可能なもの である。 (1) 図5に示すように回路基板1を第1の層1aと第2の層1bとの積層 体としてもよい。 (2) 結合容量用導体膜9a、9bを回路基板1の別の表面側に設けること 、又は図5の2つの層1a、1bの間に設けることが可能である。 (3) 図1では誘電体ブロック12の開放端面を回路基板1に当接させてい るが、離間させるように装着してもよい。 (4) 結合コンデンサ20、21を設けないで、リード端子22、24を内 導体膜15、16に直接に接続することができる。 (5) 誘電体フィルタ2は図1及び図2に示すものに限定されるものでなく 、3個以上の共振孔を有する多段誘電体フィルタ又は端面導体膜18を省いた1 /2波長形誘電体フィルタ等の種々の形式の誘電体フィルタとすることができる 。また2つの誘電体共振器を組み合せて誘電体フィルタとすることができる。 (6) 誘電体フィルタのリード端子22、24を回路基板1の貫通孔5a、 5bに挿入する形式とせずに、誘電体フィルタを表面実装形式に回路基板に取付 けることができる。 The present invention is not limited to the above-mentioned embodiment, and the following modifications are possible, for example. (1) As shown in FIG. 5, the circuit board 1 may be a laminate of the first layer 1a and the second layer 1b. (2) The coupling capacitance conductor films 9a and 9b may be provided on the other surface side of the circuit board 1 or between the two layers 1a and 1b of FIG. (3) Although the open end surface of the dielectric block 12 is in contact with the circuit board 1 in FIG. 1, it may be mounted so as to be separated. (4) The lead terminals 22 and 24 can be directly connected to the inner conductor films 15 and 16 without providing the coupling capacitors 20 and 21. (5) The dielectric filter 2 is not limited to those shown in FIGS. 1 and 2, but a multi-stage dielectric filter having three or more resonance holes or a 1/2 wavelength type dielectric without the end face conductor film 18 is provided. It can be various types of dielectric filters such as body filters. Further, two dielectric resonators can be combined to form a dielectric filter. (6) Instead of inserting the lead terminals 22 and 24 of the dielectric filter into the through holes 5a and 5b of the circuit board 1, the dielectric filter can be mounted on the circuit board in a surface mounting form.

【0014】[0014]

【考案の効果】[Effect of the device]

上述から明らかなように本考案によれば特性の異なる複数種類の回路装置のコ ストの低減を図ることができる。 As is apparent from the above, according to the present invention, it is possible to reduce the cost of a plurality of types of circuit devices having different characteristics.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本考案の実施例に係わる高周波回路装置の一部
縦断面図である。
FIG. 1 is a partial vertical cross-sectional view of a high frequency circuit device according to an embodiment of the present invention.

【図2】図1の回路基板の底面図である。FIG. 2 is a bottom view of the circuit board shown in FIG.

【図3】図1の誘電体フィルタの底面図である。FIG. 3 is a bottom view of the dielectric filter of FIG.

【図4】図1の誘電体フィルタと結合容量用導体膜との
組み合せ回路のフィルタ特性図である。
FIG. 4 is a filter characteristic diagram of a combination circuit of the dielectric filter of FIG. 1 and a coupling capacitance conductor film.

【図5】変形例の回路基板を示す側面図である。FIG. 5 is a side view showing a modified circuit board.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 回路基板 2 誘電体フィルタ 9a、9b 結合容量用導体膜 22、24 リード端子 1 Circuit Board 2 Dielectric Filter 9a, 9b Coupling Capacitance Conductor Film 22, 24 Lead Terminal

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request] 【請求項1】 所定の回路を構成するための配線導体膜
及び接地導体膜を有する回路基板と、前記回路基板の前
記配線導体膜及び接地導体膜に電気的に接続された誘電
体フィルタとを備えた回路装置において、 前記誘電体フィルタの入力端子と出力端子とアース端子
とが前記回路基板に設けられた前記配線導体膜の一対の
接続部及び前記接地導体膜に夫々接続され、且つ前記一
対の接続部の相互間に結合容量を得るための導体膜が設
けられていることを特徴とする回路装置。
1. A circuit board having a wiring conductor film and a ground conductor film for forming a predetermined circuit, and a dielectric filter electrically connected to the wiring conductor film and the ground conductor film of the circuit board. In a circuit device provided with the dielectric filter, an input terminal, an output terminal, and a ground terminal are respectively connected to the pair of connecting portions of the wiring conductor film provided on the circuit board and the ground conductor film, and 2. A circuit device, wherein a conductor film for obtaining a coupling capacitance is provided between the connection portions of the circuit device.
JP7693891U 1991-08-29 1991-08-29 Circuit device having a dielectric filter Withdrawn JPH0521501U (en)

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