JPH0730307A - Electronic part for high frequency - Google Patents
Electronic part for high frequencyInfo
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- JPH0730307A JPH0730307A JP19396793A JP19396793A JPH0730307A JP H0730307 A JPH0730307 A JP H0730307A JP 19396793 A JP19396793 A JP 19396793A JP 19396793 A JP19396793 A JP 19396793A JP H0730307 A JPH0730307 A JP H0730307A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、例えば、自動車電話、
携帯電話等の移動通信機器に使用される誘電体フィルタ
に使用される高周波用電子部品に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION The present invention relates to, for example, a car telephone,
The present invention relates to a high frequency electronic component used for a dielectric filter used in mobile communication equipment such as a mobile phone.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、例えば、バンドパスフィルタを構
成する場合、複数の誘電体同軸共振器と、これら誘電体
同軸共振器に接続されている接続端子と接続され、互い
に容量結合するために表面に複数の電極膜を形成した結
合基板と、上記誘電体同軸共振器及び結合基板を実装す
るためのベース基板等で構成していた。2. Description of the Related Art Conventionally, for example, in the case of forming a bandpass filter, a plurality of dielectric coaxial resonators and connecting terminals connected to these dielectric coaxial resonators are connected to each other so as to be capacitively coupled to each other. It is composed of a coupling substrate on which a plurality of electrode films are formed, a base substrate for mounting the dielectric coaxial resonator and the coupling substrate, and the like.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】上記従来例では、バン
ドパスフィルタの結合素子として上述の結合基板に誘電
体セラミックスを用いていた。しかしながら、この誘電
体セラミックスは、コストが高い、固くて加工しにく
い、結合基板の電極膜形成には印刷機、焼成炉等の大掛
かりな設備を要する、更には、熱衝撃、衝撃に弱いとい
う問題があった。In the above conventional example, the dielectric ceramic is used for the above-mentioned coupling substrate as the coupling element of the bandpass filter. However, this dielectric ceramic is high in cost, hard and difficult to process, requires large-scale equipment such as a printing machine and a firing furnace to form an electrode film on a bonded substrate, and is vulnerable to thermal shock and impact. was there.
【０００４】本発明は上述の点に鑑みて提供したもので
あって、コストダウンを図り、加工を容易にして容量ト
リミングも容易にできるようにした高周波用電子部品を
提供することを目的としたものである。The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to provide a high-frequency electronic component which can be manufactured at a reduced cost, can be easily processed, and can easily perform capacitance trimming. It is a thing.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】本発明は、基板３１の表
面に複数の電極膜３２〜３４を形成し、これら電極膜３
２〜３４間で容量結合を行うようにした高周波用電子部
品において、上記基板３１を所定の誘電率を有する樹脂
で構成したことを特徴としている。According to the present invention, a plurality of electrode films 32 to 34 are formed on the surface of a substrate 31, and these electrode films 3 are formed.
A high-frequency electronic component in which capacitive coupling is performed between 2 to 34 is characterized in that the substrate 31 is made of a resin having a predetermined dielectric constant.
【０００６】[0006]
【作用】本発明によれば、カッティング、エッチング等
の加工が容易であり、必要な場合、電極膜３２〜３４の
容量トリミング、パターニングも容易にでき、しかも、
コストダウンを図ることができる。また、基板３１の加
工が容易であるため、製品の生産期間を短縮でき、また
耐環境性を向上させ、更には樹脂のために軽量化を図る
ことができる。According to the present invention, processing such as cutting and etching is easy, and if necessary, capacity trimming and patterning of the electrode films 32 to 34 can be easily performed.
The cost can be reduced. Further, since the substrate 31 is easily processed, the production period of the product can be shortened, the environment resistance can be improved, and further, the weight can be reduced because of the resin.
【０００７】[0007]
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。本発明を３段のバンドパスフィルタに適用した実
施例について説明する。図１は３段のバンドパスフィル
タからなる誘電体フィルタの分解斜視図を示し、また、
図２はバンドパスフィルタの等価回路図を示している。
この誘電体フィルタは、例えば、自動車電話、携帯電話
等の移動通信機器に使用されるものであり、マイクロ波
帯に用いられるものである。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. An example in which the present invention is applied to a three-stage bandpass filter will be described. FIG. 1 shows an exploded perspective view of a dielectric filter composed of three-stage bandpass filters.
FIG. 2 shows an equivalent circuit diagram of the bandpass filter.
This dielectric filter is used in mobile communication devices such as car phones and mobile phones, and is used in the microwave band.
【０００８】表面実装タイプのこの誘電体フィルタは、
ベース基板１１とカバー１とでケース部材を構成し、カ
バー１の各側板２，３にはそれぞれ舌片６が形成されて
いる。ベース基板１１の上面のアース電極１４上には３
個の１／４波長形の誘電体同軸共振器２１〜２３が半田
付け等により実装されるようになっており、また、入出
力端子１２，１３の上面には結合基板３１が架橋され
る。This surface mount type dielectric filter is
The base substrate 11 and the cover 1 form a case member, and the side plates 2 and 3 of the cover 1 are provided with tongue pieces 6, respectively. 3 on the ground electrode 14 on the upper surface of the base substrate 11.
The 1/4 wavelength type dielectric coaxial resonators 21 to 23 are mounted by soldering or the like, and the coupling substrate 31 is bridged to the upper surfaces of the input / output terminals 12 and 13.
【０００９】誘電体同軸共振器２１〜２３は、直方体状
に形成されている誘電体の穴２４の内周面に形成した電
極膜状の内導体と、該誘電体の表面に形成した電極膜状
の外導体と、穴２４が開口している一端面に形成され前
記内導体と外導体とを短絡する短絡電極膜とで構成さ
れ、所定の周波数で共振するようになっている。この誘
電体同軸共振器２１〜２３の穴２４には一端側を略円筒
状に形成した金属製の接続端子２５がそれぞれ圧入され
て、穴２４内の内導体と接触して導通を得ている。上記
接続端子２５の他端側は舌片状に形成されていて、結合
基板３１の上面に形成したコンデンサ電極膜３２〜３４
と半田付け等でそれぞれ接続されるようになっている。The dielectric coaxial resonators 21 to 23 are electrode film-shaped inner conductors formed on the inner peripheral surface of a dielectric hole 24 formed in a rectangular parallelepiped shape, and an electrode film formed on the surface of the dielectric. And a short-circuit electrode film that is formed on one end face where the hole 24 is open and short-circuits the inner conductor and the outer conductor, and resonates at a predetermined frequency. Into the holes 24 of the dielectric coaxial resonators 21 to 23, metal connection terminals 25 each having one end formed in a substantially cylindrical shape are press-fitted, and contact with the inner conductor in the holes 24 to obtain conduction. . The other end side of the connection terminal 25 is formed in a tongue shape, and the capacitor electrode films 32 to 34 formed on the upper surface of the coupling substrate 31.
And soldering and so on.
【００１０】また、ベース基板１１の上面の両側には入
出力端子１２，１３が電極膜状に形成されており、ま
た、ベース基板１１の下面にも端面に形成した電極膜を
介して導通している入出力端子１２，１３が形成されて
いる。このベース基板１１の下面に入出力端子１２，１
３がユーザー側の配線基板のパターンと半田付け接続さ
れるようになっている。なお、ベース基板１１の上面に
設けられた入出力端子１２，１３は、それぞれ結合基板
３１の下面においてコンデンサ電極膜３２，３４と対向
して設けられたコンデンサ電極膜（図示せず）と半田付
け接続されるものである。Input / output terminals 12 and 13 are formed in the form of electrode films on both sides of the upper surface of the base substrate 11, and are electrically connected to the lower surface of the base substrate 11 through the electrode films formed on the end faces. I / O terminals 12 and 13 are formed. Input / output terminals 12, 1 are formed on the bottom surface of the base substrate 11.
3 is soldered to the pattern on the wiring board on the user side. The input / output terminals 12 and 13 provided on the upper surface of the base substrate 11 are soldered to capacitor electrode films (not shown) provided to face the capacitor electrode films 32 and 34 on the lower surface of the coupling substrate 31, respectively. It is connected.
【００１１】入出力端子１２，１３の部分を除いたベー
ス基板１１の上面や、ベース基板１１の下面全体にわた
ってアース電極１４が形成してある。また、本実施例で
は、ベース基板１１の各辺の端部に凹部１６を凹設し、
この凹部１６内にカバー１の舌片６を挿入して、半田付
けを行うようにしている。つまり、凹部１６の側面には
上下面のアース電極１４と導通した電極膜が形成してあ
り、この電極膜とカバー１の舌片６とを半田付けするも
のである。A ground electrode 14 is formed on the upper surface of the base substrate 11 excluding the input / output terminals 12 and 13 and the entire lower surface of the base substrate 11. Further, in the present embodiment, the recess 16 is provided at the end of each side of the base substrate 11,
The tongue piece 6 of the cover 1 is inserted into the recess 16 for soldering. That is, an electrode film that is electrically connected to the upper and lower ground electrodes 14 is formed on the side surface of the recess 16, and the electrode film and the tongue piece 6 of the cover 1 are soldered.
【００１２】また、ベース基板１１の下面の周囲にはユ
ーザー側の配線基板のアースパターンと半田付け接続す
るための複数のアース端子が設けられており、これらア
ース端子の部分以外はレジスト膜が形成されるようにな
っている。また、図示していないが、ベース基板１１の
内側の任意の箇所にスルーホールを穿設して、該スルー
ホールを介して上下面のアース電極１４と導通をとるよ
うにしている。Around the lower surface of the base substrate 11, there are provided a plurality of ground terminals for soldering connection to the ground pattern of the wiring board on the user side, and a resist film is formed except for these ground terminals. It is supposed to be done. Although not shown, a through hole is formed at an arbitrary position inside the base substrate 11 so that the ground electrode 14 on the upper and lower surfaces is electrically connected through the through hole.
【００１３】図２は図１に示す３段のバンドパスフィル
タの等価回路図を示している。キャパシタＣ1 は、結合
基板３１の上面のコンデンサ電極膜３２と下面の電極膜
（図示せず）との間の容量で形成され、キャパシタＣ2
は、結合基板３１のコンデンサ電極膜３２と３３との間
の容量で形成される。また、キャパシタＣ3 は、結合基
板３１のコンデンサ電極膜３３と３４との間の容量で形
成され、キャパシタＣ4 は、結合基板３１の上面のコン
デンサ電極膜３４と下面の電極膜（図示せず）との間の
容量で形成されている。FIG. 2 shows an equivalent circuit diagram of the three-stage bandpass filter shown in FIG. The capacitor C 1 is formed by the capacitance between the capacitor electrode film 32 on the upper surface of the combined substrate 31 and the electrode film (not shown) on the lower surface, and the capacitor C 2
Is formed by the capacitance between the capacitor electrode films 32 and 33 of the combined substrate 31. The capacitor C 3 is formed by the capacitance between the capacitor electrode films 33 and 34 of the combined substrate 31, and the capacitor C 4 is formed of the capacitor electrode film 34 on the upper surface and the electrode film (not shown) of the lower surface of the combined substrate 31. ) And the capacity between.
【００１４】次に本発明の要旨について説明する。本発
明においては、上記結合基板３１を従来の誘電体セラミ
ックスではなく、樹脂で構成したものであり、樹脂素材
としては、例えば、結合容量形成に適当な誘電率（εｒ
＝２〜６）を持ったガラスエポキシ樹脂、ビスマレイミ
ド−トリアジン樹脂等を用いている。また、結合基板３
１の上下面に形成するコンデンサ電極膜３２〜３４は例
えば、銅で形成している。Next, the gist of the present invention will be described. In the present invention, the coupling substrate 31 is made of resin instead of the conventional dielectric ceramics, and the resin material is, for example, a dielectric constant (εr) suitable for forming coupling capacitance.
= 2 to 6), a glass epoxy resin, a bismaleimide-triazine resin, or the like is used. Also, the combined substrate 3
The capacitor electrode films 32 to 34 formed on the upper and lower surfaces of No. 1 are made of copper, for example.
【００１５】従って、結合基板３１の素材が樹脂である
ために、結合基板３１自体や、結合基板３１の表面に形
成したコンデンサ電極膜３２〜３４のカッティング等の
加工が容易である。また、エッチング等で容易にコンデ
ンサ電極膜３２〜３４のパターニングができ、更には、
必要な場合には、コンデンサ電極膜３２〜３４間で容量
結合をとるために容量トリミングも容易にできるもので
ある。Therefore, since the material of the combined substrate 31 is resin, the combined substrate 31 itself and the capacitor electrode films 32 to 34 formed on the surface of the combined substrate 31 can be easily processed. Further, the capacitor electrode films 32 to 34 can be easily patterned by etching or the like.
If necessary, capacitance trimming can be easily performed because capacitance coupling is established between the capacitor electrode films 32 to 34.
【００１６】なお、図１に示す実施例では、カバー１を
用いた場合について説明したが、カバー１を用いずに、
誘電体同軸共振器２１〜２３、結合基板３１、ベース基
板１１だけでバンドパスフィルタを構成する場合もあ
る。In the embodiment shown in FIG. 1, the case in which the cover 1 is used has been described, but without using the cover 1,
In some cases, the bandpass filter may be composed of only the dielectric coaxial resonators 21 to 23, the coupling substrate 31, and the base substrate 11.
【００１７】尚、図１の場合には、本発明を３段のバン
ドパスフィルタに場合に適用した場合について説明した
が、誘電体同軸共振器の段数に限定されず、２段の場合
や、４段以上の場合にも本発明を適用できるものであ
る。また、バンドパスフィルタに限らず、ハイパスフィ
ルタ、ローパスフィルタ、バンドエリミネーションフィ
ルタの単独構成や、これらの各種フィルタを組み合わせ
た場合において結合基板を使用する場合に本発明を適用
できるのは勿論である。In the case of FIG. 1, the case where the present invention is applied to a three-stage bandpass filter has been described, but the number of stages of the dielectric coaxial resonator is not limited, and the case of two stages or The present invention can be applied to the case of four or more stages. Further, the present invention can be applied not only to the band-pass filter but also to a high-pass filter, a low-pass filter, a band elimination filter having a single configuration, or a combination of these various types of filters using a combined substrate. .
【００１８】更に、実施例で用いたバンドパスフィルタ
を基にした複合フィルタ、バンドパスフィルタ等のフィ
ルタと増幅器等を一体化した複合回路、フィルタを組み
合わせたマルチプレクサ等にも本発明を適用できるもの
である。また、角型コンデンサのような対向電極を持つ
容量素子にも本発明のように素材に樹脂を用いるように
しても良い。更に、樹脂を素材とした結合基板を多層基
板として構成し、容量不足を補ったり、複雑な回路に対
応させるようにしても良いものである。Further, the present invention can be applied to a composite filter based on the bandpass filter used in the embodiment, a composite circuit in which a filter such as a bandpass filter and an amplifier are integrated, a multiplexer including a combination of filters, and the like. Is. In addition, as in the present invention, a resin may be used as a material for a capacitive element having a counter electrode such as a rectangular capacitor. Further, the combined substrate made of resin may be configured as a multi-layer substrate to compensate for the lack of capacity or to cope with a complicated circuit.
【００１９】[0019]
【発明の効果】本発明によれば、基板の表面に複数の電
極膜を形成し、これら電極膜間で容量結合を行うように
した高周波用電子部品において、上記基板を所定の誘電
率を有する樹脂で構成したことを特徴としているもので
あるから、カッティング、エッチング等の加工が容易で
あり、必要な場合、電極膜の容量トリミング、パターニ
ングも容易にでき、しかも、コストダウンを図ることが
できる。また、基板の加工が容易であるため、製品の生
産期間を短縮でき、また耐環境性を向上させ、更には樹
脂のために軽量化を図ることができるという効果を奏す
るものである。According to the present invention, in a high frequency electronic component in which a plurality of electrode films are formed on the surface of the substrate and capacitive coupling is performed between the electrode films, the substrate has a predetermined dielectric constant. Since it is characterized by being made of resin, it is easy to perform processing such as cutting and etching, and if necessary, capacitance trimming and patterning of the electrode film can be facilitated, and further cost reduction can be achieved. . Further, since the substrate can be easily processed, the production period of the product can be shortened, the environment resistance can be improved, and further, the weight reduction can be achieved due to the resin.
【図１】本発明の実施例を適用したバンドパスフィルタ
の分解斜視図である。FIG. 1 is an exploded perspective view of a bandpass filter to which an embodiment of the present invention is applied.
【図２】本発明の実施例の図１に示すバンドパスフィル
タの等価回路図である。FIG. 2 is an equivalent circuit diagram of the bandpass filter shown in FIG. 1 according to the embodiment of the present invention.
１１ ベース基板 ２１ 誘電体同軸共振器 ２２ 誘電体同軸共振器 ２３ 誘電体同軸共振器 ３１ 結合基板 ３２ コンデンサ電極膜 ３３ コンデンサ電極膜 ３４ コンデンサ電極膜 11 Base Substrate 21 Dielectric Coaxial Resonator 22 Dielectric Coaxial Resonator 23 Dielectric Coaxial Resonator 31 Coupling Substrate 32 Capacitor Electrode Film 33 Capacitor Electrode Film 34 Capacitor Electrode Film
Claims (1)
２）〜（３４）を形成し、これら電極膜間（３２）〜
（３４）で容量結合を行うようにした高周波用電子部品
において、上記基板（３１）を所定の誘電率を有する樹
脂で構成したことを特徴とする高周波用電子部品。1. A plurality of electrode films (3) are formed on the surface of a substrate (31).
2) to (34) are formed, and between these electrode films (32) to
A high frequency electronic component in which capacitive coupling is performed at (34), wherein the substrate (31) is made of a resin having a predetermined dielectric constant.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19396793A JPH0730307A (en) | 1993-07-08 | 1993-07-08 | Electronic part for high frequency |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19396793A JPH0730307A (en) | 1993-07-08 | 1993-07-08 | Electronic part for high frequency |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0730307A true JPH0730307A (en) | 1995-01-31 |
Family
ID=16316752
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19396793A Withdrawn JPH0730307A (en) | 1993-07-08 | 1993-07-08 | Electronic part for high frequency |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0730307A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7297282B2 (en) | 2002-11-12 | 2007-11-20 | Toyoda Boshoku Corporation | Fluid filter, drain mechanism thereof, draining jig used in fluid filter and draining method of fluid filter |
| US7344758B2 (en) | 2004-09-07 | 2008-03-18 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Hydrocarbon extenders for surface effect compositions |
-
1993
- 1993-07-08 JP JP19396793A patent/JPH0730307A/en not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7297282B2 (en) | 2002-11-12 | 2007-11-20 | Toyoda Boshoku Corporation | Fluid filter, drain mechanism thereof, draining jig used in fluid filter and draining method of fluid filter |
| US7344758B2 (en) | 2004-09-07 | 2008-03-18 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Hydrocarbon extenders for surface effect compositions |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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