JPH0521457U - Ｌｅｄカバー - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】ＬＥＤの発光部を覆う碗形状部２１と、この碗
形状部２１の頂部に上方に向けて突設された凸部２５
と、碗形状部２１の下端部に形成されてフランジ部２３
とを有し、凸部２５の上面が視認面２７とされて、かか
る部分がＬＥＤの点滅状態の確認のために視認される。
上記碗形状部２１，凸部２５，フランジ部２３は合成樹
脂を素材として一体に成形されたものでその全体が乳白
色をしている。そして、碗形状部２１の内面２４側にお
ける頂部付近にシボ加工面３０が形成されている。 【効果】碗形状部２１の頂部付近にシボ加工が施されて
いるので、ＬＥＤからの光がかかるシボ加工面３０によ
り乱反射し、視認面２７が均一に光ることになる。ま
た、シボ加工面３０の細かい凹凸により、ヒケやウエル
ドラインが目だたなくなり、視認性が向上する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、ＬＥＤの保護及び目に入る光をやわらげるためにそれに被せられる ＬＥＤカバーに関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来より、電子機器等における動作状態や電源のＯＮ・ＯＦＦ等を表示するた め、ＬＥＤが汎用されている。このＬＥＤは、発光時にそれを直接見るとまぶし く刺激が強すぎることがあるため、通常、その保護をも兼ねて発光部を覆うよう にカバーが取り付けられる。

【０００３】 図３は、かかるＬＥＤとそのカバーの取り付け状態の一例を示す。図において 、ＬＥＤ１０は基板１上に装着され、ＬＥＤ１０廻りにはカバー支持部材３が配 され、それにＬＥＤカバー４０が載せられている。

【０００４】 ＬＥＤカバー４０は、合成樹脂を素材として成形されたもので、その全体が乳 白色をしており、ＬＥＤ１０の発光部を覆う碗形状部２１と、この碗形状部２１ の頂部に上方に向けて突設された横断面が円形の凸部２５と、碗形状部２１の下 端部に形成されて支持部材３に係止されるフランジ部２３と、からなっている。

【０００５】 かかるＬＥＤカバー４０の凸部２５は、基板１を収納するセットハウジング５ に形成された透孔７内に挿入されている。

【０００６】 従って、外部からは、ＬＥＤカバー４０の凸部２５上面とされる視認面２７が 見られ、それによりＬＥＤ１０の点滅状態がわかるようになっている。

【０００７】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、ＬＥＤカバー４０は、その成形時にヒケやウエルドライン等が 発生し易く、それらが発生していると、ＬＥＤ１０の発光時に視認面２７に黒い 点やすじが現れて視認性が悪くなり、また、ＬＥＤ１０が直発光タイプのもので ある場合には、視認面２７の中心が明るく周辺が暗くなる傾向があり、視認性が 低下するという問題が生じる。

【０００８】 かかる点に鑑み本考案は、その成形時にヒケやウエルドライン等が発生してい てもそれを目立たなくでき、かつ、ＬＥＤが直発光タイプのものでも、視認面が 均一に光るようにされたＬＥＤカバーを提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】

上述の目的を達成すべく、本考案に係るＬＥＤカバーは、ＬＥＤの発光部を覆 う碗形状部と、この碗形状部の頂部に上方に向けて突設された凸部と、を有し、 上記碗形状部と凸部とが合成樹脂を素材として一体に成形され、かつ、上記碗形 状部の内面側における上記頂部付近にシボ加工が施されていることを特徴として いる。

【００１０】

【作用】

上述の如くの構成とされた本考案に係るＬＥＤカバーにおいては、碗形状部の 頂部付近にシボ加工が施されているので、ＬＥＤからの光がかかるシボ加工面に より乱反射し、凸部上面とされる視認面が均一に光ることになる。また、シボ加 工面の細かい凹凸により、ヒケやウエルドラインが目だたなくなり、視認性が向 上する。

【００１１】

【実施例】

以下、本考案の実施例を図面を参照しつつ説明する。 図１及び図２は本考案に係るＬＥＤカバーの一実施例を示しており、図におい て、前述する図３に示される各部に対応する部分には同一の符号を付してそれら の重複説明は省略する。

【００１２】 本実施例のＬＥＤカバー２０は、前述のものと同様に、ＬＥＤの発光部を覆う 碗形状部２１と、この碗形状部２１の頂部に上方に向けて突設された凸部２５と 、碗形状部２１の下端部に形成されてフランジ部２３とを有し、凸部２５の上面 が視認面２７とされて、かかる部分がＬＥＤの点滅状態の確認のために視認され る。上記碗形状部２１，凸部２５，フランジ部２３は合成樹脂を素材として一体 に成形されたものでその全体が乳白色をしている。

【００１３】 そして、図２に示される如くに、碗形状部２１の内面２４側における頂部付近 にシボ加工面３０が形成されている。

【００１４】 このような構成を有する本実施例のＬＥＤカバー２０においては、碗形状部２ １の頂部付近にシボ加工が施されているので、ＬＥＤからの光がかかるシボ加工 面３０により乱反射し、視認面２７が均一に光ることになる。また、シボ加工面 ３０の細かい凹凸により、ヒケやウエルドラインが目だたなくなり、視認性が向 上する。

【００１５】

【考案の効果】

以上の説明から明らかな如く、本考案に係るＬＥＤカバーは、従来のカバーに シボ加工という簡単な手段を講じたものであるが、ヒケやウエルドライン等が発 生していてもそれを目立たなくすることができ、かつ、ＬＥＤが直発光タイプの ものでも、視認面に均一な明るさが得られ、その結果、視認性が格段に向上する という効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に係るＬＥＤカバーの一実施例を示す斜
視図。

【図２】図１の実施例の断面斜視図。

【図３】従来のＬＥＤカバーの説明に供される断面図。

【符号の説明】

２０ ＬＥＤカバー ２１ 碗形状部 ２４ 内面 ２５ 凸部 ２７ 視認面 ３０ シボ加工面

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 ＬＥＤの発光部を覆う碗形状部と、この
   碗形状部の頂部に上方に向けて突設された凸部と、を有
   し、上記碗形状部と凸部とが合成樹脂を素材として一体
   に成形され、かつ、上記碗形状部の内面側における上記
   頂部付近にシボ加工が施されていることを特徴とするＬ
   ＥＤカバー。