JPH05201470A - スキンパック包装体 - Google Patents
スキンパック包装体Info
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- JPH05201470A JPH05201470A JP4006862A JP686292A JPH05201470A JP H05201470 A JPH05201470 A JP H05201470A JP 4006862 A JP4006862 A JP 4006862A JP 686292 A JP686292 A JP 686292A JP H05201470 A JPH05201470 A JP H05201470A
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- Japan
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- skin
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 外部から内容物が容易に視認可能であるとと
もに内容物が汚染されることがなく、しかも安定した非
帯電性を有していて内容物が静電気の影響を受けること
がないスキンパック包装体を提供する。 【構成】 台材１上に載置された被包装体２の外形に沿
って伸展されたスキンフィルム３により被覆され、スキ
ンフィルム３が台材１との接触面で接着されているとと
もに被覆空間内が真空脱気されてなるスキンパック包装
体であって、このスキンフィルム３は非帯電性アイオノ
マー樹脂を含有する。
もに内容物が汚染されることがなく、しかも安定した非
帯電性を有していて内容物が静電気の影響を受けること
がないスキンパック包装体を提供する。 【構成】 台材１上に載置された被包装体２の外形に沿
って伸展されたスキンフィルム３により被覆され、スキ
ンフィルム３が台材１との接触面で接着されているとと
もに被覆空間内が真空脱気されてなるスキンパック包装
体であって、このスキンフィルム３は非帯電性アイオノ
マー樹脂を含有する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はスキンパック包装体に関
し、さらに詳しくは安定した非帯電性を有していて例え
ばＩＣ、ＬＳＩ等の電子部品の包装体の分野に特に好適
に用いられるスキンパック包装体に関する。
し、さらに詳しくは安定した非帯電性を有していて例え
ばＩＣ、ＬＳＩ等の電子部品の包装体の分野に特に好適
に用いられるスキンパック包装体に関する。
【０００２】
【従来の技術】たとえばＩＣ、ＬＳＩなどの電子部品あ
るいは電子回路基板等を密封包装する方法の一つとし
て、被包装体であるＩＣ、ＬＳＩなどの電子部品あるい
は電子回路等を台材上に載置し、予め加熱盤等で加熱し
たスキンフィルムを被包装体の上部から被せ、内部の真
空脱気を行なうことによりスキンフィルムを被包装体の
外形に沿って密着させるいわゆるスキンパック法が知ら
れている。
るいは電子回路基板等を密封包装する方法の一つとし
て、被包装体であるＩＣ、ＬＳＩなどの電子部品あるい
は電子回路等を台材上に載置し、予め加熱盤等で加熱し
たスキンフィルムを被包装体の上部から被せ、内部の真
空脱気を行なうことによりスキンフィルムを被包装体の
外形に沿って密着させるいわゆるスキンパック法が知ら
れている。
【０００３】そして、電子部品や電子回路等のスキンパ
ック包装体を形成するスキンフィルムとしては、従来よ
り軟質塩化ビニルフィルムが広く用いられている。
ック包装体を形成するスキンフィルムとしては、従来よ
り軟質塩化ビニルフィルムが広く用いられている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来よ
り電子部品等のスキンパック包装体の形成に用いられて
いる軟質塩化ビニルフィルムは、絶縁性に優れ、静電気
を帯び易いため、この軟質塩化ビニルフィルムが用いら
れてなるスキンパック包装体においては輸送中の振動等
により静電気が発生し、被包装体が例えばＩＣやＬＳＩ
等の電子部品である場合にはこのような電子部品にいわ
ゆる静電破壊を招く恐れがある。
り電子部品等のスキンパック包装体の形成に用いられて
いる軟質塩化ビニルフィルムは、絶縁性に優れ、静電気
を帯び易いため、この軟質塩化ビニルフィルムが用いら
れてなるスキンパック包装体においては輸送中の振動等
により静電気が発生し、被包装体が例えばＩＣやＬＳＩ
等の電子部品である場合にはこのような電子部品にいわ
ゆる静電破壊を招く恐れがある。
【０００５】一方、スキンフィルムの帯電防止法として
は、例えばカーボンや界面活性剤をフィルム中に練り込
み非帯電性を付与する方法が知られている。しかしなが
ら、フィルム中にカーボンを練り混んだ場合には、スキ
ンフィルムの透明性が失われるため、このようなスキン
フィルムを用いて形成されたスキンパック包装体におい
ては内容物を外部から視認することができなくなるとい
う問題が生じる。また、フィルム中に界面活性剤を練り
混んだ場合、このようなスキンフィルムを用いて形成さ
れたスキンパック包装体においては界面活性剤のブリー
ドアウトにより内容物が汚染されてしまうことがあると
いう問題がある。
は、例えばカーボンや界面活性剤をフィルム中に練り込
み非帯電性を付与する方法が知られている。しかしなが
ら、フィルム中にカーボンを練り混んだ場合には、スキ
ンフィルムの透明性が失われるため、このようなスキン
フィルムを用いて形成されたスキンパック包装体におい
ては内容物を外部から視認することができなくなるとい
う問題が生じる。また、フィルム中に界面活性剤を練り
混んだ場合、このようなスキンフィルムを用いて形成さ
れたスキンパック包装体においては界面活性剤のブリー
ドアウトにより内容物が汚染されてしまうことがあると
いう問題がある。
【０００６】本発明はかかる事情に基づいてなされたも
のであり、本発明の目的は、外部から内容物が容易に視
認可能であるとともに内容物が汚染されることがなく、
しかも安定した非帯電性を有していて内容物が静電気の
影響を受けることがないスキンパック包装体を提供する
ことにある。
のであり、本発明の目的は、外部から内容物が容易に視
認可能であるとともに内容物が汚染されることがなく、
しかも安定した非帯電性を有していて内容物が静電気の
影響を受けることがないスキンパック包装体を提供する
ことにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めの本発明の構成は、台材上に載置された被包装体が該
被包装体の外形に沿って伸展されたスキンフィルムによ
り被覆され、該スキンフィルムが上記台材との接触面で
該台材と接着されているとともに被覆空間内が真空脱気
されてなるスキンパック包装体において、上記スキンフ
ィルムが非帯電性アイオノマー樹脂を含有することを特
徴とするスキンパック包装体であり、前記非帯電性アイ
オノマー樹脂にエチレン・α−オレフィン共重合体が添
加されている請求項１記載のスキンパック包装体であ
る。
めの本発明の構成は、台材上に載置された被包装体が該
被包装体の外形に沿って伸展されたスキンフィルムによ
り被覆され、該スキンフィルムが上記台材との接触面で
該台材と接着されているとともに被覆空間内が真空脱気
されてなるスキンパック包装体において、上記スキンフ
ィルムが非帯電性アイオノマー樹脂を含有することを特
徴とするスキンパック包装体であり、前記非帯電性アイ
オノマー樹脂にエチレン・α−オレフィン共重合体が添
加されている請求項１記載のスキンパック包装体であ
る。
【０００８】
【作用】本発明のスキンパック包装体は、台材上に載置
された被包装体が該被包装体の外形に沿って伸展された
スキンフィルムにより被覆され、該スキンフィルムが上
記台材との接触面で該台材と接着されているとともに被
覆空間内が真空脱気されてなり、このスキンフィルムは
非帯電性アイオノマー樹脂を含有している。
された被包装体が該被包装体の外形に沿って伸展された
スキンフィルムにより被覆され、該スキンフィルムが上
記台材との接触面で該台材と接着されているとともに被
覆空間内が真空脱気されてなり、このスキンフィルムは
非帯電性アイオノマー樹脂を含有している。
【０００９】このスキンパック包装体においては、スキ
ンフィルムを形成する非帯電性アイオノマー樹脂自体が
安定した非帯電性を有していて静電気の影響を受けるこ
とがなく、したがって被包装体がＩＣ、ＬＳＩ等の電子
部品である場合にこのような電子部品はいわゆる静電破
壊を生じることがない。
ンフィルムを形成する非帯電性アイオノマー樹脂自体が
安定した非帯電性を有していて静電気の影響を受けるこ
とがなく、したがって被包装体がＩＣ、ＬＳＩ等の電子
部品である場合にこのような電子部品はいわゆる静電破
壊を生じることがない。
【００１０】また、このスキンパック包装体は、スキン
フィルムを形成する非帯電性アイオノマー樹脂自体が安
定した非常帯性を有しており、このスキンフィルムは帯
電防止剤であるカーボンを含有するものではない。した
がって、このスキンパック包装体においては、スキンフ
ィルムの透明性が損なわれることがない。さらに、この
スキンパック包装体を形成するスキンフィルムは、帯電
防止剤である界面活性剤を含有するものではないことか
ら界面活性剤のブリードアウトにより被包装体が汚染さ
れる恐れもない。
フィルムを形成する非帯電性アイオノマー樹脂自体が安
定した非常帯性を有しており、このスキンフィルムは帯
電防止剤であるカーボンを含有するものではない。した
がって、このスキンパック包装体においては、スキンフ
ィルムの透明性が損なわれることがない。さらに、この
スキンパック包装体を形成するスキンフィルムは、帯電
防止剤である界面活性剤を含有するものではないことか
ら界面活性剤のブリードアウトにより被包装体が汚染さ
れる恐れもない。
【００１１】
【実施例】図１に示すように、このスキンパック包装体
は、台材１上に被包装体２が載置され、この被包装体２
にスキンフィルム３が被せられて該スキンフィルム３と
台材１との接触面が接着されているとともに被包装体２
が収納されている被覆空間内が真空脱気されている。
は、台材１上に被包装体２が載置され、この被包装体２
にスキンフィルム３が被せられて該スキンフィルム３と
台材１との接触面が接着されているとともに被包装体２
が収納されている被覆空間内が真空脱気されている。
【００１２】台材１としては多孔質なものが好ましく、
例えばボール紙、段ボールなどの多孔質の厚紙が好適に
用いられる。この台材１の厚さについては特に制限はな
く、用途に応じて適宜に決定することができる。また、
この台材１の表面には印刷層を設けることもできる。
例えばボール紙、段ボールなどの多孔質の厚紙が好適に
用いられる。この台材１の厚さについては特に制限はな
く、用途に応じて適宜に決定することができる。また、
この台材１の表面には印刷層を設けることもできる。
【００１３】台材１上に載置される被包装体２として
は、従来よりスキンパック包装が行われている例えば日
用雑貨品、文房具、洋食器、電気・電子部品などが挙げ
られるが、このスキンパック包装体を形成するスキンフ
ィルム３は安定した非帯電性を有していることから例え
ばＩＣ、ＬＳＩ、電子回路基板等の電子部品は特に適し
ている。
は、従来よりスキンパック包装が行われている例えば日
用雑貨品、文房具、洋食器、電気・電子部品などが挙げ
られるが、このスキンパック包装体を形成するスキンフ
ィルム３は安定した非帯電性を有していることから例え
ばＩＣ、ＬＳＩ、電子回路基板等の電子部品は特に適し
ている。
【００１４】台材１上に載置された被包装体２を被覆す
るスキンフィルム３は非帯電性アイオノマー樹脂または
該非帯電性アイオノマー樹脂とエチレン・α−オレフィ
ン共重合体とのブレンド体により形成されている。
るスキンフィルム３は非帯電性アイオノマー樹脂または
該非帯電性アイオノマー樹脂とエチレン・α−オレフィ
ン共重合体とのブレンド体により形成されている。
【００１５】ここで、上記の非帯電性アイオノマー樹脂
としては、具体的にはエチレン・α，β−不飽和カルボ
ン酸共重合体カリウム架橋樹脂が挙げられる。さらに具
体的には、エチレンに例えばアクリル酸、メタクリル
酸、エタクリル酸、イタコン酸、フマル酸等の炭素数３
〜８の不飽和カルボン酸が約２〜３５重量％、好ましく
は３〜２１重量％の割合で共重合してなるエチレン・
α，β−不飽和カルボン酸共重合体中のカルボン酸基が
カリウムで約１０モル％以上、好ましくは１５モル％以
上の割合で中和されているものが好適に用いられる。
としては、具体的にはエチレン・α，β−不飽和カルボ
ン酸共重合体カリウム架橋樹脂が挙げられる。さらに具
体的には、エチレンに例えばアクリル酸、メタクリル
酸、エタクリル酸、イタコン酸、フマル酸等の炭素数３
〜８の不飽和カルボン酸が約２〜３５重量％、好ましく
は３〜２１重量％の割合で共重合してなるエチレン・
α，β−不飽和カルボン酸共重合体中のカルボン酸基が
カリウムで約１０モル％以上、好ましくは１５モル％以
上の割合で中和されているものが好適に用いられる。
【００１６】また、この非帯電性アイオノマー樹脂は、
良好なスキンパック適性を確保する点でそのメルトイン
デックスが０．１〜５０ｇ／分、好ましくは０．５〜２
０ｇ／分の範囲にあることが望ましい。
良好なスキンパック適性を確保する点でそのメルトイン
デックスが０．１〜５０ｇ／分、好ましくは０．５〜２
０ｇ／分の範囲にあることが望ましい。
【００１７】上記の非帯電性アイオノマー樹脂にブレン
ドされることのあるエチレン・α−オレフィン共重合体
は、通常、その密度が０．８５〜０．９０ｇ／ｃｍ3 の
範囲にあるとともに非結晶性または低結晶性（比溶法に
よる結晶化度が２０％以下）のものであり、良好なスキ
ンパック適性を確保する点でそのメルトインデックスが
０．１〜１００ｇ／分、好ましくは０．５〜２０ｇ／分
の範囲にあることが望ましい。
ドされることのあるエチレン・α−オレフィン共重合体
は、通常、その密度が０．８５〜０．９０ｇ／ｃｍ3 の
範囲にあるとともに非結晶性または低結晶性（比溶法に
よる結晶化度が２０％以下）のものであり、良好なスキ
ンパック適性を確保する点でそのメルトインデックスが
０．１〜１００ｇ／分、好ましくは０．５〜２０ｇ／分
の範囲にあることが望ましい。
【００１８】非帯電性アイオノマー樹脂に対するエチレ
ン・α−オレフィン共重合体の添加割合は、非帯電性ア
イオノマー樹脂１００重量部に対してエチレン・α−オ
レフィン共重合体が、通常、５〜２００重量部、好まし
くは１０〜１００重量部である。このような割合で非帯
電性アイオノマー樹脂にエチレン・α−オレフィン共重
合体が添加されたスキンフィルム形成材料は、その押出
し加工適性がさらに向上したものとなる。
ン・α−オレフィン共重合体の添加割合は、非帯電性ア
イオノマー樹脂１００重量部に対してエチレン・α−オ
レフィン共重合体が、通常、５〜２００重量部、好まし
くは１０〜１００重量部である。このような割合で非帯
電性アイオノマー樹脂にエチレン・α−オレフィン共重
合体が添加されたスキンフィルム形成材料は、その押出
し加工適性がさらに向上したものとなる。
【００１９】例えば押出加工法を好適に採用して製造さ
れるスキンフィルム３の厚さは、通常、２０〜２００μ
ｍ、好ましくは５０〜１５０μｍである。スキンフィル
ム３は通常は予熱された状態で台材１上の被包装体２に
被せられ、被包装体２を収納する空間内が真空脱気され
て被包装体２の外形に沿って密着するとともに台材１と
の接触面で台材１と接着される。この接着は、通常、台
材１の表面に接着剤を予め塗布しておくことにより行わ
れる。
れるスキンフィルム３の厚さは、通常、２０〜２００μ
ｍ、好ましくは５０〜１５０μｍである。スキンフィル
ム３は通常は予熱された状態で台材１上の被包装体２に
被せられ、被包装体２を収納する空間内が真空脱気され
て被包装体２の外形に沿って密着するとともに台材１と
の接触面で台材１と接着される。この接着は、通常、台
材１の表面に接着剤を予め塗布しておくことにより行わ
れる。
【００２０】このような構成のスキンパック包装体は例
えば次のようにして製造される。すなわち、先ず、必要
に応じて適宜に印刷層が形成された台材１の表面に接着
剤を塗布する。このとき用いられる接着剤としては、た
とえばＰＶＣ系エマルジョン、酢ビ系エマルジョン、エ
チレン・酢酸ビニル共重合体エマルジョン、さらにはソ
ルベントタイプの接着剤などが挙げられる。
えば次のようにして製造される。すなわち、先ず、必要
に応じて適宜に印刷層が形成された台材１の表面に接着
剤を塗布する。このとき用いられる接着剤としては、た
とえばＰＶＣ系エマルジョン、酢ビ系エマルジョン、エ
チレン・酢酸ビニル共重合体エマルジョン、さらにはソ
ルベントタイプの接着剤などが挙げられる。
【００２１】次いで、必要に応じて台材１における接着
剤の塗布面に細孔をあける。この細孔は、例えば接着剤
が形成された台材１を針付きロールへ通すことにより形
成することができる。細孔を形成する場合、この孔の直
径は、通常、０．１５ｍｍ程度であり、１ｃｍ2 当たり
３〜４個程度設ければよい。なお、この細孔は台材１に
塗設されている接着剤層に形成されていれば足り、台材
１を貫通する必要はない。
剤の塗布面に細孔をあける。この細孔は、例えば接着剤
が形成された台材１を針付きロールへ通すことにより形
成することができる。細孔を形成する場合、この孔の直
径は、通常、０．１５ｍｍ程度であり、１ｃｍ2 当たり
３〜４個程度設ければよい。なお、この細孔は台材１に
塗設されている接着剤層に形成されていれば足り、台材
１を貫通する必要はない。
【００２２】次に、上記の台材１上に例えば電子部品等
の被包装体２を載置し、その後、この被包装体２上に予
備加熱されたスキンフィルム３をかぶせ、真空脱気を行
なう。これによりスキンフィルム３が被包装体２に密着
し、台材１に塗布されている接着剤により接着される。
の被包装体２を載置し、その後、この被包装体２上に予
備加熱されたスキンフィルム３をかぶせ、真空脱気を行
なう。これによりスキンフィルム３が被包装体２に密着
し、台材１に塗布されている接着剤により接着される。
【００２３】たとえば以上のようにして製造されるスキ
ンパックフィルム包装体は、これを形成するスキンフィ
ルム３が安定した非帯電性を有していることから被包装
体２が例えばＩＣ、ＬＳＩ等の電子部品や電子回路のよ
うに静電気の影響を受けやすいものであっても静電気の
影響を排除することができる。
ンパックフィルム包装体は、これを形成するスキンフィ
ルム３が安定した非帯電性を有していることから被包装
体２が例えばＩＣ、ＬＳＩ等の電子部品や電子回路のよ
うに静電気の影響を受けやすいものであっても静電気の
影響を排除することができる。
【００２４】
【発明の効果】以上に詳述したとおり、本発明によれ
ば、優れたスキンパック適性を有し、かつカーボンや界
面活性剤を含有しないで安定した非帯電性を有するスキ
ンフィルムが用いられているので、外部からの内容物の
視認が容易であるとともに内容物が汚染されることがな
く、しかも内容物に静電気の影響が及ぶことがないスキ
ンパック包装体を提供することができる。
ば、優れたスキンパック適性を有し、かつカーボンや界
面活性剤を含有しないで安定した非帯電性を有するスキ
ンフィルムが用いられているので、外部からの内容物の
視認が容易であるとともに内容物が汚染されることがな
く、しかも内容物に静電気の影響が及ぶことがないスキ
ンパック包装体を提供することができる。
【図１】本発明のスキンパック包装体の一例を示す断面
図である。
図である。
１…台材 ２…被包装体 ３…スキンフィルム
Claims (2)
- 【請求項１】 台材上に載置された被包装体が該被包装
体の外形に沿って伸展されたスキンフィルムにより被覆
され、該スキンフィルムが上記台材との接触面で該台材
と接着されているとともに被覆空間内が真空脱気されて
なるスキンパック包装体において、上記スキンフィルム
が非帯電性アイオノマー樹脂を含有することを特徴とす
るスキンパック包装体。 - 【請求項２】 前記非帯電性アイオノマー樹脂にエチレ
ン・α−オレフィン共重合体が添加されている請求項１
記載のスキンパック包装体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04006862A JP3119517B2 (ja) | 1992-01-17 | 1992-01-17 | スキンパック包装体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04006862A JP3119517B2 (ja) | 1992-01-17 | 1992-01-17 | スキンパック包装体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05201470A true JPH05201470A (ja) | 1993-08-10 |
| JP3119517B2 JP3119517B2 (ja) | 2000-12-25 |
Family
ID=11650056
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04006862A Expired - Fee Related JP3119517B2 (ja) | 1992-01-17 | 1992-01-17 | スキンパック包装体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3119517B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006248591A (ja) * | 2005-03-11 | 2006-09-21 | Sakon Shiko Kk | 商品収容シートの製造方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102421916B1 (ko) * | 2020-06-24 | 2022-07-19 | (주)바이브록 | 프리베일링 토크가 없는 풀림방지 너트 |
-
1992
- 1992-01-17 JP JP04006862A patent/JP3119517B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006248591A (ja) * | 2005-03-11 | 2006-09-21 | Sakon Shiko Kk | 商品収容シートの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3119517B2 (ja) | 2000-12-25 |
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