JPH05199635A - 絶縁スペーサ - Google Patents
絶縁スペーサInfo
- Publication number
- JPH05199635A JPH05199635A JP3135470A JP13547091A JPH05199635A JP H05199635 A JPH05199635 A JP H05199635A JP 3135470 A JP3135470 A JP 3135470A JP 13547091 A JP13547091 A JP 13547091A JP H05199635 A JPH05199635 A JP H05199635A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor
- insulating spacer
- insulating
- resin
- conductors
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02G—INSTALLATION OF ELECTRIC CABLES OR LINES, OR OF COMBINED OPTICAL AND ELECTRIC CABLES OR LINES
- H02G5/00—Installations of bus-bars
- H02G5/06—Totally-enclosed installations, e.g. in metal casings
- H02G5/066—Devices for maintaining distance between conductor and enclosure
- H02G5/068—Devices for maintaining distance between conductor and enclosure being part of the junction between two enclosures
Landscapes
- Gas-Insulated Switchgears (AREA)
- Installation Of Bus-Bars (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 絶縁性ガスが充填された管路気中送電路また
はガス絶縁開閉器等のケーシング内に配置された複数の
導体を気密に貫通して絶縁支持する改良した絶縁スペー
サを提供する。 【構成】 同軸上に配置された内部導体と外部導体間を
セラミックスで絶縁して気密に組み立てたユニットを使
用し、熱硬化性樹脂で一体注型して製造する。また、外
部導体とセラミックス絶縁体からなるユニットに、内部
導体をＯリングによりシールするように組立構造にし
た。
はガス絶縁開閉器等のケーシング内に配置された複数の
導体を気密に貫通して絶縁支持する改良した絶縁スペー
サを提供する。 【構成】 同軸上に配置された内部導体と外部導体間を
セラミックスで絶縁して気密に組み立てたユニットを使
用し、熱硬化性樹脂で一体注型して製造する。また、外
部導体とセラミックス絶縁体からなるユニットに、内部
導体をＯリングによりシールするように組立構造にし
た。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、絶縁性ガスが充填さ
れた管路気中送電路またはガス絶縁開閉装置等のケーシ
ング（管路）内に配置された複数の導体を気密に貫通し
て絶縁支持するガス区隔としての絶縁スペーサに関す
る。
れた管路気中送電路またはガス絶縁開閉装置等のケーシ
ング（管路）内に配置された複数の導体を気密に貫通し
て絶縁支持するガス区隔としての絶縁スペーサに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】一般に、ガス絶縁開閉装置の遮断器，断
路器等の機器をガス区分し、導体や開閉部を支持するた
めに、両機器間には絶縁スペーサが設けられている。以
下、図７のガス絶縁開閉装置用絶縁スペーサの断面図を
参照して説明する。周縁をケーシング６に挟持させ、左
右を気密に区分する絶縁スペーサ１は、接続用導体４を
支持するための中心導体２を中心部に位置させ、この上
下にエポキシ樹脂等の熱硬化性合成樹脂を一体注型して
形成される。そして、この中心導体２の左右には固定電
極３がボルトで取付けられ、この固定電極３には接続用
導体４が固定される。この絶縁スペーサ１はＳＦ6 等の
絶縁ガスを区分するために気密性が要求され、特に導体
金属と樹脂間の接着部５が重要である。このため、中心
導体２はできるだけ樹脂の熱膨張係数に近いものを使用
するとか、中心導体２の側面を機械的に粗くしたり、化
学処理によって中心導体２と樹脂部との接着性を高める
等、各メーカーのノウハウになっているほど製造の難し
いところである。
路器等の機器をガス区分し、導体や開閉部を支持するた
めに、両機器間には絶縁スペーサが設けられている。以
下、図７のガス絶縁開閉装置用絶縁スペーサの断面図を
参照して説明する。周縁をケーシング６に挟持させ、左
右を気密に区分する絶縁スペーサ１は、接続用導体４を
支持するための中心導体２を中心部に位置させ、この上
下にエポキシ樹脂等の熱硬化性合成樹脂を一体注型して
形成される。そして、この中心導体２の左右には固定電
極３がボルトで取付けられ、この固定電極３には接続用
導体４が固定される。この絶縁スペーサ１はＳＦ6 等の
絶縁ガスを区分するために気密性が要求され、特に導体
金属と樹脂間の接着部５が重要である。このため、中心
導体２はできるだけ樹脂の熱膨張係数に近いものを使用
するとか、中心導体２の側面を機械的に粗くしたり、化
学処理によって中心導体２と樹脂部との接着性を高める
等、各メーカーのノウハウになっているほど製造の難し
いところである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このように、絶縁スペ
ーサは電気絶縁特性と気密性を兼ね備えなければならな
いためその製造に困難さがある。ところで、上記図７に
示すような一重導体の絶縁スペーサ１の場合はまだよい
が、例えば図１に示すように接続用導体１３の周囲を外
部接続導体１４で遮蔽し、この外部接続導体１４を外部
固定電極１１により接続する場合がある。この場合、絶
縁スペーサ１ａには中心導体２ａと外部導体１０を設け
る必要がある。この絶縁スペーサ１ａをエポキシ樹脂等
の熱硬化性樹脂で一体注型して製造すると、外部導体１
０と内部導体２ａ間の樹脂９は中心に向かって収縮する
が、一方外部導体１０は樹脂の熱膨張係数と異なり追随
しないため、外部導体１０の内側と樹脂９は接着せず剥
離し、気密性の維持に少なからず問題を有していた。
ーサは電気絶縁特性と気密性を兼ね備えなければならな
いためその製造に困難さがある。ところで、上記図７に
示すような一重導体の絶縁スペーサ１の場合はまだよい
が、例えば図１に示すように接続用導体１３の周囲を外
部接続導体１４で遮蔽し、この外部接続導体１４を外部
固定電極１１により接続する場合がある。この場合、絶
縁スペーサ１ａには中心導体２ａと外部導体１０を設け
る必要がある。この絶縁スペーサ１ａをエポキシ樹脂等
の熱硬化性樹脂で一体注型して製造すると、外部導体１
０と内部導体２ａ間の樹脂９は中心に向かって収縮する
が、一方外部導体１０は樹脂の熱膨張係数と異なり追随
しないため、外部導体１０の内側と樹脂９は接着せず剥
離し、気密性の維持に少なからず問題を有していた。
【０００４】この発明は、このような点に鑑みてなされ
たもので、二重導体または多重導体を気密に貫通させる
改良された絶縁スペーサを提供することを目的とする。
たもので、二重導体または多重導体を気密に貫通させる
改良された絶縁スペーサを提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明では、密閉され
たケーシング（管路）の中に同軸上に配置された複数の
導体を貫通させるガス区隔としての絶縁スペーサであっ
て、隣り合う内部導体と外部導体間をセラミックスで絶
縁して気密に組み立てたユニットをエポキシ樹脂等の熱
硬化性樹脂で一体注型して形成したことを特徴とする絶
縁スペーサである。
たケーシング（管路）の中に同軸上に配置された複数の
導体を貫通させるガス区隔としての絶縁スペーサであっ
て、隣り合う内部導体と外部導体間をセラミックスで絶
縁して気密に組み立てたユニットをエポキシ樹脂等の熱
硬化性樹脂で一体注型して形成したことを特徴とする絶
縁スペーサである。
【０００６】
【作用】外部導体と内部導体間の絶縁物に成形セラミッ
クスを使用する。このセラミックスの絶縁体に予め外部
導体と内部導体を銀ロウ付等により接着して気密性をも
たせる。勿論、セラミックスのロウ付面はメタライジン
グ処理が必要であり、導体ロウ付面もセラミックスの熱
膨張に近い材料を接合しているので、一体化した導体ユ
ニットと熱硬化性樹脂とを一体注型することにより製造
可能となる。
クスを使用する。このセラミックスの絶縁体に予め外部
導体と内部導体を銀ロウ付等により接着して気密性をも
たせる。勿論、セラミックスのロウ付面はメタライジン
グ処理が必要であり、導体ロウ付面もセラミックスの熱
膨張に近い材料を接合しているので、一体化した導体ユ
ニットと熱硬化性樹脂とを一体注型することにより製造
可能となる。
【０００７】
【実施例】この発明の一実施例を図１に基づいて説明す
る。絶縁スペーサ１ａは、中央の内部導体２ａとこの外
側の環状の外部導体１０の間をセラミックス絶縁体９に
より予め溶着したユニットに形成し、この周縁にエポキ
シ樹脂等の熱硬化性合成樹脂を注型し、一体化して成形
するものである。
る。絶縁スペーサ１ａは、中央の内部導体２ａとこの外
側の環状の外部導体１０の間をセラミックス絶縁体９に
より予め溶着したユニットに形成し、この周縁にエポキ
シ樹脂等の熱硬化性合成樹脂を注型し、一体化して成形
するものである。
【０００８】次に、この導体ユニットの詳細を図２およ
び図３に示す拡大正面図および断面図により説明する。
予め環状に成形された例えばアルミナセラミック（Ａｌ
2 Ｏ3 ）等の材料からなるセラミックス絶縁体９の中央
に内部導体２ａを、外周に外部導体１０をそれぞれ銀ロ
ウ付等のロウ付により一体化させて気密性を満足させ
る。勿論、このときセラミックス絶縁体９の内外のロウ
付面１２はロウ付可能なように予めメタライジング処理
を施しており、内部導体２ａの外周面および外部導体１
０の内周面のロウ付面１２はセラミックスの熱膨張係数
に近い材料が接合されている。従って、このセラミック
ス絶縁体９の膨張収縮による剥離を確実に防止すること
が可能である。そして、この導体ユニットを用いてエポ
キシ樹脂等の熱硬化性樹脂で一体注型して二重導体を構
成する絶縁スペーサ１ａが製造される。
び図３に示す拡大正面図および断面図により説明する。
予め環状に成形された例えばアルミナセラミック（Ａｌ
2 Ｏ3 ）等の材料からなるセラミックス絶縁体９の中央
に内部導体２ａを、外周に外部導体１０をそれぞれ銀ロ
ウ付等のロウ付により一体化させて気密性を満足させ
る。勿論、このときセラミックス絶縁体９の内外のロウ
付面１２はロウ付可能なように予めメタライジング処理
を施しており、内部導体２ａの外周面および外部導体１
０の内周面のロウ付面１２はセラミックスの熱膨張係数
に近い材料が接合されている。従って、このセラミック
ス絶縁体９の膨張収縮による剥離を確実に防止すること
が可能である。そして、この導体ユニットを用いてエポ
キシ樹脂等の熱硬化性樹脂で一体注型して二重導体を構
成する絶縁スペーサ１ａが製造される。
【０００９】上記セラミックス絶縁体と導体金属の接合
方法としては種々の方法があるが、使用状況，雰囲気，
温度等により最適な方法が選択されることは勿論であ
る。例えば、モリブデン（Ｍｏ）を真空蒸着によって形
成した表面をニッケルメッキを行い、この表面に銀ロウ
を流して金属と接合させている。
方法としては種々の方法があるが、使用状況，雰囲気，
温度等により最適な方法が選択されることは勿論であ
る。例えば、モリブデン（Ｍｏ）を真空蒸着によって形
成した表面をニッケルメッキを行い、この表面に銀ロウ
を流して金属と接合させている。
【００１０】セラミックスと金属との接合を行う場合、
それらの熱膨張係数の差は、金属の膨張係数をαM （１
０-6／℃）、セラミックスの熱膨張係数をαC （７〜８
×１０-6／℃）とすると−３＜αM −αC ≦１０の範囲
が最適である。従って、セラミックスの熱膨張係数に近
い金属としては、ＭO （５．０×１０-6），コバール
（Ｆｅ−Ｎｉ合金）（５．０〜６．２×１０-6）等が挙
げられる。
それらの熱膨張係数の差は、金属の膨張係数をαM （１
０-6／℃）、セラミックスの熱膨張係数をαC （７〜８
×１０-6／℃）とすると−３＜αM −αC ≦１０の範囲
が最適である。従って、セラミックスの熱膨張係数に近
い金属としては、ＭO （５．０×１０-6），コバール
（Ｆｅ−Ｎｉ合金）（５．０〜６．２×１０-6）等が挙
げられる。
【００１１】上記実施例は単相絶縁スペーサの場合につ
いて説明したが、これは勿論三相一括形絶縁スペーサの
場合であっても同様に製造することが可能である。ま
た、２重導体の場合について説明したが、これは３重以
上の多重導体の場合についても最外層導体の内側におけ
る内外導体相互間に全てセラミックスを使用して絶縁を
行うように構成するのである。
いて説明したが、これは勿論三相一括形絶縁スペーサの
場合であっても同様に製造することが可能である。ま
た、２重導体の場合について説明したが、これは３重以
上の多重導体の場合についても最外層導体の内側におけ
る内外導体相互間に全てセラミックスを使用して絶縁を
行うように構成するのである。
【００１２】次に、図４ないし図６に基づいてこの発明
の他の実施例を説明する。この例では、内部導体をＯリ
ングまたは金属パッキンを介してセラミックス絶縁体に
嵌合して組立て、気密性を向上させるようにしたもので
ある。即ち、内部導体２ｂは、図６にその断面図を示す
ように中央の段部を介して右側が大径部，左側が小径部
に形成されている。そして、大径部および段部にはＯリ
ングまたは金属パッキン１３の挿入用溝が形成されてい
る。
の他の実施例を説明する。この例では、内部導体をＯリ
ングまたは金属パッキンを介してセラミックス絶縁体に
嵌合して組立て、気密性を向上させるようにしたもので
ある。即ち、内部導体２ｂは、図６にその断面図を示す
ように中央の段部を介して右側が大径部，左側が小径部
に形成されている。そして、大径部および段部にはＯリ
ングまたは金属パッキン１３の挿入用溝が形成されてい
る。
【００１３】上記内部導体２ｂを嵌合する外部導体１０
およびセラミックス絶縁体９ａからなるユニットの断面
図を図５に示す。環状の外部導体１０の内周面とセラミ
ックス絶縁体９ａの外周面は、図１に示すものと同様に
メタライジング処理が施され、銀ロー付等のロウ付がさ
れて一体化する。１２はロウ付面である。上記セラミッ
クス絶縁体９ａの内周側は、上記内部導体２ｂに嵌合す
るように右側が大径部、中央の段部を介して左側が小径
部となっており、この小径部の左側には大径部が形成さ
れ、予め成形加工が施されている。そして、右側からＯ
リングまたは金属パッキン１３を挿入した内部導体２ｂ
を嵌合させ、左側の大径部に固定リング１４を挿入して
内部導体２ｂに嵌合して固定する。
およびセラミックス絶縁体９ａからなるユニットの断面
図を図５に示す。環状の外部導体１０の内周面とセラミ
ックス絶縁体９ａの外周面は、図１に示すものと同様に
メタライジング処理が施され、銀ロー付等のロウ付がさ
れて一体化する。１２はロウ付面である。上記セラミッ
クス絶縁体９ａの内周側は、上記内部導体２ｂに嵌合す
るように右側が大径部、中央の段部を介して左側が小径
部となっており、この小径部の左側には大径部が形成さ
れ、予め成形加工が施されている。そして、右側からＯ
リングまたは金属パッキン１３を挿入した内部導体２ｂ
を嵌合させ、左側の大径部に固定リング１４を挿入して
内部導体２ｂに嵌合して固定する。
【００１４】このようにセラミックス絶縁体２ｂの内周
側は内部導体２ｂが挿入して嵌合できるように精密加工
により仕上りがなされている。また、セラミックス絶縁
体のロウ付面１２はロウ付が可能なように予めメタライ
ジング処理が施され、外部導体１０のロウ付面１２はセ
ラミックスの熱膨張係数に近い材料が接合され、セラミ
ックス絶縁体の膨張収縮による剥離を防止するように構
成されている。
側は内部導体２ｂが挿入して嵌合できるように精密加工
により仕上りがなされている。また、セラミックス絶縁
体のロウ付面１２はロウ付が可能なように予めメタライ
ジング処理が施され、外部導体１０のロウ付面１２はセ
ラミックスの熱膨張係数に近い材料が接合され、セラミ
ックス絶縁体の膨張収縮による剥離を防止するように構
成されている。
【００１５】このように構成されたユニットは熱硬化性
合成樹脂の注型により絶縁スペーサ１ｂとなる。そし
て、この絶縁スペーサ１ｂにＯリングまたは金属パッキ
ン１３を挿入した内部導体２ｂを片側より挿入し、内部
導体固定リング１４により固定するように組立てられ
る。内部導体２ｂの気密性はＯリングまたは金属パッキ
ン１３により確実に保たれる。
合成樹脂の注型により絶縁スペーサ１ｂとなる。そし
て、この絶縁スペーサ１ｂにＯリングまたは金属パッキ
ン１３を挿入した内部導体２ｂを片側より挿入し、内部
導体固定リング１４により固定するように組立てられ
る。内部導体２ｂの気密性はＯリングまたは金属パッキ
ン１３により確実に保たれる。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したとおり、この発明の絶縁ス
ペーサは気密性，接着性ともに良好な２重導体絶縁スペ
ーサとなり、管路気中送電路に限らず、絶縁開閉装置等
のケーシング（管路）内に同軸に配置された複数の導体
を気密に貫通し、しかも熱膨張あるいは熱収縮によく耐
え絶縁支持を確実に行うことができる。
ペーサは気密性，接着性ともに良好な２重導体絶縁スペ
ーサとなり、管路気中送電路に限らず、絶縁開閉装置等
のケーシング（管路）内に同軸に配置された複数の導体
を気密に貫通し、しかも熱膨張あるいは熱収縮によく耐
え絶縁支持を確実に行うことができる。
【図１】この発明の一実施例の絶縁スペーサの構成を示
す断面図、
す断面図、
【図２】図１に使用されるユニットの正面図、
【図３】図２の断面図、
【図４】この発明の他の実施例の絶縁スペーサの構成を
示す断面図、
示す断面図、
【図５】図４に使用されるユニットの断面図、
【図６】図４に使用される内部導体の断面図、
【図７】従来の絶縁スペーサの構成を示す断面図であ
る、
る、
１，１ａ，１ｂ 絶縁スペーサ ２ａ，２ｂ 内部導体 ６ ケーシング（管路） ９ セラミックス絶縁体 １０ 外部導体 １２ ロー付面 １３ Ｏリング １４ 固定リング
Claims (2)
- 【請求項１】 密閉されたケーシング（管路）の中に同
軸上に配置された複数の導体を貫通させるガス区隔とし
ての絶縁スペーサであって、隣り合う内部導体と外部導
体間をセラミックスで絶縁して気密に組み立てたユニッ
トをエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂で一体注型して形成
したことを特徴とする絶縁スペーサ。 - 【請求項２】 外部導体とセラミックス絶縁体は溶着さ
せてユニットとし、内部導体とセラミックス絶縁体はＯ
リングまたは金属パッキンでシールするように組立て構
造としたことを特徴とする絶縁スペーサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3135470A JPH05199635A (ja) | 1991-05-11 | 1991-05-11 | 絶縁スペーサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3135470A JPH05199635A (ja) | 1991-05-11 | 1991-05-11 | 絶縁スペーサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05199635A true JPH05199635A (ja) | 1993-08-06 |
Family
ID=15152469
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3135470A Pending JPH05199635A (ja) | 1991-05-11 | 1991-05-11 | 絶縁スペーサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05199635A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6268562B1 (en) * | 1993-03-16 | 2001-07-31 | Hitachi, Ltd. | Sealed container and method for assembling it |
| JP2010093873A (ja) * | 2008-10-03 | 2010-04-22 | Mitsubishi Electric Corp | 絶縁スペーサ |
| WO2010124929A1 (de) * | 2009-04-29 | 2010-11-04 | Siemens Aktiengesellschaft | Gleitkontaktanordnung im hochspannungsbereich |
-
1991
- 1991-05-11 JP JP3135470A patent/JPH05199635A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6268562B1 (en) * | 1993-03-16 | 2001-07-31 | Hitachi, Ltd. | Sealed container and method for assembling it |
| JP2010093873A (ja) * | 2008-10-03 | 2010-04-22 | Mitsubishi Electric Corp | 絶縁スペーサ |
| WO2010124929A1 (de) * | 2009-04-29 | 2010-11-04 | Siemens Aktiengesellschaft | Gleitkontaktanordnung im hochspannungsbereich |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| SU938756A3 (ru) | Способ изготовлени вакуумного выключател | |
| US3404319A (en) | Semiconductor device | |
| JP3238492B2 (ja) | 圧電センサ | |
| WO1999028942A1 (fr) | Tube a rayons x | |
| US4451754A (en) | High frequency piezoelectric resonator | |
| US5847347A (en) | Vacuum interrupter | |
| US6111198A (en) | Duplex feedthrough and method therefor | |
| US2458748A (en) | Hermetic seal for electric terminals and the like | |
| US5365108A (en) | Metal matrix composite semiconductor power switch assembly | |
| US6465729B2 (en) | Surface trace electrical feedthru for conducting electricity across a pressure envelope | |
| JPH05199635A (ja) | 絶縁スペーサ | |
| JPS5813513B2 (ja) | 金属部品と絶縁部材との封着方法 | |
| JPH0450755B2 (ja) | ||
| US3590184A (en) | High-voltage outdoor vaccum switch with conductive coating serving as electrostatic shield means and end cap-mounting means | |
| US3637917A (en) | Hermetic high-current therminal for electronic devices | |
| US3009012A (en) | Header construction | |
| GB2040560A (en) | Piezoelectric tuning fork resonator | |
| GB2237453A (en) | High current feedthrough package and method of making same. | |
| US2965818A (en) | Manufacture of semiconductor rectifier devices | |
| JP3012082B2 (ja) | 気密端子 | |
| US3310717A (en) | Encapsulated semiconductor device with minimized coupling capacitance | |
| US3292234A (en) | Method of producing an electrical capacitor | |
| US2096156A (en) | Electric discharge tube | |
| JP3833444B2 (ja) | モールド真空バルブ及びその製造方法 | |
| JP2009048842A (ja) | 真空スイッチおよびその製造方法 |