JPH05190554A - フリップチップ型半導体装置及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】基板に実装した場合に、正しく配線パターンに
接続されているか否かを黙視で確認できるフリップチッ
プ型半導体装置を得ることを目的とする。 【構成】ＩＣチップ１２の側縁部分に、複数の電極用バ
ンプ３とそれぞれ予め定められた関係位置で位置決め用
バンプ１３を設けたフリップチップ型半導体装置であ
る。また、このようなＩＣの前記位置決め用バンプ１３
の形成に当たっては共通のマスクに位置決め用バンプ１
３を形成するパターンを形成し、メッキ等で電極用バン
プを形成すると同時に位置決め用バンプ１３を形成する
ようにしている。 【効果】ＩＣの側方に位置決め用バンプが露出し、それ
らが正確に基板上に実装されているか否かをそのＩＣの
側方から黙視で確認することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、電気回路配線基板に
正確に実装し易くしたフリップチップ型半導体装置及び
その製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】先ず、図４及び図５を用いて従来技術の
フリップチップ型半導体装置及びその電気回路配線基板
への実装方法を説明する。図４は従来技術のフリップチ
ップ型半導体装置の電極バンプが設けられた部分を示す
斜視図であり、図５は図４に示したフリップチップ型半
導体装置を電気回路配線基板に実装した状態を示した斜
視図である。

【０００３】図４において、符号１は全体として単一の
半導体集積回路が形成されたフリップチップ型半導体装
置（以下、単に「ＩＣ」と記す）を指す。このＩＣ１は
その本体であるＩＣチップ２の表面の両側縁から内側に
入った部分に、その側縁に沿い、絶縁膜を剥離して一直
線状に複数の電極を露出し、それらの電極表面に電極用
バンプ３を設けてある。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】このようなＩＣ１を、
図５に示したように、電気回路配線基板（以下、単に
「基板」と記す）４に形成された複数の電気回路配線パ
ターン（以下、単に「配線パターン」と記す）５に接続
し、実装する場合、前述のように電極用バンプ３がＩＣ
チップ２の内部に形成されているために、Ｘ線等を用い
た検査方法でないとそれらの電極用バンプ３が配線パタ
ーン５に正確に接続されているかどうかは黙視では確認
することができなかった。この発明は、これらの接続状
態が黙視でも確認できるＩＣを提供することを課題とす
るものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】そのため、この発明では
ＩＣチップの側縁部に、電極用バンプと予め定められた
関係位置で位置決め用バンプを設けることにより、前記
の課題を解決した。

【０００６】

【作用】従って、ＩＣの側方に位置決め用バンプが露出
しているので、そのＩＣの側方から接続状態を黙視で確
認することができる。

【０００７】

【実施例】以下、この発明の実施例を図１及び図２を用
いて説明する。図１はこの発明のＩＣの電極バンプが設
けられた部分を示す斜視図であり、図２は図１に示した
この発明のフリップチップ型半導体装置を電気回路配線
基板に実装した状態を示した斜視図である。なお、図４
及び図５に示した従来技術のＩＣ及び基板と同一部分に
は同一の符号を付し、その説明を省略する。

【０００８】図１において、符号１０はこの発明のＩＣ
１０を示している。その本体であるＩＣチップ１２の表
面には、図４に示したＩＣチップ２と同様に、電極用バ
ンプ３が設けられていて、これらの他に、ＩＣチップ１
２の側縁部分に、これらの電極用バンプ３と予め定めら
れた関係位置でそれぞれ位置決め用バンプ１３を設け
た。

【０００９】「予め定められた関係位置」とは、このよ
うなＩＣチップ１２が基板４に実装された場合に、ＩＣ
チップ１２の各電極用バンプ３がそれぞれ基板４に形成
された配線パターン５に在ることを保証する関係位置を
いう。

【００１０】従って、このようなＩＣ１０を、図２に示
したように基板４の配線パターン５に接続、実装した場
合、そのＩＣ１０が正確に実装されているか否かは、Ｉ
Ｃ１０の側方から前記位置決め用バンプ１３が露出して
いるので、それらの接続状態を黙視で確認することがで
きる。

【００１１】この実施例ではそれぞれの電極用バンプ３
に対応してそれぞれ位置決め用バンプ１３を設けたが、
この位置決め用バンプ１３は電極用バンプ３と予め定め
られた関係位置で設けられるものであるから、図１に示
したＸ軸座標上及びＹ軸座標上に少なくともそれぞれ２
個づつ位置決め用バンプ１３を設けるだけでもよく、即
ち、１対１で設ける必要はない。

【００１２】次に、これらの位置決め用バンプ１３をＩ
Ｃチップ１２に設ける製造方法を図３を用いて説明す
る。図３において、符号２０は半導体ウエハを示す。こ
の半導体ウエハ２０の表面には複数のＩＣチップ１２が
形成されているが、それらの電極１５の位置と予め定め
られた関係位置で、かつスクライブライン１４上に跨が
って位置決め用バンプ１３Ａ（図３Ｄ）を形成する。

【００１３】先ず、図３Ａに示したように、ＩＣチップ
１２の表面に形成された電極１５を避けて絶縁膜１６を
形成し、その後全面にバリアメタル層１７を形成する。
このバリアメタル層１７は電極用バンプ３の金属が電極
１５へ拡散することを防止し、かつ電極用バンプ３をメ
ッキする時の電極の役割をする。

【００１４】そして次に、図３Ｂに示したように、レジ
ストを塗布し、電極用バンプ３と予め定められた関係位
置で形成された位置決め用バンプ１３のマスクが形成さ
れたマスクを用いて露光、現像し、メッキ用レジスト１
８を形成する。

【００１５】そして図３Ｃに示したように、メッキによ
り電極用バンプ３を電極１５の上方に、そして位置決め
用バンプ１３Ａをスクライブライン１４上に形成する。

【００１６】そして次の工程で、図３Ｄに示したよう
に、前記メッキ用レジスト１８及びその下のバリアメタ
ル層１７を除去し、図３Ｅに示したように、前記スクラ
イブライン１４上をダイシングすることによって、個々
のＩＣチップ１２を切り出す。そうすると位置決め用バ
ンプ１３がＩＣチップ１２の側面に連なって形成された
ことになり、これらの位置決め用バンプ１３をＩＣチッ
プ１２の側方から見ることができる。

【００１７】このように、追加の工程を必要とすること
なく、従来技術のＩＣチップ１２の製造工程のままで、
共通のマスクを用いて同時に２種類のバンプをメッキで
形成することができる。

【００１８】

【発明の効果】以上のように、この発明ではＩＣチップ
の側縁部に、電極用バンプと予め定められた関係位置で
位置決め用バンプを設けたので、ＩＣの側方に位置決め
用バンプが露出し、それらが正確に基板に実装されてい
るか否かの接続状態をそのＩＣの側方から黙視で確認す
ることができるという優れた効果が得らる。また、この
発明の製造方法によれば、従来技術のＩＣの製造方法に
おいて、製造工程を追加する必要もなく、量産化できる
という優れた効果も有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明のフリップチップ型半導体装置の電極
バンプが設けられた部分を示す斜視図である。

【図２】図１に示したこの発明のフリップチップ型半導
体装置を電気回路配線基板に実装した状態を示した斜視
図である。

【図３】この発明のフリップチップ型半導体装置を得る
製造方法の関係する数工程を示した断面図である。

【図４】従来技術のフリップチップ型半導体装置の電極
バンプが設けられた部分を示す斜視図である。

【図５】図４に示したフリップチップ型半導体装置を電
気回路配線基板に実装した状態を示した斜視図である。

【符号の説明】

３ 電極用バンプ ４ 電気回路配線基板 ５ 電気回路配線パターン １０ フリップチップ型半導体装置 １２ ＩＣチップ １３ 位置決め用バンプ １５ 電極 １６ 絶縁膜 １７ バリアメタル層 １８ メッキ用レジスト ２０ 半導体ウエハ

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】半導体集積回路が形成された半導体チップ
   の側縁部分に、複数の電極用バンプとそれぞれ予め定め
   られた関係位置で位置決め用バンプを設けたことを特徴
   とするフリップチップ型半導体装置。
2. 【請求項２】単一の半導体集積回路が所定の間隔で複数
   の箇所に形成された半導体ウエハに、該単一の半導体集
   積回路の電極バンプとそれぞれ予め定められた関係位置
   にあるように位置決め用バンプを、前記複数の単一の半
   導体集積回路が相隣る中間のスクライブライン上に形成
   することを特徴とするフリップチップ型半導体装置の製
   造方法。
3. 【請求項３】請求項２に記載の位置決め用バンプは、前
   記複数の単一の半導体集積回路の電極用バンプ形成用マ
   スクを用いて電極用バンプと同時に形成されることを特
   徴とする請求項２に記載のフリップチップ型半導体装置
   の製造方法。