JPH05185467A - Resin mold die for lead frame - Google Patents
Resin mold die for lead frameInfo
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- JPH05185467A JPH05185467A JP4020598A JP2059892A JPH05185467A JP H05185467 A JPH05185467 A JP H05185467A JP 4020598 A JP4020598 A JP 4020598A JP 2059892 A JP2059892 A JP 2059892A JP H05185467 A JPH05185467 A JP H05185467A
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明はリードフレームの樹脂モ
ールド金型に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a resin molding die for a lead frame.
【0002】[0002]
【従来の技術】リードフレームを樹脂モールドする際は
モールド金型上でリードフレームを位置決めするととも
にモールド金型でクランプして樹脂充填する。リードフ
レームは基準孔にパイロットピンを挿入することにより
モールド金型に対して位置決めするが、基準孔の孔精度
やリードフレームの製造誤差によって±0.03mm程度のず
れが生じる。モールド金型にはリードフレームをセット
するための収納凹部を設けるが、リードフレームには前
記のような誤差があるから収納凹部は誤差を考慮してわ
ずかに大きめに形成される。この結果、リードフレーム
をモールド金型にセットした際にリードフレームの側縁
と前記収納凹部の内縁との間に隙間が生じ、樹脂モール
ドの際にこの隙間部分にモールド樹脂が流れ出すという
問題が生じる。2. Description of the Related Art When a lead frame is resin-molded, the lead frame is positioned on the molding die and is clamped by the molding die for resin filling. The lead frame is positioned with respect to the molding die by inserting the pilot pin into the reference hole, but there is a deviation of about ± 0.03 mm due to hole accuracy of the reference hole and manufacturing error of the lead frame. The molding die is provided with a storage recess for setting the lead frame. Since the lead frame has the above-mentioned error, the storage recess is formed slightly larger in consideration of the error. As a result, when the lead frame is set in the molding die, a gap is created between the side edge of the lead frame and the inner edge of the accommodating recess, and there is a problem that the molding resin flows out into the gap during resin molding. ..
【0003】このため、樹脂モールド金型では上記の隙
間部分からモールド樹脂が流れ出ることを阻止する方策
がとられている。たとえば、リードフレームの側縁が対
向するモールド金型に樹脂溜まりを設けてそれ以上樹脂
が流れ出さないようにする方法、リードフレームをモー
ルド金型でクランプする際にリードフレームの側縁部を
潰し加工してリードフレームの側縁を張り出させて樹脂
流れを阻止する方法などである。Therefore, in the resin molding die, a measure is taken to prevent the molding resin from flowing out from the above-mentioned gap portion. For example, a method to prevent resin from flowing out by providing a resin reservoir in the molding die where the side edges of the lead frame face each other, and crushing the side edges of the lead frame when clamping the lead frame with the molding die. For example, a method of processing to overhang the side edge of the lead frame to prevent the resin from flowing.
【0004】[0004]
【発明が解決しようとする課題】図4は上記の潰し加工
によって樹脂流れを阻止する方法を示す。図で10はリ
ードフレーム、12はキャビティ、14はゲートであ
る。16はリードフレームを潰し加工した潰し部で、1
8は潰し加工によって形成された張り出し部である。リ
ードフレーム10を潰し加工することによって張り出し
部18がリードフレーム10の側縁から張り出し、収納
凹部の内縁に当接して樹脂流れを阻止している。ところ
で、上記の潰し加工はモールド金型でリードフレーム1
0をクランプする際に行うが、リードフレーム10に平
面歪みがあったりすると潰し加工でリードフレーム10
の一方の側縁部を押圧した際にリードフレーム10の反
対側がはね上がってしまってリードフレーム10が位置
ずれしたり、張り出し部18が金型面に当接する際の反
作用でリードフレーム10が反対方向にずれるといった
現象が生じる。FIG. 4 shows a method of preventing resin flow by the above crushing process. In the figure, 10 is a lead frame, 12 is a cavity, and 14 is a gate. Reference numeral 16 is a crushed portion obtained by crushing the lead frame.
Reference numeral 8 is an overhang portion formed by crushing. When the lead frame 10 is crushed and processed, the projecting portion 18 projects from the side edge of the lead frame 10 and abuts the inner edge of the storage recess to prevent the resin flow. By the way, the above-mentioned crushing process is performed by the molding die with the lead frame 1.
This is done when 0 is clamped, but if there is a plane distortion in the lead frame 10, the lead frame 10 will be crushed.
When one side edge portion is pressed, the opposite side of the lead frame 10 pops up and the lead frame 10 is displaced, or the lead frame 10 reacts when the overhanging portion 18 contacts the mold surface. The phenomenon that it shifts in the opposite direction occurs.
【0005】このようにリードフレームが位置ずれする
とリードフレームとパッケージとのセンター位置がず
れ、所要の規格値を満足できなくなるという問題が生じ
る。最近は多ピンのリードフレームが多用されるように
なってきていることから、センターの位置ずれの規格が
厳しくなってきており、樹脂モールドの際の潰し加工に
よるリードフレームの位置ずれが無視できなくなってき
た。そこで、本発明は上記問題点を解消すべくなされた
ものであり、その目的とするとことは、樹脂流れを防止
するための潰し加工を施して樹脂モールドするモールド
金型において、リードフレームの位置ずれを防止して確
実に樹脂モールドすることのできるモールド金型を提供
しようとするものである。When the lead frame is displaced in this way, the center positions of the lead frame and the package are displaced so that the required standard value cannot be satisfied. Since the lead frame with many pins has been widely used these days, the standard of center misalignment is becoming stricter, and the misalignment of lead frame due to crushing during resin molding cannot be ignored. Came. Therefore, the present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to displace the lead frame in a molding die that is resin-molded by crushing processing for preventing resin flow. The present invention is intended to provide a molding die capable of preventing the above-mentioned phenomenon and reliably performing resin molding.
【0006】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、リードフレーム
を位置決めしてクランプする際に、ゲートが進入する側
のリードフレームの側縁部の近傍を部分的に潰し加工し
て側縁部を張り出すことによってモールド樹脂を流れ止
めする潰し加工部を有するリードフレームの樹脂モール
ド金型において、前記潰し加工の際にリードフレームが
モールド金型上で位置ずれすることを防止するため、前
記潰し加工部とは別位置にリードフレームをクランプす
る際に潰し加工して位置ずれを防止する位置ずれ防止潰
し加工部を設けたことを特徴とする。また、前記リード
フレームの樹脂モールド金型において、前記潰し加工の
前記潰し加工部をリードフレームのレール部で該レール
部の内側部分が空きスペースとなっている部位で、レー
ル部の幅方向の略中央部に設けて、潰し加工の際のリー
ドフレームの変形を局所的に吸収すべく設けたことを特
徴とする。The present invention has the following constitution in order to achieve the above object. That is, when the lead frame is positioned and clamped, the vicinity of the side edge portion of the lead frame on the side where the gate enters is partially crushed and the side edge portion is bulged to prevent the mold resin from flowing. In a resin mold die for a lead frame having a processed portion, the lead frame is clamped at a position different from the crushed portion in order to prevent the lead frame from being displaced on the molding die during the crushing processing. At this time, a crushing process is performed to prevent a position shift, and a position shift preventing crushing portion is provided. Further, in the resin molding die of the lead frame, the crushed portion of the crushing is a rail portion of the lead frame, and an inner portion of the rail portion is an empty space. It is characterized in that it is provided in the central portion to locally absorb the deformation of the lead frame during the crushing process.
【0007】[0007]
【作用】リードフレームをクランプする際に潰し加工部
でリードフレームを潰し加工することによってリードフ
レームの側縁部を張り出し、樹脂の流れ出しを阻止する
とともに、位置ずれ防止潰し加工部で潰し加工すること
によりリードフレームのはね上がりを防止して位置ずれ
を防止する。レール部の内側部分に空きスペースがある
部分で潰し加工すればレール部近傍でリードフレームの
変形が吸収され、リードフレームの他部分へ影響を及ぼ
さないようにして位置ずれを防止することができる。[Function] When the lead frame is clamped, the side edge portion of the lead frame is bulged by crushing the lead frame at the crushing portion to prevent resin from flowing out and crushing at the position shift preventing crushing portion. This prevents the lead frame from jumping up and prevents positional displacement. If the inner portion of the rail portion is crushed at a portion having an empty space, the deformation of the lead frame is absorbed near the rail portion, and it is possible to prevent the displacement of the lead frame without affecting other portions.
【0008】[0008]
【実施例】以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基
づいて詳細に説明する。図1は本発明に係る一実施例の
リードフレームの樹脂モールド金型によってリードフレ
ームを樹脂モールドする様子を示す説明図である。図1
(a) は平面図、図1(b) は断面図である。図でリードフ
レーム10、キャビティ12、ゲート14等の配置は従
来例と同様である。16は従来例と同じくリードフレー
ム10の側縁部近傍に設けた潰し部で、18は同じく潰
し加工によって形成された張り出し部である。本実施例
ではこの潰し加工と同時にリードフレーム10の位置ず
れを防止するための位置ずれ防止潰し加工をリードフレ
ーム10のもう一方のレール部に設けることを特徴とす
る。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENT A preferred embodiment of the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is an explanatory view showing a state in which a lead frame is resin-molded by a resin molding die of a lead frame according to an embodiment of the present invention. Figure 1
1A is a plan view, and FIG. 1B is a sectional view. In the figure, the arrangement of the lead frame 10, the cavity 12, the gate 14, etc. is the same as in the conventional example. 16 is a crushed portion provided in the vicinity of the side edge portion of the lead frame 10 as in the conventional example, and 18 is an overhanging portion formed by crushing similarly. This embodiment is characterized in that the crushing process and the misalignment preventing crushing process for preventing the displacement of the lead frame 10 are provided on the other rail portion of the lead frame 10 at the same time.
【0009】図1で20が位置ずれ防止潰し加工部であ
る。位置ずれ防止潰し加工は潰し部16を形成する側と
同じ側(上型)からリードフレーム10を潰し加工する
ものである。潰し部16はリードフレーム10の側縁か
ら張り出し部18を突出させるためリードフレーム10
の側縁部に近接する位置に設け、位置ずれ防止潰し加工
部20はリードフレーム10で幅方向の対称位置に設け
る。In FIG. 1, reference numeral 20 designates a position shift preventing crushing portion. The position shift preventing crushing process is performed by crushing the lead frame 10 from the same side (upper die) as the side where the crushed portion 16 is formed. The crushed portion 16 projects the protruding portion 18 from the side edge of the lead frame 10,
The position shift preventing crushed portion 20 is provided at a position close to the side edge portion of the lead frame 10 and is provided at a symmetrical position in the width direction of the lead frame 10.
【0010】位置ずれ防止潰し加工部20はリードフレ
ーム10をクランプして樹脂モールドする際に、潰し部
16がリードフレーム10の一方のレール部を押さえる
と同時にリードフレーム10の他方のレール部を押圧す
ることによってリードフレーム10がはね上がることを
防止し、リードフレーム10が位置ずれしないように保
持する。位置ずれ防止潰し加工部20はモールド金型で
リードフレーム10を完全にクランプする前にリードフ
レーム10を支持して全体的に位置ずれしないように保
持するもので、これによって張り出し部18による反作
用を防止する作用も有する。位置ずれ防止潰し加工部2
0はリードフレーム10の両側縁部を押さえて支持でき
ればよく、リードフレーム上で適宜位置に設けることが
でき、複数個所に設けてもよく、必ずしも潰し部16と
対称位置に設けなくてもよい。When the lead frame 10 is clamped and resin-molded, the crushing portion 16 presses one rail portion of the lead frame 10 and simultaneously presses the other rail portion of the lead frame 10 when the lead frame 10 is resin-molded. By doing so, the lead frame 10 is prevented from jumping up, and the lead frame 10 is held so as not to be displaced. The displacement prevention crushing portion 20 supports the lead frame 10 before completely clamping the lead frame 10 with a molding die and holds the lead frame 10 so that the lead frame 10 is not displaced as a whole. It also has a preventive action. Misalignment prevention crushed part 2
It suffices that 0 can be supported by pressing both side edges of the lead frame 10, can be provided at appropriate positions on the lead frame, may be provided at a plurality of locations, and need not necessarily be provided at symmetrical positions with the crushed portion 16.
【0011】なお、樹脂流れを阻止するための潰し加工
によってリードフレーム10が位置ずれすることを防止
する方法としては、上記のようにリードフレーム10が
全体として位置ずれしないように保持するという方法の
他に、潰し加工によるリードフレーム10の変形を局部
的に吸収することによってリードフレーム10の他の部
分に影響を及ぼさないようにすることによる方法も可能
である。図2はこの方法によって位置ずれを防止する方
法を示す。すなわち、潰し加工を施す部位としてリード
フレーム10のレール部10aで内側が空きスペースと
なっており、幅が比較的狭い部分を選び、潰し部16を
レール部10aの幅方向の略中央部に設ける方法であ
る。潰し部16の長さにくらべて空きスペース部の長さ
Lが長い場合には、潰し加工による変形は潰し部16の
近傍で吸収でき、リードフレーム10の他部分に影響を
与えないから位置ずれを起こさせないようにすることが
できる。As a method for preventing the lead frame 10 from being displaced due to the crushing process for preventing the resin flow, there is a method of holding the lead frame 10 so as not to be displaced as a whole as described above. Alternatively, it is also possible to locally absorb the deformation of the lead frame 10 due to the crushing process so as not to affect other parts of the lead frame 10. FIG. 2 shows a method for preventing displacement by this method. That is, as a portion to be crushed, the inside of the rail portion 10a of the lead frame 10 is an empty space, and a portion having a relatively narrow width is selected, and the crushed portion 16 is provided at a substantially central portion in the width direction of the rail portion 10a. Is the way. When the length L of the empty space portion is longer than the length of the crushed portion 16, the deformation due to the crushing process can be absorbed in the vicinity of the crushed portion 16 and does not affect the other parts of the lead frame 10, so that the position shift occurs. Can be prevented.
【0012】図3は上記例と同様に潰し加工による影響
を局所的に抑えることによってリードフレーム10の位
置ずれを防止する実施例を示す。この実施例ではリード
フレーム10に設ける丸孔24をテーパピン26で変形
させて樹脂の流れ止めに利用することを特徴とする。す
なわち、リードフレーム10をモールド金型でクランプ
する際に丸孔24にテーパピン26を当接させ、テーパ
ピン26を押圧することで丸孔24を押し広げ張り出し
部18を突出させて樹脂を流れ止めする。テーパピン2
6を当接することで丸孔24は等方的に広がるが、図の
ようにレール部の内側が空きスペースになっていれば上
記実施例と同様に丸孔24部分の変形が局所的に吸収さ
れ、リードフレーム10の他部分に変形が及ばず、潰し
加工によってリードフレーム10が位置ずれすることを
効果的に防止することができる。なお、ふつうのリード
フレーム10は位置決め用としてレール部にガイドホー
ルを有するが、上記の丸孔24はこれらガイドホールの
うち位置決め等に利用しないものを用いればよい。場合
によっては、位置決め用のガイドホールの他に樹脂流れ
防止加工用として別に丸孔を形成するようにしてもよ
い。上記図2、3に示す方法はレール部が細幅で、リー
ドフレームの平坦性がよくクランプ時のはね上がりが問
題とならないような製品に好適に用いられる。FIG. 3 shows an embodiment in which the displacement of the lead frame 10 is prevented by locally suppressing the influence of the crushing process as in the above example. This embodiment is characterized in that the round hole 24 provided in the lead frame 10 is deformed by the taper pin 26 to be used as a resin flow stop. That is, when the lead frame 10 is clamped by the molding die, the taper pin 26 is brought into contact with the round hole 24, and by pressing the taper pin 26, the round hole 24 is expanded and the protruding portion 18 is projected to prevent the resin from flowing. .. Taper pin 2
The round hole 24 isotropically spreads by abutting 6 but if the inside of the rail portion is an empty space as shown in the figure, the deformation of the round hole 24 is locally absorbed as in the above embodiment. Therefore, the other parts of the lead frame 10 are not deformed, and the lead frame 10 can be effectively prevented from being displaced due to the crushing process. Although the ordinary lead frame 10 has a guide hole in the rail portion for positioning, the round hole 24 may be a guide hole that is not used for positioning or the like. In some cases, in addition to the guide hole for positioning, another round hole may be formed for resin flow prevention processing. The method shown in FIGS. 2 and 3 is preferably used for a product in which the rail portion has a narrow width, the lead frame has good flatness, and the flip-up during clamping is not a problem.
【0013】[0013]
【発明の効果】本発明に係るリードフレームの樹脂モー
ルド金型は、上述したように構成したことによって、リ
ードフレームの側縁部分を潰し加工することによって樹
脂モールドの際の樹脂流れを好適に阻止することができ
るとともに、潰し加工時のリードフレームの位置ずれを
効果的に防止することができ、リードフレームとパッケ
ージとのセンターずれといった問題を解消することがで
きる。これによって、より精度の高い樹脂モールドが可
能となり、多ピンのリードフレームの樹脂モールド等に
好適に使用できる等の著効を奏する。The resin mold die for the lead frame according to the present invention is configured as described above, and the side edge portion of the lead frame is crushed to suitably prevent resin flow during resin molding. In addition, it is possible to effectively prevent the lead frame from being displaced during the crushing process, and it is possible to solve the problem of the center displacement between the lead frame and the package. This makes it possible to carry out resin molding with higher accuracy and to achieve a remarkable effect such that it can be suitably used for resin molding of a multi-pin lead frame.
【図1】リードフレームの樹脂モールド金型を用いて樹
脂モールドする実施例を示す説明図である。FIG. 1 is an explanatory view showing an embodiment in which resin molding is performed using a resin molding die for a lead frame.
【図2】リードフレームの樹脂モールド金型を用いて樹
脂モールドする他の実施例を示す説明図である。FIG. 2 is an explanatory view showing another embodiment in which resin molding is performed using a resin molding die for a lead frame.
【図3】リードフレームの樹脂モールド金型を用いて樹
脂モールドするさらに他の実施例を示す説明図である。FIG. 3 is an explanatory view showing still another embodiment of resin molding using a resin molding die for a lead frame.
【図4】リードフレームの樹脂モールド金型を用いて樹
脂モールドする従来例を示す説明図である。FIG. 4 is an explanatory diagram showing a conventional example in which resin molding is performed using a resin molding die for a lead frame.
10 リードフレーム 10a レール部 12 キャビティ 14 ゲート 16 潰し部 18 張り出し部 20 位置ずれ防止潰し加工部 24 丸孔 26 テーパピン 10 lead frame 10a rail part 12 cavity 14 gate 16 crushed part 18 overhanging part 20 misalignment preventing crushed part 24 round hole 26 taper pin
フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 B29L 31:34 4F Continuation of front page (51) Int.Cl. 5 Identification code Office reference number FI technical display area B29L 31:34 4F
Claims (2)
する際に、ゲートが進入する側のリードフレームの側縁
部の近傍を部分的に潰し加工して側縁部を張り出すこと
によってモールド樹脂を流れ止めする潰し加工部を有す
るリードフレームの樹脂モールド金型において、 前記潰し加工の際にリードフレームがモールド金型上で
位置ずれすることを防止するため、前記潰し加工部とは
別位置にリードフレームをクランプする際に潰し加工し
て位置ずれを防止する位置ずれ防止潰し加工部を設けた
ことを特徴とするリードフレームの樹脂モールド金型。1. When the lead frame is positioned and clamped, the mold resin flows by partially crushing the vicinity of the side edge portion of the lead frame on the side where the gate enters and projecting the side edge portion. In a resin mold die of a lead frame having a crushed portion to be stopped, in order to prevent the lead frame from being displaced on the mold die during the crushing treatment, the lead frame is provided at a position different from the crushed portion. A resin molding die for a lead frame, which is provided with a position shift preventing crushing portion that crushes and clamps to prevent a position shift.
する際に、ゲートが進入する側のリードフレームの側縁
部の近傍を部分的に潰し加工して側縁部を張り出すこと
によってモールド樹脂を流れ止めする潰し加工部を有す
るリードフレームの樹脂モールド金型において、 前記潰し加工の前記潰し加工部をリードフレームのレー
ル部で該レール部の内側部分が空きスペースとなってい
る部位で、レール部の幅方向の略中央部に設けて、潰し
加工の際のリードフレームの変形を局所的に吸収すべく
設けたことを特徴とするリードフレームの樹脂モールド
金型。2. When the lead frame is positioned and clamped, the mold resin flows by partially crushing the vicinity of the side edge portion of the lead frame on the side where the gate enters and protruding the side edge portion. In a resin molding die for a lead frame having a crushed portion for stopping, the crushed portion of the crushed portion is a rail portion of the lead frame, and an inner portion of the rail portion is an empty space. A resin molding die for a lead frame, which is provided substantially at the center in the width direction to locally absorb the deformation of the lead frame during the crushing process.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2059892A JP3262823B2 (en) | 1992-01-08 | 1992-01-08 | Lead frame resin mold |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2059892A JP3262823B2 (en) | 1992-01-08 | 1992-01-08 | Lead frame resin mold |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05185467A true JPH05185467A (en) | 1993-07-27 |
JP3262823B2 JP3262823B2 (en) | 2002-03-04 |
Family
ID=12031712
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2059892A Expired - Fee Related JP3262823B2 (en) | 1992-01-08 | 1992-01-08 | Lead frame resin mold |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3262823B2 (en) |
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- 1992-01-08 JP JP2059892A patent/JP3262823B2/en not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
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---|---|
JP3262823B2 (en) | 2002-03-04 |
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