JPH05185005A - Paste coating machine - Google Patents
Paste coating machineInfo
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- JPH05185005A JPH05185005A JP158192A JP158192A JPH05185005A JP H05185005 A JPH05185005 A JP H05185005A JP 158192 A JP158192 A JP 158192A JP 158192 A JP158192 A JP 158192A JP H05185005 A JPH05185005 A JP H05185005A
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- Japan
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- paste
- substrate
- nozzle
- pattern
- vertical
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- Granted
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- Liquid Crystal (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、液晶表示パネル等に所
望ペーストを塗布するためのペースト塗布機に係り、特
に、テーブルに載置された基板上に、ノズルから吐出さ
れるペーストを、縦あるいは横方向の直線状のみなら
ず、これと斜め方向にも塗布することができるようにし
たペースト塗布機に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a paste applicator for applying a desired paste onto a liquid crystal display panel or the like, and more particularly to a paste applied from a nozzle on a substrate placed on a table. Alternatively, the present invention relates to a paste applicator capable of applying not only a horizontal linear shape but also an oblique direction.
【０００２】[0002]
【従来の技術】液晶表示パネルは、透明電極や薄膜トラ
ンジスタアレイなどを設けた二枚のガラスを数μｍ程度
の極めて接近した間隔で貼り合わせ、これによって形成
される空間に液晶を封止したものである。ガラスの貼り
合わせは、一方のガラスにシール剤をほぼ閉ループとな
るように設け、このガラスに他方のガラスを対面させて
シール剤で積層接着されることによって行われる。2. Description of the Related Art A liquid crystal display panel is one in which two pieces of glass provided with transparent electrodes, thin film transistor arrays, etc. are bonded at extremely close intervals of about several μm, and the liquid crystal is sealed in the space formed thereby. is there. The glass is pasted by providing one glass with a sealant so as to form a substantially closed loop, and facing the other glass with this glass and laminating and adhering the glass with the sealant.
【０００３】特開平２−５２７４２号公報には、ノズル
に対して基板を相対的に移動させ。ノズルから基板上に
抵抗ペーストを吐出させて所定の抵抗パターンを描画す
ることにより、抵抗の形成を行なう技術が紹介されてい
る。In Japanese Patent Laid-Open No. 52742/1990, the substrate is moved relative to the nozzle. A technique for forming a resistance by discharging a resistance paste from a nozzle onto a substrate and drawing a predetermined resistance pattern has been introduced.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来技術を用いてガラス上に閉ループ状にシール剤のパタ
ーンを描いてみると、縦あるいは横方向に直線状にシー
ル剤が塗布される部分では所望の塗布形状が得られる
が、縦あるいは横方向に対して斜めの方向に直線状にシ
ール剤が塗布される部分では所望の塗布形状が得られな
かった。However, when the pattern of the sealing agent is drawn in a closed loop shape on the glass by using the above-mentioned conventional technique, it is desired in a portion where the sealing agent is linearly applied in the vertical or horizontal direction. However, the desired coating shape was not obtained in the portion where the sealant was linearly applied in a direction oblique to the longitudinal or horizontal direction.
【０００５】即ち、接着用のシール剤はガラスの周辺に
ループ状に塗布され、このループ状のパターンでは、縦
あるいは横方向のガラスの辺部でこれに沿う直線状にな
り、ガラスの角部で斜めの直線状になるが、斜めの直線
状にシール剤が塗布される部分では、縦あるいは横方向
の直線状にシール剤が塗布される部分と同じ幅のシール
剤の塗布パターンとなるべきであるのに対し、塗布量に
差が生じて狭幅になるし、また、途中で斜傾角度が変わ
る場合には、ペーストが引っ張られて屈曲部が予定した
位置に形成されず、所望の折線状にならない。That is, the adhesive sealant is applied to the periphery of the glass in a loop shape, and in this loop-shaped pattern, the sides of the glass in the vertical or horizontal direction are linear along the edges, and the corners of the glass are formed. However, in the part where the sealant is applied in an oblique straight line, the sealant application pattern should have the same width as the part where the sealant is applied in a vertical or horizontal direction. On the other hand, when the amount of application becomes different and the width becomes narrower, and when the tilt angle changes in the middle, the paste is pulled and the bent portion is not formed at the intended position, Does not form a broken line.
【０００６】塗布の幅が極端に狭くなると、この部分で
シール剤の途切れを生じ、液晶表示パネルの封止が不可
能になる。また、斜傾角の異なる部分が形成されると、
ガラスに設けた透明電極や薄膜トランジスタアレイなど
の一部がシール剤の外側に位置するようになる場合もあ
り、正常な表示が得られなくなる。If the coating width becomes extremely narrow, the sealant will be interrupted at this portion, making it impossible to seal the liquid crystal display panel. In addition, when parts with different tilt angles are formed,
In some cases, a transparent electrode provided on glass, a thin film transistor array, or the like may be located outside the sealant, and normal display cannot be obtained.
【０００７】また、上記の特開平２−５２７４２号公報
記載の技術では、正常量よりも多めに抵抗ペーストを塗
布し、しかる後、抵抗値を計りつつトリミングを行って
所望の抵抗パターンが得られるようにしている。しか
し、このような方法は非常に手間がかかるものである。Further, in the technique disclosed in the above-mentioned Japanese Patent Laid-Open No. 2-52742, a desired resistance pattern is obtained by applying a resistance paste in an amount larger than the normal amount, and then performing trimming while measuring the resistance value. I am trying. However, such a method is very troublesome.
【０００８】本発明の目的は、かかる問題を解消し、斜
傾直線状のペースト塗布部でも所望の塗布形状が得られ
るようにしたペースト塗布機を提供することにある。An object of the present invention is to solve the above problem and to provide a paste applicator capable of obtaining a desired application shape even in a slanting and straight line-shaped paste application section.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、基板とノズルの先端との間隔が基板上に
塗布されるペーストの厚さにほぼ等しいようにノズルが
設置され、該ノズルからの単位時間当りのペースト吐出
量を一定に保つ手段と、縦あるいは横方向に直線状にペ
ーストを塗布する部分と縦あるいは横方向に対して斜め
の方向に直線状にペーストを塗布する部分とで該ノズル
と該基板との単位時間当りの相対的移動量がほぼ一致す
るように制御する手段とを設ける。In order to achieve the above object, the present invention provides a nozzle so that the distance between the substrate and the tip of the nozzle is approximately equal to the thickness of the paste applied on the substrate. A means for keeping the amount of paste discharged from the nozzle constant per unit time, a portion for applying the paste linearly in the vertical or horizontal direction and a portion for applying the paste linearly in a direction oblique to the vertical or horizontal direction. And a means for controlling the relative movement amount of the nozzle and the substrate per unit time to be substantially the same.
【００１０】[0010]
【作用】ノズルと基板との単位時間当りの相対的移動量
がほぼ等しいときには、ノズルからの単位時間当りのペ
ースト吐出量が一定である場合、ペーストの塗布形状は
ほぼ等しい。本発明においては、ノズルからの単位時間
当りのペースト吐出量は一定に保たれ、かつ斜傾直線状
にペーストを塗布する部分も縦横直線状にペーストを塗
布する部分とノズル、基板間の単位時間当りの相対的移
動量がほぼ一致するから、斜傾直線状にペーストを塗布
する部分では、所望の斜傾角度で縦横方向の直線状にペ
ーストを塗布する部分の塗布形状とほぼ等しい幅でペー
ストが塗布されることになる。When the relative movement amount of the nozzle and the substrate per unit time is substantially equal, and the paste discharge amount from the nozzle per unit time is constant, the paste application shapes are almost equal. In the present invention, the amount of paste discharged from the nozzle per unit time is kept constant, and the portion where the paste is applied in a slanting straight line is also the unit time between the portion where the paste is applied in a vertical and horizontal straight line, the nozzle, and the substrate. Since the relative movement amount per hit is substantially the same, in the portion where the paste is applied in a slanting straight line, the paste is applied with a width almost equal to that of the portion in which the paste is applied in a straight line in the vertical and horizontal directions at the desired slanting angle. Will be applied.
【００１１】[0011]
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を用いて説明す
る。図１は本発明によるペースト塗布機の一実施例を示
す斜視図であって、１はノズル、２はペースト収納筒、
３は光学式変位計、４はＺ軸テーブル部、５はＸ軸テー
ブル部、６はＹ軸テーブル部、７は基板、８は基板吸着
部、９は架台部、１０はＺ軸テーブル部支持部、１１は
制御装置である。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. 1 is a perspective view showing an embodiment of a paste applicator according to the present invention, in which 1 is a nozzle, 2 is a paste container,
3 is an optical displacement meter, 4 is a Z-axis table unit, 5 is an X-axis table unit, 6 is a Y-axis table unit, 7 is a substrate, 8 is a substrate suction unit, 9 is a mount unit, and 10 is a Z-axis table unit support. The part 11 is a control device.
【００１２】同図において、架台部９上にＸ軸テーブル
部５が固定して載置され、このＸ軸テーブル５上にＸ軸
方向に移動可能にＹ軸テーブル部６が搭載されている。
そして、このＹ軸テーブル部６上に、Ｙ軸方向に移動可
能に、基板吸着部（テーブル）８が搭載されている。こ
の基板吸着部８に基板７が、例えばその４辺がＸ，Ｙ軸
に平行となるように、吸着されて固定されている。これ
らＸ軸テーブル部５、Ｙ軸テーブル部６は制御装置１１
によって制御駆動され、Ｘ軸テーブル部５が駆動される
と、Ｙ軸テーブル部６がＸ軸方向に移動して基板吸着部
８が、従って基板７がＸ軸方向に移動し、Ｙ軸テーブル
部６が駆動されると、基板７がＹ軸方向に移動する。従
って、Ｘ軸テーブル部５とＹ軸テーブル部６とが制御装
置１１によって制御駆動されることにより、架台部９の
面に平行な面内で任意の方向に移動することができる。In the figure, an X-axis table section 5 is fixedly mounted on a gantry section 9, and a Y-axis table section 6 is mounted on the X-axis table 5 so as to be movable in the X-axis direction.
A substrate suction unit (table) 8 is mounted on the Y-axis table unit 6 so as to be movable in the Y-axis direction. The substrate 7 is sucked and fixed to the substrate suction portion 8 so that, for example, its four sides are parallel to the X and Y axes. The X-axis table unit 5 and the Y-axis table unit 6 are the control device 11
When the X-axis table unit 5 is driven by the control by the Y-axis table unit 5, the Y-axis table unit 6 moves in the X-axis direction to move the substrate suction unit 8 and thus the substrate 7 in the X-axis direction. When 6 is driven, the substrate 7 moves in the Y-axis direction. Therefore, when the X-axis table unit 5 and the Y-axis table unit 6 are controlled and driven by the control device 11, the X-axis table unit 5 and the Y-axis table unit 6 can be moved in any direction within a plane parallel to the plane of the gantry unit 9.
【００１３】一方、架台部９の面上にはＺ軸テーブル部
支持部１０が搭載されており、このＺ軸テーブル部支持
部１０にノズル１やペーストを収納したペースト収納筒
２、光学式変位計３をＺ軸方向（上下方向）に移動させ
るＺ軸テーブル部４が取り付けられている。ここで、ノ
ズル１はペースト収納筒２の下端に取り付けられてお
り、光学式変位計３はペースト収納筒２の脇に配置され
ている。Ｚ軸テーブル部４も制御装置１１によって制御
駆動され、Ｚ軸テーブル部４が駆動されると、これらノ
ズル１やペースト収納筒２、光学式変位計３が上下方向
に移動する。On the other hand, a Z-axis table portion support portion 10 is mounted on the surface of the gantry portion 9, and the Z-axis table portion support portion 10 has a nozzle 1 and a paste storage cylinder 2 for storing paste, and an optical displacement. A Z-axis table unit 4 for moving the total 3 in the Z-axis direction (vertical direction) is attached. Here, the nozzle 1 is attached to the lower end of the paste storage cylinder 2, and the optical displacement meter 3 is arranged beside the paste storage cylinder 2. The Z-axis table unit 4 is also controlled and driven by the control device 11, and when the Z-axis table unit 4 is driven, the nozzle 1, the paste storage cylinder 2, and the optical displacement meter 3 move in the vertical direction.
【００１４】かかる構成において、基板７上にペースト
のパターンを描く場合には、まず、Ｚ軸テーブル部４が
制御装置１１によって駆動制御され、ノズル１の先端を
基板７から所定の高さ位置に固定する。ここでは、この
高さ位置を形成されるペーストパターンの厚み分とす
る。In such a structure, when drawing a paste pattern on the substrate 7, the Z-axis table portion 4 is first driven and controlled by the controller 11 so that the tip of the nozzle 1 is positioned at a predetermined height from the substrate 7. Fix it. Here, this height position is set to the thickness of the formed paste pattern.
【００１５】このようにノズル１の位置が設定された
後、制御装置１１によってＸ軸テーブル部５とＹ軸テー
ブル部６とが駆動制御されて基板７が上記平面上を移動
し、これととともに、ノズル１の先端から単位時間当り
一定の吐出量でペーストが基板７上に吐出される。これ
により、基板７上にペーストのパターンが描かれるが、
この場合、このパターンが縦，横、即ち、Ｘ軸方向，Ｙ
軸方向で直線状に描かれる部分（以下、「パターンの縦
横直線部分」という）でも、Ｘ軸，Ｙ軸に対し斜めの方
向に直線状に描かれる部分（以下、「パターンの斜傾直
線部分」という）でも、ノズル１の先端と基板７との単
位時間当たりの相対速度が等しくなるように、制御装置
１１によってＸ軸テーブル部５とＹ軸テーブル部６とが
制御される。従って、パターンの縦横直線部分とパター
ンの斜傾直線部分とで、ほとんど同じ状態でペーストが
基板７上に塗布されることになり、パターンの斜傾直線
部分では、制御装置１１の制御で決まる斜傾角度で、か
つパターンの縦横直線部分とほぼ同じ断面形状のパター
ンが形成されることになる。After the position of the nozzle 1 is set in this way, the controller 11 drives and controls the X-axis table portion 5 and the Y-axis table portion 6 so that the substrate 7 moves on the above-mentioned plane, and together with this. The paste is discharged onto the substrate 7 from the tip of the nozzle 1 at a constant discharge amount per unit time. As a result, the paste pattern is drawn on the substrate 7,
In this case, this pattern is vertical, horizontal, that is, in the X-axis direction, Y
Even a portion that is drawn linearly in the axial direction (hereinafter, referred to as "vertical and horizontal straight line portions") is a portion that is drawn linearly in a direction oblique to the X axis and the Y axis (hereinafter, "obliquely inclined line portion of the pattern"). "), The controller 11 controls the X-axis table unit 5 and the Y-axis table unit 6 so that the relative speeds of the tip of the nozzle 1 and the substrate 7 are equal per unit time. Therefore, the paste is applied on the substrate 7 in almost the same state in the vertical and horizontal linear portions of the pattern and the oblique linear portions of the pattern. In the oblique linear portions of the pattern, the oblique lines determined by the control of the control device 11 are performed. A pattern having an inclination angle and a cross-sectional shape substantially the same as the vertical and horizontal straight line portions of the pattern is formed.
【００１６】そこで、基板７を液晶表示パネルの一方の
ガラスとし、このガラスの周辺にシール剤のペーストを
ループ状に塗布したとすると、描かれたパターンのこの
ガラス７の角度でのパターンの斜傾直線部分では、所望
の斜傾角度でこのガラスの辺部でのパターンの縦横直線
部分と同じ断面形状となる。Therefore, assuming that the substrate 7 is one of the glasses of the liquid crystal display panel and the paste of the sealing agent is applied in a loop shape around the glass, the inclination of the pattern of the drawn pattern at the angle of the glass 7 is assumed. The tilted straight line portion has the same cross-sectional shape as the vertical and horizontal straight line portions of the pattern on the side portion of the glass at a desired tilted tilt angle.
【００１７】図２は図１に示した実施例でのペーストの
塗布動作状態を示す図であって、１２はペースト、１３
はホース、１４は吸着穴であり、図１に対応する部分に
は同一符号をつけている。FIG. 2 is a view showing a paste applying operation state in the embodiment shown in FIG. 1, in which 12 is a paste and 13 is a paste.
Is a hose, and 14 is a suction hole, and the same reference numerals are given to the portions corresponding to FIG.
【００１８】図２において、ホース１３を介してペース
ト収納筒２に圧縮空気あるいは圧縮窒素ガスが送られ、
これにより、ペースト収納筒２に収納されているペース
ト１２がノズル１の先端から基板７上に吐出される。こ
のとき、ノズル１からの単位時間当りのペースト吐出量
は一定に保たれる。基板吸着部８には複数個の吸着穴１
４が設けられ、これら吸着穴１４により、基板７が吸着
されて基板吸着部８の所定の位置に固定載置されてい
る。光学式変位計３は三角測量法でもって基板７との間
隔を計測する。具体的には、投光素子からレーザ光を基
板７上に斜めに照射し、そこからの反射光を受光する受
光素子の位置から光学式変位計３と基板７との間隔を測
定する。そして、ノズル１と光学式変位計３の位置関係
からノズル１の先端と基板７との間隔を算出する。かか
る算出結果に基づいて、制御装置１１（図１）がＺ軸テ
ーブル部４を制御し、このノズル１の先端と基板７との
間隔を、先に説明したように、また、図２に示すよう
に、基板７上に塗布されるペースト１２の厚さにほぼ等
しくなるようにする。In FIG. 2, compressed air or compressed nitrogen gas is sent to the paste storage cylinder 2 via a hose 13,
As a result, the paste 12 contained in the paste container 2 is discharged onto the substrate 7 from the tip of the nozzle 1. At this time, the amount of paste discharged from the nozzle 1 per unit time is kept constant. The substrate suction portion 8 has a plurality of suction holes 1
4 is provided, and the substrate 7 is sucked by these suction holes 14 and is fixedly mounted at a predetermined position of the substrate suction portion 8. The optical displacement meter 3 measures the distance from the substrate 7 by the triangulation method. Specifically, the substrate 7 is obliquely irradiated with laser light from the light projecting element, and the distance between the optical displacement meter 3 and the substrate 7 is measured from the position of the light receiving element that receives the reflected light from the substrate 7. Then, the distance between the tip of the nozzle 1 and the substrate 7 is calculated from the positional relationship between the nozzle 1 and the optical displacement meter 3. Based on the calculation result, the control device 11 (FIG. 1) controls the Z-axis table unit 4, and the distance between the tip of the nozzle 1 and the substrate 7 is shown in FIG. 2 as described above. As described above, the thickness of the paste 12 applied on the substrate 7 is made substantially equal.
【００１９】次に、図３により、図１に示した実施例の
基板７上へのペースト１２の塗布動作について説明す
る。Next, the operation of applying the paste 12 onto the substrate 7 of the embodiment shown in FIG. 1 will be described with reference to FIG.
【００２０】図３において、ここでは、ペースト１２が
ａ−ｂ−ｃ−ｄの経路で塗布されるものとする。なお、
ａ−ｂ，ｃ−ｄはパターンの縦横直線部分であり、ｂ−
ｃはパターンの斜傾直線部分である。In FIG. 3, it is assumed here that the paste 12 is applied along the route of abcd. In addition,
a-b and c-d are vertical and horizontal straight line portions of the pattern, and b-
c is the slanted straight line portion of the pattern.
【００２１】いま、パターンの縦横直線部分ａ−ｂ，ｃ
−ｄでのノズル１の先端と基板７との単位時間当りの相
対的移動量を夫々Ｌ1，Ｌ3とし、パターンの斜傾直線部
分ｂ−ｃでのノズル１の先端と基板７との単位時間当り
の相対的移動量をＬ2とすると、これらほぼ等しくさ
れ、Ｌ1＝Ｌ2＝Ｌ3 となるようにする。Now, the vertical and horizontal straight line portions ab, c of the pattern
The relative movement amounts per unit time between the tip of the nozzle 1 and the substrate 7 at −d are L 1 and L 3, respectively, and the tip of the nozzle 1 and the substrate 7 at the oblique line portion bc of the pattern are respectively. Assuming that the relative movement amount per unit time is L 2 , these are made substantially equal, and L 1 = L 2 = L 3 .
【００２２】パターンの斜傾直線部分ｂ−ｃでの相対的
移動量Ｌ2はＸ軸テーブル部５の移動量ＸＤとＹ軸テー
ブル部６の移動量ＹＤからピタゴラスの定理によって求
めることができる。かかる移動量ＸＤ，ＹＤは次のよう
にして求められる。即ち、ここで、ｂ点の位置を
〔ｘ1，ｙ1〕、ｃ点の位置を〔ｘ2，ｙ2〕とすると、斜
傾角度θ及びｂ−ｃ間の距離Ｌは図４の式（１）、
（２）で与えられる。The relative movement amount L 2 in the inclined straight line portion bc of the pattern can be obtained from the movement amount XD of the X-axis table portion 5 and the movement amount YD of the Y-axis table portion 6 by the Pythagorean theorem. The movement amounts XD and YD are obtained as follows. That is, assuming that the position of the point b is [x 1 , y 1 ] and the position of the point c is [x 2 , y 2 ], the inclination angle θ and the distance L between b and c are expressed by the formula in FIG. (1),
It is given in (2).
【００２３】前述の通り、Ｌ1＝Ｌ2＝Ｌ3とするために
は、 Ｌ＝ｎ×Ｌ1＝ｎ×Ｌ3 ……（３） で与えられる任意数ｎを求める。この任意数ｎによっ
て、パターン斜傾直線部ｂ−ｃ間の単位時間当りの移動
量Ｌ2が求まり、 ＸＤ＝ｃｏｓθ×Ｌ2＝ｃｏｓθ×Ｌ／ｎ ………（４） ＹＣ＝ｓｉｎθ×Ｌ2＝ｓｉｎθ×Ｌ／ｎ ………（５） が与えられる。As described above, in order to set L 1 = L 2 = L 3 , an arbitrary number n given by L = n × L 1 = n × L 3 (3) is obtained. From this arbitrary number n, the movement amount L 2 per unit time between the pattern inclined straight line portions bc can be obtained, and XD = cos θ × L 2 = cos θ × L / n (4) YC = sin θ × L 2 = sin θ × L / n (5) is given.
【００２４】単位時間当りのノズル１のペースト吐出量
は一定に保たれ、かつノズル１の先端と基板７との間隔
が基板７上に塗布されるペースト１２の厚さにほぼ等し
くなるようにノズル１が設置されているので、上記のよ
うに、パターンの斜傾直線部分ｂ−ｃでの単位時間当り
のペースト塗布量がパターンの縦横直線部分ａ−ｂ，ｃ
−ｄでの単位時間当りのペースト塗布量と等しくなる。
従って、パターンの斜傾直線部分ｂ−ｃでは、所望の斜
傾角θの直線パターンが描かれることになり、しかも、
この部分のパターン断面形状もパターンの縦横直線部分
ａ−ｂ、ｃ−ｄと同じものとなる。The amount of paste discharged from the nozzle 1 per unit time is kept constant, and the distance between the tip of the nozzle 1 and the substrate 7 is substantially equal to the thickness of the paste 12 applied on the substrate 7. 1 is installed, as described above, the amount of paste applied per unit time in the inclined straight line portion bc of the pattern is the vertical and horizontal straight line portions ab, c.
It becomes equal to the amount of paste applied per unit time at -d.
Therefore, a straight line pattern having a desired tilt angle θ is drawn in the oblique straight line portion bc of the pattern, and moreover,
The pattern cross-sectional shape of this portion is also the same as the vertical and horizontal straight line portions ab and cd.
【００２５】さて、移動距離は、移動速度と移動に要す
る時間の積で与えられるから、前記の相対的移動量Ｌ1
〜Ｌ3は、各々、ノズル１とテーブル７の相対的移動速
度μ1〜μ3 に等しい。従って、パータンの縦横直線部
分ａ−ｂ，ｃ−ｄにおける相対的移動速度μ1，μ3とパ
ターンの斜傾直線部分ｂ−ｃにおける相対的移動速度μ
2 を一致させて（μ1＝μ2＝μ3），ｂ点，ｃ点の位置
が与えられれば、上記式（３）〜（５）を下記の様に書
換えることにより、上記式（１），（２）により、所望
の形状の塗布パターンを得ることができる。Since the moving distance is given by the product of the moving speed and the time required for moving, the relative moving amount L 1
~L 3 are each equal to the relative moving velocity μ 1 ~μ 3 of the nozzle 1 and Table 7. Therefore, the relative movement speeds μ 1 and μ 3 in the vertical and horizontal straight line portions ab and cd, and the relative movement speed μ in the obliquely inclined straight line portion bc of the pattern.
If 2 is matched (μ 1 = μ 2 = μ 3 ), and the positions of points b and c are given, the above equations (3) to (5) can be rewritten as follows to obtain the above equation ( By the steps 1) and 2), a coating pattern having a desired shape can be obtained.
【００２６】 Ｌ＝ｎ×μ1＝ｎ×μ3 ………（６） ＸＶ＝ｃｏｓθ×μ2＝ｃｏｓθ×Ｌ／ｎ ………（７） ＹＶ＝ｓｉｎθ×μ2＝ｓｉｎθ×Ｌ／ｎ ………（８） 尚、上記式（７），（８）において、ＸＶ，ＹＶは、夫
々、パターンの斜傾直線部分ｂ−ｃを描く場合のＸ軸テ
ーブル５、Ｙ軸テーブル６の移動速度である。L = n × μ 1 = n × μ 3 (6) XV = cos θ × μ 2 = cos θ × L / n (7) YV = sin θ × μ 2 = sin θ × L / n (8) In the above equations (7) and (8), XV and YV are movements of the X-axis table 5 and the Y-axis table 6, respectively, when the obliquely inclined straight line portion bc of the pattern is drawn. It's speed.
【００２７】パターンの斜傾直線部分の形状は、上記の
ように、全て数式化して表現できるので、ｘ1，ｙ1，ｘ
2，ｙ2などの描きたいパターンの位置を与え、数式に応
じて上記のようにＸ軸テーブル部５とＹ軸テーブル部６
とを移動させることにより、折線状などの任意の形状に
ペーストを塗布することができる。Since the shape of the obliquely inclined straight line portion of the pattern can be expressed as a mathematical expression as described above, x 1 , y 1 , x
Give the position of the pattern you want to draw, such as 2 and y 2, and set the X-axis table unit 5 and Y-axis table unit 6 as described above according to the formula.
By moving and, the paste can be applied in an arbitrary shape such as a broken line shape.
【００２８】以上のように、この実施例では、所望のパ
ターンの斜傾直線部分にパターンの縦横直線部分と同じ
ようにペーストを塗布することができるので、パターン
の縦横直線部分にペーストを塗布することと組み合わせ
ることにより、任意の形状のパターンにペーストを同じ
断面形状で塗布することができる。従って、シール剤や
抵抗ペーストを正しく塗布することで液晶表示パネルや
抵抗を高歩留まりで製作することができる。As described above, in this embodiment, since the paste can be applied to the obliquely linear portions of the desired pattern in the same manner as the vertical and horizontal linear portions of the pattern, the paste is applied to the vertical and horizontal linear portions of the pattern. By combining this with the above, the paste can be applied to a pattern of any shape with the same cross-sectional shape. Therefore, the liquid crystal display panel and the resistor can be manufactured with a high yield by properly applying the sealant and the resistor paste.
【００２９】なお、上記実施例では、基板７側を移動さ
せているが、ノズル１側を移動させるようにしてもよ
い。Although the substrate 7 side is moved in the above embodiment, the nozzle 1 side may be moved.
【００３０】[0030]
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
テーブルに載置した基板上にノズルから吐出されるペー
ストを、パターンの縦横直線部分のみならず、所望のパ
ターンの斜傾直線部分でも、パターンの縦横直線部分と
同じに、正確、かつ確実に塗布することができ、従っ
て、任意の形状のペーストパターンを正確、確実に得る
ことができる。As described above, according to the present invention,
Apply the paste discharged from the nozzles onto the substrate placed on the table not only in the vertical and horizontal straight lines of the pattern, but also in the oblique straight lines of the desired pattern as accurately and reliably as the vertical and horizontal straight lines of the pattern. Therefore, it is possible to accurately and surely obtain a paste pattern having an arbitrary shape.
【図１】本発明によるペースト塗布機の一実施例を示す
斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of a paste applicator according to the present invention.
【図２】図１に示した実施例のペーストの塗布動作状態
を示す図である。FIG. 2 is a diagram showing a coating operation state of the paste of the embodiment shown in FIG.
【図３】図１に示した実施例でのペーストを斜傾直線パ
ターン状に塗布する場合の制御を説明するための図であ
る。FIG. 3 is a diagram for explaining control in the case of applying the paste in the obliquely inclined linear pattern in the embodiment shown in FIG.
【図４】図３における傾斜角度θと距離Ｌとを表わす式
である。FIG. 4 is an equation representing a tilt angle θ and a distance L in FIG.
１ ノズル ２ ペースト収納円筒 ３ 変位計 ４ Ｚ軸テーブル部 ５ Ｘ軸テーブル部 ６ Ｙ軸テーブル部 ７ 基板 ８ 基板吸着部 ９ 架台部 １０ Ｚ軸テーブル部支持部 １１ 制御装置 １２ ペースト 1 Nozzle 2 Paste Storage Cylinder 3 Displacement Meter 4 Z-Axis Table Section 5 X-Axis Table Section 6 Y-Axis Table Section 7 Substrate 8 Substrate Adsorption Section 9 Frame Section 10 Z-Axis Table Section Support Section 11 Controller 12 Paste
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 三階 春夫 茨城県竜ケ崎市向陽台５丁目２番 日立テ クノエンジニアリング株式会社開発研究所 内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Haruo Mikai 5-2 Koyodai, Ryugasaki-shi, Ibaraki Hitachi Techno-Engineering Co., Ltd.
Claims (4)
対的に移動させ、該ノズルからペーストを吐出させて該
基板上に所定のパターンでペーストを塗布するペースト
塗布機において、 該基板と該ノズルの先端との間隔が該基板上に塗布され
るペーストの厚さにほぼ等しいように該ノズルが設置さ
れており、 単位時間当りの該ノズルのペースト吐出量を一定に保つ
第１の手段と、 ペーストを該基板の縦あるいは横方向に直線状に塗布す
る部分と該縦あるいは横方向に対して斜めの方向に直線
状に塗布する部分とでほぼ一致するように、該ノズルと
該基板との単位時間当りの相対的移動量を設定する第２
の手段とを設けたことを特徴とするペースト塗布機。1. A paste applicator for moving a table on which a substrate is placed and a nozzle relative to each other, ejecting the paste from the nozzle to apply the paste in a predetermined pattern on the substrate, The nozzle is installed such that the distance from the tip of the nozzle is approximately equal to the thickness of the paste applied on the substrate, and a first means for maintaining a constant paste discharge amount of the nozzle per unit time. , The nozzle and the substrate so that a portion where the paste is linearly applied in the vertical or horizontal direction of the substrate and a portion where the paste is linearly applied in a direction oblique to the vertical or horizontal direction are substantially aligned with each other. The second to set the relative amount of movement per unit time of
And a means for providing the paste applying machine.
させることを特徴とするペースト塗布機。2. The paste coating machine according to claim 1, wherein the nozzle is arranged above the table, and the second means moves the table in an arbitrary horizontal direction.
ことにより、前記ノズルと前記基板との単位時間当りの
相対的移動量を、前記の縦あるいは横方向に直線状にペ
ーストを塗布する部分と前記の縦あるいは横方向に対し
て斜めの方向に直線状にペーストを塗布する部分とで、
ほぼ一致させることを特徴とするペースト塗布機。3. The apparatus according to claim 2, wherein the second means controls a relative moving amount of the nozzle and the substrate per unit time by controlling a moving speed of the table. In a portion where the paste is applied linearly in a direction and a portion where the paste is applied linearly in a direction oblique to the vertical or horizontal direction,
A paste applicator characterized by making them almost coincident.
対的に移動させ、ノズルからペーストを吐出させて該基
板上に所定のパターンでペーストを塗布するペースト塗
布機において、 該基板と該ノズルの先端との間隔が該基板上に塗布され
るペーストの厚さにほぼ等しいように該ノズルが設置さ
れており、 単位時間当りの該ノズルのペースト吐出量を一定に保つ
第１の手段と、 ペーストを該基板の縦あるいは横方向に直線状に塗布す
る部分と該縦あるいは横方向に対して斜めの方向に直線
状に塗布する部分とでほぼ一致するように、該ノズルと
該基板の相対的移動速度を設定する第２の手段とを設け
たことを特徴とするペースト塗布機。4. A paste applicator for moving a table on which a substrate is placed and a nozzle relative to each other, discharging the paste from the nozzle to apply the paste in a predetermined pattern on the substrate, the substrate and the nozzle. The nozzle is installed so that the distance from the tip of the nozzle is approximately equal to the thickness of the paste applied on the substrate, and first means for keeping the paste discharge amount of the nozzle constant per unit time, Relatively the nozzle and the substrate so that the portion where the paste is linearly applied in the vertical or horizontal direction of the substrate and the portion where the paste is linearly applied in the direction oblique to the vertical or horizontal direction are substantially aligned. And a second means for setting the target moving speed.
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|---|---|---|---|
| JP4001581A JP2574963B2 (en) | 1992-01-08 | 1992-01-08 | Paste coating machine |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|
| JPH05185005A true JPH05185005A (en) | 1993-07-27 |
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Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2574963B2 (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6605315B1 (en) | 1999-11-05 | 2003-08-12 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Bonding paste applicator and method of using it |
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| KR100495366B1 (en) * | 2001-08-21 | 2005-06-14 | 가부시키가이샤 히다치 인더스트리즈 | Paste coating apparatus and paste coating method |
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|---|---|---|---|---|
| JPS6357771U (en) * | 1986-09-30 | 1988-04-18 |
-
1992
- 1992-01-08 JP JP4001581A patent/JP2574963B2/en not_active Expired - Fee Related
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|---|---|
| JP2574963B2 (en) | 1997-01-22 |
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