JPH0518437A - 除振装置 - Google Patents
除振装置Info
- Publication number
- JPH0518437A JPH0518437A JP19593391A JP19593391A JPH0518437A JP H0518437 A JPH0518437 A JP H0518437A JP 19593391 A JP19593391 A JP 19593391A JP 19593391 A JP19593391 A JP 19593391A JP H0518437 A JPH0518437 A JP H0518437A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- vibration
- mounting base
- weight member
- screw rod
- rotational vibration
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Vibration Prevention Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 除振装置１０に回転振動が発生した場合に、
この回転振動を除振することができる除振装置１０を提
供する。 【構成】 機器搭載台２０の各コーナ部に一端が取付け
られると共に他端が機器搭載台２０の外側方向に片持ち
梁状に延設されたねじ棒２６と、ねじ棒２６の軸方向に
往復移動可能に取付けられたウエイト部材２８と、から
成るダンパ装置２２を設け、除振装置１０に発生した回
転振動を利用して、前記ウエイト部材２８のねじ棒２６
に対する位置を調節し、ダンパ装置２２で前記回転振動
と逆位相の振動を発生させて回転振動を相殺するように
した。
この回転振動を除振することができる除振装置１０を提
供する。 【構成】 機器搭載台２０の各コーナ部に一端が取付け
られると共に他端が機器搭載台２０の外側方向に片持ち
梁状に延設されたねじ棒２６と、ねじ棒２６の軸方向に
往復移動可能に取付けられたウエイト部材２８と、から
成るダンパ装置２２を設け、除振装置１０に発生した回
転振動を利用して、前記ウエイト部材２８のねじ棒２６
に対する位置を調節し、ダンパ装置２２で前記回転振動
と逆位相の振動を発生させて回転振動を相殺するように
した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は除振装置に係り、特に地
震時の揺れや交通振動等の振動が半導体製造機器等の嫌
振機器に伝達するのを防止する除振装置に関する。
震時の揺れや交通振動等の振動が半導体製造機器等の嫌
振機器に伝達するのを防止する除振装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体製造機器等の嫌振機器をク
リーンルームの床面上に据え付けるに際し、地震時の揺
れや交通振動等の振動が半導体製造機器等に伝達するの
を防止する為に除振装置が使用されている。この種の除
振装置は、クリーンルームの床面上に基台を固定し、こ
の基台上に複数の積層ゴムを介して半導体製造機器が搭
載される機器搭載台を取付ける。前記積層ゴムは、基台
と機器搭載台との各コーナ部に配設される。
リーンルームの床面上に据え付けるに際し、地震時の揺
れや交通振動等の振動が半導体製造機器等に伝達するの
を防止する為に除振装置が使用されている。この種の除
振装置は、クリーンルームの床面上に基台を固定し、こ
の基台上に複数の積層ゴムを介して半導体製造機器が搭
載される機器搭載台を取付ける。前記積層ゴムは、基台
と機器搭載台との各コーナ部に配設される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
除振装置は、機器搭載台上に搭載される嫌振機器の重心
位置が高いと、除振装置に伝達される外力による振動に
よって除振装置に回転振動が発生する場合があるので、
嫌振機器にその回転振動が伝達して振動障害を起こすと
いう欠点がある。
除振装置は、機器搭載台上に搭載される嫌振機器の重心
位置が高いと、除振装置に伝達される外力による振動に
よって除振装置に回転振動が発生する場合があるので、
嫌振機器にその回転振動が伝達して振動障害を起こすと
いう欠点がある。
【０００４】本発明はこのような事情に鑑みてなされた
もので、除振装置に回転振動が発生した場合に、この回
転振動を除振することができる除振装置を提供すること
を目的とする。
もので、除振装置に回転振動が発生した場合に、この回
転振動を除振することができる除振装置を提供すること
を目的とする。
【０００５】
【課題を解決する為の手段】本発明は、前記目的を達成
する為に、工場等の床面上に固定された基台と、嫌振機
器等が搭載される四角形状の機器搭載台と、前記基台と
機器搭載台との間に設置されると共に機器搭載台の各コ
ーナ部に配置された複数の積層ゴムと、から構成される
除振装置に於いて、前記機器搭載台の各コーナ部に一端
が取付けられると共に他端が機器搭載台の外側方向に片
持ち梁状に延設された梁材と、前記梁材の軸方向に往復
移動可能に取付けられたウエイト部材と、から成るダン
パ装置を設けたことを特徴とする。
する為に、工場等の床面上に固定された基台と、嫌振機
器等が搭載される四角形状の機器搭載台と、前記基台と
機器搭載台との間に設置されると共に機器搭載台の各コ
ーナ部に配置された複数の積層ゴムと、から構成される
除振装置に於いて、前記機器搭載台の各コーナ部に一端
が取付けられると共に他端が機器搭載台の外側方向に片
持ち梁状に延設された梁材と、前記梁材の軸方向に往復
移動可能に取付けられたウエイト部材と、から成るダン
パ装置を設けたことを特徴とする。
【０００６】
【作用】本発明によれば、除振装置に発生する回転振動
が、積層ゴムの縦方向ばね定数と機器搭載台の積層ゴム
支持スパン及び嫌振機器と機器搭載台とで構成される慣
性モーメントによって決定される固有振動数で発生する
こと、及びその回転振動の振動モードが除振装置の中心
軸に対して発生することを実験によって確認し、この回
転振動を解消する手段として、機器搭載台の各コーナ部
に梁材を延設すると共に、この梁材にウエイト部材を梁
材の軸方向に往復移動可能に取付けたダンパ装置を設け
る。即ち、除振装置に発生した回転振動は、機器搭載台
を介して前記ダンパ装置に伝達する。この回転振動を利
用して、前記ウエイト部材の梁材に対する位置を調節
し、ダンパ装置で前記回転振動と逆位相の振動を発生さ
せて回転振動を相殺するようにした。
が、積層ゴムの縦方向ばね定数と機器搭載台の積層ゴム
支持スパン及び嫌振機器と機器搭載台とで構成される慣
性モーメントによって決定される固有振動数で発生する
こと、及びその回転振動の振動モードが除振装置の中心
軸に対して発生することを実験によって確認し、この回
転振動を解消する手段として、機器搭載台の各コーナ部
に梁材を延設すると共に、この梁材にウエイト部材を梁
材の軸方向に往復移動可能に取付けたダンパ装置を設け
る。即ち、除振装置に発生した回転振動は、機器搭載台
を介して前記ダンパ装置に伝達する。この回転振動を利
用して、前記ウエイト部材の梁材に対する位置を調節
し、ダンパ装置で前記回転振動と逆位相の振動を発生さ
せて回転振動を相殺するようにした。
【０００７】
【実施例】以下添付図面に従って本発明に係る除振装置
の好ましい実施例について詳説する。図１は本発明に係
る除振装置１０の実施例が示され、この除振装置１０は
クリーンルームの床面１２上に固定された基台１４に積
層ゴム１６、１６…を介して半導体製造機器１８が載置
された機器搭載台２０が設置されている。前記機器搭載
台２０は図２に示すように、その表面が四角形状に形成
される。また、前記積層ゴム１６、１６…は、機器搭載
台２０の各コーナ部に位置するように設置される。
の好ましい実施例について詳説する。図１は本発明に係
る除振装置１０の実施例が示され、この除振装置１０は
クリーンルームの床面１２上に固定された基台１４に積
層ゴム１６、１６…を介して半導体製造機器１８が載置
された機器搭載台２０が設置されている。前記機器搭載
台２０は図２に示すように、その表面が四角形状に形成
される。また、前記積層ゴム１６、１６…は、機器搭載
台２０の各コーナ部に位置するように設置される。
【０００８】更に、ダンパ装置２２、２２…が前記機器
搭載台２０の各コーナ部の上面に固定される。このダン
パ装置２２は図３に示すように、機器搭載台２０のコー
ナ部に固着されたねじ筒体２４にねじ棒２６の一端が螺
合され、このねじ棒２６は図２に示したように機器搭載
台２０の外側方向に４５°の角度で片持ち梁状に延設さ
れる。前記ねじ棒２６の他端は、円板形状のウエイト部
材２８の中心軸に螺合される。このウエイト部材２８を
回転させることにより、ウエイト部材２８はねじ棒２６
の軸方向にそって往復移動することができる。
搭載台２０の各コーナ部の上面に固定される。このダン
パ装置２２は図３に示すように、機器搭載台２０のコー
ナ部に固着されたねじ筒体２４にねじ棒２６の一端が螺
合され、このねじ棒２６は図２に示したように機器搭載
台２０の外側方向に４５°の角度で片持ち梁状に延設さ
れる。前記ねじ棒２６の他端は、円板形状のウエイト部
材２８の中心軸に螺合される。このウエイト部材２８を
回転させることにより、ウエイト部材２８はねじ棒２６
の軸方向にそって往復移動することができる。
【０００９】次に、前記の如く構成された除振装置の作
用について説明する。除振装置１０にクリーンルームの
床面１２から伝達される振動によって図４（ａ）に示す
回転振動が発生した場合、この回転振動は機器搭載台２
０を介して前記ダンパ装置２２に伝達し、ダンパ装置２
２が振動し始める。ダンパ装置２２が振動し始めると、
この振動を利用して、ダンパ装置２２のウエイト部材２
８のねじ棒２６に対する位置を調節し、即ちウエイト部
材２８を適宜に回転させて調節し、ダンパ装置２２で前
記回転振動に対して図４（ｂ）に示す逆位相の振動を発
生させて図４（ａ）に示した回転振動を図４（ｃ）に示
すように相殺する。
用について説明する。除振装置１０にクリーンルームの
床面１２から伝達される振動によって図４（ａ）に示す
回転振動が発生した場合、この回転振動は機器搭載台２
０を介して前記ダンパ装置２２に伝達し、ダンパ装置２
２が振動し始める。ダンパ装置２２が振動し始めると、
この振動を利用して、ダンパ装置２２のウエイト部材２
８のねじ棒２６に対する位置を調節し、即ちウエイト部
材２８を適宜に回転させて調節し、ダンパ装置２２で前
記回転振動に対して図４（ｂ）に示す逆位相の振動を発
生させて図４（ａ）に示した回転振動を図４（ｃ）に示
すように相殺する。
【００１０】従って、本実施例によれば、除振装置１０
に回転振動が発生しても、その回転振動と逆位相の振動
をダンパ装置２２で発生させて相殺するようにしたの
で、半導体製造機器１８に伝達する回転振動を除振する
ことができる。
に回転振動が発生しても、その回転振動と逆位相の振動
をダンパ装置２２で発生させて相殺するようにしたの
で、半導体製造機器１８に伝達する回転振動を除振する
ことができる。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る除振
装置によれば、機器搭載台の各コーナ部に梁材を延設す
ると共に、梁材にウエイト部材を往復移動可能に取付け
たダンパ装置を設け、除振装置で発生した回転振動を利
用して、前記ウエイト部材の梁材に対する位置を調節
し、ダンパ装置で前記回転振動と逆位相の振動を発生さ
せて回転振動を相殺するようにしたので、除振装置に発
生した回転振動を除振することができる。
装置によれば、機器搭載台の各コーナ部に梁材を延設す
ると共に、梁材にウエイト部材を往復移動可能に取付け
たダンパ装置を設け、除振装置で発生した回転振動を利
用して、前記ウエイト部材の梁材に対する位置を調節
し、ダンパ装置で前記回転振動と逆位相の振動を発生さ
せて回転振動を相殺するようにしたので、除振装置に発
生した回転振動を除振することができる。
【図１】本発明に係る除振装置の実施例を示す正面図
【図２】本発明に係る除振装置の上面図
【図３】本発明に係る除振装置に取付けられたダンパ装
置の説明図
置の説明図
【図４】本発明に係る除振装置で回転振動を除振する説
明図
明図
１０…除振装置 １４…基台 １６…積層ゴム ２０…機器搭載台 ２２…ダンパ装置 ２６…ねじ棒 ２８…ウエイト部材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 梶原 浩一 東京都千代田区内神田１丁目１番14号 日 立プラント建設株式会社内
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 工場等の床面上に固定された基台と、嫌
振機器等が搭載される四角形状の機器搭載台と、前記基
台と機器搭載台との間に設置されると共に機器搭載台の
各コーナ部に配置された複数の積層ゴムと、から構成さ
れる除振装置に於いて、 前記機器搭載台の各コーナ部に一端が取付けられると共
に他端が機器搭載台の外側方向に片持ち梁状に延設され
た梁材と、 前記梁材の軸方向に往復移動可能に取付けられたウエイ
ト部材と、 から成るダンパ装置を設けたことを特徴とする除振装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19593391A JPH0518437A (ja) | 1991-07-10 | 1991-07-10 | 除振装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19593391A JPH0518437A (ja) | 1991-07-10 | 1991-07-10 | 除振装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0518437A true JPH0518437A (ja) | 1993-01-26 |
Family
ID=16349389
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19593391A Pending JPH0518437A (ja) | 1991-07-10 | 1991-07-10 | 除振装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0518437A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2824360A1 (en) * | 2013-07-12 | 2015-01-14 | BAE Systems PLC | Improvements in and relating to vibration control |
| WO2015004425A1 (en) * | 2013-07-12 | 2015-01-15 | Bae Systems Plc | Improvements in and relating to vibration control |
| JP2019124039A (ja) * | 2018-01-16 | 2019-07-25 | 株式会社竹中工務店 | 階段 |
-
1991
- 1991-07-10 JP JP19593391A patent/JPH0518437A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2824360A1 (en) * | 2013-07-12 | 2015-01-14 | BAE Systems PLC | Improvements in and relating to vibration control |
| WO2015004425A1 (en) * | 2013-07-12 | 2015-01-15 | Bae Systems Plc | Improvements in and relating to vibration control |
| US9915312B2 (en) | 2013-07-12 | 2018-03-13 | Bae Systems Plc | Vibration control |
| US10167917B2 (en) | 2013-07-12 | 2019-01-01 | Bae Systems Plc | Vibration control |
| JP2019124039A (ja) * | 2018-01-16 | 2019-07-25 | 株式会社竹中工務店 | 階段 |
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