JPH05183339A - 表面実装型の圧電発振器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 ［目的］ ＥＭＩに対して良好な耐性を得られ、全体の
形状の小型化が可能で、しかも組立工程の自動化に対応
する。 ［構成］ 中央部分を底部１２として底部１２の周辺部
分を底部１２に対して直角に折り曲げて側部１３を形成
して上面に開口を設けるとともにこの周辺部分の複数箇
所を切り残して底部１２の板面方向に延出する複数の端
子１４を形成した金属薄板からなる底部材１１と、この
底部材１１の上記端子１４にモールドされて底部材１１
から切り離した端子１４を底部材１１から絶縁して保持
するモールド材１９と、このモールド材１９に載置して
外部に接続すべき回路を上記端子１４を介して導出され
圧電共振子および電子部品からなる発振回路を実装した
絶縁基板２０と、上記底部材１１の開口を閉鎖する金属
薄板からなる蓋部材１６とからなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、表面実装型の圧電発振
器に係わり、特に容器の改良に関する。

【０００２】

【従来の技術】近時、種々の電子機器では周波数、時間
等の基準として圧電振動子、特に周波数の精度、安定度
に特出した性能を有し、そのわりに価格の安価な水晶振
動子が多用されている。そして水晶振動子を用いる電子
機器では、形状の小型化、高信頼性を達成し、高精度の
周波数を維持するために形状の小型の水晶振動子と半導
体集積回路からなる発振回路を一体に容器に収納した水
晶発振器が大量に製造され使用されている。従来のこの
種の水晶発振器では、たとえばセラミック等の絶縁基板
からなるベースに半導体集積回路からなる発振回路およ
び電極を形成した裸の水晶片を配設し、これらにカバー
をかぶせて真空中で気密に封止するようにしている。こ
のようにすれば水晶片の板面に形成した電極を外気から
遮蔽できるので、容器内を化学的、物理的に長期間、安
定な状態に保つことができ、それによって発振周波数を
長期間、高精度に維持することができる。しかしながら
このような圧電発振器は,発振器から導出したリード線
をプリント基板の板面に形成した導電パターンに半田付
けすることによって、たとえばプリント基板の所定の部
位へ実装するものである。一方、最近の電子機器では、
特に形状が小型で軽量であることが望まれ、また、組立
工程を極力、自動化するための努力がなされている。こ
のためトランジスタ、ＩＣ等の能動素子、抵抗、コンデ
ンサ等の受動素子も表面実装型のものが多用されてい
る。この種の表面実装型の素子は形状も小型にでき、パ
ーツフィーダ等を用いてプリント基板の所定の位置に自
動的に配設することができる。したがってプリント基板
に、全ての部品を配設した後にリフロー炉等を通過させ
て各部品の端子に塗着した半田を溶融して実装すること
により、ほとんど人手を介在させることなく電子機器の
組立を行うことができ著しく生産性を高めることができ
る。このため、水晶発振器も従来多用されている金属容
器に収納してリード端子を導出したものよりも、形状が
小型でしかもリード端子のない表面実装型のものが望ま
れている。

【０００３】図４は従来の表面実装型の水晶発振器の一
部を切欠して示す側面図である。図中１はセラミック等
の絶縁材からなる基板である。この基板１の板面にはエ
ッチング等で所定の形状の導電パターンを形成し、ここ
に半導体集積回路、水晶振動子等の電子部品２を実装し
て発振回路を構成するようにしている。そして上記基板
１の板面を貫通して端子３を植設して上記導電パターン
に接続し、該端子３を介して外部との電気的接続を図る
ようにしている。また、金属薄板をプレス加工して成形
したカバー４の開口縁部に上記基板１の周縁を半田付け
で固着して保持するようにしている。そして、たとえば
幅の狭い金属薄板を端子３に用い、この基端部を上記基
板１の所定の位置に固着して導電パターンに接続し、先
端部を所定の部位から直角に折り曲げてプリント基板に
実装する実装面３ａとし、この部分に半田メッキ等を施
して図示しないプリント基板等に半田付けすることによ
って表面実装を行うようにしている。しかしてこのよう
な表面実装型の電子部品では電磁誘導による障害（以下
ＥＭＩと称す）防護の観点からは全周を磁性体の金属で
囲むことが望ましく、たとえば図４に示すような圧電発
振器では下面、すなわち実装したプリント基板の板面側
からの電磁誘導に対して無防備である。また基板の下面
の空間は端子の導出のために使用されるだけでほとんど
は未利用のデットスペースになるために全体の形状を小
型化するためには好ましくない。さらに、この種の圧電
発振器は自動組立器を用いて組立を行なうことができる
ように設計する必要があり、一般的にはベースとなる部
材の上に各部材を積み上げる組立方法が好ましい。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、ＥＭＩに対
して良好な耐性を得られ、全体の形状の小型化が可能
で、しかも自動組立に適した表面実装型の圧電発振器を
提供することを目的とするものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は、中央部分を底
部として底部の周辺部分を底部に対して直角に折り曲げ
て側部を形成して上面に開口を設けるとともにこの周辺
部分の複数箇所を切り残して底部の板面方向に延出する
複数の端子を形成した金属薄板からなる底部材と、この
底部材の上記端子部にモールドされて底部材から切り離
した端子部を底部材から絶縁して保持するモールド材
と、このモールド材に載置して外部に接続すべき回路を
上記端子部を介して導出され圧電共振子および電子部品
からなる発振回路を実装した絶縁基板と、上記底部材の
開口を閉鎖する金属薄板からなる蓋部材とを具備するこ
とを特徴とするものである。

【０００６】

【実施例】以下、本発明の一実施例を図１に示す組立斜
視図、図２に示す平面図および図３に示す側面図を参照
して詳細に説明する。図中１１は金属薄板をたとえばプ
レス加工等で成形した底部材で、中央部分の略直方形の
底部１２と、この底部１２の周辺部分から底部１２に対
して直角に折り曲げて一定の高さに立ち上がる側部１３
およびこの周辺部分の複数箇所を切り残して底部の板面
方向へ延出する複数の端子部１４を形成し、上面に開口
を設けている。そして端子部１４はその基端を底部１２
に幅狭の連結部１５を介して連結している。そして１６
は蓋部材で底部材と同様に、たとえば磁性体からなる金
属薄板をプレス加工等で成形し、上記底部材１１の上面
の開口に対応する略直方体の蓋部１７と、この蓋部１５
の外周から立ち下がる側部１８を設けている。そして底
部材１１の側部１３の外壁面と蓋部材１４の側部１６の
内壁面とを互いに嵌合させて容器を形成するようにして
いる。そして、底部材１１の上記端子部１４に、たとえ
ばエポキシ樹脂系のモールド材１９をモールドして、該
モールド材１９を底部材１１に固着させるとともに端子
部１４を底部材１１に保持する。なお端子部１４の基端
は、たとえば下面から突き上げることによって連結部１
５を底部１２から機械的、電気的に切り離し、かつモー
ルド材１９の内側壁に沿って上方へ折り曲げてモールド
材１９の上端部へ延在させるように成形する。そして、
セラミック、ガラスエポキシ等の絶縁基板２０の板面に
所定の形状の導電パターンを形成し、ここにＩＣ（集積
回路）、抵抗、コンデンサ等の電子部品および小型容器
に気密に封止した水晶振動子を実装して発振回路を構成
するようにしている。そしてこの絶縁基板２０の縁部を
上記モールド材１９に載置して、かつ所定の回路をこの
縁部へ導出して、モールド材１９の上端部へ延在する端
子部１４の基端に導電性接着剤、半田等で固着するとと
もに電気的な導通を図るようにしている。そして底部材
１１に蓋部材１６をかぶせて互いに固着して封止する。

【０００７】このような構成であれば、発振回路を実装
した絶縁基板２０は外周を金属薄板からなる底部材１１
および蓋部材１６で囲まれるために外部からの電磁的な
誘導に対する耐性を向上することができる。そして底部
材１１および蓋部材１６からなる容器の上下面は金属薄
板からなるために、たとえばセラミック等の絶縁材をベ
ースとして用いた容器に比して厚みを薄くすることがで
きる。たとえば、ごく小型の圧電発振器の場合、セラミ
ック製のベースを用いた場合にその厚みは少なくとも１
ｍｍ程度になるが、これに金属薄板を用いた場合は０．
２ｍｍ程度まで少なくすることができ形状の小型化を図
ることができる。また端子１４を保持するモールド材１
９によって発振回路を実装した絶縁基板２０を担持する
ようにしているので、該絶縁基板２０を安定に保持する
ことができ電気的な特性の安定化を図ることができる。
さらに底部材１１の端子１４をモールド材１９をモール
ドし、このモールド材１９に発振回路を実装した絶縁基
板２０を載置して上記端子１４に接続し、さらに底部材
１１の外側に蓋部材１６を嵌装して封止するようにして
いる。したがって各部材を順次に積み上げて組み立てる
ようにしているので組立工程の自動化に適し、安価に大
量生産を行うことが可能である。

【０００８】

【発明の効果】以上詳述したように本発明によれば、全
体の形状の小型化が可能で、特に自動組立に適し、しか
もＥＭＩに対する耐性も優れた表面実装型の圧電発振器
を提供することができる。

【０００９】

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例を示す組立斜視図である。

【図２】図１に示す実施例の底部材の平面図である。

【図３】図１に示す実施例の底部材の側断面図である。

【図４】従来の表面実装型の水晶発振器の一例を示す側
面図である。

【符号の説明】

１１ 底部材 １２ 底部 １３ 側部 １４ 端子 １５ 連結部 １６ 蓋部材 １９ モールド材 ２０ 絶縁基板

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】中央部分を底部として底部の周辺部分を底
   部に対して直角に折り曲げて側部を形成して上面に開口
   を設けるとともにこの周辺部分の複数箇所を切り残して
   底部の板面方向へ延出する複数の端子部を形成した金属
   薄板からなる底部材と、 この底部材の上記端子部にモールドされて底部材から切
   り離した端子部を底部材から絶縁して保持するモールド
   材と、 このモールド材に載置して外部に接続すべき回路を上記
   端子部を介して導出され圧電共振子および電子部品から
   なる発振回路を実装した絶縁基板と、 上記底部材の開口を閉鎖する金属薄板からなる蓋部材
   と、 を具備することを特徴とする表面実装型の圧電発振器。